Marktgröße, Anteil und COVID-19-Auswirkungsanalyse von Halbleiterherstellungsausrüstung, nach Gerätetyp (Front-End-Ausrüstung, Back-End-Ausrüstung), nach Dimension (2D, 2,5D, 3D), nach Anwendung (Halbleiterherstellungsanlage/Gießerei, Halbleiter Elektronikfertigung, Testhaus) und regionale Prognose, 2022-2029

Der weltweite Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird Schätzungen zufolge von 111,66 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 237,57 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 wachsen; Es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum eine CAGR von 9,9 % verzeichnen wird. Basierend auf unserer Analyse verzeichnete der Weltmarkt im Jahr 2020 einen Rückgang von -6,4 % im Vergleich zu 2019. Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd, da die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen in allen Regionen im Vergleich zu geringer als erwartet ausfiel Werte vor der Pandemie.

Halbleiterfertigungsanlagen werden zur Herstellung von Halbleiterwafern, IC-Chips, Speicherchips, Schaltkreisen und anderen verwendet. Geräte zur Herstellung von Siliziumwafern werden in den frühen Phasen des Herstellungsprozesses eingesetzt. Zu den Waferverarbeitungsgeräten gehören Photolithographiewerkzeuge, Ätzmaschinen und Maschinen zur chemischen Gasphasenabscheidung, Messmaschinen und Geräte zur Prozess-/Qualitätskontrolle.

Es wird erwartet, dass der Anstieg der Nachfrage nach Halbleitern für verschiedene Branchen wie die Elektronik-, Automobil- und Datenverarbeitungsbranche die Nachfrage nach diesen Produkten steigern wird, was das Wachstum des Marktes ankurbelt. Darüber hinaus schaffen steigende Verkäufe von Elektrofahrzeugen und die steigende Nachfrage nach Halbleitern für Automobilanwendungen Chancen für deren Anbieter Produkte. Der weltweite Absatz von Elektrofahrzeugen stieg im Jahr 2021 im Vergleich zu 2020 um 109 %.

Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach diskreten Geräten, Leistungshalbleitern und Hochleistungsmodulen für verschiedene Endverbraucher das Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen vorantreiben wird. Darüber hinaus besteht ein zunehmender Trend zur Integration von Halbleitern auf einem einzigen Chip, da die Verbraucher zunehmend Produkte mit kompakter Größe bevorzugen. In einer solchen Situation werden diese Geräte hauptsächlich zum Zusammenbau von Halbleiterkomponenten zu einem einzigen Chip verwendet. Darüber hinaus fördert künstliche Intelligenz (KI) aufgrund der Einführung von Halbleitern in Rechenzentrumsanwendungen auch das Wachstum des Marktes. Diese Rechenzentren sind mit IC-Chips ausgestattet, was zur Reduzierung der Betriebskosten und zur Steigerung der Effizienz beiträgt.

COVID-19-AUSWIRKUNGEN

Marktwachstum durch teilweise oder vollständige Schließung der Produktionsaktivitäten beeinträchtigt

Die aufgrund des COVID-19-Ausbruchs weltweit verhängte teilweise oder vollständige Sperrung führte zum Ausfall vieler Herstellungsprozesse. Darüber hinaus wirkten sich die Einstellung produktionsbezogener Aktivitäten, Produktionsanlagen und Unterbrechungen in der Lieferkette negativ auf das Marktwachstum im ersten und zweiten Quartal 2020 (Januar 2020 – Juni 2020) aus. Beispielsweise sank der Nettoumsatz von Tokyo Electron Limited von 2019 bis 2020 um -11,8 %.

Die Hauptakteure verzeichneten nach dem dritten Quartal 2020 einen erheblichen Umsatzanstieg, da die Produktionsstätten in vollem Gange wiedereröffnet wurden. Beispielsweise stieg der Nettoumsatz von Applied Materials Inc. im Jahr 2020 im Vergleich zu 2019 um rund 2,8 %. Darüber hinaus stieg die Nachfrage nach diesen Produkten ab dem 2. Quartal 2020 weiter und wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Front-End- und Back-End-Fertigungsgeräten mit der steigenden Nachfrage nach Halbleiterchips und -komponenten stark ansteigt. Darüber hinaus sollen innovative Technologien, die von Kunden übernommen werden, sowie Forschungs- und Entwicklungsarbeiten das langfristige Wachstum des Marktes vorantreiben.

NEUESTE TRENDS

Fordern Sie ein kostenloses Muster an um mehr über diesen Bericht zu erfahren.

Technologische Fortschritte zur positiven Steigerung des Marktwachstums

Wichtige Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Einführung technologischer Fortschritte mit Nanoprägung, modernster Lithographietechnologie und höchster Fertigungsgeschwindigkeit. Beispielsweise brachte Riber mit Sitz in den USA im September 2021 eine neue MBE 6000-Maschine für Halbleiterfertigungsanwendungen für Asien auf den Markt. Diese Maschine wurde für die Herstellung von elektronischen und optoelektronischen Geräten eingesetzt. Diese Arten elektronischer Komponenten werden hauptsächlich in Telekommunikationskanälen wie 4G-, 5G- und Glasfasernetzen verwendet. Die Maschinen zeichnen sich durch hohe Produktionskapazität und hohe Genauigkeit aus. Diese Maschinentypen bieten Herstellern und Zulieferern hohe Gewinnspannen. In den letzten Jahren haben diese Maschinen neue technologische Fortschritte wie künstliche Intelligenz (KI) und Industrie 4.0 zur Verbesserung der Produktionskapazität, hoher Genauigkeit, Reduzierung von Verschwendung und auch zur Verbesserung der Gewinnmargen für Hauptakteure, was voraussichtlich das Marktwachstum ankurbeln wird.

ANTRIEBSFAKTOREN

Steigende Produktnachfrage für drahtlose Technologie und den Fertigungssektor treibt das Marktwachstum voran

Die Branche verzeichnet eine zunehmende Akzeptanz von Halbleiterkomponenten, IC-Chips und Logikschaltungen für autonome, vernetzte Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und Elektrofahrzeuge. Darüber hinaus steigerte die zunehmende Automatisierung im Automobilsektor die Nachfrage nach Lithografiesystemen und Halbleiterchips, was voraussichtlich auch die Nachfrage nach maschinell hergestellten Halbleiterkomponenten ankurbeln wird.

Darüber hinaus gibt es einen wachsenden Trend zur Einführung von SIC-Wafern (halbisolierenden Karbidwafern) im Telekommunikationsindustrie, um 5G-Netzwerkkonnektivität in verschiedenen Volkswirtschaften wie Indien, den USA und anderen aufzubauen. Es wird erwartet, dass dieser Faktor die Nachfrage nach Fertigungsmaschinen ankurbeln wird. Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach Smart Cities und Smart Homes, die die Nachfrage nach IC-Chips und Komponenten erhöht, das Marktwachstum voran.

BESCHRÄNKENDE FAKTOREN

Hohe Kapitalinvestitionen bremsen die Produktnachfrage

Ausrüstung zur Halbleiterfertigung ist äußerst kostspielig und erfordert enorme Kapitalinvestitionen. Die schwankenden Maschinenpreise dürften das Marktwachstum bremsen. Dies liegt daran, dass große Player bei der Beschaffung der Rohstoffe mit gewissen Schwierigkeiten konfrontiert sind. Darüber hinaus wirkt sich der Handel zwischen China und den USA aufgrund der COVID-19-Pandemie in Verbindung mit Störungen in der Lieferkette auf den Import und Export von Komponenten aus, was sich direkt auf die Herstellungskosten dieser Maschinen auswirkt. Diese Systemkosten liegen beispielsweise zwischen 15 und 20 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass solche Faktoren das Marktwachstum bremsen.

Komplexität des Designmusters zur Eindämmung des Marktwachstums

Der Halbleiterherstellungsprozess erfordert ein sauberes System und einen ordentlichen Raum für den Herstellungsprozess. Die Staubpartikel können die gesamte Produktionsanlage beeinträchtigen, was zu erheblichen Verlusten für das Unternehmen führt. Die Verzögerung in den Lieferketten aufgrund von Mängeln bei der Herstellung von Halbleitern führt zu Verlusten für die Anbieter bzw. Hersteller. Die Komplexität von Entwurfsmustern aufgrund des Vorhandenseins mehrerer Entwurfsmuster auf einem Chip auf sehr kleinem Raum erfordert eine hohe Genauigkeit für die Übertragung von Präzisionsdaten auf dem Chip. Darüber hinaus verringert die steigende Nachfrage nach SIC-Wafern in verschiedenen Größen die Wellenlänge von Lithographiegeräten. All diese Faktoren dürften das Wachstum des Marktes bremsen.

SEGMENTIERUNG

Nach Gerätetypanalyse

Um zu erfahren, wie unser Bericht Ihnen helfen kann, Ihr Unternehmen zu optimieren, Sprich mit Analyst

Steigende Nachfrage nach Logikschaltungen und diskreten Geräten zeigt starkes Wachstum im Front-End-Gerätesegment

Nach Gerätetyp ist der Markt in Back-End-Geräte und Front-End-Geräte unterteilt.

Das Front-End-Ausrüstungssegment wird im Prognosezeitraum (2022–2029) die höchste CAGR von 10,0 % aufweisen. Das Segment der Front-End-Geräte leistet aufgrund der Präsenz wichtiger Akteure, die diese Art von Systemen anbieten, einen wichtigen Beitrag zum Markt. Darüber hinaus erhöht die steigende Nachfrage nach IC-Chips und Logikschaltungen für verschiedene Endbenutzer die Akzeptanz dieser Systeme, was wiederum das Marktwachstum dieses Segments ankurbelt.

Es wird erwartet, dass das Back-End-Ausrüstungssegment durch die Einführung innovativer Verpackungslösungen für die Automobil- und Unterhaltungselektronik Branchen. All diese Faktoren treiben das Marktwachstum voran.

Nach Dimensionsanalyse

3D-Segment zur Darstellung höherer CAGR aufgrund des Bedarfs an hoher Effizienz

Auf der Grundlage der Dimension wird der Markt in 2D, 2,5D und 3D kategorisiert.

Das 3D-Segment wird voraussichtlich ein starkes Wachstum verzeichnen und dominiert den Markt. Dies ist auf verschiedene Merkmale zurückzuführen, wie z. B. die zunehmende Entwicklung von HBM-Produkten (High Bandwidth Memory), höhere Leistung und höhere Effizienz. Diese Art von Geräten wird hauptsächlich in Digitalkameras, Mobiltelefonen und persönlichen digitalen Assistenten verwendet.

Die 2D- und 2,5D-Segmente werden voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen. Dies ist auf Funktionen wie höhere Bandbreite, hohe Chip-Funktionalitäten, größere Bandbreite und die Reduzierung von Zeit- und Kostenaufwand für Kabel zurückzuführen. Solche Faktoren fördern das Marktwachstum.

Nach Anwendungsanalyse

Segment für Halbleiterfertigungsanlagen/Gießereien verzeichnet aufgrund der steigenden Nachfrage nach Schaltkreisen aus dem Fertigungssektor ein deutliches Wachstum

Je nach Anwendung wird der Markt in Halbleiterelektronikfertigung, Halbleiterfabrik/Gießerei und Testhaus unterteilt.

Es wird erwartet, dass das Segment der Halbleiterfabriken/Gießereien den Markt dominieren wird, da der Bedarf an Halbleitern von Endverbrauchern wie wächst medizinische Geräte, Elektronik und Automobil.

Das Segment der Herstellung von Halbleiterelektronik wird voraussichtlich exponentiell wachsen, da das Bewusstsein für die Prüfung von Halbleitern und deren Komponenten gestiegen ist. Darüber hinaus wird erwartet, dass strenge staatliche Richtlinien zum Testen von Geräten das Wachstum dieses Segments vorantreiben werden.

REGIONALE EINBLICKE

Um weitere Informationen zur regionalen Analyse dieses Marktes zu erhalten, Fordern Sie ein kostenloses Muster an

Der Markt umfasst fünf Regionen: Nordamerika, den asiatisch-pazifischen Raum, Europa, den Nahen Osten und Afrika sowie Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund starker Lieferketten für Halbleiterbauelemente wie Schaltkreise, diskrete Bauelemente und Logikschaltkreise in Ländern wie Taiwan, Japan und China in der besten Position, den Markt anzuführen. Es wird erwartet, dass das Wachstum im Automobil- und Unterhaltungselektroniksektor die Nachfrage nach SIC-Wafern und IC-Chips für diese Industriesektoren steigern wird. Darüber hinaus gibt es eine wichtige Anzahl von Lieferanten in Indien und Südkorea, von denen man positiv erwartet, dass sie zum Wachstum des Marktes im asiatisch-pazifischen Raum beitragen werden.

China verzeichnet das schnellste Wachstum, das auf die Einführung technologischer Fortschritte bei diesen Produkten zurückzuführen ist

China ist eines der Produktionszentren für halbleiterbezogene Ausrüstung. Große Player wie Sizone Technology, JW Insights und andere verfügen über die größte geografische Präsenz in China. Darüber hinaus wird erwartet, dass der gut etablierte Infrastruktursektor und das steigende Wachstum der Automobilindustrie die Nachfrage nach diesen Maschinen ankurbeln werden. Außerdem werden diese Maschinen zur Herstellung von IC-Chips, Logikschaltungen, SIC-Wafern und anderen verwendet. Dies dürfte die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen erhöhen und das Marktwachstum ankurbeln.

Nordamerika wird im Prognosezeitraum aufgrund der Präsenz von Herstellern wie Applied Materials Inc, Kla Corporation, LAM Research Laboratories und anderen voraussichtlich exponentiell wachsen. In der Folge streben große, in der Region ansässige Anbieter die Errichtung von Anlagen an Orten an, an denen erhebliche Fördermittel zur Verfügung stehen.

Europa wird in den kommenden Jahren voraussichtlich ein erhebliches Wachstum verzeichnen. Dies ist auf gute Handelsbeziehungen mit anderen Ländern und staatliche Initiativen zur Investition in neue Halbleiterfertigungsanlagen zurückzuführen. Laut Euractiv Deutschland Reports plante die deutsche Regierung beispielsweise, 3,39 Milliarden US-Dollar in die Halbleiterfertigungsanlage zu investieren.

Um zu erfahren, wie unser Bericht Ihnen helfen kann, Ihr Unternehmen zu optimieren, Sprich mit Analyst

Für den Nahen Osten, Afrika und Südamerika wird aufgrund der Existenz einiger in diesen Regionen tätiger Unternehmen ein moderates Wachstum prognostiziert. Darüber hinaus wird erwartet, dass das steigende verfügbare Einkommen der Bevölkerung zu steigenden Ausgaben für Haushaltsgeräte und Verbrauchergeräte in Dubai, Brasilien, Argentinien und anderen Ländern führen wird. Es wird erwartet, dass dadurch die Nachfrage nach der maschinellen Herstellung von IC-Chips und -Komponenten steigt.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Prominente Akteure legen Wert auf Strategien zur Verbesserung der allgemeinen Marktpräsenz

Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen haben Strategien wie Produkteinführungen, Übernahmen und Geschäftserweiterungen eingeführt, um das Produktportfolio von Halbleiterfertigungsmaschinen zu verbessern und die geografische Lage der Hersteller weltweit zu verbessern. Darüber hinaus konzentrieren sich wichtige Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen stärker auf die Übernahme von Weiterentwicklungen bei solchen Produkten. Darüber hinaus gab es eine Zunahme staatlicher Initiativen für Investitionen in Halbleiterfertigungsanlagen. Beispielsweise plante die japanische Regierung im Oktober 2021, Unternehmen wie Sony und TSMC einen Zuschuss in Höhe von 7,12 Milliarden US-Dollar für eine Anlage zur Halbleiterfertigung in Westjapan zu gewähren. Die neue Anlage wird in der Lage sein, SIC-Wafer in den Größen 22 nm und 28 nm (Nanometer) herzustellen. Solche Fälle fördern das Wachstum des Marktes.

LISTE DER WICHTIGSTEN UNTERNEHMEN IM PROFIL:

• Applied Materials Inc (USA)


• Tokyo Electron Limited (Japan)


• Lam Research Corporation (USA)


• ASML (Niederlande)


• Dainippon Screen Group (Japan)


• KLA Corporation (Niederlande)


• Ferrotec Holdings Corporation (Japan)


• Hitachi High-Technologies Corporation (Japan)


• ASM International (USA)


• Canon Machinery Inc (Japan)

WICHTIGE INDUSTRIEENTWICKLUNGEN:

• Mai 2021 – Applied Materials Inc. bringt eine optische Halbleiterinspektionsmaschine auf den Markt, die fortschrittliche Technologien wie Künstliche Intelligenz (KI) und Big Data. Diese Maschinen werden in Halbleiterfertigungsanlagen eingesetzt, um Chips automatisch zu prüfen und schwerwiegende Defekte in IC-Chips zu erkennen. Diese Chips werden für elektronische Geräte verwendet.


• Dezember 2021 – Hitachi High-Tech Corporation, eine Tochtergesellschaft von Hitachi, stellte das neue Elektronenstrahl-Flächeninspektionssystem GS1000 vor. Die Maschine ermöglicht eine präzise und schnelle Inspektion durch die Verwendung einer gemeinsamen Plattform mit Hochgeschwindigkeitsinspektionssystemen mit Rasterelektronenmikroskop (REM). Darüber hinaus verbessert die Maschine die Genauigkeit von Halbleiterwaferprodukten.


• November 2021 – Advantest Corporation übernimmt R&D Altanova Inc, das sich mit diskreten Geräten, Siliziumwafern und Substraten für Schnittstellenplatinen für den Elektroniksektor befasst. Die Übernahme erfolgte zur Verbesserung des Portfolios dieser Produkte in mehreren Sektoren.


• Juli 2021 –  Tokyo Seimitsu Co Ltd hat das neue Konturmessgerät „SURFCOM NEX“ auf den Markt gebracht. Diese Maschinen zeichnen sich durch hohe Effizienz, hohe Präzision, hohe Genauigkeit und hohe Zuverlässigkeit aus. Die Leistung ist 1,6-mal höher als bei herkömmlichen Messgeräten.


• Dezember 2020 –  KLA Corporation hat eine Reihe von Maschinen mit Wafergeometrie auf den Markt gebracht, z. B. SP7Xp Wafer und PWG5TM. Diese Maschinen sind darauf ausgelegt, die Herausforderungen bei der Herstellung von Halbleiterchips und diskreten Geräten zu minimieren. Diese Maschinen werden bei der Herstellung modernster Logikschaltungen eingesetzt. Diese Chips werden in der Automobil- und Elektronikindustrie integriert.

BERICHTSBEREICH

Eine infografische Darstellung von Markt für Halbleiterfertigungsanlagen

Vollständige Infografik anzeigen

Informationen über verschiedene Segmente zu erhalten, Teilen Sie uns Ihre Fragen Mit

Der Bericht konzentriert sich auf führende Regionen auf der ganzen Welt, um ein besseres Verständnis verschiedener Anwendungen zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet der Bericht Einblicke in die Branchendynamik und analysiert Technologien, die weltweit in rasantem Tempo eingesetzt werden. Es enthält auch einige der Schlüsselfaktoren und Einschränkungen, die den Lesern helfen sollen, detaillierte Kenntnisse über den Markt zu erlangen.

Berichtsumfang und Segmentierung