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Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für drahtlose Lade-ICs, nach Komponente (Sender-ICs und Empfänger-ICs), nach Leistungsbereich (niedrig (bis zu 5 W), mittel (5 W-15 W) und hoch (15 W und mehr)), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen und andere) und regionale Prognose, 2024 – 2032

Letzte Aktualisierung: December 30, 2024 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110723

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

Die globale Marktgröße für drahtlose Lade-ICs wurde im Jahr 2023 auf 3,83 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 4,66 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 23,32 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 22,3 % aufweisen.< /p>

Der Markt bezieht sich auf die Branche, die sich auf die Produktion und den Verkauf von integrierten Schaltkreisen für drahtlose Ladeanwendungen konzentriert. Ein IC für kabelloses Laden ist ein spezieller Chip, der die Energieübertragung in kabellosen Ladesystemen verwaltet. Es regelt die Kommunikation zwischen Ladegerät und Gerät und sorgt so für eine effiziente Energieübertragung, Batteriemanagement und Sicherheitsfunktionen. Der Markt ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach kabellosen Ladelösungen in der Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeugen und anderen Anwendungen exponentiell gewachsen. Große Marktteilnehmer entwickeln ICs, die verschiedene Standards unterstützen, die Effizienz steigern und die Sicherheit beim Laden gewährleisten.

Die COVID-19-Pandemie störte zunächst die Lieferkette und die Herstellung von ICs, was zu Verzögerungen führte. Es beschleunigte jedoch auch die Nachfrage nach kontaktlosen Lösungen in der Unterhaltungselektronik und bei Gesundheitsgeräten und trieb das Wachstum auf dem Markt für drahtlose Lade-ICs voran.

Markttrends für drahtlose Lade-ICs


Zunehmende Einführung von Schnellladetechnologien zur Förderung des Marktwachstums

Während Verbraucher nach schnelleren und effizienteren Möglichkeiten zum Laden ihrer elektronischen Geräte streben, reagieren die Hersteller mit der Entwicklung integrierter Schaltkreise, die höhere Leistungsniveaus bewältigen können. Diese Verschiebung erhöht die Ladegeschwindigkeiten für Smartphones, Wearables und Elektrofahrzeuge, bei denen schnelles Laden für den Verbraucherkomfort von entscheidender Bedeutung ist. Darüber hinaus ermöglichen Fortschritte bei kabellosen Ladestandards wie Qi und PMA höhere Stromübertragungsraten, sodass Geräte im Vergleich zu herkömmlichen Methoden schneller aufgeladen werden können. Zum Beispiel


  • Toshiba Corporation brachte den „TC7763WBG“ auf den Markt, einen drahtlosen Stromempfänger-IC für mobile Geräte, der dem Qi-Standard entspricht. Es ermöglicht Ladezeiten, die denen einer kabelgebundenen Verbindung ähneln.


Die Integration intelligenter Funktionen wie Temperaturregelung und Fremdkörpererkennung gewährleistet Sicherheit und Effizienz und bindet die Verbraucher noch mehr. Da schnelles Laden zur Standarderwartung wird, wird erwartet, dass die Nachfrage nach spezialisierten ICs im Prognosezeitraum steigen wird.

MARKDTYNAMIK


Markttreiber


Zunehmende Dominanz der Unterhaltungselektronik steigert die Marktnachfrage

Die wachsende Beliebtheit von Unterhaltungselektronik, insbesondere Smartphones und Wearables, treibt den Markt erheblich an. Zum Beispiel


  • IDC prognostiziert für 2024 einen Anstieg der weltweiten Auslieferungen tragbarer Geräte um 6,1 % gegenüber dem Vorjahr auf 537,9 Millionen Einheiten. Dieser Anstieg wird durch eine sich erholende Wirtschaft und eine zunehmende Akzeptanz in Schwellenländern vorangetrieben.


Hersteller integrieren kabellose Ladefunktionen, um den Verbraucherwünschen nach Komfort und Einfachheit gerecht zu werden. Der wachsende globale Smartphone-Markt hat das kabellose Laden für viele Marken zu einem strategischen Verkaufsargument gemacht. Darüber hinaus erhöht die Zunahme tragbarer Geräte wie Smartwatches und Fitness-Tracker den Bedarf an kompakten und effizienten Lösungen für das kabellose Laden. Verbraucher bevorzugen zunehmend das problemlose Erlebnis des kabellosen Ladens, was die Attraktivität von Geräten mit dieser Technologie erhöht. Da immer mehr elektronische Produkte standardisierte drahtlose Lademethoden verwenden, wird erwartet, dass die Nachfrage nach ICs für drahtloses Laden steigt. Dieser Faktor ermutigt Hersteller zu Innovationen und der Entwicklung fortschrittlicher integrierter Schaltkreise, um ein schnelleres und leistungsfähigeres Laden für Stromversorgungslösungen zu ermöglichen.

Marktbeschränkungen


Technische Komplexität und langsamere Ladegeschwindigkeiten behindern das Marktwachstum

Viele Verbraucher legen Wert auf Schnellladefunktionen, und das Bewusstsein, dass drahtlose Optionen weniger effizient sind, kann die Akzeptanz dieser Technologie bei Verbrauchern abschrecken. Darüber hinaus können technische Herausforderungen wie die Wärmeentwicklung beim Laden die Leistung und Sicherheit beeinträchtigen und das Vertrauen der Benutzer weiter schwächen. Die Notwendigkeit einer präzisen Ausrichtung zwischen Ladepad und Gerät kann das Benutzererlebnis erschweren und zu Frustration führen. Darüber hinaus kann die eingeschränkte Kompatibilität verschiedener Standards für kabelloses Laden zu Verwirrung bei den Verbrauchern führen und das Vertrauen in kabellose Lösungen verringern. Diese Probleme behindern die Einführung dieser ICs und beeinträchtigen das Wachstum des Marktes für drahtlose Lade-ICs.

Marktchancen


Die zunehmende Integration von drahtlosen ICs in Elektrofahrzeugen (EVs) schafft erhebliche Chancen

Der Wandel der Automobilindustrie hin zur Elektrifizierung ermöglicht es Herstellern, kabellose Ladelösungen zu integrieren, um den Benutzerkomfort zu erhöhen und Fahrzeugdesigns zu optimieren. Diese Technologie macht große Steckverbinder überflüssig, was das Laden einfacher macht und die Attraktivität von Fahrzeugen erhöht. Fortschritte bei drahtlosen Hochleistungsladesystemen können die Reichweitenangst lindern, indem sie schnellere Ladezeiten bieten, die mit herkömmlichen Methoden vergleichbar sind. Darüber hinaus fördern Kooperationen zwischen Automobilherstellern und Technologieunternehmen zur Entwicklung einer drahtlosen Ladeinfrastruktur das Marktwachstum weiter. Zum Beispiel


  • Im April 2024 schloss sich InductEV, Inc., ein Anbieter von kabellosen Ladelösungen, mit EO Charging zusammen, einem Anbieter von EV-Ladegeräten für Depotflotten. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, die kabellose Ladetechnologie von InductEV in die EV-Ladelösungen von EO für gewerbliche Flotten zu integrieren.


Die zunehmende Akzeptanz von Elektrofahrzeugen erhöht den Bedarf an speziellen ICs für das drahtlose Laden, die höhere Leistungsstufen und Sicherheitsfunktionen unterstützen, wodurch der Marktanteil dieser ICs in den kommenden Jahren erheblich ausgebaut wird.

SEGMENTIERUNGSANALYSE


Nach Komponente


Bedarf an effektiver Energieumwandlung, um die Nachfrage nach Empfänger-ICs zu steigern

Basierend auf der Komponente ist der Markt in Sender-ICs und Empfänger-ICs unterteilt.

Empfänger-ICs haben den größten Anteil und werden voraussichtlich die höchste CAGR auf dem Markt verzeichnen. Dies liegt an ihrer entscheidenden Rolle bei der effizienten Umwandlung empfangener Energie in nutzbare Energie für Geräte. Da die Verbrauchernachfrage nach kabellosen Ladefunktionen, vor allem bei Smartphones und Wearables, steigt, wird der Bedarf an fortschrittlichen Empfänger-ICs, die die Effizienz steigern und schnelleres Laden unterstützen, das Wachstum des Segments vorantreiben.

Sender-ICs haben einen erheblichen Marktanteil, da sie für die Initiierung und Verwaltung der Energieübertragung zum Empfänger von entscheidender Bedeutung sind. Sie steuern die Energieübertragung und sorgen für eine effiziente Kommunikation zwischen dem Ladepad und dem Gerät, was sie für die Gesamteffektivität drahtloser Ladesysteme unerlässlich macht. Die genannten Faktoren verdeutlichen die zunehmende Verbreitung von Sender-ICs.

Nach Leistungsbereich


Wachsender Unterhaltungselektroniksektor steigert die Nachfrage nach ICs mittlerer Leistungsklasse

Nach Leistungsbereich wird der Markt in niedrig (bis zu 5 W), mittel (5 W–15 W) und hoch (15 W und mehr) eingeteilt.

Der mittlere Leistungsbereich hat den höchsten Anteil. Aufgrund seiner Vielseitigkeit bei der Unterstützung verschiedener Unterhaltungselektronikgeräte wie Smartphones und Wearables wird auch ein Wachstum mit der höchsten CAGR erwartet. Da Hersteller immer mehr Wert auf Komfort und schnellere Ladelösungen legen, bietet das mittlere Leistungssegment ein optimales Gleichgewicht zwischen Effizienz und Geschwindigkeit und treibt die Innovation in dieser Kategorie voran.

Der Hochleistungsbereich dürfte aufgrund der steigenden Nachfrage nach schnelleren Ladelösungen für Elektrofahrzeuge und andere Geräte mit hoher Kapazität mit der zweithöchsten CAGR auf dem Markt wachsen. Die Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie benötigt Hochleistungssysteme für schnelles Laden, was im Prognosezeitraum zu einem verstärkten Einsatz leistungsstarker kabelloser Ladetechnologien führen wird.

Nach Anwendung


Unterhaltungselektronik ist aufgrund der weit verbreiteten Verbreitung tragbarer Geräte die führende Anwendung

Nach Anwendung ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen und andere unterteilt.

Konsumelektronik hat aufgrund der weit verbreiteten Verbreitung von Smartphones, Wearables und anderen tragbaren Geräten, bei denen Komfort und Benutzerfreundlichkeit im Vordergrund stehen, den höchsten Marktanteil. Da Hersteller zunehmend kabellose Ladefunktionen in diese Produkte integrieren, steigt die Nachfrage nach effizienten und kompakten kabellosen Lade-ICs weiter und behält ihre Dominanz auf dem Markt. Zum Beispiel


  • Im Dezember 2023 führte Anker das kabellose Laden mit 15 W für iPhones ein. Seine neuen Qi2-kompatiblen Ladegeräte werden die iPhone-Modelle 13, 14 und 15 unterstützen, nachdem Apple verbesserte Ladefunktionen angekündigt hat.


Es wird erwartet, dass der Automobilsektor aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) und der Nachfrage nach innovativen Ladelösungen mit der höchsten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate auf dem Markt wachsen wird. Der wachsende Fokus der Hersteller auf die Verbesserung des Benutzerkomforts und die Entwicklung einer effizienten Ladeinfrastruktur führt zu einer zunehmenden Akzeptanz von ICs für das drahtlose Laden, die erhebliche Vorteile bieten.

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Regionaler Ausblick auf den IC-Markt für kabelloses Laden


Regional wird der Markt in Nordamerika, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und in Afrika, Europa und Südamerika untersucht.

Nordamerika


North America Wireless Charging IC Market Size, 2023 (USD Billion)

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Nordamerika hält aufgrund der starken Nachfrage der Region nach fortschrittlicher Unterhaltungselektronik und einer robusten Infrastruktur für die Einführung neuer Technologien den höchsten Marktanteil. Darüber hinaus sind in der Region wichtige Akteure der Elektronik- und Automobilindustrie ansässig, die Innovationen und die Integration drahtloser Ladelösungen in verschiedenen Anwendungen vorantreiben.

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Die USA halten aufgrund ihrer fortschrittlichen Wettbewerbslandschaft und der starken Verbrauchernachfrage nach innovativer Elektronik den höchsten Anteil am nordamerikanischen Markt. Die Präsenz großer Technologieunternehmen und Automobilhersteller im Land treibt die Investitionen in drahtlose Ladelösungen weiter voran und beschleunigt die Einführung von ICs für drahtloses Laden in verschiedenen Anwendungen. Zum Beispiel


  • Im Juli 2024 starteten re:charge und die CDTA ein Pilotprogramm in Amsterdam, NY, und führten das erste kabellose Laden in den USA für gemeinsam genutzte Elektrofahrräder ein, mit einer Station mit vier Docks im Mohawk Valley Gateway Park.


Asien-Pazifik


Der asiatisch-pazifische Raum wird aufgrund des schnellen Wachstums im Unterhaltungselektroniksektor, insbesondere bei Smartphones und Wearables, voraussichtlich die höchste CAGR im Markt verzeichnen. Die zunehmende Urbanisierung der Region, steigende verfügbare Einkommen und die starke Nachfrage nach innovativen Technologien treiben die Einführung drahtloser Ladelösungen voran und machen sie zu einem strategischen Wachstumsbereich für den Markt für drahtlose Lade-ICs.

Europa


Europa hält aufgrund strenger Vorschriften zur Förderung der Nachhaltigkeit und der Einführung von Elektrofahrzeugen einen erheblichen Marktanteil. Der Fokus der Region auf innovative Technologie und umweltfreundliche Lösungen hat die Integration des kabellosen Ladens in Unterhaltungselektronik und Automobilanwendungen gefördert und das Marktwachstum vorangetrieben. Darüber hinaus unterstützt eine gut etablierte Infrastruktur den weit verbreiteten Einsatz drahtloser Ladetechnologien.

Naher Osten und Afrika (MEA) und Südamerika


Der Nahe Osten, Afrika und Südamerika halten einen kleineren Marktanteil, was vor allem auf die langsamere Einführung fortschrittlicher Technologien und die begrenzte Infrastruktur zurückzuführen ist. Wirtschaftliche Faktoren wie geringere verfügbare Einkommen und unterschiedliche Niveaus der technologischen Entwicklung behindern die weit verbreitete Integration drahtloser Ladelösungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik und Automobil in diesen Regionen.

WETTBEWERBSLANDSCHAFT


Wichtige Branchenakteure


Hauptakteure bringen neue Produkte auf den Markt, um ihre Marktpositionierung zu stärken

Marktteilnehmer führen neue Produktportfolios ein, um ihre Marktposition zu verbessern, indem sie die neuesten technologischen Fortschritte nutzen, auf unterschiedliche Verbraucherbedürfnisse eingehen und der Konkurrenz einen Schritt voraus sind. Sie legen Wert auf die Erweiterung ihres Portfolios sowie auf strategische Kooperationen, Übernahmen und Partnerschaften, um ihr Produktangebot zu stärken. Solche strategischen Produkteinführungen helfen Unternehmen, ihren Marktanteil in einer sich schnell entwickelnden Branche zu behaupten und auszubauen.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Bereich drahtloser ICs im Profil:



  • Qualcomm Technologies, Inc. (USA)

  • Texas Instruments Incorporated (USA)

  • NXP Semiconductors (Niederlande)

  • Broadcom (USA)

  • STMicroelectronics (Schweiz)

  • Infineon Technologies AG (Deutschland)

  • ROHM Co., Ltd. (Japan)

  • MediaTek (Taiwan)

  • Semtech (USA)

  • Analog Devices, Inc. (USA)

  • Cirrus Logic, Inc. (USA)

  • ChargerLab (USA)

  • Wireless Power Consortium (USA)

  • Microchip Technology Inc. (USA)

  • Premier Farnell Limited (Großbritannien)

  • Indie Semiconductor (USA)

  • EDOM Technology (Taiwan)


WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN DER BRANCHE:



  • September 2024: ESR hat ein verbessertes kabelloses Autoladegerät herausgebracht, das dem neuen Qi2-Standard entspricht. Diese Version bietet magnetische Kompatibilität mit Android-Smartphones und MagSafe-fähigen iPhones ab 30 USD über die wichtigsten Einzelhandelskanäle.

  • Mai 2024: STMicroelectronics stellt eine 50-W-Qi-kompatible Sender- und Empfängerkombination für kabelloses Hochleistungsladen in medizinischen Geräten, Haushaltsgeräten und Computerperipheriegeräten vor. Diese Lösung ermöglicht ein schnelleres Laden von Geräten wie Staubsaugern und Drohnen, wodurch Kabel und komplexe Docking-Systeme entfallen und die Einfachheit und Erschwinglichkeit erhöht werden.

  • November 2023: STMicroelectronics bringt Evaluierungsplatinen für Qi-kompatible kabellose Ladegeräte bis 15 W auf den Markt, die über die STWLC38-Empfänger- und STWBC86-Sender-ICs verfügen. Die Platinen STEVAL-WLC38RX und STEVAL-WBC86TX ermöglichen ein schnelles Prototyping und sind zur Entwicklungsunterstützung mit der Software STSW-WPSTUDIO kompatibel.

  • Oktober 2023: Das Wireless Power Consortium hat Qi2 eingeführt, um das kabellose Laden zu verbessern. Die Infineon Technologies AG stellte den REF_WLC_TX15W_M1 vor, ihren ersten Qi2 Magnetic Power Profile-Sender. Es bietet eine magnetbasierte Positionierung für ein besseres Benutzererlebnis und Vorteile in Verbraucher- und Automobilanwendungen und erhöht die Effizienz und Sicherheit.

  • Mai 2023: Infineon Technologies AG bringt den WLC1150 auf den Markt, einen kostengünstigen Controller-IC für drahtloses Laden. Es ist für Hochleistungsanwendungen konzipiert, darunter Industrieanlagen, Gesundheitswesen, Robotik, Drohnen, Staubsauger, Elektrowerkzeuge, Dockingstationen und Qi-Extended-Power-Profile-Smartphone-Ladegeräte (EPP).


INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN


Investitionen in das kabellose Laden von Elektrofahrzeugen (EVs) steigern den Markt, indem sie Innovationen vorantreiben und fortschrittliche Ladetechnologien schaffen. Kooperationen zwischen Automobilherstellern und Technologieunternehmen steigern die Nachfrage nach spezialisierten ICs, verbessern die Ladeinfrastruktur und machen sie für Verbraucher zugänglicher. Dieser Fokus auf schnelleres Laden und Benutzerfreundlichkeit treibt das Marktwachstum weiter voran und erweitert die Anwendungen für drahtlose Lade-ICs.


  • Im April 2024 ging Phoenix Motor eine Partnerschaft mit InductEV ein, um kabellose Ladepads in die elektrischen Antriebssysteme von Phoenix zu integrieren. Diese Zusammenarbeit wird es Phoenix-Kunden ermöglichen, kabellose induktive Ladeoptionen zu wählen.

  • Im Juni 2022 investierte Siemens 25 Millionen US-Dollar in WiTricity, ein US-amerikanisches Unternehmen für kabelloses Laden, um Innovationen im wachsenden Markt für kabelloses Laden von Elektrofahrzeugen voranzutreiben. Ihre Zusammenarbeit zielt darauf ab, drahtlose Ladestationen für Elektrofahrzeuge zu standardisieren, die Interoperabilität zu verbessern und die Technologieentwicklung voranzutreiben, um die Marktakzeptanz voranzutreiben.


BERICHTSBEREICH


Der Marktbericht bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie führende Unternehmen, Produkttypen und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die Markttrends und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst es mehrere Faktoren, die in den letzten Jahren zum Wachstum des Marktes beigetragen haben. Die Marktsegmentierung ist unten aufgeführt:

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung


BERICHTSUMFANG UND SEGMENTIERUNG














































ATTRIBUT


DETAILS


Studienzeitraum


2019–2032


Basisjahr


2023


Geschätztes Jahr


2024


Prognosezeitraum


2024–2032


Historischer Zeitraum


2019–2022


Einheit


Wert (Milliarden USD)


Wachstumsrate


CAGR von 22,3 % von 2024 bis 2032


Segmentierung


Nach Komponente


  • Sender-ICs

  • Empfänger-ICs


Nach Leistungsbereich


  • Niedrig (bis zu 5 W)

  • Mittel (5W-15W)

  • Hoch (15 W und mehr)


Nach Anwendung


  • Unterhaltungselektronik

  • Automobil

  • Industriell

  • Gesundheitswesen

  • Andere (Luft- und Raumfahrt und Verteidigung)


Nach Region


  • Nordamerika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)

    • USA (Auf Antrag)

    • Kanada (auf Antrag)

    • Mexiko (auf Antrag)



  • Südamerika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)

    • Brasilien (auf Antrag)

    • Argentinien (auf Antrag)

    • Restliches Südamerika



  • Europa (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)

    • Großbritannien (Auf Antrag)

    • Deutschland (auf Antrag)

    • Frankreich (auf Antrag)

    • Italien (auf Antrag)

    • Spanien (auf Antrag)

    • Russland (auf Antrag)

    • Benelux (nach Antrag)

    • Nordics (nach Anwendung)

    • Restliches Europa



  • Naher Osten und Afrika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)

    • Türkei (auf Antrag)

    • Israel (auf Antrag)

    • GCC (nach Anwendung)

    • Nordafrika (auf Antrag)

    • Südafrika (auf Antrag)

    • Restlicher Naher Osten und Afrika



  • Asien-Pazifik (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)

    • China (auf Antrag)

    • Japan (auf Antrag)

    • Indien (auf Antrag)

    • Südkorea (auf Antrag)

    • ASEAN (auf Antrag)

    • Ozeanien (auf Antrag)

    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum





Im Bericht vorgestellte Unternehmen



  • Qualcomm Technologies, Inc. (USA)

  • Texas Instruments Incorporated (USA)

  • NXP Semiconductors (Niederlande)

  • Broadcom (USA)

  • STMicroelectronics (Schweiz)

  • Infineon Technologies AG (Deutschland)

  • ROHM Co., Ltd. (Japan)

  • MediaTek (Taiwan)

  • Semtech (USA)

  • Analog Devices, Inc. (USA)



  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150

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