Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für fortschrittliche Verpackungen nach Verpackungstyp (2,5D/3D-ICs, Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FO-WLP), Fan-In-Wafer-Level-Verpackung (FI-WLP), Flip -Chip-Verpackung, Wafer-Level-Chip-Scale-Verpackung (WLCSP) und andere) nach Branche (Konsumelektronik, Automobil, Gesundheitswesen, Industrie, Telekommunikation und andere) und regionale Prognose bis 2032

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Der Abschlussbericht wird aktualisiert, um die Auswirkungen von COVID-19 auf diesen speziellen Markt zu berücksichtigen

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