حجم سوق الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، وتحليل الأسهم والصناعة، حسب التكنولوجيا (من خلال السيليكون (TSV)، والتغليف ثلاثي الأبعاد المروحي، والتغليف ثلاثي الأبعاد على مستوى الرقاقة (WLCSP)، والدوائر المرحلية المتجانسة ثلاثية الأبعاد، وغيرها)، بواسطة المكونات (الذاكرة ثلاثية الأبعاد، ومصابيح LED، وأجهزة الاستشعار، والمعالجات، وغيرها)، حسب التطبيق (تكامل المنطق والذاكرة، والتصوير والإلكترونيات الضوئية، MEMS وأجهزة الاستشعار، وتغليف LED، وغيرها)، حسب المستخدم النهائي (الإلكترونيات الاستهلاكية، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والسيارات، والرعاية الصحية، والفضاء والدفاع، والصناعة، وغيرها)، والتوقع
