حجم سوق روابط أشباه الموصلات، وتحليل الأسهم والصناعة، حسب نوع العملية (من القالب إلى القالب، ومن القالب إلى الرقاقة، ومن الرقاقة إلى الرقاقة)، حسب التطبيق (التغليف المتقدم، تصنيع الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) ، أجهزة الترددات اللاسلكية، ومصابيح LED والضوئيات، وتصنيع مستشعرات الصور CMOS (CIS)، وغيرها)، حسب النوع (أدوات ربط الرقاقة، أدوات ربط الرقاقات، أدوات ربط الأسلاك، أدوات الربط الهجينة Bonders، Die Bonders، Thermocompression Bonders، وغيرها)، والتنبؤات الإقليمية، 2024-2032
