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Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Leiterplatten, nach Produkttyp (starre Platine (Einzelschichtplatine, Doppelschichtplatine und andere (mehrschichtig)), HDI-Platine, flexible Platine und andere), nach Anwendung (Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik). , Telekommunikation, Gesundheitswesen, Energie und Energie und andere (Militär, Versorgungsunternehmen)) und regionale Prognose, 2024 – 2032

Letzte Aktualisierung: October 28, 2024 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI104947

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

Der weltweite Markt für Leiterplatten wurde im Jahr 2023 auf 69,69 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt soll von 71,57 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 113,49 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 5,9 % aufweisen.< /p>

Leiterplatten sind harte Komponenten, die Strom von einem Teil einer elektronischen Komponente zu einem anderen übertragen. Aufgrund der Komplexität von gesockelten und oberflächenmontierten Komponenten bieten diese harten Substrate zusätzliche physikalische Festigkeit und Unterstützung für den Verdrahtungsbereich. Die meisten Leiterplatten werden aus Glasfaser, Verbundepoxidharz und anderen Verbundmaterialien hergestellt. Darüber hinaus sind die meisten PCB-Designs einfach und bestehen aus einzelnen Schichten und anspruchsvolleren Hardwaregeräten wie Computern, Grafikkarten und Motherboards, die über mehrere Schichten verfügen. Technologische Fortschritte bei Display-Lösungen, wie z. B. klappbare Fernseher und gebogene Displays, dürften die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten langfristig steigern.

Das Produkt wird häufiger in Computern verwendet, bietet jedoch vielfältige Einsatzmöglichkeiten bei Geräten wie Fernsehern, Radios, Mobiltelefonen und Digitalkameras. Neben der vorherrschenden Verwendung der Leiterplattenbestückung in der Unterhaltungselektronik findet sie zunehmend Anwendung in den Bereichen Automobil, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Energie und Energie und anderen Bereichen (Militär, Versorgungsunternehmen). Darüber hinaus haben der aufkeimende Automatisierungsbedarf und die gestiegene Nachfrage nach intelligenten elektronischen Geräten in der Industrietechnik die Nachfrage nach Leiterplatten in der gesamten Halbleiter- und Elektronikindustrie gestärkt.

Die COVID-19-Pandemie behinderte die globale Lieferkette der Halbleiterindustrie und führte weltweit zu Elektronikengpässen. Nach der Pandemie ist die Nachfrage nach Leiterplatten jedoch gestiegen, und die Verkäufe und Preise von Leiterplatten werden in den kommenden Jahren voraussichtlich steigen.

Markttrends für Leiterplatten


Dominierende Anwendung in der New-Age-Elektronik treibt den Trend zu flexiblen Leiterplatten voran

Der Aufstieg miniaturisierter Elektronik mit den unkonventionellsten Verpackungen hat viele Möglichkeiten für PCB-Panels geschaffen, die den Marktanteil von Leiterplatten ausbauen und die Tendenz zu flexiblen Leiterplatten verstärken sollen. Flexible Leiterplatten sind in der Lage, sich in ungewöhnliche Formen und Figuren zu biegen und anzupassen und unter allen Betriebsbedingungen und hohen Temperaturen eine gleichbleibende Leistung zu erbringen. Diese Eigenschaft der flexiblen Leiterplatte fördert ihre Anwendungen in der kommerziellen Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobilindustrie.

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Wachstumsfaktoren für den Leiterplattenmarkt


Wachsende Anwendungen von HDI-Boards im Automobilsektor treiben das Marktwachstum voran

Die Entdeckung von Leiterplatten hat die Kompaktheit elektronischer Komponenten ermöglicht, die eine bessere Leitfähigkeit bieten und Ströme auf präzise Weise an verschiedene Komponenten übertragen. High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) verfügen über eine höhere Verdrahtungsdichte, was die Größe und das Gewicht der Leiterplattenplatten erheblich reduziert. Diese hochdichten Verbindungsplatinen sind kostengünstig, äußerst zuverlässig und kompatibel mit IC-Gehäusen mit niedrigem Rastermaß, die eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung unterstützen. Diese Funktionen erweitern die Akzeptanz von HDI-Boards in verschiedenen Bereichen, darunter Luftfahrt, Automobil und miniaturisierte elektronische Geräte. Es wird erwartet, dass diese Fähigkeiten von HDI-Leiterplatten das Wachstum des Leiterplattenmarktes langfristig vorantreiben werden.

BESCHRÄNKENDE FAKTOREN


Der Bedarf an hoher Präzision und der Mangel an qualifizierten Arbeitskräften können die Leiterplattenherstellung behindern

Die Herstellung von Leiterplatten auf kleinem und kompaktem Raum ist komplex. Für ihre Herstellung sind besondere Präzision und sehr kleine Pad-Größen erforderlich. Diese Herausforderungen erschweren die Herstellung und Montage von Leiterplatteneinheiten. Darüber hinaus erfordert die Herstellung kompakter Leiterplatteneinheiten für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Sicherheit Präzisionstechnik und qualifizierte Arbeitskräfte. Diese Fertigungsanforderungen behindern die aktuellen Wachstumsraten der Leiterplattenindustrie.

Marktsegmentierungsanalyse für Leiterplatten


Nach Produkttypanalyse


Dominierende Verwendung starrer Leiterplatten in Computern zur Steigerung der Marktnachfrage

Basierend auf dem Produkttyp wird der Markt in starre Platten (einschichtige Platten, zweischichtige Platten und andere (mehrschichtig)), HDI-Platten, flexible Platten und andere unterteilt.

Starre Pappe dominiert das Produkttypensegment aufgrund ihrer dominanten Anwendung in der Computer- und Elektronikindustrie. Die physische Stärke und die höheren Übertragungskapazitäten sind die Haupttreiber für das Wachstum des Segments der starren Platten. Doppelschicht- und Mehrschicht-Leiterplatten gehören zu den neuen Entwicklungen, die bei kompakten und kleinen Geräten stark nachgefragt werden und die Nachfrage nach starren Leiterplatten langfristig steigern werden.

Der zunehmende Einsatz von HDI-Leiterplatten, die eine große Anzahl von Verdrahtungsanschlüssen aufnehmen können und Leitfähigkeit für verschiedene Einheiten bieten, stärkt den Anteil des HDI-Leiterplattensegments.

Darüber hinaus handelt es sich bei flexiblen Platinen um neue Weiterentwicklungen bei Leiterplatten, die in verschiedenen Formen und Größen von Elektronikanwendungen Anwendung finden und unter verschiedenen Betriebsbedingungen eine reibungslose Funktionalität aufweisen. Dieser Faktor dürfte den Trend zu flexiblen Leiterplatten im Prognosezeitraum vorantreiben.

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Durch Anwendungsanalyse


Dominierende Unterhaltungselektronikanwendung steigert die Nachfrage nach Leiterplatten

Je nach Anwendung ist der Markt in Automobil, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Energie und Energie und andere (Militär, Versorgungsunternehmen) unterteilt.

Unterhaltungselektronik, zu der Geräte wie Mobiltelefone, Smart-TVs und andere intelligente Geräte gehören, findet aufgrund ihrer Kompaktheit und besseren Rechen- und Verarbeitungsfähigkeit, die Rechen- und Logikoperationen in sehr kurzer Zeit optimiert, die dominierende Anwendung.

Die zunehmende Anwendung von Leiterplatten in der Automobilindustrie zur präzisen GPS-Ortung und im Internet der Dinge nimmt zunehmend zu.

Darüber hinaus soll die Nachfrage nach Leiterplatteneinheiten für Telekommunikations- und Gesundheitsgeräte den Verkauf flexibler Leiterplatten in den kommenden Jahren steigern.

Darüber hinaus dürfte der wachsende Bedarf an Energie und Strom sowie wichtige militärische Anwendungen die Nachfrage nach Leiterplatteneinheiten langfristig weiter ankurbeln.

REGIONALE EINBLICKE


Weltweit verfügt die Leiterplattenindustrie über bedeutende Märkte in Nordamerika, Europa, dem asiatisch-pazifischen Raum, dem Nahen Osten und Afrika sowie Südamerika.

Asia Pacific Printed Circuit Board Market Size, 2023 (USD Billion)

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Die globale Leiterplattenindustrie wächst mit einer stabilen CAGR und einem steigenden Bedarf an Präzisionskomponenten und kompakten Geräten. Diese Notwendigkeiten haben die Nachfrage nach starren Leiterplatten in der Unterhaltungselektronik und in Computergeräten erhöht. Darüber hinaus hat die zunehmende Automatisierung und Einführung des industriellen Internets der Dinge (IIoT) die Nachfrage nach PCB-Komponenten in verschiedenen anderen Bereichen der Branche erhöht.

Der asiatisch-pazifische Raum hält den größten Anteil am weltweiten Umsatz mit Leiterplatten (PCBs), da er ein Produktionszentrum für die Leiterplattenfertigung ist. Die Wachstumsrate der Region ist progressiv, mit einer exponentiellen Nachfrage nach kompakten Unterhaltungselektronikgeräten in großen Billionen-Dollar-Volkswirtschaften wie China, Japan, Indien und Südostasien.

China hält den größten Anteil an der Region aufgrund seiner starken inländischen Produktionspräsenz und seines starken Einflusses auf die Wirtschaft der Leiterplattenherstellung, was seine Position in Asien gestärkt hat. Darüber hinaus etabliert sich Indien, eine wachsende Billionen-Dollar-Wirtschaft, als Fertigungszentrum, was voraussichtlich die Position der indischen Leiterplattenfertigungsindustrie langfristig stärken wird. Japan und Südostasien werden aufgrund ihrer Fortschritte in der Fertigung und der Investitionen in die gesamte Leiterplattenfertigung ein stetiges Wachstum mit einem wachsenden Anteil an der Leiterplattenherstellung verzeichnen.

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Nordamerika dürfte dem globalen Wachstumstrend folgen, da die Nachfrage nach Fortschritten und Technologien wie IIoT und Industrie 4.0 steigt. Die Start-up-Branche wächst rasant und der Bedarf an wirtschaftlichen und zuverlässigen Lösungen für Produktinnovationen hat das Wachstum der PCB-Industrie angekurbelt.

Europa wird schrittweise wachsen, wobei sich die wichtigsten Originalgerätehersteller (OEMs) auf die Zusammenarbeit mit Technologiekonzernen und Start-ups konzentrieren, um Technologien in ihre Produkte oder Portfolios zu integrieren, was die Nachfrage nach Leiterplatten angekurbelt hat.

Es ist zu beobachten, dass der Nahe Osten und Afrika aufgrund minimaler Innovationen und steigender PCB-Importe, insbesondere aus Leiterplattenzentren wie China oder anderen asiatischen Ländern, stetig wachsen. Außerdem hat der Mangel an Infrastruktur für die Leiterplattenherstellung das Wachstum der Branche gebremst.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Leiterplattenmarkt


Hauptakteure investieren stark in Weiterentwicklungen, um langfristig ihren Marktanteil auszubauen

Die Mehrheit der Hauptakteure der Branche arbeitet hauptsächlich an Fortschritten im IoT und der Entwicklung kompakter Leiterplattenpanels für kleine Räume in Computern und Geräten der Unterhaltungselektronik. Darüber hinaus hat der zunehmende Einsatz flexibler Unterhaltungselektronik wie OLED-Fernseher, LEDs und Computergeräte den Marktanteil der Kernkomponentenhersteller langfristig erhöht. Darüber hinaus integrieren die Akteure kleine HDI-Leiterplatten in kleine Computergeräte, die eine hohe Stromübertragungs- und Rechengeschwindigkeit entwickeln, was ihnen eine starke Stellung auf dem Markt sichern wird.

Liste der profilierten Schlüsselunternehmen:



  • Zhen Ding (China)

  • Unimicron (China)

  • DSBJ (China)

  • Nippon Mektron (Japan)

  • Compeq (China)

  • Stativ (Taiwan)

  • TTM Technologies (USA)

  • SCC (China)

  • Ibiden (Japan)

  • Hannstar-Vorstand (China)

  • AT&S (Österreich)

  • Rhyming Technology (China)

  • Sanmina Corporation (USA)


WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN DER INDUSTRIE:



  • Februar 2024: TTM Technologies Inc., ein führender Leiterplattenhersteller, stellte eine neue Reihe von Geschäftseinheiten für Hochfrequenz- und Spezialkomponenten für den 5G-Transceiver und Leistungsverstärker vor.

  • Januar 2024:  Green Circuits, ein führender Leiterplattenhersteller, präsentierte seine fortschrittlichste Leiterplattenlösung für den Gesundheitsbereich. Diese PCBs kontrollieren und spielen eine entscheidende Rolle bei der Kontrolle und Verbesserung der Mobilität und der Verbesserung des Lebensstils.

  • Januar 2024: Arch, ein führender Anbieter von Maschinendaten und Fertigungsanalysen, gab eine Zusammenarbeit mit Jabil Inc. bekannt. Die strategische Zusammenarbeit erstreckt sich über vier große Kontinente und 12 Länder und hilft Herstellern mit verwertbaren Informationen.
  • November 2023: TTM Technologies Inc. hat die Verlagerung seiner Anlage von New York an den geplanten High-Tech-Produktionsstandort auf der neuen grünen Wiese angekündigt. Die Anlage wird die Fähigkeit zur Herstellung von Ultra-HDI-Leiterplatten (High Density Interconnects) unterstützen, um nationale Sicherheitsanforderungen zu erfüllen.

  • Mai 2023: Mitsubishi Electric, ein bekannter Elektronikhersteller, investierte im Rahmen der Finanzierungsrunde rund 6,67 Millionen US-Dollar in das japanische Start-up Elephatech Inc. Das Start-up ist ein Massenproduzent von Leiterplatten unter Verwendung von Metall-Tintenstrahldruckern.


BERICHTSBEREICH


Der Bericht bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie bekannte Unternehmen, Produkt-/Dienstleistungstypen und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die Markttrends und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung


Umfang und Segmentierung des Berichts










































ATTRIBUT


DETAILS


Studienzeitraum


2019–2032


Basisjahr


2023


Geschätztes Jahr


2024


Prognosezeitraum


2024–2032


Historischer Zeitraum


2019–2022


Wachstumsrate


CAGR von 5,9 % von 2024 bis 2032


Einheit


Wert (Milliarden USD)


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Segmentierung


Nach Produkttyp


  • Starres Brett


    • Einschichtige Platine

    • Doppelschichtplatte

    • Andere (Mehrschichtig)


  • HDI-Vorstand

  • Flexibles Board

  • Andere


Nach Anwendung


  • Automobil

  • Unterhaltungselektronik

  • Telekommunikation

  • Gesundheitswesen

  • Energie & Strom

  • Andere (Militär, Versorgungsunternehmen)


Nach Region


  • Nordamerika (nach Produkttyp, Anwendung und Land)


    • USA (Nach Produkttyp)

    • Kanada (nach Produkttyp)

    • Mexiko (nach Produkttyp)


  • Europa (nach Produkttyp, Anwendung und Land)


    • Deutschland (nach Produkttyp)

    • Großbritannien (Nach Produkttyp)

    • Frankreich (nach Produkttyp)

    • Italien (nach Produkttyp)

    • Spanien (nach Produkttyp)

    • Russland (nach Produkttyp)

    • Nordische Länder (nach Produkttyp)

    • Benelux (nach Produkttyp)

    • Restliches Europa


  • Asien-Pazifik (nach Produkttyp, Anwendung und Land)


    • China (nach Produkttyp)

    • Indien (nach Produkttyp)

    • Japan (nach Produkttyp)

    • Südkorea (nach Produkttyp)

    • ASEAN (nach Produkttyp)

    • Ozeanien (nach Produkttyp)

    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum


  • Naher Osten und Afrika (nach Produkttyp, Anwendung und Land)


    • GCC (nach Produkttyp)

    • Südafrika (nach Produkttyp)

    • Nordafrika (nach Produkttyp)

    • Türkei (nach Produkttyp)

    • Israel (nach Produkttyp)

    • Restlicher Naher Osten und Afrika


  • Südamerika (nach Produkttyp, Anwendung und Land)


    • Brasilien (nach Produkttyp)

    • Argentinien (nach Produkttyp)

    • Restliches Südamerika




  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 120

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