Flip-Chip-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Wafer-Bumping-Prozess (Kupfersäule, bleifrei, Zinn-Blei und Goldbolzen), nach Verpackungstyp (FC BGA, FC QFN, FC CSP und FC SiN), nach Ende Nutzungsindustrie (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Gesundheitswesen sowie Militär und Luft- und Raumfahrt) und regionale Prognose, 2024–2032

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeitraum

2019 – 2032

Basisjahr

2023

Geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024 – 2032

Historischer Zeitraum

2019 – 2022

Wachstumsrate

CAGR von 10,6 % von 2024 bis 2032

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Durch den Wafer-Bumping-Prozess

• Kupfersäule
• Bleifrei
• Zinn-Blei
• Goldstecker

Nach Verpackungstyp

• FC BGA (Ball Grid Array)
• FC QFN (Quad Flat No-Lead)
• FC CSP (Chip Scale Packaging)
• FC SiN (Chip System in Packaging)

Nach Endverbrauchsindustrie

• Unterhaltungselektronik
• Telekommunikation
• Automobil
• Industriell
• Medizin und Gesundheitswesen

• Militär und Luft- und Raumfahrt

Nach Region

• Nordamerika (nach Wafer-Bumping-Prozess, nach Verpackungstyp, nach Endverbrauchsindustrie und Land)
  • USA (Nach Endverbrauchsindustrie)
  • Kanada (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Mexiko (nach Endverbrauchsindustrie)
• Europa (nach Wafer-Bumping-Prozess, nach Verpackungstyp, nach Endverbrauchsindustrie und Land)
  • Großbritannien (Nach Endverbrauchsindustrie)
  • Deutschland (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Italien (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Frankreich (nach Endverbrauchsindustrie)
  • BENELUX (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik (nach Wafer-Bumping-Prozess, nach Verpackungstyp, nach Endverbrauchsindustrie und Land)
  • China (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Indien (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Japan (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Südkorea (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
• Naher Osten und Afrika (nach Wafer-Bumping-Prozess, nach Verpackungstyp, nach Endverbraucherbranche und Land)
  • GCC-Länder (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Südafrika (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Türkei (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Nordafrika (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
• Südamerika (nach Wafer-Bumping-Prozess, nach Verpackungstyp, nach Endverbraucherbranche und Land)
  • Brasilien (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Argentinien (nach Endverbrauchsindustrie)
  • Restliches Südamerika