Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Lithographiegeräte, nach Typ (EUV und DUV), nach Technologie (ArF-Scanner, KrF-Stepper, i-line-Stepper, ArF-Immersion, Mask Aligner und andere), nach Anwendungen (Advanced Packaging, LED, MEMs und Leistungsgeräte), nach Verpackungsplattformen (3D-IC, 2,5D-Interposer, Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, FO-WLP-Wafer, 3D-WLP und andere) und regionale Prognose, 2024 – 2032

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeitraum

2019–2032

Basisjahr

2023

Geschätztes Jahr

2024

Prognosezeitraum

2024–2032

Historischer Zeitraum

2019–2022

Wachstumsrate

CAGR von 9,0 % von 2024 bis 2032

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Segmentierung

Nach Typ

• EUV
• DUV

Nach Technologie

• ArF-Scanner
• KrF-Schrittmotoren
• i-line Stepper
• ArF-Immersion
• Masken-Aligner
• Andere (Laser-Direktbildgebung)

Nach Anwendungen

• Erweiterte Verpackung
• LED
• MEMs
• Stromversorgungsgeräte

Von Verpackungsplattformen

• 3D-IC
• 2,5D-Interposer
• Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
• FO WLP Wafer
• 3D-WLP
• Andere (Glass Panel Imposer)

Nach Region

• Nordamerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land)
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
• Südamerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land)
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Südamerika
• Europa (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land)
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Italien
  • Spanien
  • Russland
  • Benelux
  • Nordische Länder
  • Restliches Europa
• Naher Osten und Afrika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land)
  • Türkei
  • Israel
  • GCC
  • Südafrika
  • Nordafrika
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
• Asien-Pazifik (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land)
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Südkorea
  • ASEAN
  • Ozeanien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum