Chiplets-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Verpackungstechnologie (2,5D/3D, Flip-Chip-Chip-Scale-Package, Flip-Chip-Ball-Grid-Array, Fan-Out, System-in-Package und Wafer-Level-Chip-Scale-Package), nach Prozessor (Zentraleinheit, Grafikverarbeitungseinheit, Anwendungsverarbeitungseinheit, prozessorspezifischer Koprozessor für integrierte Schaltkreise mit künstlicher Intelligenz, feldprogrammierbares Gate-Array), nach Anwendung (Unternehmenselektronik, Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieautomation) und regionale Prognose, 2025 – 2034

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeit

2021-2034

Basisjahr

2025

Geschätztes Jahr

2026

Prognosezeitraum

2026-2034

Historische Periode

2021-2024

Wachstumsrate

CAGR von 15,61 % von 2026 bis 2034

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Durch Verpackungstechnologie

• 2,5D/3D
• Flip-Chip-Chip-Scale-Paket (FCCSP)
• Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FCBGA)
• Fan-Out (OF)
• System-in-Package (SiP)
• Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Durch den Prozessor

• Zentraleinheit (CPU)
• Grafikprozessor (GPU)
• Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
• Prozessorspezifischer integrierter Schaltkreis (AI ASIC)-Coprozessor f         - r k         - nstliche Intelligenz
• Field Programmable Gate Array (FPGA)

Auf Antrag

• Unternehmenselektronik
• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Industrielle Automatisierung
• Militär & Luft- und Raumfahrt
• Andere (Gesundheitswesen usw.)

Von Region

• Nordamerika (nach Verpackungstechnologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • USA (auf Antrag)
  • Kanada (auf Antrag)
  • Mexiko (auf Antrag)
• S         - damerika (nach Verpackungstechnologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Brasilien (auf Antrag)
  • Argentinien (auf Antrag)
  • Rest von S         - damerika
• Europa (nach Verpackungstechnologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Großbritannien (auf Antrag)
  • Deutschland (auf Antrag)
  • Frankreich (auf Antrag)
  • Italien (auf Antrag)
  • Spanien (auf Antrag)
  • Russland (auf Antrag)
  • Benelux (auf Antrag)
  • Nordische Länder (nach Anwendung)
  • Restliches Europa
• Naher Osten und Afrika (nach Verpackungstechnologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • T         - rkei (auf Antrag)
  • Israel (auf Antrag)
  • GCC (auf Antrag)
  • Nordafrika (auf Antrag)
  • S         - dafrika (auf Antrag)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien-Pazifik (nach Verpackungstechnologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • China (auf Antrag)
  • Japan (auf Antrag)
  • Indien (auf Antrag)
  • S         - dkorea (auf Antrag)
  • ASEAN (auf Antrag)
  • Ozeanien (auf Antrag)
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

Intel Corporation (USA)

Advanced Micro Devices, Inc. (USA)

Microchip Packing Technology Inc. (USA)

IBM Corporation (USA)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (USA)

MediaTek, Inc. (Taiwan)

Achronix Semiconductor Corporation (USA)

Renesas Electronics Corporation (Japan)

Global Foundries (USA)

Apple Inc. (USA)