Marktgröße, Marktanteil und Branchenanalyse für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-PCBs, nach Typ (einseitig, doppelseitig und mehrschichtig), nach Design (starr, flexibel, starr-flexibel, HID und andere), nach Material (Metall und Nichtmetall). ), nach Plattform (Luft-, Boden-, See- und Raumfahrt), nach Anwendung (Navigationssysteme, Kommunikationssysteme, Beleuchtungssysteme, Waffensysteme, Stromversorgung, Befehls- und Kontrollsysteme und andere) und regionale Prognose, 2024-2032

Die Größe des weltweiten PCB-Marktes für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung wurde im Jahr 2023 auf 3.410 Millionen US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass der Markt von 3.641 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf 5.618 Millionen US-Dollar im Jahr 2032 wächst und im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 5,6 % verzeichnet.

Eine PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte, die zur mechanischen Unterstützung und elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten mithilfe von Leiterbahnen, Spuren oder Signalspuren verwendet wird. Es gibt verschiedene Arten von Leiterplatten, z. B. einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Eine Vielzahl von Luft- und Raumfahrtgeräten wie Raumfähren, Flugzeugen, Satelliten und Funkkommunikationssystemen verwenden Leiterplatten. PCBs sind wesentliche Komponenten der Flugzeugausrüstung, die zahlreiche Systeme wie Satelliten, Kontrolltürme und andere mit Strom versorgen. Piloten verlassen sich während des Fluges auf verschiedene Arten von Überwachungsgeräten, wie Beschleunigungsmesser und Drucksensoren, um die Funktion des Flugzeugs zu verfolgen. Dieses Gerät erfordert auch Leiterplatten.

In der Militär- und Verteidigungsindustrie werden Leiterplatten in Kommunikationsgeräten wie der Funkkommunikation verwendet. Die Auswahl einer Leiterplatte für Kommunikationsgeräte muss den Anforderungen von Hochfrequenz und hoher Geschwindigkeit gerecht werden. Verschiedene Arten von Steuerungssystemen, darunter Radarstörsysteme und Raketenerkennungssysteme, benötigen für ihren Betrieb Leiterplatten. Die in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie verwendeten Leiterplatten bestehen aus Materialien, die hohen Temperaturen und starken Vibrationen standhalten.

Es wird erwartet, dass der Markt für Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie aufgrund verschiedener Faktoren erheblich wachsen wird, beispielsweise aufgrund steigender Investitionen in die Entwicklung elektronischer Komponenten in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie. Darüber hinaus fördert der Anstieg der Verteidigungsausgaben die Entwicklung fortschrittlicher und anspruchsvoller elektronischer Komponenten, was voraussichtlich das Wachstum des Leiterplattenmarkts für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung vorantreiben wird.

Markttrends für Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich

Die Miniaturisierung von Leiterplatten steigert die Effizienz und Zuverlässigkeit in allen Branchen

Die Elektronikindustrie erlebt derzeit einen Wandel, der durch die Notwendigkeit der Miniaturisierung vorangetrieben wird. Da die Nachfrage nach kleineren, leistungsstärkeren und funktionsreicheren Geräten steigt, wird erwartet, dass sich das Design von Leiterplatten (PCBs) im Hinblick auf die Miniaturisierung erheblich weiterentwickeln wird, um eine solch hohe Integrationsdichte zu erreichen. Die Luft- und Raumfahrtindustrie treibt die Miniaturisierung von Leiterplatten voran, um das Gewicht zu reduzieren und die Kraftstoffeffizienz zu verbessern. Dies wird durch Fortschritte in der HDI-PCB-Technologie (High-Density Interconnect) mit Funktionen wie Blind-, Buried- und Micro-Vias ermöglicht. Die Zuverlässigkeit miniaturisierter Leiterplatten ist für verschiedene Branchen, einschließlich der Luft- und Raumfahrtindustrie, für die Durchführung kritischer Vorgänge von entscheidender Bedeutung. Die Miniaturisierung unterstützt die Entwicklung kleinerer und fortschrittlicherer Elektronik, die rauen Umgebungen, Vibrationen und anderen widrigen Bedingungen standhalten kann.

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Wachstumsfaktoren für den PCB-Markt für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Steigerung staatlicher Investitionen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen zur Förderung des Marktwachstums

Die wachsende Bedeutung weltraumgestützter Anlagen für Verteidigungs- und Sicherheitszwecke treibt die Nachfrage nach Weltraum-PCBs in die Höhe. Diese PCBs werden in verschiedenen Geräten verwendet, beispielsweise in Überwachungs-, Informationsbeschaffungs- und Frühwarnsystemen. PCBs spielen eine zentrale Rolle in Kommunikations-, Überwachungs- und Informationserfassungssystemen für Verteidigungs- und Sicherheitszwecke. Satelliten, die mit hochauflösenden optischen Sensoren, Radar mit synthetischer Apertur (SAR) und anderen fortschrittlichen Bildgebungstechnologien ausgestattet sind, liefern wichtige Geheimdienstdaten, um potenzielle Bedrohungen zu überwachen, militärische Aktivitäten zu bewerten und strategische Informationen in Echtzeit zu sammeln.

Zum Beispiel investierte die U.S. Space Force im April 2023 in boden- und weltraumgestützte Überwachungssysteme sowie kommerzielle Weltraumverfolgungsdaten, um das Bewusstsein für den Weltraumbereich zu verbessern. Der Haushaltsplan des Militärzweigs für das Geschäftsjahr 2024 sieht 584 Millionen US-Dollar für Weltraumverfolgungsaktivitäten vor, beispielsweise die Entwicklung optischer Teleskope und Überwachungssatelliten, um die Erkennung, Verfolgung und Identifizierung von Objekten in der Erdumlaufbahn zu verbessern.

Die Space Force hat Mittel für die Entwicklung der Deep Space Advanced Radar Capability beantragt, eines geplanten Radarnetzwerks, das Bedrohungen in geostationären Umlaufbahnen erkennen soll. Der Budgetantrag für das Geschäftsjahr 2024 umfasst auch Verbesserungen des bodengestützten elektrooptischen Weltraumüberwachungssystems, um bisher nicht erkennbare Weltraumbedrohungen zu erkennen und Informationen zu sammeln, um ein umsetzbares Bewusstsein für den Weltraumbereich zu unterstützen.

Darüber hinaus investieren Regierungen in Satellitenelektronikkomponenten, die den Start ballistischer Raketen erkennen und verfolgen und Frühwarnsignale liefern können. Diese elektronischen Komponenten sind für die Landesverteidigung von entscheidender Bedeutung, da sie eine schnelle Reaktion auf Raketenbedrohungen ermöglichen und den Schutz von Territorien und Bewohnern verbessern.

Ausbau von Satellitenkonstellationen zur Beschleunigung des PCB-Marktwachstums

Da sich bereits Dutzende Satellitenkonstellationen im Orbit befinden, wird erwartet, dass der Planet in den kommenden Jahren viele weitere Starts erleben wird. Bestehende und neue Satellitenkonstellationen sind in vielen Bereichen wertvoll, darunter im Internet der Dinge (IoT), Telekommunikation, Navigation, Wetterüberwachung sowie Erd- und Weltraumbeobachtung, um nur einige zu nennen.

Nach Angaben des U.S. Government Accountability Office (US GAO), einer unabhängigen, überparteilichen Regierungsbehörde, die verschiedene Dienstleistungen für den US-Kongress erbringt, ist beispielsweise im September 2022 die Zahl der aktiven Satelliten im Vergleich zu den letzten Jahren stetig gestiegen Dann schoss die Zahl von 1.400 im Jahr 2015 auf 5.500 im Frühjahr 2022 in die Höhe. Dieser Trend wird sich voraussichtlich noch verstärken Das US-amerikanische GAO prognostiziert, dass bis zum Ende des Jahrzehnts 58.000 neue Satelliten gestartet werden, was mehr als das Doppelte der derzeitigen Zahl einsatzbereiter Raumfahrzeuge darstellt. Die laufenden und künftigen Starts einer Reihe riesiger Satellitenkonstellationen werden voraussichtlich zunehmen, da private Unternehmen den Schwerpunkt auf die Bereitstellung satellitengestützter kritischer Dienste wie Breitband-Internetzugang in unterversorgten ländlichen Gemeinden usw. legen.

Außerdem gab Atrium Space Insurance, eine Versicherungsagentur, die kommerzielle Raumfahrtstarts unterstützt, im Mai 2023 bekannt, dass es im Jahr 2022 186 Satellitenstarts gab. Sie starteten 2.509 Satelliten, die meisten davon Starlink, die Satelliten-Internetkonstellation von SpaceX. Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle beim Zusammenhalten aller elektronischen Komponenten in großer Höhe und bei wechselnden Temperaturen. Sie werden häufig in der Kommunikations-, Navigations- und Überwachungsausrüstung von Satelliten eingesetzt. Somit wird die steigende Nachfrage nach Satellitenkonstellationen den Einsatz von PCBs in den kommenden Jahren ankurbeln.

EINHÄNGENDE FAKTOREN

Hohe Investitionsanforderungen behindern das Marktwachstum

Neue Marktteilnehmer benötigen erhebliche Investitionen in Ausrüstung, Technologie und Infrastruktur, um eine wettbewerbsfähige Leiterplattenfertigungsanlage aufzubauen. Die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten hängen von verschiedenen Faktoren ab, wie etwa den Materialkosten, der Technologie und der Komplexität des Designs. Mit zunehmender Komplexität der Schaltung nimmt auch die erforderliche Anzahl der in Leiterplatten verwendeten Komponenten zu, was zu höheren Beschaffungskosten und Montagegebühren führen kann. Darüber hinaus erfordern komplexe Schaltkreise möglicherweise eine größere Leiterplattenfläche, um mehr Komponenten und Leiterbahnen unterzubringen, und erfordern möglicherweise auch mehr Schichten. Diese Faktoren können die Kosten und den Aufwand für die Herstellung von Leiterplatten erhöhen. Bei größeren Leiterplatten können höhere Versandkosten anfallen. Darüber hinaus fallen beim Transport großer Leiterplatten zusätzliche Kosten an, beispielsweise Gebühren für übergroße Fracht oder höhere Versandkosten. Diese Faktoren können das Wachstum des PCB-Marktes für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung behindern.

Marktsegmentierungsanalyse für Leiterplatten für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Nach Typanalyse

Multilayer-Segment hielt im Jahr 2023 aufgrund der Miniaturisierung von Leiterplatten den größten Marktanteil

Auf der Grundlage des Typs wird der Markt in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Produkte unterteilt.

Das Multilayer-Segment ist aufgrund der zunehmenden Verbreitung fortschrittlicher elektronischer Komponenten im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor das größte Segment auf dem Markt. Die Nachfrage nach mehrschichtigen Leiterplatten unter Verwendung fortschrittlicher Materialien wie Hochfrequenzlaminate, flexible Substrate und Materialien, die extremen Temperaturen und Umgebungsbedingungen standhalten, wächst. Darüber hinaus ist die zunehmende Miniaturisierung von Leiterplatten ein weiterer Faktor, der das Wachstum des Segments im Prognosezeitraum vorantreibt.

Einer der Vorteile von mehrschichtigen Leiterplatten ist ihre kleinere und kompakte Größe. Dies stellt einen großen Vorteil für die moderne Elektronik dar, da der neueste Trend die Entwicklung kleinerer, kompakterer und dennoch leistungsstärkerer Geräte ist. Die kleineren Leiterplatten sind leichtgewichtig, da die mehreren Steckverbinder, die zum Verbinden der einzelnen ein- und doppelschichtigen Leiterplatten verwendet werden, entfernt werden, um ein mehrschichtiges Design zu erreichen. Daher ist diese Eigenschaft für moderne Elektronik von Vorteil, die auf einfache Mobilität abzielt. Darüber hinaus werden mehrschichtige Leiterplatten in Hochgeschwindigkeitsschaltungen verwendet, die für verschiedene Anwendungen in der Militär- und Verteidigungsindustrie unerlässlich sind. Vor dem Hintergrund des anhaltenden Russland-Ukraine-Krieges sind erhöhte Verteidigungsbudgets in allen europäischen Ländern, die Integration fortschrittlicher Avionik-, Kommunikationssysteme, Radar- und elektronischer Kriegsführungsfähigkeiten sowie das Wachstum von Satellitenkommunikationssystemen und Weltraumforschungsmissionen in Europa die Faktoren, die das Wachstum des Segments vorantreiben der Prognosezeitraum.

Beispielsweise vergab Airbus Defence and Space im August 2024 Aufträge an europäische Hersteller von Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-Leiterplatten zur Lieferung mehrschichtiger Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-Leiterplatten für seine Militärtransportflugzeuge Eurofighter Typhoon und A400M. Diese PCBs unterstützen wichtige Avionik- und Missionssysteme.

Das doppelseitige Segment ist das am schnellsten wachsende Segment und dürfte im Prognosezeitraum deutlich wachsen. Doppelseitige Leiterplatten sind aufgrund ihrer bedeutenden Rolle in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen aufgrund ihrer Fähigkeit, eine höhere Komponentendichte, verbesserte Signalintegrität, Flexibilität beim Routing, effektive Wärmeableitung und Kosteneffizienz zu bieten, stärker gefragt.

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By-Design-Analyse

Rigid-Segment führt aufgrund steigender Nachfrage nach fortschrittlichen Radarsystemen

Auf der Grundlage des Designs wird der Markt in starre, flexible, starr-flexible, HID- und andere unterteilt.

Das starre Segment ist aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen wie Radaranlagen, Stromversorgungen und Kommunikationssystemen das größte auf dem Markt. Beispielsweise unterzeichneten Lockheed Martin und Northrop Grumman im August 2022 einen Vertrag zur Entwicklung eines neuen fortschrittlichen Radarsystems für die US-Luftwaffe, das über fortschrittliche Radartechnologie einschließlich starrer Leiterplatten verfügt. Erhöhte Investitionen in die Modernisierung der Verteidigung in allen europäischen Ländern, hohe Nachfrage nach starren Luftfahrt- und Verteidigungs-PCBs in Avionik, Flugsteuerungssystemen und Kommunikationsnetzwerken sowie die Integration fortschrittlicher Radarsysteme, Fähigkeiten zur elektronischen Kriegsführung und Navigation in Militärflugzeugen und unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs). ) sind die Faktoren, die das Wachstum des Segments im Prognosezeitraum vorantreiben.

Es wird geschätzt, dass das High-Density-Interconnect-Segment im Prognosezeitraum am schnellsten wächst. Die wachsende Nachfrage nach Bordunterhaltung, elektronischer Fluginstrumentierung, elektrischer Übertragung sowie Kontrollsystemen für Cockpit- und Bordinstrumente in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie wird das Wachstum des Segments im Prognosezeitraum vorantreiben. Beispielsweise unterzeichnete Raytheon Technologies im Juni 2023 einen Vertrag mit der US-Luftwaffe zur Entwicklung eines neuen fortschrittlichen Radarsystems für Kampfflugzeuge, das HDI-Technologie nutzt, um die Luft-Luft-Kampffähigkeiten zu verbessern.

Durch Materialanalyse

Nichtmetall-Segment dominiert mit einem Anstieg der Forschung und Entwicklung zur Gestaltung und Entwicklung leichter Materialien

Auf der Grundlage des Materials wird der Markt in Metall und Nichtmetall eingeteilt.

Das Nichtmetallsegment hält den größten Marktanteil aufgrund eines Anstiegs der Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen für die Entwicklung von Leichtbaumaterialien, die für die Verbesserung der Treibstoffeffizienz in Flugzeugen und die Verbesserung der Mobilität von Militärfahrzeugen von entscheidender Bedeutung sind. Beispielsweise sicherte sich BAE Systems im Juni 2023 einen Vertrag zur Lieferung nichtmetallischer Leiterplatten für ein Militärfahrzeugprogramm der nächsten Generation. Der Vertrag betont den Einsatz fortschrittlicher Verbundwerkstoffe zur Reduzierung des Fahrzeuggewichts und zur Verbesserung der elektronischen Systemintegration für verbesserte Gefechtsfeldfähigkeiten.

Das Nichtmetallsegment wird im Prognosezeitraum voraussichtlich am schnellsten wachsen, da die Entwicklung von Radarsystemen für die Verteidigungsindustrie zunimmt. Beispielsweise unterzeichnete Raytheon Technologies im Juli 2023 eine Partnerschaftsvereinbarung mit einem spezialisierten Lieferanten von kupferbasierten Leiterplatten zur Entwicklung fortschrittlicher Radarsysteme für Marineschiffe. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die hohe Leitfähigkeit und die EMI-Abschirmeigenschaften von Kupfer für eine verbesserte Systemleistung zu nutzen.

Nach Plattformanalyse

Airborne Platform hält führende Position mit zunehmendem Einsatz leistungsstarker miniaturisierter PCB-Lösungen

Auf der Grundlage der Plattform wird der Markt in Luft-, Boden-, See- und Weltraummärkte unterteilt. Je nach Plattform ist der Markt weiter in Verkehrsflugzeuge, UAVs und Militärflugzeuge unterteilt. Das Bodensegment umfasst Kommunikationsstationen, Vetronik, unbemannte Bodenfahrzeuge und andere. Im Marinesegment werden Marineschiffe und unbemannte Marinefahrzeuge berücksichtigt. Darüber hinaus ist der Markt aufgrund der Raumfahrt weiter in Satelliten- und Trägersysteme unterteilt.

Das Luftfahrtsegment erwirbt aufgrund der Modernisierung der Verkehrsflugzeugflotte, der Nachfrage nach leichter und kompakter Elektronik und der Integration fortschrittlicher Technologien den größten Marktanteil bei Leiterplatten für die Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie. Es wird erwartet, dass der zunehmende Einsatz fortschrittlicher Materialien und Fertigungstechniken sowie der zunehmende Einsatz leistungsstarker, miniaturisierter und leichter PCB-Lösungen für luftgestützte Plattformen das Wachstum des Segments vorantreiben werden. Beispielsweise unterzeichnete Raytheon Technologies im Dezember 2023 eine Vereinbarung mit einem Leiterplattenhersteller, der sich auf HDI-Technologie (High-Density Interconnect) zur Herstellung von Leiterplatten für Satellitenkommunikationsterminals auf luftgestützten Plattformen spezialisiert hat. Der Schwerpunkt der Partnerschaft liegt auf der Maximierung der Effizienz und Zuverlässigkeit der Datenübertragung.

Es wird geschätzt, dass das Weltraumsegment im Prognosezeitraum die schnellste CAGR verzeichnet. Der zunehmende Einsatz von Satelliten, Fortschritte in der Raumfahrttechnologie, aufkommende Weltraumforschungsaktivitäten des Privatsektors und Weltraumtourismus sind einige der Schlüsselfaktoren, die das Wachstum des Segments im Prognosezeitraum vorantreiben.

Durch Anwendungsanalyse

Die Anwendung in Kommunikationssystemen ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach zuverlässigen und schnellen Kommunikationssystemen hoch

Auf der Grundlage der Anwendung wird der Markt in Navigationssysteme, Kommunikationssysteme, Beleuchtungssysteme, Waffensysteme, Stromversorgung, Befehls- und Kontrollsysteme und andere unterteilt.

Das Segment Kommunikationssysteme ist aufgrund der wachsenden Nachfrage nach zuverlässigen und schnellen Kommunikationssystemen, die die Übertragung und Verarbeitung von Signalen über verschiedene Plattformen hinweg ermöglichen, und der Verbreitung von C5ISR-Systemen das größte Segment. Beispielsweise sicherte sich Boeing im September 2023 einen Vertrag zur Lieferung von Leiterplatten für die Kommunikations- und Steuerungssysteme einer neuen Flotte kommerzieller Satelliten. Der Vertrag hebt den Einsatz von PCBs in der Satellitenkommunikation hervor, um globale Konnektivität zu ermöglichen und die Datenübertragungsmöglichkeiten zu verbessern.

Es wird geschätzt, dass das Segment der Navigationssysteme im Prognosezeitraum aufgrund der hohen Akzeptanz von Präzisionsnavigationssystemen und der zunehmenden Integration von Sensoren und Systemen am schnellsten wachsen wird. Beispielsweise vergab Lockheed Martin im April 2023 einen Auftrag an einen spezialisierten Leiterplattenhersteller für die Entwicklung robuster Leiterplatten für Flugnavigationssysteme der nächsten Generation. Der Vertrag legt den Schwerpunkt auf den Einsatz fortschrittlicher Materialien und Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit und Leistung von Militärflugzeugen zu verbessern.

REGIONALE EINBLICKE 

Der globale Markt ist nach Regionen in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt segmentiert.

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Im Jahr 2024 entwickelte sich Nordamerika zum führenden Markt mit einer Bewertung von 1.851,3 Millionen US-Dollar, angetrieben durch die Ausweitung der Verteidigungsbudgets, die Investitionen in fortschrittliche militärische elektronische Systeme ankurbeln. Es wird erwartet, dass wichtige Akteure wie L3Harris Technologies Corporation, General Dynamics Corporation und Honeywell International, Inc. das Marktwachstum in der Region vorantreiben werden.

• Im März 2024 sicherte sich Boeing Verträge von der US-Luftwaffe für die Produktion von Leiterplatten für Nutzlasten der Satellitenkommunikation. Diese Leiterplatten sind entscheidend für die Gewährleistung einer zuverlässigen Datenübertragung und Netzwerkkonnektivität im Weltraum.


• Im April 2024 unterzeichnete Lockheed Martin Verträge mit US-Zulieferern zur Entwicklung von Leiterplatten auf Keramikbasis für fortschrittliche Radarsysteme, die in Kampfflugzeugen und Raketenabwehranwendungen eingesetzt werden. Diese Leiterplatten bieten eine hervorragende thermische Leistung und Signalintegrität.

Für den asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum aufgrund der hohen Akzeptanz der High-Density-Verbindungstechnologie für verschiedene Verteidigungs- und Luftfahrtplattformen und der technologischen Fortschritte in der fortschrittlichen Elektronik ein deutliches Wachstum prognostiziert. Die hohe Nachfrage nach Leichtbau, Flexibilität und hoher thermischer Stabilität, der Ausbau von Verkehrs- und Regionalflugzeugen sowie ein wachsendes Verteidigungsbudget für Modernisierung und Neuanschaffungen sind die Faktoren, die das Wachstum des regionalen Marktes im Prognosezeitraum vorantreiben.

Es wird erwartet, dass Europa im gesamten Prognosezeitraum ein bemerkenswertes Wachstum verzeichnen wird, da in allen europäischen Ländern verstärkt in die Modernisierung der Verteidigung investiert wird. Darüber hinaus sind die hohe Nachfrage nach starren Leiterplatten in Avionik, Flugsteuerungssystemen und Kommunikationsnetzwerken sowie die Integration fortschrittlicher Radarsysteme, Fähigkeiten zur elektronischen Kriegsführung und Navigation in Militärflugzeugen und unbemannten Luftfahrzeugen (UAVs) die Faktoren, die das Wachstum des regionalen Marktes während des Jahres antreiben Prognosezeitraum.

Für den Rest der Welt wird aufgrund der steigenden Nachfrage nach UAVs, Verkehrsflugzeugen und der Beschaffung von Militärflugzeugen weltweit ein moderates Wachstum erwartet. Die zunehmende Beschaffung militärischer Ausrüstung und die Einführung von Programmen zur Modernisierung der Verteidigung in Ländern des Nahen Ostens und Afrikas, wie Saudi-Arabien, den Vereinigten Arabischen Emiraten, Israel und der Türkei, werden angesichts des anhaltenden Russland-Ukraine-Krieges und des Israel-Hamas-Konflikts das Wachstum des regionalen Marktes vorantreiben der Prognosezeitraum.

WICHTIGSTE INDUSTRIEAKTEURE

Hauptakteure konzentrieren sich auf die Entwicklung technologisch fortschrittlicher Produkte und Akquisitionsstrategien, um das Marktwachstum voranzutreiben

Die führenden Marktteilnehmer legen Wert auf die Weiterentwicklung ihres Produktangebots. Die Entwicklung vielfältiger Lösungen und erhöhte Investitionen in Forschung und Entwicklung sind Schlüsselfaktoren für die Marktbeherrschung dieser Akteure. In der Branche verfolgen viele große Akteure sowohl organische als auch anorganische Wachstumsansätze, einschließlich Fusionen und Übernahmen sowie die Einführung neuer Produkte, um ihren Wettbewerbsvorteil zu behaupten.

Liste der führenden PCB-Unternehmen für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:

• Advanced Circuits (USA)


• Amitron Corporation (USA)


• Amphenol Printed Circuits Inc. (USA)


• APCT Inc. (USA)


• Corintech Ltd. (Großbritannien)


• Delta Circuits Inc. (USA)


• Epec Engineered Technologies LLC (USA)


• Firan Technology Group Corp. (Kanada)


• IEC Electronics Corp. (USA)


• Sanmina Corporation (USA)


• SMTC Corporation (Kanada)


• TechnoTronix Inc. (USA)


• TTM Technologies Inc. (USA)


• Fujikura Printed Circuits Ltd. (USA)


• Mer-Mar Electronics (USA)


• Technoprobe S.P.A (Italien)

WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN DER BRANCHE:

• November 2023: Amphenol Socapex bringt seine neue PS-Serie auf den Markt, robuste Stromversorgungslösungen für kritische militärische Anwendungen in extrem rauen Umgebungen.


• November 2023: Epec Engineered Technologies übernimmt Precision Technology Inc., wodurch die Fähigkeiten des Unternehmens zur Bereitstellung einer größeren Auswahl an hochwertigen Leiterplatten und anderen elektronischen Produkten erweitert werden.


• April 2023: Firan Technology Group Corporation erwarb anschließend Holaday Circuits LLC und IMI Inc. Die Übernahme von IMI wird die Fähigkeiten von Firan Technology im Bereich HF-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie erweitern, während Holaday Circuits dem Unternehmen dabei helfen wird, High-Tech-Leiterplatten speziell für Verteidigungsanwendungen anzubieten.


• März 2022: Sanmina Corporation und Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), eine Tochtergesellschaft von Reliance Industries Ltd., Indiens größtem Privatunternehmen, gaben bekannt, dass sie eine Vereinbarung für unterzeichnet haben Gründung eines Joint Ventures durch Sanmina SCI India Pvt. Ltd.. Das Joint Venture wird sich auf die Bereitstellung von High-Tech-Hardware für verschiedene Märkte konzentrieren, darunter Kommunikationsnetzwerke, Medizin- und Gesundheitssysteme, Industrie und Cleantech sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.


• Oktober 2021: Compass Diversified Holdings Inc. gab den Beginn einer endgültigen Vereinbarung zum Verkauf von Compass AC Holdings Inc. bekannt, seiner mehrheitlich gehaltenen Tochtergesellschaft und Muttergesellschaft von Advanced Circuits Inc. Compass AC Holdings wird an Tempo Automation Holdings Inc. verkauft, den weltweit führenden Hersteller softwarebeschleunigter Elektronik.

BERICHTSBEREICH

Der Bericht bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf wichtige Aspekte wie Hauptakteure, Komponenten, Plattformen, Endbenutzer und Anwendungen je nach Region. Darüber hinaus bietet es tiefe Einblicke in die Markttrends, die Wettbewerbslandschaft, den Marktwettbewerb, die Preise für Luftfahrt- und Verteidigungs-Leiterplatten sowie den Marktstatus und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen. Darüber hinaus umfasst es mehrere direkte und indirekte Faktoren, die in den letzten Jahren zur Expansion des Weltmarktes beigetragen haben.

Umfangreiche Einblicke in den Markt gewinnen, Anfrage zur Anpassung

Umfang und Segmentierung des Berichts