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Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für strahlungsgehärtete Elektronik, nach Komponenten (integrierte Schaltkreise, Speicher, Mikrocontroller und Mikroprozessoren, Energiemanagement und andere), nach Technik (Rad-Hard by Design (RHBD), Rad-Hard by Process (RHBP)) , und andere), nach Anwendung (Raumfahrt, Avionik und Verteidigung, Kernkraftwerke, Medizin und andere) und regionale Prognose, 2024–2032

Letzte Aktualisierung: November 07, 2024 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110551

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

Die globale Marktgröße für strahlungsgehärtete Elektronik wurde im Jahr 2023 auf 1.537,0 Millionen US-Dollar geschätzt. Der Markt wird voraussichtlich von 1.600,1 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf 2.294,0 Millionen US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 4,6 % aufweisen.< /p>

Strahlungsgehärtete Elektronik (Rad-Hard Electronics) sind spezielle Komponenten und Systeme, die für den Betrieb in Umgebungen mit hoher ionisierender Strahlung entwickelt wurden, wie z. B. im Weltraum, in Kernreaktoren und bei militärischen Anwendungen. Diese Elektronik ist so konstruiert, dass sie strahlungsbedingten Fehlfunktionen und Beeinträchtigungen standhält und so die Zuverlässigkeit bei kritischen Missionen gewährleistet. Zu den Anwendungen solcher Elektronik gehören Satellitensysteme, Weltraumforschung, Kernkraftwerke und Verteidigungssysteme, bei denen ein Ausfall aufgrund von Strahlenbelastung zu katastrophalen Folgen führen könnte.

Der Weltmarkt steht vor einem stetigen Wachstum, das durch verstärkte Weltraumforschung, Verteidigungsausgaben und Fortschritte in der Nukleartechnologie angetrieben wird. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen Honeywell International (USA), BAE Systems (Großbritannien) und Microchip Technology (USA) mit Produkten wie den strahlungsgehärteten Prozessoren von Honeywell und dem RAD750 von BAE Systems. In der Zukunft des Marktes wird es wahrscheinlich zu technologischen Innovationen kommen, die sich auf die Verbesserung der Haltbarkeit und Effizienz unter extremen Bedingungen konzentrieren. Zum Beispiel


  • Juni 2024: BAE Systems und GlobalFoundries haben zusammengearbeitet, um die Lieferkette wichtiger Halbleiter zu verbessern, die für die nationalen Sicherheitsprogramme der USA von entscheidender Bedeutung sind. BAE Systems nutzte die 12LP- und 12S0-Technologieplattformen von GlobalFoundries, um maßgeschneiderte strahlungsgehärtete Elektronik zu entwickeln, die speziell für kritische Weltraumanwendungen entwickelt wurde.


MARKDTYNAMIK


Markttreiber


Wachsender Bedarf an zuverlässigen Komponenten im LEO-Weltraum und anderen kritischen Anwendungen, um die Nachfrage nach radharter Elektronik zu steigern

Die wachsende Nachfrage nach satellitengestützten Diensten, einschließlich Kommunikation, Navigation, Erdbeobachtung und anderen LEO-Weltraumanwendungen, treibt das Marktwachstum voran. Da immer mehr Länder und private Unternehmen in Satellitenkonstellationen investieren, treibt der Bedarf an zuverlässigen strahlungsbeständigen elektronischen Systemen, die der zunehmenden Weltraumstrahlung standhalten können, das Wachstum des Marktes für strahlungsbeständige Elektronik voran. Zum Beispiel


  • Mai 2023: Teledyne e2v HiRel führt eine strahlungstolerante Ganzzahl für LEO-Weltraumanwendungen ein. Es handelt sich um einen weltraumtauglichen COTS-Phasenregelkreis (PLL), der für hohe Leistung und Zuverlässigkeit bei Raumfahrtanwendungen ausgelegt ist. Dieses Gerät erfüllt die EEE-INST-002-Spezifikationen der NASA, um den strengen Anforderungen strahlungsgeschützter Umgebungen im Weltraum standzuhalten.

  • Mai 2022: Micross und Apogee Semiconductor haben sich zusammengetan, um strahlungstolerante und strahlungsbeständige integrierte Schaltkreise für den Weltraum, die Verteidigung und extreme Umgebungen bereitzustellen. Diese Zusammenarbeit verbesserte die Verfügbarkeit von Elektronik, die rauen Strahlungsbedingungen standhält, und erfüllte so den wachsenden Bedarf an zuverlässigen Komponenten in kritischen Anwendungen.


Marktbeschränkungen/Herausforderungen


Hohe Produktionskosten schränken die Einführung von RAD-Hard bei kostensensiblen Projekten ein

Die hohen Kosten für die Entwicklung und Produktion von radharter Elektronik sind ein erhebliches Hemmnis auf dem Markt. Die speziellen Materialien, Tests und Herstellungsprozesse, die zur Gewährleistung der Strahlungsbeständigkeit erforderlich sind, machen diese Komponenten teurer als Standardelektronik und schränken ihren Einsatz in kostensensiblen Projekten oder aufstrebenden Märkten ein.

Marktchancen


Ausbau der Kernenergieerzeugung zur Steigerung der Nachfrage nach strahlungsfesten Komponenten

Eine der Chancen auf dem Weltmarkt ist der Ausbau der Kernenergieerzeugung, insbesondere in Schwellenländern. Da diese Länder neue Kernkraftwerke bauen, wird die Nachfrage nach zuverlässiger, strahlungsbeständiger Elektronik wachsen und neue Marktchancen für Hersteller strahlungsbeständiger Komponenten schaffen. Zum Beispiel


  • April 2024: Micross Components stellt einen neuen Nuclear Event Detector (NED) mit viermal höherer Empfindlichkeit vor, optimiert für Anwendungen wie Raketen und Satelliten. Das verbesserte strahlungsbeständige Design des NED bietet verbesserte Größe, Gewicht und Leistung (SWaP), schnellere Erkennung und erhöhten Schutz für kritische Elektronik bei nuklearen Ereignissen, was es ideal für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssysteme macht.


MARKTRENDS FÜR STRAHLENGEHÄRTETE ELEKTRONIK


Steigende Nachfrage nach Kleinsatelliten setzt Trend zur Miniaturisierung strahlungsharter Komponenten

Ein wichtiger Trend auf dem globalen Markt für strahlungsbeständige Elektronik ist die Miniaturisierung strahlungsbeständiger Komponenten, angetrieben durch den Bedarf an leichten und effizienten Systemen in Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen. Der Trend zu Kleinsatelliten oder CubeSats erfordert kompakte und äußerst zuverlässige strahlungsfeste Elektronik. Die Verfügbarkeit strahlungsgehärteter, in Kunststoff verpackter Geräte soll hochzuverlässige Raumfahrzeug- und Satellitenmissionen unterstützen. Dieser Trend spiegelt den umfassenderen Wandel hin zu vielseitigeren und anpassungsfähigeren Technologien wider, die in immer anspruchsvolleren Umgebungen eingesetzt werden können. Zum Beispiel


  • Juli 2021: Renesas Electronics stellt ein Portfolio hochzuverlässiger, strahlungsgehärteter, kunststoffverpackter Geräte vor, die für das Energiemanagement von Satelliten in mittleren und geosynchronen Erdumlaufbahnen konzipiert sind. Diese ICs boten weltraumtaugliche Lösungen mit verbesserter Haltbarkeit und reduzierten Kosten für Größe, Gewicht und Strom (SWaP), erfüllten die strengen Anforderungen von Strahlungsumgebungen und unterstützten längere Missionslebensdauern.


Auswirkungen von COVID-19


Die COVID-19-Pandemie störte die Lieferkette und Herstellungsprozesse auf dem Markt, was zu Verzögerungen bei der Produktion und den Projektzeitplänen führte. Die Nachfrage nach strahlungsgehärteter Elektronik blieb jedoch stark, insbesondere in den Bereichen Verteidigung und Raumfahrt, die als kritische Industrien gelten. Die Pandemie beschleunigte auch die digitale Transformation und den Remote-Betrieb und führte zu weiteren Investitionen in widerstandsfähige Technologien, einschließlich strahlungsbeständiger Lösungen.

SEGMENTIERUNGSANALYSE


Nach Komponentenanalyse


Steigender Bedarf an effizienter und kontinuierlicher Steuerung in Raumfahrtanwendungen, um die Nachfrage nach radharten ICs zu steigern

Auf der Grundlage der Komponenten ist der Markt in integrierte Schaltkreise, Speicher, Mikrocontroller und Mikroprozessoren, Energiemanagement und andere unterteilt.

Integrierte Schaltkreise (ICs) halten aufgrund ihrer weit verbreiteten Verwendung in verschiedenen kritischen Anwendungen, einschließlich Raumfahrt und Verteidigung, den weltweiten Marktanteil für strahlungsbeständige Elektronik. Sie leisten Unterstützung bei wesentlichen Funktionen der Verarbeitung, Kommunikation und Steuerung. Zum Beispiel


  • Januar 2024: Japans erster Mondlander, SLIM, landete am 20. Januar 2024 mit den strahlungsfesten (rad-hard) ICs von Renesas an Bord, was einen Erfolg für Japans Weltraumforschung darstellt. Diese strahlungsfesten ICs sind entscheidend für die Gewährleistung einer zuverlässigen Leistung in der rauen Weltraumumgebung und unterstützen die Datenübertragung, Telemetrie und Energieregulierung im Raumfahrzeug.


Es wird jedoch erwartet, dass Speicherkomponenten die höchste CAGR aufweisen, was auf die steigende Nachfrage nach robusten Datenspeicherlösungen zurückzuführen ist, die Umgebungen mit hoher Strahlung standhalten, insbesondere bei Weltraummissionen.

Durch Technikanalyse


Effektive Integration der Strahlungsbeständigkeit direkt in das Komponentendesign zur Förderung der RHBD-Einführung

Auf der Grundlage der Technik wird der Markt in Rad-Hard by Design (RHBD), Rad-Hard by Process (RHBP) und andere unterteilt.

Das Segment „Rad-Hard by Design“ (RHBD) war aufgrund seiner Wirksamkeit bei der direkten Integration der Strahlungsbeständigkeit in das Design der Komponenten der weltweit größte Markt. Dieser Ansatz wird der Härtung nach der Fertigung vorgezogen, da er eine bessere Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit bietet und sich daher ideal für geschäftskritische Anwendungen eignet.

Rad-Hard by Process (RHBP) dürfte jedoch aufgrund seiner Kosteneffizienz und verbesserten Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Strahlungshärtungsmethoden im Prognosezeitraum die höchste CAGR verzeichnen. Bei RHBP werden strahlungsgehärtete Merkmale direkt in die Halbleiterfertigungstechnik integriert, was zu einer besseren Leistung und Effizienz der Elektronik führt, die in Umgebungen mit hoher Strahlung wie Weltraum- und Nuklearanwendungen eingesetzt wird. Da die Nachfrage nach fortschrittlicher und zuverlässiger Elektronik in diesen Sektoren wächst, wird die RHBP-Technologie wahrscheinlich eine beschleunigte Einführung strahlungsgehärteter Elektronik und ein Marktwachstum erleben.

Nach AnwendungAnalyse


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Wachsende Zahl von Weltraummissionen und Satellitenstarts zur Förderung der Entwicklung radharter Elektronik im Weltraumsegment

Je nach Anwendung wird der Markt in Raumfahrt, Avionik und Verteidigung, Kernkraftwerke, Medizin und andere kategorisiert.

Das Raumfahrtsegment dominierte den globalen Marktanteil und wird aufgrund des dringenden Bedarfs an zuverlässiger Elektronik, die den extremen Strahlungswerten im Weltraum standhalten kann, voraussichtlich die höchste CAGR aufweisen. Die wachsende Zahl von Weltraummissionen, Satellitenstarts und Explorationsaktivitäten sind wesentliche Treiber dieses Trends und machen den Raumfahrtsektor zum größten und am schnellsten wachsenden Segment auf dem Markt. Zum Beispiel


  • März 2023: Coherent Logix bringt den HyperX Midnight auf den Markt, ein strahlungsbeständiges System-on-Chip (SoC), das für Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde und vierfache Rechenleistung bei halb so hohem Energieverbrauch wie führende strahlungsfeste FPGAs bietet. Das für den Weltraum-2.0-Markt entwickelte SoC verbessert die Satellitenfähigkeiten und reduziert gleichzeitig die Kosten und die Komplexität des Starts. Es unterstützt sowohl den Weltraum- als auch den terrestrischen Sektor mit fortschrittlichen, softwaredefinierten Lösungen.


STRAHLENGEHÄRTERTER ELEKTRONIKMARKT REGIONALER AUSBLICK


Nordamerika


North America Radiation Hardened Electronics Market Size, 2023 (USD Million)

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Nordamerika ist hinsichtlich Größe und Anteil führend auf dem globalen Markt für strahlungsgehärtete Elektronik, angetrieben durch erhebliche Investitionen in Verteidigung, Weltraumforschung und fortschrittliche Nukleartechnologien. Vor allem die USA werden mit ihren umfangreichen Raumfahrtprogrammen und Militärausgaben weiterhin marktführend sein, wobei Schlüsselunternehmen wie Honeywell International und BAE Systems die Innovation vorantreiben werden.

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Die laufenden US-Programme zur Modernisierung der Strahlungsabwehr unterstützen das Wachstum des Marktes für robuste Elektronik, die ehrgeizigen Weltraumforschungsinitiativen der NASA und die Führungsrolle des Landes in der Nukleartechnologie kurbeln das regionale Marktwachstum an. Der Fokus der US-Regierung auf die Aufrechterhaltung der technologischen Überlegenheit in diesen Bereichen wird eine anhaltende Nachfrage nach fortschrittlichen strahlungsbeständigen Komponenten sicherstellen.

Asien-Pazifik


Mittlerweile verzeichnet die Region Asien-Pazifik die höchste CAGR auf dem Markt, was auf den zunehmenden Fokus der Region auf Weltraumforschung, Modernisierung der Verteidigung und Entwicklung der Kernenergie zurückzuführen ist. Darüber hinaus sind Länder wie China, Indien und Japan wichtige Akteure, die stark in radioaktive Technologien investieren, um ihre ehrgeizigen Weltraum- und Verteidigungsprogramme zu unterstützen.


  • Juli 2023: Renesas Electronics stellt ein weltraumtaugliches Energiemanagement-Referenzdesign für den adaptiven SoC Versal XQRVC1902 von AMD vor, das in Zusammenarbeit mit AMD entwickelt wurde. Diese Lösung integriert wichtige strahlungsbeständige Komponenten, darunter vier Intersil-ICs, die Hochleistungsstromschienen für die Weltraumavionik der nächsten Generation unterstützen und so eine zuverlässige Stromversorgung unter extremen Bedingungen im Weltraum gewährleisten.


Europa


In Europa ist der Markt auf ein stetiges Wachstum eingestellt, das durch mehrere Faktoren unterstützt wird. Es wird durch starke Investitionen in die Weltraumforschung, Kernenergie und Verteidigung in der gesamten Region vorangetrieben. Die Europäische Weltraumorganisation (ESA) und andere nationale Weltraumagenturen spielen bei diesem Wachstum eine entscheidende Rolle, wobei der Schwerpunkt auf der Entwicklung fortschrittlicher strahlungsfester Systeme für bevorstehende Weltraummissionen liegt.

Naher Osten und Afrika (MEA) und Südamerika


Die Märkte im Nahen Osten und Afrika (MEA) sowie in Südamerika befinden sich noch im Entwicklungsstadium, weisen jedoch ein erhebliches Potenzial auf. Die MEA-Region wird durch neue Kernenergieprojekte und steigende Verteidigungsausgaben in bestimmten Ländern unterstützt. Allerdings können politische Instabilität und begrenzte technologische Infrastruktur die Marktexpansion in dieser Region vor Herausforderungen stellen.

In ähnlicher Weise wird erwartet, dass der Markt in Südamerika leicht wachsen wird, wobei die Entwicklung von Satellitenprogrammen und Kernenergieprojekten in Ländern wie Brasilien und Argentinien zu den Haupttreibern zählen wird. Allerdings kann das Wachstum des Marktes durch wirtschaftliche Herausforderungen und eine begrenzte technologische Infrastruktur in der Region eingeschränkt werden.

WETTBEWERBSLANDSCHAFT


WICHTIGSTE INDUSTRIEAKTEURE


Strategische Partnerschaften und Kooperationen zur Steigerung der Marktpräsenz wichtiger Akteure

Die Hauptakteure der strahlungsgehärteten Elektronikindustrie gehen strategische Partnerschaften ein und arbeiten mit anderen bedeutenden Marktführern zusammen, um ihr Portfolio zu erweitern und verbesserte Produkte bereitzustellen, die die Anwendungsanforderungen ihrer Kunden erfüllen. Durch die Zusammenarbeit gewinnen die Unternehmen außerdem Fachwissen und erweitern ihr Geschäft, indem sie einen großen Kundenstamm erreichen.

Liste der wichtigsten strahlungsgeschützten Elektronikunternehmen im Profil



  • Honeywell International (USA)

  • BAE Systems (Großbritannien)

  • Microchip Technology (USA)

  • Data Device Corporation (USA)

  • Texas Instruments (USA)

  • STMicroelectronics (Schweiz)

  • Analoge Geräte (USA)

  • Advanced Micro Devices, Inc. (USA)

  • Cobham Advanced Electronic Solutions (USA)

  • Teledyne Technologies (USA)

  • Infineon Technologies (Deutschland)

  • Sandia National Laboratories (New Mexico)

  • TTM Technologies Inc. (USA)

  • Northrop Grumman Corporation (USA)

  • Renesas Electronics Corporation (Japan)

  • VORAGO Technologies (USA)

  • Mercury Systems (USA)

  • Alphacore Inc. (USA)

  • Rakon Limited (Neuseeland)

  • GSI Technology (USA)

  • Frontgrade Technologies (USA)


WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN DER BRANCHE:



  • August 2024: Moog stellte einen strahlungsbeständigen Weltraumcomputer vor, der die Hochgeschwindigkeits-Rechenfähigkeiten für zukünftige Weltraummissionen verbessern soll. Dieses fortschrittliche System soll die nächste Generation der Weltraumtechnologie unterstützen, indem es eine zuverlässige Leistung in rauen Weltraumumgebungen gewährleistet.

  • Juni 2024: Infineon bringt die strahlungsgehärteten ferroelektrischen RAM-Bausteine ​​(F-RAM) mit 1 und 2 MB paralleler Schnittstelle auf den Markt, die für Raumfahrtanwendungen entwickelt wurden. Diese nichtflüchtigen Speicherlösungen bieten eine hohe Lebensdauer, schnellen Direktzugriff und außergewöhnliche Strahlungsbeständigkeit und eignen sich daher ideal für Satelliten und Weltrauminstrumente, die eine robuste Datenspeicherung und Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen erfordern.

  • Mai 2024: Microchip Technology hat sein Portfolio an strahlungstoleranten Mikrocontrollern erweitert und sein Angebot für Weltraum- und raue Umgebungsanwendungen erweitert. Diese SAMD21RT-Mikrocontroller sind darauf ausgelegt, robuste Leistung und Zuverlässigkeit in strahlungsintensiven Umgebungen, einschließlich Weltraummissionen, zu bieten.

  • April 2024: EPC Space stellte den EPC7009L16SH vor, einen strahlungsgehärteten Galliumnitrid (GaN)-Gate-Treiber-IC, der für Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde und eine verbesserte Leistungseffizienz und Größenreduzierung für Hochgeschwindigkeitsschaltungen bietet. Das Gerät ist strahlungstolerant bis 1000 kRad und für kritische Weltraumumgebungen optimiert. Es ermöglicht eine höhere Leistung in Satellitensystemen, Motortreibern und Stromumwandlung im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen auf Siliziumbasis.

  • Januar 2024: Honeywell und QuickLogic haben sich zusammengetan, um fortschrittliche strahlungsgehärtete FPGA-Lösungen zu entwickeln, die auf die Verbesserung von Raum- und Raumfahrtanwendungen abzielen. Diese Zusammenarbeit kombinierte die FPGA-Technologie von QuickLogic mit der Expertise von Honeywell im Bereich strahlungsbeständiger Elektronik, um die einzigartigen Herausforderungen dieser anspruchsvollen Umgebungen zu bewältigen.


INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN


Die RAD-Hard-Elektronikbranche konzentriert sich auf Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, um fortschrittlichere, effizientere und kostengünstigere RAD-Hard-Lösungen zu entwickeln. Unternehmen arbeiten zunehmend mit Raumfahrtagenturen und Verteidigungsorganisationen zusammen, um langfristige Verträge abzuschließen und so eine stetige Einnahmequelle sicherzustellen. Der Sektor zieht auch Risikokapital für Start-ups an, die an innovativen strahlungsfesten Technologien arbeiten, was das Wachstumspotenzial des Marktes angesichts der steigenden Nachfrage in kritischen Anwendungen wie Raumfahrt und Verteidigung widerspiegelt.


  • Juni 2023: Zero-Error Systems (ZES), ein in Singapur ansässiges Deep-Tech-Startup, hat in einer überzeichneten Serie-A-Runde 7,5 Millionen US-Dollar eingesammelt, um seine globale Reichweite zu erweitern und seine Halbleitertechnologien zu verbessern für Raumfahrt- und Energieanwendungen. Ihre strahlungsbeständigen Lösungen schützen kommerzielle Halbleiter in extremen Umgebungen und gewährleisten die Stromversorgungszuverlässigkeit und Datenintegrität für Satelliten, Rover und Lander.


BERICHTSBEREICH


Der Bericht bietet einen Überblick über die Wettbewerbslandschaft des Marktes und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie Marktteilnehmer, Produkt-/Dienstleistungstypen und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die Markttrends und beleuchtet wichtige Entwicklungen in der strahlungsgehärteten Elektronikindustrie. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst es mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung


BERICHTSUMFANG UND SEGMENTIERUNG














































ATTRIBUT


DETAILS


Studienzeitraum


2019–2032


Basisjahr


2023


Geschätztes Jahr


2024


Prognosezeitraum


2024–2032


Historischer Zeitraum


2019–2022


Einheit


Wert (in Mio. USD)


Wachstumsrate


CAGR von 4,6 % von 2024 bis 2032


Segmentierung


Nach Komponente


  • Integrierte Schaltkreise

  • Speicher

  • Mikrocontroller und Mikroprozessoren

  • Energieverwaltung

  • Andere (Sensoren usw.)


Nach Technik


  • Rad-Hard by Design (RHBD)

  • Rad-Hard nach Prozess (RHBP)

  • Andere (Rad-Hard by Shielding (RHBS) usw.)


Nach Anwendung


  • Leerzeichen

  • Avionik und Verteidigung

  • Kernkraftwerke

  • Medizin

  • Andere (Forschung und Institute, Test und Messung usw.)


Nach Region


  • Nordamerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land)


    • USA  

    • Kanada 

    • Mexiko  


  • Südamerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land)


    • Brasilien 

    • Argentinien 

    • Restliches Südamerika


  • Europa (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land)


    • Großbritannien  

    • Deutschland  

    • Frankreich    

    • Italien  

    • Spanien  

    • Russland 

    • Benelux  

    • Nordische Inseln  

    • Restliches Europa


  • Naher Osten und Afrika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land)


    • Türkei  

    • Israel  

    • GCC  

    • Nordafrika 

    • Südafrika 

    • Restlicher Naher Osten und Afrika


  • Asien-Pazifik (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land)


    • China 

    • Japan  

    • Indien 

    • Südkorea 

    • ASEAN  

    • Ozeanien 

    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum




Im Bericht vorgestellte Unternehmen


BAE Systems, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. und Texas Instruments Incorporated .


  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150

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