Marktgröße für elektronische Klebstoffe, Anteil und Branchenanalyse, nach Form (flüssig, pastös, fest), nach Harztyp (Epoxid, Silikon, Acryl, PU, ??andere), nach Anwendung (Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin , Automotive, Commercial Aviation) und regionale Prognose 2023-2030

Klebstoffe sind ein Material, das als Bindemittel zwischen zwei Oberflächen dient und der Trennung zwischen ihnen widersteht. Elektronikklebstoffe werden aus Rohstoffen wie Epoxidharzen, Silikonen, Cyanacrylaten, Polyurethanen und Polysulfiden hergestellt. Sie sind der Teil der elektronischen Komponenten, der bei der Montage und Herstellung elektronischer Schaltkreise und Produkte verwendet wird. Darüber hinaus könnten diese Klebstoffe auch als Beschichtungen eingesetzt werden, um die Leiterplatte vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Schwankungen und Korrosion zu schützen. Sie werden hauptsächlich in den Bereichen Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin und Automobilindustrie eingesetzt.

Die schnell wachsende Elektronikindustrie wird im Berichtszeitraum das Wachstum des Marktes für Elektronikklebstoffe ankurbeln. Die steigende Nachfrage nach Konsumgütern, die Einführung drahtloser 5G-Infrastrukturnetze der nächsten Generation und die steigende Nachfrage nach Smartphones und anderen elektronischen Geräten beflügeln die Elektronikindustrie. Dadurch wird der Produktverbrauch gesteigert. Darüber hinaus machen elektrisch leitfähige Klebstoffe aufgrund ihrer Eigenschaften wie bessere Effizienz und Kosteneffizienz eine nachhaltige Wahl gegenüber herkömmlichen Zinn-Blei-Loten. Daher werden diese Faktoren zum Marktwachstum beitragen.

Schwankungen der Rohstoffpreise wirken sich jedoch auf die Gesamtnachfrage nach elektronischen Geräten aus. Dies schränkt die Produktnachfrage ein und dürfte das Marktwachstum bremsen.

Key Market Driver -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Key Market Restraint -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

Marktsegmentierung:

Der Markt für Elektronikklebstoffe ist je nach Form in flüssige, pastöse und feste Klebstoffe unterteilt. Basierend auf dem Harztyp ist der Markt in Epoxidharz, Silikon, Acryl, Polyurethan und andere unterteilt. Je nach Anwendung ist der Markt in Computer und Server, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin, Automobil und kommerzielle Luftfahrt unterteilt. Aus geografischer Sicht ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Abgedeckte Hauptakteure:

Zu den Hauptakteuren auf dem Markt für Elektronikklebstoffe gehören M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company und Kyocera Chemical Corporation.

Wichtige Erkenntnisse

• Wichtige neue Trends – für wichtige Länder


• Wichtige Entwicklungen: Fusionen, Übernahmen, Partnerschaften usw.


• Neuester technologischer Fortschritt


• Einblicke in Regulierungsszenarien


• Porters Fünf-Kräfte-Analyse

Regionale Analyse:

Es wird geschätzt, dass der Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum ein nachhaltiges Wachstum verzeichnen wird. Das Wachstum ist auf die steigende Produktnachfrage in der Medizinbranche zurückzuführen. Die zunehmende Verbreitung elektronischer Klebstoffe in der Unterhaltungselektronik und Kommunikation wird das Marktwachstum in Europa ankurbeln. In Nordamerika sind die USA und Kanada die führenden Länder. Das Wachstum ist auf die steigende Produktnachfrage in Automobil- und Industrieanwendungen zurückzuführen. Aufgrund der steigenden Produktnachfrage in der kommerziellen Luftfahrt wird für den Nahen Osten und Afrika ein deutliches Wachstum erwartet.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

Segmentierung

Entwicklungen in der Elektronikklebstoffindustrie

• Im Juni 2019 stellte Bostik Born2Bond™ vor, eine neue Reihe innovativer technischer Klebstoffe. Das Produkt ist für punktuelle Klebeanwendungen in ausgewählten Branchen wie Elektronik, Automobil, medizinische Geräte, Luxusverpackungen und MRO konzipiert. Diese Einführung wird dem Unternehmen helfen, sein Produktportfolio zu erweitern.


• Im Mai 2018 startete Henkel in Frankfurt Formnext, eine Material- und Klebelösung für den 3D-Druck. Das neue Produkt wird dem Unternehmen helfen, seine Positionierung als Partner für durchgängige 3D-Druckprozesse zu stärken.