Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleiterfertigungsgeräte, nach Gerätetyp (Front-End-Ausrüstung und Back-End-Ausrüstung), nach Dimension (2D, 2,5D und 3D), nach Anwendung (Halbleiterfertigungsanlage/Gießerei, Halbleiterelektronikfertigung und Testhaus) und regionale Prognose, 2026–2034

Die globale Marktgröße für Halbleiterfertigungsanlagen wurde im Jahr 2024 auf 132,84 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich von 145,99 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 338,16 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 11,1 % im Prognosezeitraum entspricht. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einem Anteil von 16,4 % im Jahr 2025.

Mit Halbleiterfertigungsanlagen werden Halbleiterwafer, IC-Chips, Speicherchips, Schaltkreise und andere hergestellt. Geräte zur Herstellung von Siliziumwafern werden in den frühen Phasen des Herstellungsprozesses eingesetzt. Zu den Waferverarbeitungsgeräten gehören Photolithographiewerkzeuge, Ätzmaschinen und Maschinen zur chemischen Gasphasenabscheidung, Messmaschinen und Prozess-/Qualitätskontrollgeräte.

Die Einstellung produktionsbezogener Aktivitäten, Produktionsanlagen und Unterbrechungen in der Lieferkette wirkten sich negativ auf das Marktwachstum im ersten und zweiten Quartal 2020 (Januar 2020 – Juni 2020) aus. Die Hauptakteure verzeichneten nach dem dritten Quartal 2020 einen erheblichen Anstieg der erzielten Einnahmen, da die Produktionsstätten in vollem Gange wiedereröffnet wurden.

Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleitern für verschiedene Branchen wie die Elektronik-, Automobil- und Datenverarbeitungsbranche die Nachfrage nach diesen Produkten steigern wird, was das Wachstum des Marktes ankurbelt. Darüber hinaus steigen die Verkäufe vonElektrofahrzeugeund die steigende Halbleiternachfrage für Automobilanwendungen schafft Chancen für die Anbieter dieser Produkte. Der weltweite Absatz von Elektrofahrzeugen stieg im Jahr 2021 im Vergleich zu 2020 um 109 %.

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Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach diskreten Geräten, Leistungshalbleitern und Hochleistungsmodulen für verschiedene Endverbraucher das Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen vorantreiben wird. Darüber hinaus besteht ein zunehmender Trend zur Integration von Halbleitern auf einem einzigen Chip, da die Präferenz der Verbraucher für Produkte mit kompakter Größe zunimmt. In einer solchen Situation werden diese Geräte hauptsächlich zum Zusammenbau von Halbleiterkomponenten zu einem einzigen Chip verwendet. Darüber hinaus fördert künstliche Intelligenz (KI) aufgrund der Einführung von Halbleitern in Rechenzentrumsanwendungen auch das Wachstum des Marktes. Diese Rechenzentren sind mit IC-Chips ausgestattet, was zur Senkung der Betriebskosten und zur Steigerung der Effizienz beiträgt.

Markttrends für Halbleiterfertigungsanlagen

Technologische Fortschritte zur positiven Steigerung des Marktwachstums

Prominente Marktteilnehmer richten ihre Bemühungen auf die Einführung modernster Technologien wie Nanoprägung und hochmoderne Lithographie, um höchste Fertigungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Beispielsweise stellte Riber mit Hauptsitz in den USA im September 2021 seine neueste MBE 6000-Maschine vor, die speziell für die Halbleiterfertigung in Asien entwickelt wurde. Diese Ausrüstung findet Anwendung bei der Herstellung von elektronischen und optoelektronischen Geräten, wichtigen Komponenten in der Telekommunikation, einschließlich 4G-, 5G- und Glasfasernetzen. Zu den bemerkenswerten Merkmalen dieser Maschinen gehören eine hohe Produktionskapazität und Präzision. Die Integration von Fortschritten wie künstlicher Intelligenz (KI) und Industrie 4.0 hat in den letzten Jahren die Produktionskapazität und Genauigkeit weiter verbessert, Verschwendung minimiert und die Gewinnmargen für wichtige Branchenakteure erhöht und so das Marktwachstum gefördert.

Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach kleineren, schnelleren und energieeffizienteren elektronischen Bauteilen die Forschungs- und Entwicklungsbemühungen im Halbleiterfertigungssektor voran. Es wird erwartet, dass dieser Drang zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung die Einführung fortschrittlicher Fertigungstechnologien stimuliert und zur Expansion des Marktes beiträgt. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Entwicklung intelligenter Fertigungskonzepte und die Integration von IoT-Funktionen (Internet der Dinge) die Halbleiterproduktionsprozesse revolutionieren und neue Möglichkeiten für Wachstum und Innovation in der Branche bieten werden.

Wachstumsfaktoren für den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen

Steigende Produktnachfrage für drahtlose Technologie und den Fertigungssektor, um das Marktwachstum anzukurbeln

Die Halbleiterindustrie verzeichnet einen deutlichen Anstieg der Nutzung von Halbleiterkomponenten, IC-Chips und Logikschaltungen in verschiedenen Sektoren, darunter autonome Fahrzeuge, vernetzte Geräte, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und Elektrofahrzeuge. Dieser Anstieg wird insbesondere durch die zunehmende Automatisierung im Automobilsektor vorangetrieben, die die Nachfrage nach Lithografiesystemen und Halbleiterchips und damit den Bedarf an Maschinen zur Herstellung von Halbleiterkomponenten erhöht hat.

Darüber hinaus zeichnet sich mit der Einführung von SIC-Wafern (halbisolierenden Hartmetallwafern) in der Telekommunikationsbranche ein erkennbarer Trend ab, um die 5G-Netzwerkkonnektivität in Volkswirtschaften wie Indien, den USA und anderen zu stärken. Dieser Trend dürfte die Nachfrage nach Fertigungsmaschinen erhöhen. Darüber hinaus erhöht die steigende Nachfrage nach Smart Cities und Smart Homes den Bedarf an IC-Chips und Komponenten, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Darüber hinaus wird erwartet, dass die Verbreitung von IoT-Geräten (Internet der Dinge) und das Aufkommen neuer Technologien wie künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML) die Nachfrage nach Halbleiterkomponenten weiter ankurbeln und zu einer weiteren Expansion des Marktes führen werden. Da die Industrie weiterhin auf digitale Transformation und Konnektivität setzt, wird erwartet, dass der Halbleiterfertigungssektor in den kommenden Jahren nachhaltiges Wachstum und Innovation erleben wird.

EINHALTENDE FAKTOREN

Hohe Kapitalinvestitionen bremsen die Produktnachfrage

Anlagen zur Halbleiterfertigung sind äußerst kostspielig und erfordern enorme Kapitalinvestitionen. Die schwankenden Maschinenpreise dürften das Marktwachstum bremsen. Dies liegt daran, dass große Player bei der Beschaffung der Rohstoffe mit gewissen Schwierigkeiten konfrontiert sind. Darüber hinaus wirkt sich der Handel zwischen China und den USA aufgrund der COVID-19-Pandemie in Verbindung mit Störungen in der Lieferkette auf den Import und Export von Komponenten aus, was sich direkt auf die Herstellungskosten dieser Maschinen auswirkt. Diese Systemkosten liegen beispielsweise zwischen 15 und 20 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass solche Faktoren das Marktwachstum bremsen.

Komplexität des Designmusters zur Eindämmung des Marktwachstums

Der Halbleiterherstellungsprozess erfordert ein sauberes System und einen ordentlichen Raum für den Herstellungsprozess. Die Staubpartikel können die gesamte Produktionsanlage beeinträchtigen, was zu erheblichen Verlusten für das Unternehmen führt. Die Verzögerung in den Lieferketten aufgrund von Mängeln bei der Herstellung von Halbleitern führt zu Verlusten für die Anbieter bzw. Hersteller. Die Komplexität von Entwurfsmustern aufgrund des Vorhandenseins mehrerer Entwurfsmuster auf einem Chip auf sehr kleinem Raum erfordert eine hohe Genauigkeit für die Übertragung von Präzisionsdaten auf dem Chip. Darüber hinaus verringert die steigende Nachfrage nach SIC-Wafern in verschiedenen Größen die Wellenlänge von Lithographiegeräten. All diese Faktoren dürften das Wachstum des Marktes bremsen. 

Marktsegmentierungsanalyse für Halbleiterfertigungsgeräte

Nach Gerätetypanalyse

Steigende Nachfrage nach Logikschaltungen und diskreten Geräten zeigt starkes Wachstum im Front-End-Gerätesegment

Nach Gerätetyp ist der Markt in Back-End-Geräte und Front-End-Geräte unterteilt.

Das Front-End-Ausrüstungssegment wird im Prognosezeitraum die höchste CAGR aufweisen. Im Jahr 2026 soll das Front-End-Ausrüstungssegment mit einem Anteil von 84,64 % den Markt anführen. Das Front-End-Ausrüstungssegment leistet einen wichtigen Beitrag zum Markt, da wichtige Akteure vorhanden sind, die diese Art von Systemen vorschlagen. Darüber hinaus erhöht die steigende Nachfrage nach IC-Chips und Logikschaltungen für verschiedene Endbenutzer die Akzeptanz dieser Systeme, was wiederum das Marktwachstum dieses Segments ankurbelt.

Es wird erwartet, dass das Back-End-Ausrüstungssegment mit der Einführung innovativer Verpackungslösungen für die Automobil- und Automobilindustrie eine erhebliche Wachstumsrate verzeichnen wirdUnterhaltungselektronikBranchen. All diese Faktoren treiben das Marktwachstum voran.  

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Nach Dimensionsanalyse

3D-Segment zur Darstellung einer höheren CAGR aufgrund des Bedarfs an hoher Effizienz

Auf der Grundlage der Dimension wird der Markt in 2D, 2,5D und 3D kategorisiert.

Das 3D-Segment wird voraussichtlich ein starkes Wachstum verzeichnen und den Markt mit einem Anteil von 43,16 % im Jahr 2026 dominieren. Dies ist auf verschiedene Merkmale wie die zunehmende Entwicklung von High Bandwidth Memory (HBM)-Produkten, höhere Leistung und höhere Effizienz zurückzuführen. Diese Art von Geräten wird hauptsächlich in Digitalkameras, Mobiltelefonen und persönlichen digitalen Assistenten verwendet.

Die Segmente 2D und 2,5D dürften ein deutliches Wachstum verzeichnen. Dies ist auf Funktionen wie höhere Bandbreite, hohe Chip-Funktionalitäten, größere Bandbreite und die Reduzierung von Zeit- und Kostenaufwand für Kabel zurückzuführen. Solche Faktoren fördern das Marktwachstum.  

Durch Anwendungsanalyse

Das Segment Halbleiterfabrik/Gießerei verzeichnet aufgrund der steigenden Nachfrage nach Schaltkreisen aus dem Fertigungssektor ein deutliches Wachstum

Je nach Anwendung wird der Markt in Halbleiterelektronikfertigung, Halbleiterfabrik/Gießerei und Testhaus unterteilt.

Es wird erwartet, dass das Segment Halbleiterfertigungsanlagen/Gießereien den Markt mit einem Anteil von 58,07 % im Jahr 2026 dominieren wird, da Endverbraucher wie z medizinische Geräte, Elektronik und Automobil.    

Das Segment der Herstellung von Halbleiterelektronik wird voraussichtlich exponentiell wachsen, da das Bewusstsein für die Prüfung von Halbleitern und deren Komponenten gestiegen ist. Darüber hinaus wird erwartet, dass strenge staatliche Richtlinien zum Testen von Geräten das Wachstum dieses Segments vorantreiben werden.

REGIONALE EINBLICKE

Der Marktumfang umfasst fünf Regionen: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika.

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Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt mit einer Bewertung von 91,09 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 und 100,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026. Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund starker Lieferketten für Halbleiterbauelemente wie Schaltkreise, diskrete Bauelemente und Logikschaltungen in Ländern wie Taiwan, Japan und China in der besten Position, den Markt anzuführen. Es wird erwartet, dass das Wachstum im Automobil- und Unterhaltungselektroniksektor die Nachfrage nach SIC-Wafern und IC-Chips für diese Industriesektoren steigern wird. Darüber hinaus gibt es in Indien und Südkorea zahlreiche Zulieferer, von denen man positiv erwartet, dass sie zum Wachstum des Marktes im asiatisch-pazifischen Raum beitragen werden. Der japanische Markt soll bis 2026 ein Volumen von 20,11 Milliarden US-Dollar erreichen. Der chinesische Markt soll bis 2026 ein Volumen von 33,98 Milliarden US-Dollar erreichen. Der indische Markt wird bis 2026 voraussichtlich ein Volumen von 17,04 Milliarden US-Dollar erreichen.

China verzeichnet das schnellste Wachstum, das auf die Einführung technologischer Fortschritte bei diesen Produkten zurückzuführen ist

China ist eines der Produktionszentren für Halbleiterausrüstung. Große Player wie Sizone Technology, JW Insights und andere verfügen über die größte geografische Präsenz in China. Darüber hinaus wird erwartet, dass der gut etablierte Infrastruktursektor und das steigende Wachstum der Automobilindustrie die Nachfrage nach diesen Maschinen ankurbeln werden. Außerdem werden diese Maschinen zur Herstellung von IC-Chips, Logikschaltungen, SIC-Wafern und anderen verwendet. Dies dürfte die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen erhöhen und das Marktwachstum ankurbeln.

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Nordamerika

Nordamerika dürfte im Prognosezeitraum aufgrund der Präsenz von Herstellern wie Applied Materials Inc, Kla Corporation, LAM Research Laboratories und anderen exponentiell wachsen. In der Folge streben große, in der Region ansässige Anbieter die Errichtung von Anlagen an Orten an, an denen erhebliche Fördermittel zur Verfügung stehen. Der US-Markt soll bis 2026 ein Volumen von 16,45 Milliarden US-Dollar erreichen.

Europa

Es wird erwartet, dass Europa in den kommenden Jahren ein erhebliches Wachstum verzeichnen wird. Dies ist auf gute Handelsbeziehungen mit anderen Ländern und staatliche Initiativen zur Investition in neue Halbleiterfertigungsanlagen zurückzuführen. Laut Euractiv Deutschland Reports plante die deutsche Regierung beispielsweise, 3,39 Milliarden US-Dollar in die Halbleiterfertigungsanlage zu investieren. Der britische Markt soll bis 2026 ein Volumen von 3,22 Milliarden US-Dollar erreichen. Der deutsche Markt soll bis 2026 ein Volumen von 4,85 Milliarden US-Dollar erreichen.

Naher Osten, Afrika und Südamerika

Für den Nahen Osten, Afrika und Südamerika wird aufgrund der Existenz einiger in diesen Regionen tätiger Unternehmen ein moderates Wachstum prognostiziert. Darüber hinaus wird erwartet, dass das steigende verfügbare Einkommen der Bevölkerung zu steigenden Ausgaben für Haushaltsgeräte und Verbrauchergeräte in Dubai, Brasilien, Argentinien und anderen Ländern führen wird. Es wird erwartet, dass dadurch die Nachfrage nach maschinell hergestellten IC-Chips und Komponenten steigen wird.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Prominente Akteure legen Wert auf Strategien zur Verbesserung der allgemeinen Marktpräsenz

Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen haben Strategien wie Produkteinführungen, Übernahmen und Geschäftserweiterungen eingeführt, um das Produktportfolio von Halbleiterfertigungsmaschinen zu verbessern und die geografische Lage der Hersteller weltweit zu verbessern. Darüber hinaus konzentrieren sich wichtige Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen stärker auf die Übernahme von Weiterentwicklungen bei solchen Produkten. Darüber hinaus gab es eine Zunahme staatlicher Initiativen für Investitionen in Halbleiterfabriken. Beispielsweise plante die japanische Regierung im Oktober 2021, Unternehmen wie Sony und TSMC einen Zuschuss in Höhe von 7,12 Milliarden US-Dollar für eine Anlage zur Halbleiterfertigung in Westjapan zu gewähren. Die neue Anlage wird in der Lage sein, SIC-Wafer in den Größen 22 nm und 28 nm (Nanometer) herzustellen. Solche Fälle fördern das Wachstum des Marktes.

LISTE DER BESTEN UNTERNEHMEN FÜR HALBLEITERHERSTELLUNGSAUSRÜSTUNG:

• Applied Materials Inc (USA)
• Tokyo Electron Limited (Japan)
• Lam Research Corporation (USA)
• ASML (Niederlande)
• Dainippon Screen Group (Japan)
• KLA Corporation (Niederlande)
• Ferrotec Holdings Corporation (Japan)
• Hitachi High-Technologies Corporation(Japan)
• ASM International(UNS.)
• Canon Machinery Inc (Japan)

WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN IN DER BRANCHE:

• April 2023:Applied Materials, Inc. stellte VeritySEM 10 vor, ein neues eBeam-Messsystem, das auf die genaue Messung der kritischen Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen zugeschnitten ist, die mit EUV und der neuen High-NA-EUV-Lithographie strukturiert wurden.
• März 2023:SCREEN PE Solutions Co., Ltd., eine Tochtergesellschaft von SCREEN Holdings Co., Ltd., hat das Direktbildsystem Ledia 7F-L eingeführt, um der wachsenden Nachfrage nach präziser Musterbildung auf großen Substraten und Metallmasken, insbesondere in der Telekommunikation und IoT-Infrastruktur, gerecht zu werden.
• Januar 2023:Advantest Corporation hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Shin Puu Technology Co., Ltd. abgeschlossen, einem taiwanesischen Anbieter von Leiterplatten (PCBs), wesentlichen Komponenten in elektronischen Geräten, der sich mit deren Herstellung und Montage beschäftigt.
• Dezember 2022:Tokyo Electron Limited brachte CELLESTA MS2 auf den Markt, ein neues System zur Oberflächenvorbereitung und Waferreinigung mit Bürsten und Dual-Fluid-Sprühtechnologie für eine verbesserte physikalische Reinigungseffizienz. Dieses System kann beide Waferoberflächen gleichzeitig bearbeiten und erreicht so eine über 1,5-mal höhere Produktivität pro Flächeneinheit im Vergleich zum vorherigen System von TEL.
• Juni 2022:Hitachi Die High-Tech Corporation stellte das Inspektionssystem DI2800 vor, einen neuen Feld-Wafer-Defekt-Inspektor, der für den Halbleiterfertigungsprozess unerlässlich ist.

BERICHTSBEREICH

Der Bericht konzentriert sich auf führende Regionen auf der ganzen Welt, um ein besseres Verständnis verschiedener Anwendungen zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet der Bericht Einblicke in die Branchendynamik und analysiert Technologien, die weltweit in rasantem Tempo eingesetzt werden. Es enthält auch einige der Schlüsselfaktoren und Einschränkungen, die den Lesern helfen sollen, fundierte Kenntnisse über den Markt zu erlangen.

Berichtsumfang und Segmentierung