Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für elektronische Klebstoffe, nach Form (flüssig, pastös, fest), nach Harztyp (Epoxid, Silikon, Acryl, PU, ​​andere), nach Anwendung (Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin, Automobil, kommerzielle Luftfahrt) und regionale Prognose, 2026–2034

Die globale Marktgröße für Elektronikklebstoffe wurde im Jahr 2025 auf 5,38 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll von 5,71 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 9,16 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,08 % im Prognosezeitraum entspricht.

Klebstoffe sind ein Material, das als Bindemittel zwischen zwei Oberflächen dient und einer Trennung zwischen ihnen entgegenwirkt. Elektronikklebstoffe werden aus Rohstoffen wie Epoxidharzen hergestellt. Silikone, Cyanacrylate,Polyurethaneund Polysulfide. Sie sind der Teil der elektronischen Komponenten, der bei der Montage und Herstellung elektronischer Schaltkreise und Produkte verwendet wird. Darüber hinaus könnten diese Klebstoffe auch als Beschichtungen eingesetzt werden, um die Leiterplatte vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Schwankungen und Korrosion zu schützen. Sie werden hauptsächlich in den Bereichen Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin und Automobilindustrie eingesetzt. Die schnell wachsende Elektronikindustrie wird im Berichtszeitraum das Wachstum des Marktes für Elektronikklebstoffe ankurbeln. 

Die steigende Nachfrage nach Konsumgütern, die Einführung drahtloser 5G-Infrastrukturnetze der nächsten Generation und die steigende Nachfrage nach Smartphones und anderen elektronischen Geräten beflügeln die Elektronikindustrie. Dadurch wird der Produktverbrauch gesteigert. Darüber hinaus machen elektrisch leitfähige Klebstoffe aufgrund ihrer Eigenschaften wie bessere Effizienz und Kosteneffizienz eine nachhaltige Wahl gegenüber herkömmlichen Zinn-Blei-Loten. Daher werden diese Faktoren zum Marktwachstum beitragen. 

Schwankungen der Rohstoffpreise wirken sich jedoch auf die Gesamtnachfrage nach elektronischen Geräten aus. Dies schränkt die Produktnachfrage ein und dürfte das Marktwachstum bremsen.

Wichtiger Markttreiber -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Wichtiges Markthindernis -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

Marktsegmentierung:

Basierend auf der Form wird der Markt für elektronische Klebstoffe in flüssige, pastöse und feste Klebstoffe unterteilt. Basierend auf dem Harztyp ist der Markt in Epoxidharz, Silikon, Acryl, Polyurethan und andere unterteilt. Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin, Automobil und kommerzielle Luftfahrt unterteilt. Aus geografischer Sicht ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.  

Abgedeckte Hauptakteure:

Zu den Hauptakteuren auf dem Markt für Elektronikklebstoffe gehören M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company und Kyocera Chemical Corporation.

Wichtige Erkenntnisse

• Wichtige neue Trends – für wichtige Länder
• Wichtige Entwicklungen: Fusionen, Übernahmen, Partnerschaften usw.
• Neuester technologischer Fortschritt
• Einblicke in regulatorische Szenarien in der Elektronikklebstoffindustrie 
• Porters Fünf-Kräfte-Analyse

Regionale Analyse:

Es wird geschätzt, dass im asiatisch-pazifischen Raum ein nachhaltiges Wachstum der Elektronikklebstoffindustrie zu verzeichnen ist. Das Wachstum ist auf die steigende Produktnachfrage in der Medizinbranche zurückzuführen. Die zunehmende Verbreitung elektronischer Klebstoffe in der Unterhaltungselektronik und Kommunikation wird das Marktwachstum in Europa ankurbeln. In Nordamerika sind die USA und Kanada die führenden Länder. Das Wachstum ist auf die steigende Produktnachfrage in Automobil- und Industrieanwendungen zurückzuführen. Für den Nahen Osten und Afrika wird aufgrund der steigenden Produktnachfrage in der kommerziellen Luftfahrt ein deutliches Wachstum erwartet.

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Marktsegmentierung für elektronische Klebstoffe

Entwicklungen in der Elektronikklebstoffindustrie

• Im Juni 2019 stellte Bostik Born2Bond™ vor, eine neue Reihe innovativer technischer Klebstoffe. Das Produkt ist für punktuelle Klebeanwendungen in ausgewählten Branchen wie Elektronik, Automobil, medizinische Geräte, Luxusverpackungen und MRO konzipiert. Diese Einführung wird dem Unternehmen helfen, sein Produktportfolio zu erweitern.
• Im Mai 2018 startete Henkel in Frankfurt Formnext, eine Material- und Klebelösung für den 3D-Druck. Das neue Produkt wird dem Unternehmen helfen, seine Positionierung als Partner für durchgängige 3D-Druckprozesse zu stärken.