Halbleiter-Leadframe-Marktgröße, Anteil und COVID-19-Auswirkungsanalyse nach Verpackungstyp (Dual Inline Pin Package, Small Outline Package, Small Outline Transistor, Quad Flat Pack, Dual Flat No-Leads, Quad Flat No-Leads, Flip Chip, andere), nach Anwendung (integrierte Schaltung, diskretes Gerät, andere), nach Branche (Unterhaltungselektronik, industrielle und kommerzielle Elektronik, Automobil, andere) und regionale Prognose, 2022-2029

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