Marktgröße, Anteil und COVID-19-Auswirkungsanalyse von Halbleiterherstellungsausrüstung, nach Gerätetyp (Front-End-Ausrüstung, Back-End-Ausrüstung), nach Dimension (2D, 2,5D, 3D), nach Anwendung (Halbleiterherstellungsanlage/Gießerei, Halbleiter Elektronikfertigung, Testhaus) und regionale Prognose, 2022-2029

ATTRIBUT

  DETAILS

Studienzeitraum

2018 – 2029

Basisjahr

2021

Geschätztes Jahr

2022

Prognosezeitraum

2022 – 2029

Historischer Zeitraum

2018 – 2020

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Nach Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Region

Nach Gerätetyp

• Frontend-Ausrüstung
  • Herstellung von Siliziumwafern
  • Wafer-Verarbeitungsausrüstung
• Back-End-Ausrüstung
  • Testausrüstung
  • Montage- und Verpackungsausrüstung

Nach Dimension

• 2D
• 2,5D
• 3D

Nach Anwendung

• Halbleiterfabrik/Gießerei
• Herstellung von Halbleiterelektronik
• Startseite testen

Nach Region

• Nordamerika (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • USA (Nach Gerätetyp)
  • Kanada (nach Gerätetyp)
  • Mexiko (nach Gerätetyp)
• Europa (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • Deutschland (nach Gerätetyp)
  • Großbritannien (Nach Gerätetyp)
  • Frankreich (nach Gerätetyp)
  • Italien (nach Gerätetyp)
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • China (nach Gerätetyp)
  • Indien (nach Gerätetyp)
  • Japan (nach Gerätetyp)
  • Südkorea (nach Gerätetyp)
  • Taiwan (nach Gerätetyp)
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
• Naher Osten und Afrika (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • GCC-Länder (nach Gerätetyp)
  • Südafrika (nach Gerätetyp)
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
• Südamerika (Gerätetyp, Dimension, Anwendung und Land)
  • Brasilien (nach Gerätetyp)
  • Argentinien (nach Gerätetyp)
  • Restliches Südamerika