Flip-Chip-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Wafer-Bumping-Prozess (Kupfersäule, bleifrei, Zinn-Blei und Goldbolzen), nach Verpackungstyp (FC BGA, FC QFN, FC CSP und FC SiN), nach Ende Nutzungsindustrie (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Gesundheitswesen sowie Militär und Luft- und Raumfahrt) und regionale Prognose, 2024–2032

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