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Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse für Wafer-Level-Herstellung, nach Typ (Wafer-Fab-Ausrüstung, Wafer-Level-Verpackung und Montageausrüstung), nach Anwendung (Logik- und Speichergeräte, mikroelektromechanische Systeme, Leistungsgeräte, LED-Geräte und Hochfrequenz). (RF-Geräte), nach Endbenutzer (Gießerei, Hersteller integrierter Geräte und ausgelagerte Halbleitermontagewerke) und regionale Prognose, 2024–2032

Region: Global | Bericht-ID: FBI109512 | Status : Laufend

 

WICHTIGE MARKTEINBLICKE

Der Markt für Wafer-Level-Fertigungsausrüstung bezieht sich auf den Markt für Werkzeuge und Maschinen, die bei der Herstellung von Halbleiterwafern verwendet werden. Wafer sind dünne Stücke aus Halbleitermaterial (normalerweise Silizium), die als Substrat für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) und anderen Mikrogeräten dienen. Anlagen zur Wafer-Level-Fertigung spielen eine entscheidende Rolle im Halbleiterfertigungsprozess.

Die Wafer-Level-Fertigungsausrüstung wird für die Herstellung von Halbleiterwafern verwendet, die Prozesse wie Lithographie, Ätzen, Inspektion, Verpackung und Strippen umfassen. Die steigende Zahl von Anwendungen von Halbleiterwafern in verschiedenen Anwendungen treibt das Marktwachstum voran. Die steigende Nachfrage nach Wafern in verschiedenen Branchen wie Automobil, Elektronik und Datenverarbeitungszentren treibt das Marktwachstum voran. Darüber hinaus erhöhen das Wachstum und der zunehmende Absatz von Elektrofahrzeugen die Nachfrage nach Wafern für die Automobilindustrie und schaffen Marktchancen für Verkäufer dieser Produkte. Beispielsweise stiegen laut EV-Volumen die weltweiten Verkäufe von Elektroautos im Jahr 2022 im Vergleich zu 2021 um 34 %.

Darüber hinaus wird erwartet, dass günstige staatliche Investitionen in Forschungs- und Entwicklungsausgaben für den Ausbau der Waferproduktion das Marktwachstum vorantreiben. Beispielsweise plante die europäische Regierung laut „Important Project of Common European Interest“ im Juni 2023, rund 8,5 Milliarden US-Dollar an öffentlichen Mitteln und 14,4 Milliarden US-Dollar an privaten Investitionen zu investieren. Solche Investitionen in Waferprodukte treiben das Marktwachstum voran.

Die COVID-19-Pandemie beschleunigte die digitale Transformation vieler Unternehmen, was wiederum den Verbrauch von Halbleiterinhalten dramatisch erhöhte, wovon der gesamte Wafer- und Halbleitersektor profitierte. Trotz der Unsicherheit geopolitischer Handelsspannungen und allgemeiner makroökonomischer Faktoren war der Halbleitermarkt im Jahr 2020 stark und für ein gesundes Wachstum in der Zeit nach der Pandemie gut positioniert.

Die pandemiebedingten Stillstände im Jahr 2020 führten zu einem starken Produktionsrückgang aufgrund schnell stornierter Bestellungen und Just-in-Time-Abläufen. Allerdings stieg die Nachfrage nach Halbleiterwafern aufgrund der Einführung der Work-from-Home-Kultur, da die Verbraucher zunehmend Laptops, 5G-Telefone, Spielesysteme und andere IT-Geräte nutzten. Bis zum dritten Quartal des Jahres 2020 kam es zu einem Anstieg der Nachfrage und Akzeptanz von Wafern für die Herstellung mobiler Geräte, Computer, drahtloser Kommunikation und des Automobilsektors. Alle diese oben genannten Faktoren trugen dazu bei, den Markt für Wafer-Herstellungsausrüstung während der COVID-19-Pandemie voranzutreiben.

Wichtige Erkenntnisse


Der Bericht deckt die folgenden wichtigen Erkenntnisse ab:


  • Mikromakroökonomische Indikatoren

  • Treiber, Einschränkungen, Trends und Chancen

  • Geschäftsstrategien, die von wichtigen Akteuren übernommen wurden

  • Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Wafer-Level-Fertigungsgeräte

  • Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure


Segmentierung


















Nach Typ


Nach Anwendung


Nach Endbenutzer


Nach Region



  • Wafer-Fab-Ausrüstung

  • Wafer-Level-Verpackung

  • Montageausrüstung


 



  • Logik- und Speichergeräte

  • Mikroelektromechanische Systeme

  • Stromversorgungsgeräte

  • LED-Geräte

  • Hochfrequenzgeräte (RF)




  • Gießerei

  • Integrierte Gerätehersteller

  • Ausgelagertes Halbleitermontagewerk




  • Nordamerika (USA, Kanada und Mexiko)

  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Benelux, Skandinavien und das übrige Europa)

  • Asien-Pazifik (China, Indien, Japan, Südkorea, ASEAN, Ozeanien und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums)

  • Naher Osten und Afrika (Türkei, Israel, GCC, Nordafrika, Südafrika und der Rest des Nahen Ostens und Afrikas)

  • Südamerika (Brasilien, Argentinien und der Rest Südamerikas)



Analyse nach Typ


Basierend auf dem Typ wird der Markt in Wafer-Fab-Ausrüstung, Wafer-Level-Ausrüstung und Montageausrüstung eingeteilt.

Der Markt für Wafer-Fab-Ausrüstung bezieht sich auf den Markt für die verschiedenen Arten von Geräten, die in Halbleiterfertigungsanlagen verwendet werden und allgemein als Wafer-Fabs bekannt sind. Diese Einrichtungen produzieren integrierte Schaltkreise (ICs) und andere Halbleiterbauelemente in einem komplexen Prozess, der den Einsatz spezieller Geräte in verschiedenen Phasen erfordert. Darüber hinaus treibt die steigende Nachfrage nach Wafer-Produkten aus der Automobil-, Computer- und Elektronikbranche die Nachfrage nach Wafer-Fertigungsanlagen an.

Das Segment der Wafer-Level-Geräte wird voraussichtlich wachsen, da diese Maschinen zum Testen der elektrischen Eigenschaften einzelner integrierter Schaltkreise auf einem Wafer verwendet werden. Prüfer nehmen Kontakt mit den Schaltkreisen auf, um Funktions- und Parametertests durchzuführen, bevor der Wafer in einzelne Chips zerteilt wird.

Angesichts der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wird erwartet, dass das Segment der Montageausrüstung wächst. Die Erwartungen der Kunden an eine bessere Qualität neuer elektronischer Geräte sind gestiegen, da die Nachfrage nach elektronischen Produkten gestiegen ist. Diese Faktoren treiben das Marktwachstum voran.

Regionale Analyse


Der weltweite Markt für Wafer-Level-Fertigungsanlagen ist in fünf Regionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum wird auf dem Markt für Wafer-Level-Fertigungsanlagen führend sein. Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik den Markt dominieren wird, da viele Anbieter als Reaktion auf die hohe Nachfrage nach Smartphones und anderer Unterhaltungselektronik in Ländern wie China, der Republik Korea und Singapur Fabriken in der Region errichten. Die steigende Nachfrage von Automobil- und Computergeräten wird das Marktwachstum vorantreiben.

Der nordamerikanische Markt wird aufgrund der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten, darunter Smartphones, IoT-Geräten und Hochleistungscomputersystemen, voraussichtlich wachsen und zur Nachfrage nach hochentwickelten Geräten für die Wafer-Level-Fertigung beitragen. Darüber hinaus dürften technologische Fortschritte der Hersteller bei Wasserstandsgeräten das Marktwachstum vorantreiben.

Der europäische Markt wird im Prognosezeitraum voraussichtlich wachsen. Die Region verfügt über eine bemerkenswerte Präsenz in der globalen Halbleiterindustrie mit Unternehmen, die in verschiedenen Aspekten der Halbleiterherstellung und Technologieentwicklung tätig sind. Diese Präsenz trägt zur Nachfrage nach Wafer-Level-Geräten bei.

Es wird erwartet, dass die Märkte im Nahen Osten, in Afrika und in Südamerika aufgrund der steigenden Nachfrage aus der Elektronik- und Computerbranche, die das Marktwachstum antreibt, moderat wachsen werden.

Nach Regionen ist die Verteilung der Multitasking-Werkzeugmaschinen wie folgt:


  • Nordamerika – 17 %

  • Europa – 14 %

  • Asien-Pazifik – 62 %

  • Naher Osten und Afrika – 4 %

  • Südamerika – 3 %


Hauptakteure abgedeckt


Zu den wichtigsten Marktteilnehmern gehören Applied Materials Inc, ASML Holding N.V., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited, KLA Corporation, Modutek Corporation, Nordson Corporation, Onto Innovation Inc, Screen Holding Co. Ltd und Veeco Instruments Inc.< /p>

Wichtige Branchenentwicklungen



  • Juli 2023: Applied Materials Inc. hat eine neue Vistara-Plattform für die intelligente, nachhaltige und flexible Herstellung von Chips eingeführt. Diese Art von Geräten wird zur Herstellung von Wafern für die Automobilindustrie und verwandte Sektoren verwendet.

  • Juni 2023: Lam Research Corporation stellte eine neue Coronux DX-Plattform zur Entwicklung technologisch fortschrittlicher Waferprodukte für Verpackungs- und 3D-Verpackungsanwendungen vor. Coronus-Lösungen werden bei der Herstellung von Logik-, Speicher- und Spezialgeräten, einschließlich hochwertiger 3D-Geräte, eingesetzt. Coronus DX wird mittlerweile in großen Kundenfabriken auf der ganzen Welt in der Großserienproduktion eingesetzt.


  • Laufend
  • 2023
  • 2019-2022

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