Chiplets-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Verpackungstechnologie (2,5D/3D, Flip-Chip-Chip-Scale-Package, Flip-Chip-Ball-Grid-Array, Fan-Out, System-in-Package und Wafer-Level-Chip-Scale-Package), nach Prozessor (Zentraleinheit, Grafikverarbeitungseinheit, Anwendungsverarbeitungseinheit, prozessorspezifischer integrierter Schaltkreis-Coprozessor für künstliche Intelligenz, feldprogrammierbares Gate-Array), nach Anwendung (Unternehmenselektronik, Unterhaltungselektronik, Automobil, industrielle Automatisierung) und regionale Prognose, 2024 ? 2032

Attribut

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2023

geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024-2032

Historische Periode

2019-2022

Wachstumsrate

CAGR von 22,9% von 2024 bis 2032

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Segmentierung

Durch Verpacken von Technologie

• 2.5d/3d
• Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
• Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
• Fan-out (fo)
• System-in-Package (SIP)
• Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)

von Prozessor

• Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
• Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
• Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
• Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
• Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)

durch Anwendung

• Enterprise Electronics
• Unterhaltungselektronik
• Automotive
• Industrielle Automatisierung
• Militär und Luft- und Raumfahrt
• Andere (Gesundheitswesen usw.)

durch Region

• Nordamerika (durch Verpacken von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • USA. (Durch Anwendung)
  • Kanada (nach Anwendung)
  • Mexiko (durch Anwendung)
• Südamerika (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Brasilien (nach Anwendung)
  • Argentinien (nach Anwendung)
  • Rest von Südamerika
• Europa (durch Verpacken von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • U.K. (Durch Anwendung)
  • Deutschland (durch Anwendung)
  • Frankreich (nach Anwendung)
  • Italien (nach Anwendung)
  • Spanien (nach Anwendung)
  • Russland (nach Anwendung)
  • Benelux (nach Anwendung)
  • nordisch (nach Anwendung)
  • Rest Europas
• Nahe Osten und Afrika (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • Türkei (nach Anwendung)
  • Israel (nach Anwendung)
  • GCC (nach Anwendung)
  • Nordafrika (nach Anwendung)
  • Südafrika (nach Anwendung)
  • Rest des Nahen Ostens & Afrika
• Asien -Pazifik (durch Verpackung von Technologie, Prozessor, Anwendung und Land)
  • China (nach Anwendung)
  • Japan (nach Anwendung)
  • Indien (nach Anwendung)
  • Südkorea (nach Anwendung)
  • aSean (nach Anwendung)
  • Ozeanien (nach Anwendung)
  • Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

Intel Corporation (USA)

Advanced Micro Devices, Inc. (U.S.)

Microchip Packing Technology Inc. (U.S.)

IBM Corporation (USA)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (U.S.)

Mediatek, Inc. (Taiwan)

Achronix Semiconductor Corporation (U.S.)

Renesas Electronics Corporation (Japan)

Globale Gießerei (USA)

Apple Inc. (USA)