Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für integrierte Logikschaltkreise nach Typ (programmierbare Logik-ICs, anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs), Standard-Logik-ICs, feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs) und andere), nach Technologie (komplementäre Metall-ICs) Oxidhalbleiter (CMOS), Bipolar und BiCMOS), nach Verpackung (Surface Mount Technology (SMT), Through-Hole Technology (THT) und Chip-Scale Packaging (CSP)), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Industrieausrüstung, Gesundheitsgeräte sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung) und reg

Der globale Markt für integrierte Logikschaltkreise wird durch die steigende Nachfrage in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Telekommunikation angetrieben. Logik-ICs (integrierte Schaltkreise) spielen eine wichtige Rolle in Mikroprozessoren, Datenverarbeitung und Signalsteuerung und bieten eine höhere Geschwindigkeit und Effizienz in allen Anwendungen. Laut OEC (The Observatory of Economic Complexity) waren integrierte Schaltkreise im Jahr 2022 das am dritthäufigsten gehandelte Produkt weltweit und erreichten einen Gesamthandelswert von 961 Milliarden US-Dollar. Von 2021 bis 2022 stiegen die Exporte von ICs um 7,31 % von 896 Milliarden US-Dollar auf 961 Milliarden US-Dollar. Darüber hinaus erhöhen Fortschritte in den Bereichen KI, IoT und 5G den Bedarf an hochentwickelten ICs zur Unterstützung intelligenter Geräte und Automatisierungstechnologien. Zum Beispiel

• September 2024: Tata Electronics plante in Zusammenarbeit mit der taiwanesischen Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation den Bau einer Halbleiterfertigungsanlage in Gujarat, Indien, mit einer Investition von 11,0 Milliarden US-Dollar. Die Anlage, die in der Lage ist, monatlich 50.000 Wafer zu produzieren, würde sich auf KI-, Automobil- und Computeranwendungen konzentrieren und gleichzeitig Indiens inländische Chipversorgung steigern.

Darüber hinaus gehören zu den Trends, die den Markt für Logik-ICs prägen, die Miniaturisierung von Chips, die Integration von KI-Funktionen und eine Verlagerung hin zu energieeffizienten Designs. Darüber hinaus gewinnen fortschrittliche Verpackungstechniken wie 3D-Stacking und System-in-Package-Lösungen an Bedeutung, zusammen mit dem Wachstum von 5G und Elektrofahrzeugen, die weiterhin Innovationen bei Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-ICs vorantreiben.

Auswirkungen von KI auf den Markt für integrierte Logikschaltkreise

Künstliche Intelligenz hat die Nachfrage nach spezialisierten ICs erhöht, die große Datensätze effizient verarbeiten und Echtzeitanalysen durchführen können. Dies hat die Einführung von FPGAs und ASICs beschleunigt, die eine auf KI-Workloads zugeschnittene Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bieten. Da KI immer stärker in Verbraucher- und Industrieanwendungen eingebettet wird, wird erwartet, dass der Bedarf an optimierten, KI-kompatiblen Logik-ICs das Marktwachstum vorantreiben wird. Zum Beispiel

• September 2024: TSMC machte Fortschritte im 3D-Design integrierter Schaltkreise (IC), das effiziente KI-Lösungen durch den Einsatz innovativer Verpackungs- und Chip-Stacking-Technologien ermöglicht. Diese Fortschritte zielen darauf ab, die KI-Leistung und Energieeffizienz in verschiedenen Anwendungen zu optimieren.

Markttreiber für integrierte Logikschaltkreise

Wachsender Automobilelektroniksektor steigert die Nachfrage nach integrierten Logikschaltkreisen

Der wachsende Automobilelektroniksektor, insbesondere mit der Verlagerung hin zu elektrischen und autonomen Fahrzeugen, treibt die Nachfrage nach Logik-ICs voran. Diese Fahrzeuge erfordern hochentwickelte ICs für die Verarbeitung von Sensordaten, die Verwaltung von Stromversorgungssystemen und die Ausführung von Sicherheitsfunktionen, was den Automobilsektor zu einem wichtigen Wachstumstreiber macht. Zum Beispiel

• Februar 2024: Danfoss Power Solutions hat sein Patronenventil-Portfolio erweitert und Produkte verschiedener Marken in ein einheitliches Sortiment integriert. Das aktualisierte Angebot vereinfacht den Kundenzugang mit nahtlosen Optionen und verbesserter Designsoftware für kundenspezifische Hydraulikkreislösungen in Automobilanwendungen.

Marktbeschränkung für integrierte Logikschaltkreise

Hohe Herstellungskosten und Kontinuität bei Investitionen können den Markteintritt kleinerer Unternehmen behindern

Der Einsatz von Logik-ICs bietet viele Vorteile. Zu den Herausforderungen für den Markt zählen jedoch hohe Herstellungskosten und Unterbrechungen der Lieferkette, die zu Verzögerungen führen und die Kosten erhöhen.

Die rasante Entwicklung der Technologie erfordert erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung, wodurch es für kleinere Unternehmen schwieriger wird, im Wettbewerb zu bestehen. Darüber hinaus behindern die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und IP-bezogene Probleme die Marktexpansion zusätzlich.

Marktchance für integrierte Logikschaltungen

Verstärkte Einführung von KI, IoT und 5G bietet erhebliche Marktchancen

Der Markt bietet Chancen durch die zunehmende Einführung von KI, IoT und 5G in verschiedenen Branchen und treibt die Nachfrage nach fortschrittlicheren Logik-ICs voran. Darüber hinaus eröffnet der Aufstieg von Elektrofahrzeugen und Automatisierung neue Möglichkeiten für maßgeschneiderte IC-Lösungen. Darüber hinaus bieten auch die Schwellenmärkte im asiatisch-pazifischen Raum Wachstumsaussichten, angetrieben durch die Ausweitung der Produktion und die Einführung neuer Technologien. Zum Beispiel

• Oktober 2024: Qualcomm und STMicroelectronics haben bei der Entwicklung und Herstellung von System-on-Chip-Lösungen (SoC) für drahtlose IoT-Anwendungen zusammengearbeitet und dabei die IoT-Expertise von Qualcomm mit den Halbleiterkompetenzen von STMicroelectronics kombiniert. Ziel der Partnerschaft war es, die SoC-Leistung, Effizienz und Konnektivität für IoT-Geräte zu verbessern.

Segmentierung

Wichtige Erkenntnisse

Der Bericht deckt die folgenden wichtigen Erkenntnisse ab:

• Mikromakroökonomische Indikatoren


• Treiber, Einschränkungen, Trends und Chancen


• Geschäftsstrategien, die von wichtigen Akteuren übernommen wurden


• Auswirkungen von KI auf den globalen Markt für integrierte Logikschaltkreise


• Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure

Analyse nach Typ

Je nach Typ ist der Markt in programmierbare Logik-ICs, anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs), Standard-Logik-ICs, feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs) und andere unterteilt.

Das ASIC-Segment dominiert den Weltmarkt aufgrund seiner maßgeschneiderten Lösungen für spezifische Anwendungen, die hohe Leistung und Effizienz in Bereichen wie der Automobil- und Industrieautomation bieten. Darüber hinaus verschafft ihnen ihre Fähigkeit, branchenübergreifend individuelle Anforderungen zu erfüllen, einen Wettbewerbsvorteil gegenüber Allzweck-ICs.

Das FPGA-Segment wird aufgrund seiner Flexibilität und Neuprogrammierbarkeit voraussichtlich schnell wachsen, was sie ideal für KI- und Rechenzentrumsanwendungen macht. Der Wandel hin zu KI-gesteuerten Workloads begünstigt FPGAs aufgrund ihrer Anpassungsfähigkeit an sich ändernde Verarbeitungsanforderungen. Zum Beispiel

• Juni 2023: AMD brachte das adaptive System-on-Chip Versal Premium VP1902 auf den Markt, eine FPGA-basierte adaptive Rechenbeschleunigungsplattform. Ziel ist es, die Leistung von Rechenzentren und Anwendungen in den Bereichen KI, Netzwerk und Signalverarbeitung zu verbessern.

Analyse nach Technologie

Auf der Grundlage der Technologie ist der Markt für integrierte Logikschaltungen in komplementäre Metalloxid-Halbleiter (CMOS), bipolare und BiCMOS unterteilt.

Das CMOS-Segment hält aufgrund seines geringen Stromverbrauchs und seiner Kosteneffizienz den größten Marktanteil und ist daher in der Unterhaltungselektronik und anderen Anwendungen weit verbreitet. Seine Skalierbarkeit für komplexe Integrationen stärkt seine Dominanz weiter. Es wird auch erwartet, dass das Segment die höchste Wachstumsrate aufweist, angetrieben durch fortlaufende Innovationen in der Halbleiterfertigung und den zunehmenden Einsatz in KI- und 5G-Anwendungen, bei denen Effizienz von entscheidender Bedeutung ist. Zum Beispiel

• November 2023: Onsemi begann mit der Eigenproduktion von CMOS-Bildsensoren und verzichtete aufgrund früherer Probleme in der Lieferkette auf die Auslagerung. Die Produktion ist auf die Standorte New York und Idaho aufgeteilt.

Analyse nach Verpackung

Basierend auf der Verpackung ist der Markt in Oberflächenmontagetechnologie (SMT), Durchgangslochtechnologie (THT) und Chip-Scale-Packaging (CSP) fragmentiert.

Das Segment der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) hält den höchsten Marktanteil aufgrund seiner Kompatibilität mit automatisierter Fertigung und Massenproduktion, wodurch Kosten gesenkt und die Montageeffizienz verbessert werden. Der weit verbreitete Einsatz von SMT in der Unterhaltungselektronik stärkt seine Dominanz weiter.

Das Chip-Scale-Packaging-Segment (CSP) dürfte aufgrund des Trends zur Miniaturisierung in der Elektronik, der kleinere und kompaktere Gerätedesigns ermöglicht, am schnellsten wachsen. Darüber hinaus treibt die Nachfrage nach tragbaren und tragbaren Geräten die Einführung von CSP voran. Zum Beispiel

• Oktober 2024: Amkor Technology und TSMC haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um ihre Partnerschaft durch den Aufbau fortschrittlicher Verpackungs- und Testkapazitäten in Arizona zu stärken. Diese Zusammenarbeit zielte darauf ab, das Halbleiter-Ökosystem zu stärken und Technologien wie TSMCs Integrated Fan-Out und CoWoS zu nutzen, um ihre Kunden besser zu bedienen.

Analyse nach Anwendung

Je nach Anwendung ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Industrieausrüstung, Gesundheitsgeräte sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung fragmentiert.

Das Segment der Unterhaltungselektronik hält aufgrund der hohen Nachfrage nach Smartphones, Tablets und anderen digitalen Geräten, die für Leistung und Energieverwaltung stark auf ICs angewiesen sind, den größten Marktanteil. Der ständige Upgrade-Zyklus in diesem Sektor sorgt für einen hohen Verbrauch an Logik-ICs.

Das Automobilsegment dürfte im Prognosezeitraum aufgrund der zunehmenden Integration von Elektronik in elektrische und autonome Fahrzeuge mit der höchsten CAGR wachsen. Darüber hinaus beschleunigen fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und fahrzeuginternes Infotainment die Nachfrage nach spezialisierten Logik-ICs weiter. Zum Beispiel

• Februar 2024: Infineon brachte seine 750-V-G1-CoolSiC-MOSFET-Familie auf den Markt, die für eine verbesserte Effizienz in Automobil- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Diese Produktlinie erfüllt die wachsende Nachfrage nach Leistungsdichte und zeichnet sich durch fortschrittliches Wärmemanagement und robuste Leistungsfähigkeiten aus.

Regionale Analyse

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

Basierend auf der Region wurde der Markt in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, in Südamerika sowie im Nahen Osten und in Afrika untersucht.

Der asiatisch-pazifische Raum hält den höchsten Marktanteil. Es wird erwartet, dass es aufgrund der bedeutenden Halbleiterfertigungskapazitäten in Ländern wie China, Südkorea und Japan weiterhin dominant bleibt. Darüber hinaus kurbeln die hohe Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und die staatliche Unterstützung der lokalen Chipproduktion das Marktwachstum an. Auch die rasante Expansion der Automobilindustrie treibt das Marktwachstum voran. Zum Beispiel

• Im April 2024 genehmigte Japan Subventionen in Höhe von 3,9 Milliarden US-Dollar für die Rapidus Corporation, um ihre Pläne zur Massenproduktion fortschrittlicher 2-nm-Logikchips in Hokkaido bis 2027 zu unterstützen. Diese Finanzierung zielte darauf ab, Japans Halbleitersektor angesichts der globalen Herausforderungen und des Wettbewerbs in der Lieferkette zu stärken.
  

In Europa wird das Marktwachstum durch die Verlagerung der Automobilindustrie hin zu elektrischen und autonomen Fahrzeugen unterstützt, die fortschrittliche integrierte Logikschaltkreise erfordern. Der Fokus der Region auf Industrie 4.0 und Automatisierung in industriellen Anwendungen treibt die Produktnachfrage weiter an. Darüber hinaus fördern auch staatliche Investitionen in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten im Halbleiterbereich und grüne Technologien das Marktwachstum.

Der nordamerikanische Markt zeichnet sich durch eine starke Nachfrage nach KI- und Cloud-Computing-Anwendungen aus, wobei die USA bei Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten im Halbleitersektor führend sind. Das Marktwachstum wird auch durch bedeutende Fortschritte in der Telekommunikation, einschließlich 5G-Netzen, unterstützt. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Schwerpunkt der Region auf der Entwicklung von KI- und IoT-Technologien die Nachfrage nach Hochleistungs-Logik-ICs ankurbeln wird. Zum Beispiel

• Im März 2024 kündigte Intel eine 2,0-Milliarden-Dollar-Initiative zur Unterstützung der US-amerikanischen Halbleiterfertigung durch den CHIPS Act an, die darauf abzielt, Innovationen zu fördern und Arbeitsplätze zu schaffen. Diese Finanzierung verbesserte die inländischen Chipproduktionskapazitäten und sicherte so die langfristige Wettbewerbsfähigkeit.

Hauptakteure abgedeckt

Der globale Markt für integrierte Logikschaltkreise ist fragmentiert und es gibt eine große Anzahl von Gruppen- und Einzelanbietern.

Der Bericht enthält die Profile der folgenden Hauptakteure:

• Intel Corporation (USA) 


• Texas Instruments Inc. (USA) 


• Broadcom Inc. (USA) 


• Infineon Technologies AG (Deutschland) 


• STMicroelectronics N.V. (Schweiz) 


• Renesas Electronics Corporation (Japan) 


• NXP Semiconductors N.V. (Niederlande) 


• Analog Devices, Inc. (USA) 


• ON Semiconductor Corporation (USA) 


• Microchip Technology Inc. (USA) 


• Maxim Integrated Products, Inc. (USA) 


• Qualcomm Inc. (USA) 


• Samsung Electronics Co., Ltd. (Südkorea) 


• Toshiba Corporation (Japan) 


• Marvell Technology Group Ltd. (USA)

Wichtige Branchenentwicklungen

• Juli 2024: Flex Logix hat seine KI-Beschleuniger durch den Einsatz eingebetteter FPGA-Technologie verbessert, um den Speicherbandbreitenbedarf um das bis zu 16-fache zu reduzieren und neue Datendarstellungen und effiziente Abläufe zu unterstützen. Die Lösung zielte darauf ab, die KI-Leistung zu verbessern, insbesondere bei Edge-Vision-Anwendungen und Cloud Computing.


• Januar 2023: Siemens bringt die Software Questa Verification IQ auf den Markt, die darauf ausgelegt ist, die Verifizierung integrierter Schaltkreise durch Rationalisierung der Zusammenarbeit und Projekttransparenz mithilfe von KI-gesteuerter Datenanalyse zu verbessern. Die Lösung lässt sich in Polarion Requirements integrieren, um die Datenerfassung während des gesamten Projektlebenszyklus zu automatisieren.