Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für thermische Schnittstellenmaterialien, nach Typ (Fette und Klebstoffe, Bänder, Lückenfüller, wärmeleitende Pads, Phasenwechselmaterialien, metallische thermische Schnittstellenmaterialien), nach Anwendung (Telekommunikation, Computer, medizinische Geräte, Industriemaschinen, langlebige Konsumgüter, Automobilelektronik, andere) und regionale Prognose, 2026–2034

Die globale Marktgröße für thermische Schnittstellenmaterialien wurde im Jahr 2025 auf 3,97 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich von 4,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 9,21 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,81 % im Prognosezeitraum entspricht.

Es wird erwartet, dass der weltweite Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien aufgrund der zunehmenden Nutzung elektronischer Geräte wächst. Wärmeschnittstellenmaterialien sind eine Klasse von Materialien, die zur Unterstützung der Wärmeleitung zwischen mechanisch verbundenen Oberflächen, beispielsweise einem Kühlkörper und einem Halbleiterbauelement, verwendet werden. Diese Materialien werden verwendet, um die Wärmeübertragung zu verbessern und die ordnungsgemäße Funktion des Geräts aufrechtzuerhalten. Typischerweise leiten Wärmeleitmaterialien die Wärme 100-mal besser als die Luft, die diese Materialien ersetzen. Auf dem Markt sind verschiedene Arten von Produkten erhältlich, die jedoch grob in die Kategorien „flüssigkeitsartig“ und „feststoffartig“ fallen. Zu den flüssigkeitsähnlichen Wärmeschnittstellenmaterialien gehören Fette, Klebstoffe usw. und zu den feststoffähnlichen Materialien gehören Bänder, Pads usw.

Der Einsatz von Elektronik nimmt weltweit, insbesondere in den Entwicklungsländern, rasant zu. Die digitale Transformation eröffnete auch neue Wachstumsmöglichkeiten für die Elektronikbranche und es wird erwartet, dass die Elektronik in den kommenden Jahren noch stärker in unsere täglichen Aktivitäten eindringen wird. Da die Anlagen und Maschinen immer effizienter und leistungsfähiger werden, nimmt auch das damit verbundene Erwärmungsproblem zu. Um eine ordnungsgemäße Wärmeableitung und Funktion des Systems sicherzustellen, spielen die Materialien der Wärmeschnittstelle eine entscheidende Rolle dabei, die ordnungsgemäße Funktion des Systems sicherzustellen und Schäden zu vermeiden.

Wichtiger Markttreiber -

Rising usage of electronics to increase the demand for thermal interface materials.

Wichtiges Markthindernis -

Stagnancy in developed economies to hamper the market growth.

In vielen Industrieländern haben die Volkswirtschaften jedoch den Reifegrad erreicht und verzeichnen nur ein geringes Wachstum. Dies wirkt sich tatsächlich auf das Marktwachstum aus. Dennoch wird erwartet, dass der Fortschritt in der Elektronik und anderen Technologien das Marktwachstum in den entwickelten Ländern unterstützen wird.

Marktsegmentierungsanalyse für thermische Schnittstellenmaterialien:

Steigende Nachfrage nach LED-Beleuchtung steigert den Marktfortschritt

Je nach Typ ist der Markt für thermische Schnittstellenmaterialien in Fette und Klebstoffe, Klebebänder, Lückenfüller, wärmeleitende Pads usw. unterteilt.Phasenwechselmaterialienund thermische Schnittstellenmaterialien aus Metall. Auf der Grundlage der Anwendungen wird der Markt in Telekommunikation, Computer,medizinische Geräte, Industriemaschinen, Gebrauchsgüter, Automobilelektronik und andere.

Aus geografischer Sicht ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Abgedeckte Hauptakteure:

• Henkel Corporation (Deutschland)
• Zalman Tech Co., Ltd. (Südkorea)
• Bergquist Company (Deutschland)
• Momentive Performance Materials Inc. (USA)
• Parker Chomerics (USA)
• Indium Corporation (USA)
• 3M (USA)
• Shin-Etsu (Japan)
• Laird Technologies (USA)
• Boyd Corporation (USA)

Wichtige Erkenntnisse

• Neue Fortschritte in den Produktionstechnologien
• Wichtige Trends auf dem Markt für thermische Schnittstellenmaterialien
• Neue Produkteinführungen, Erweiterungen, Hauptakteure
• Ranking der wichtigsten Marktteilnehmer

Regionale Analyse:

Wachsende Elektronikindustrie im asiatisch-pazifischen Raum zur Steigerung des Marktwachstums

Der Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien wurde in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt. Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Verbrauch von Wärmeschnittstellenmaterialien aufgrund der Elektronik- und Maschinenindustrie in der Region. Darüber hinaus haben steigende verfügbare Einkommen und rasante Entwicklungen in Entwicklungsländern den Verbrauch von Elektronik und anderen Geräten erhöht, was wiederum den Verbrauch von Wärmeschnittstellenmaterialien erhöht hat. Es wird erwartet, dass Länder wie China, Indien, Taiwan und andere im Hinblick auf das Wachstum den Markt anführen, da die Verbreitung von Elektronik in diesen Ländern stark zunimmt. Die Region Nordamerika hat einen erheblichen Marktanteil und wird im Prognosezeitraum aufgrund des sich verlangsamenden Wirtschaftswachstums voraussichtlich ein stetiges Wachstum verzeichnen. Allerdings können technologischer Fortschritt und Innovation einen großen Durchbruch bedeuten und den Verbrauch von Wärmeschnittstellenmaterialien in der Region erhöhen. Der europäische Markt wird von westeuropäischen Ländern wie Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Spanien und Italien dominiert. Ein starkes Wachstum in der Region Europa wird voraussichtlich aus den mittel- und osteuropäischen Ländern kommen, da diese Länder vergleichsweise weniger entwickelt sind und Raum für Wachstum bieten. Für Lateinamerika wird ein langsames bis moderates Wachstum erwartet, da die Elektronik-, Maschinen- und Automobilelektronikindustrie in einigen Ländern wie Mexiko und Brasilien expandiert. Allerdings dürften wirtschaftliche Instabilität und politische Turbulenzen das Marktwachstum auf absehbare Zeit bremsen. Für die Region Naher Osten und Afrika wird ein moderates Wachstum erwartet, da es in der Region an grundlegender Infrastruktur für die Elektronikindustrie mangelt.

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Segmentierung

Entwicklungen in der Branche für thermische Schnittstellenmaterialien

• Im Oktober 2019, Parker Hannifin Corporation, ein in den USA ansässiges Unternehmen, das sich auf Bewegungs- und Steuerungstechnologien spezialisiert hat, hat erfolgreich die LORD Corporation übernommen, einen Hersteller von fortschrittlichen Klebstoffen und Beschichtungen sowie Vibrations- und Bewegungssteuerungstechnologien. Mit der Übernahme hat das Unternehmen sein Produktportfolio diversifiziert und sich Zugang zum Markt für fortschrittliche Klebstoffe und Beschichtungen, einschließlich TIM, verschafft.
• Im Mai 2019, Henkel Corporation, ein Global Player in der Chemie- und Konsumgüterbranche mit Hauptsitz in Deutschland, stellte auf der Messe PCIM Europe 2019 neuartige Thermo- und Lötmateriallösungen vor. Das Unternehmen brachte neue flüssigkeitsverteilte, ausgasungsarme und einteilige Wärmeschnittstellenmaterialien (TIMs) auf den Markt, die speziell für Anwendungen in der Hochleistungsindustrieautomatisierung, der Leistungsumwandlung in der Automobilindustrie und in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) für die Automobilindustrie entwickelt wurden