In-Circuit-Test Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse, nach Typ (analog, gemischt), nach Portabilität (kompakt, Benchtop), nach Anwendung (Luft- und Raumfahrt, Verteidigungs- und Regierungsdienste, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, drahtlose Kommunikation, andere) und Regionale Prognose 2023-2030

In-Circuit-Test (ICT) ist ein Beispiel für White-Box-Tests, bei dem eine elektrische Sonde eine bestückte Leiterplatte (PCB) testet. Es wird verwendet, um Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Widerstand, Kapazität und andere grundlegende Größen zu prüfen, die zeigen, ob die Baugruppe korrekt hergestellt wurde. Es kann mit einer Nagelbetthalterung und speziellen Testgeräten oder einem halterungslosen In-Circuit-Testaufbau durchgeführt werden. Für die Steuerung der Sonden wird ICT-Programmierung (In-Circuit Test) verwendet, wodurch FPTs bei der Prüfung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards), bei denen Probleme hinsichtlich der Zugänglichkeit bestehen, äußerst effizient sind. Das Vorhandensein elektromechanischer Steuerungen in Flying-Probe-Testern ermöglicht den Zugang zu Leiterplatten und damit das Wachstum des Marktes. Leiterplatten gelten als komplexe Baugruppe mit mehreren Bauteilen und Lötverbindungen. Jede Komponente in einer solchen Baugruppe erfüllt die höchsten Standards, da bereits ein geringfügiger Defekt die Gesamtqualität und Leistung beeinträchtigen kann. Die Tests werden entweder mit speziellen Testgeräten oder mit einem vorrichtungslosen In-Circuit-Testaufbau durchgeführt. Der In-Circuit-Test ist eine genaue Form des PCB-Tests, bei dem eine Schaltplanüberprüfung durchgeführt wird.

Basierend auf dem Typ wird der Markt für In-Circuit-Tests in analoge und gemischte Segmente unterteilt. Das Segment der gemischten In-Circuit-Tests ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach Mixed-Signal-In-Circuit-Tests marktführend. Es hat den Vorteil, dass sowohl analoge als auch digitale Schaltkreise auf einem einzigen Halbleiterchip untergebracht sind. Darüber hinaus gelten Mixed-Signal-Schaltkreise oder -Systeme als kostengünstige Lösungen für den Aufbau moderner Unterhaltungselektronikanwendungen.

Aufgrund der Tragbarkeit wird das Segment in Kompakt- und Tischgeräte eingeteilt. Es wird erwartet, dass das Kompaktsegment aufgrund der zunehmenden Einführung fortschrittlicher Elektronik in verschiedenen Automobil- und Unterhaltungselektroniksektoren den größten Markt ausmacht. Diese Sektoren expandieren mit einer steigenden Nachfrage nach ihren Produkten und verwenden die kompakten Leiterplatten für verschiedene Arten der Geräte- und Teilefertigung.

Die Anwendung wird in die Kategorien Luft- und Raumfahrt, Verteidigungs- und Regierungsdienste, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, drahtlose Kommunikation und andere eingeteilt. Das Segment der Unterhaltungselektronik belebt den Markt aufgrund der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Fernsehern, Kühlschränken und anderen Haushaltsgeräten. Darüber hinaus trägt das genaue Testen jeder Komponente auf eine bessere Leistung zum Wachstum des Marktes bei.

Der wichtigste Markttreiber des Marktes für In-Circuit-Tests ist die steigende Produktion von Unterhaltungselektronik, darunter Laptops, Smartphones und andere Unterhaltungselektronik. Weitere Faktoren, die den Markt antreiben werden, sind die wachsende Zahl von PCB-Anwendungen im aufstrebenden Unterhaltungselektronik- und Telekommunikationssektor. Die zunehmende Einführung der High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) für die Leiterplattenbestückung sowie die zunehmende Verbreitung von Cloud-Computing- und Internet-of-Things-Geräten (IoT) werden ebenfalls zum Wachstum des Marktes beitragen.

Das größte Markthindernis sind die hohen Kosten im Zusammenhang mit Variationen in den Testprozessen. Weitere Faktoren, die den Markt behindern, sind: Fehlende Standardisierung des Konnektivitätsprotokolls, was beim Entwurf des In-Circuit-Testsystems sehr wichtig ist und sich auf die Betriebsaktivität des In-Circuit-Tests auswirken kann, wenn das Gerät nicht standardisiert ist.

Key Market Driver -

Increase in manufacturing of consumer electronics.

Key Market Restraint -

High cost related to variation in testing processes.

Abgedeckte Hauptakteure:

Einige der wichtigsten Unternehmen auf dem In-Circuit-Testmarkt sind Teradyne, Test Research, Inc., Keysight Technologies, Hioko E.E Corporation, Teradyne Inc., Test Research Inc., Acculogic, Seica S.p.A., CheckSum LLC, Kyoritsu Electric India Pvt Ltd, Seika Machinery Inc.

Regionale Analyse:

Der globale In-Circuit-Markt wird in verschiedenen Regionen wie Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie dem Nahen Osten und Afrika untersucht. Aufgrund der Entwicklung im Elektrosektor hält die Region Nordamerika den größten Anteil am gesamten Markt für In-Circuit-Tests, wodurch die Anwendungsmöglichkeiten von In-Circuit-Testgeräten zunehmen werden. Das zunehmende Tempo der Industrialisierung wird ebenfalls zum Marktwachstum beitragen. Europa wird voraussichtlich auch ein gesundes Wachstum im Elektro- und Halbleiterbereich in Ländern wie Großbritannien, Deutschland und Frankreich verzeichnen. Der asiatisch-pazifische Raum wird im Prognosezeitraum aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten und Haushaltsgeräten, die durch die wachsende Zahl von Verbrauchern in Ländern wie Singapur, Malaysia und Indonesien getrieben wird, voraussichtlich mit einer höheren CAGR wachsen. Die Präsenz dicht besiedelter Länder wie China und Indien mit steigender Wirtschaft und steigendem Elektronikverbrauch ist ebenfalls auf die wachsende Nachfrage nach dem Markt für In-Circuit-Tests zurückzuführen. Es wird erwartet, dass Lateinamerika sowie der Nahe Osten und Afrika aufgrund der technologischen Entwicklung in der Elektroindustrie und der bevorstehenden Elektroprojekte den Markt beleben werden.

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Segmentierung

Wichtige Branchenentwicklungen

•  Im Februar 2020 brachte Test Research, Inc. die TR5001 SII LED-Serie auf den Markt, eine Multicore-In-Circuit-Testlösung für LED-Beleuchtung.


• Im September 2019 brachte Test Research, Inc. die Lösung für die Prüfung und Inspektion von Leiterplattenbaugruppen auf den Markt, die 3D-Lötpasteninspektion (SDI), 3D-automatische optische Inspektion (AOI) und 3D-CT-Röntgeninspektion (AXI) umfasst Performance In-Circuit (ICT) und Funktionstester (FCT).