Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für drahtlose Lade-ICs, nach Komponente (Sender-ICs und Empfänger-ICs), nach Leistungsbereich (niedrig (bis zu 5 W), mittel (5 W-15 W) und hoch (15 W und mehr)), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen und andere) und regionale Prognose, 2024 – 2032

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeitraum

2019–2032

Basisjahr

2023

Geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024–2032

Historischer Zeitraum

2019–2022

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Wachstumsrate

CAGR von 22,3 % von 2024 bis 2032

Segmentierung

Nach Komponente

• Sender-ICs
• Empfänger-ICs

Nach Leistungsbereich

• Niedrig (bis zu 5 W)
• Mittel (5W-15W)
• Hoch (15 W und mehr)

Nach Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Industriell
• Gesundheitswesen
• Andere (Luft- und Raumfahrt und Verteidigung)

Nach Region

• Nordamerika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)
  • USA (Auf Antrag)
  • Kanada (auf Antrag)
  • Mexiko (auf Antrag)
• Südamerika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)
  • Brasilien (auf Antrag)
  • Argentinien (auf Antrag)
  • Restliches Südamerika
• Europa (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)
  • Großbritannien (Auf Antrag)
  • Deutschland (auf Antrag)
  • Frankreich (auf Antrag)
  • Italien (auf Antrag)
  • Spanien (auf Antrag)
  • Russland (auf Antrag)
  • Benelux (nach Antrag)
  • Nordics (nach Anwendung)
  • Restliches Europa
• Naher Osten und Afrika (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)
  • Türkei (auf Antrag)
  • Israel (auf Antrag)
  • GCC (nach Anwendung)
  • Nordafrika (auf Antrag)
  • Südafrika (auf Antrag)
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
• Asien-Pazifik (nach Komponente, Leistungsbereich, Anwendung und Land)
  • China (auf Antrag)
  • Japan (auf Antrag)
  • Indien (auf Antrag)
  • Südkorea (auf Antrag)
  • ASEAN (auf Antrag)
  • Ozeanien (auf Antrag)
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

• Qualcomm Technologies, Inc. (USA)
• Texas Instruments Incorporated (USA)
• NXP Semiconductors (Niederlande)
• Broadcom (USA)
• STMicroelectronics (Schweiz)
• Infineon Technologies AG (Deutschland)
• ROHM Co., Ltd. (Japan)
• MediaTek (Taiwan)
• Semtech (USA)
• Analog Devices, Inc. (USA)