Bonding Wire Packaging Materials Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse, nach Material (Gold, palladiumbeschichtetes Kupfer (PCC), Kupfer, Silber), nach Endverbrauch (Elektrik, integrierte Schaltung, andere) und regionale Prognose 2023-2030

Drahtbonden ist eine gängige Verbindungstechnik, die zum Anbringen elektrischer Mikrochips an den Modul-Chip-Pack-Anschlüssen oder speziell am Substrat verwendet wird. Dies hilft beim Aufbau elektrischer Verbindungen zwischen Halbleitern oder anderen elektronischen Geräten mithilfe von Drähten. Das Drahtbonden wird verwendet, um eine integrierte Schaltung mit anderen elektronischen Komponenten zu verbinden oder um eine Leiterplatte auf einer anderen zu befestigen. Wire-Bonding gilt weithin als die kostengünstigste und vielseitigste Verbindungstechnologie und wird zur Verbindung einer großen Anzahl von Mikroprozessorpaketen eingesetzt. Zur Herstellung dieser Bonddrähte werden Fein- und Feinstpalladium, Kupfer, Silber und Gold verwendet. Der Durchmesser der Bonddrähte variiert zwischen 15 Mikrometern und mehreren hundert Mikrometern für Hochspannungsanwendungen.

Der zunehmende Bedarf an Miniaturisierung hat zu einer zunehmenden Anwendung von Bonddrahtverpackungen als entscheidender Komponente in der Halbleiterindustrie geführt. Da sich diese Branchen ständig verändern, besteht ein Bedarf an leichteren und innovativeren Verpackungslösungen, wie z. B. Drähten mit kleineren Durchmessern. Dies treibt das Marktwachstum für Bonddraht-Verpackungsmaterialien voran. Allerdings begrenzt die Verfügbarkeit von Alternativen wie Flip-Chip-Verpackungen das Marktwachstum. Es gibt Alternativen, die einen verbundenen Bereich bieten, der dazu beiträgt, die verbundene Eingangsimpedanz zu senken und so eine bessere Intensitätsausgabe zu ermöglichen. Daher wirkt sich die breite Akzeptanz von Ersatzstoffen auf das Wachstum des Marktes aus.

Marktsegmentierung:

Basierend auf dem Material ist der Markt für globale Verpackungsmaterialien für Bonddrähte in Gold, palladiumbeschichtetes Kupfer (PCC), Kupfer und Silber unterteilt. Auf der Grundlage der Endverwendung wird der Markt in elektrische, integrierte Schaltkreise und andere unterteilt. Aus geografischer Sicht ist der Markt in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Key Market Driver -

Increasing demand for small diameter wires for miniaturization in the semi-conductor industry is driving the growth of the market.

Key Market Restraint -

Availability of substitutes is restricting the market growth.

Abgedeckte Hauptakteure:

Der globale Markt für Verpackungsmaterialien für Bonddrähte ist ziemlich fragmentiert, und auf den globalen Märkten sind zahlreiche Akteure tätig. Zu den Hauptakteuren auf dem globalen Markt für Verpackungsmaterialien für Bonddrähte gehören MK Electron Co Ltd, California Fine Wire Co., Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, TANAKA Holdings Co., Ltd, Schneider Electric, Electric Wire & Cable und Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Inc., Inseto, EmmTech Calibration, AMETEK, Inc. und andere.

Wichtige Erkenntnisse

• Neue Fortschritte in den Produktionstechnologien


• Wichtige Trends auf dem globalen Markt für Verpackungsmaterialien für Bonddrähte


• Neue Produkteinführungen, Erweiterungen, Hauptakteure


• Wichtige Entwicklungen führender Marktteilnehmer

Regionale Analyse:

Der asiatisch-pazifische Raum dominierte 2019 den globalen Markt für Bonddraht-Verpackungsmaterialien. Dies ist auf die wachsende Nachfrage nach Drähten mit kleinem Durchmesser in der Elektronikindustrie zurückzuführen. Fertigungsunternehmen nutzen gebondete Drähte als Zwischenprodukt und entscheiden sich für gebondete Drähte mit kleinem Durchmesser als einfache Möglichkeit zur Kostenminimierung. Nordamerika verzeichnet ein beträchtliches Wachstum des Marktanteils aufgrund einer Kombination aus technischen Fortschritten und Produktivitätssteigerungen bei vielen großen Halbleiterherstellern in der Region. Dies trägt zusätzlich zu Veränderungen im Verpackungssystem bei, die das Marktwachstum ankurbeln können. Aufgrund der zunehmenden Anwendung in der Elektronikindustrie verzeichnet Europa einen starken Anstieg des Marktwachstums. Aufgrund der industriellen Verlagerung hin zur Verwendung von Kupfermaterialien wird prognostiziert, dass der Bedarf an palladiumbeschichtetem Kupferdraht im Prognosezeitraum steigen wird. Der Nahe Osten und die afrikanische Region verzeichnen aufgrund der Verfügbarkeit von Alternativen wie Aluminiumverpackungslösungen, die die Bonddrähte ersetzen und die Marktnachfrage minimieren können, ein schleppendes Wachstum. Lateinamerika verzeichnet aufgrund eines Anstiegs der Rohstoffpreise wie Gold ein langsames Wachstum.

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Segmentierung

Globale Entwicklungen in der Bonddraht- und Verpackungsmaterialindustrie

• 24. August 2020, Schneider Electric, ein multinationales Energiemanagementunternehmen, hat die Einführung seiner Silberionentechnologie bestätigt, die sich auf selbstdesinfizierende Schalter konzentriert. Mit dieser neuen Technologie können Schalter mehr als 99,9 Prozent der Bakterien und Pilze zerstören. Mit dieser Einführung sollten die Ziele der „Make in India-Kampagne“ durch die Entwicklung elektrischer Produkte in Indien als Schneider Electric erreicht werden.