Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Lithographiegeräte, nach Typ (EUV und DUV), nach Technologie (ArF-Scanner, KrF-Stepper, i-line-Stepper, ArF-Eintauchen, Maskenausrichter und andere), nach Anwendungen (Advanced Packaging, LED, MEMs und Leistungsgeräte), nach Verpackungsplattformen (3D-IC, 2,5D-Interposer, Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, FO-WLP-Wafer, 3D-WLP und andere), und regionale Prognose, 2026 – 2034

Letzte Aktualisierung: January 19, 2026 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110434

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ATTRIBUT	DETAILS
Studienzeit	2021-2034
Basisjahr	2025
Geschätztes Jahr	2026
Prognosezeitraum	2026-2034
Historische Periode	2021-2024
Wachstumsrate	CAGR von 9,70 % von 2026 bis 2034
Einheit	Wert (Milliarden USD)
Segmentierung	Nach Typ EUV DUV Durch Technologie ArF-Scanner KrF-Schrittmotoren i-line Stepper ArF-Eintauchen Maskenausrichter Andere (Laser-Direktbildgebung) Nach Anwendungen Fortschrittliche Verpackung LED MEMs Leistungsgeräte Von Verpackungsplattformen 3D-IC 2,5D-Interposer Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) FO WLP Wafer 3D-WLP Andere (Glass Panel Imposer) Nach Region Nordamerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land) UNS. Kanada Mexiko S - damerika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land) Brasilien Argentinien Rest von S - damerika Europa (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land) Deutschland Frankreich Italien Spanien Russland Benelux Nordische Länder Restliches Europa Naher Osten und Afrika (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land) Truthahn Israel GCC S - dafrika Nordafrika Rest des Nahen Ostens und Afrikas Asien-Pazifik (nach Typ, nach Technologie, nach Anwendungen, nach Verpackungsplattformen und nach Land) China Indien Japan S - dkorea ASEAN Ozeanien Rest des asiatisch-pazifischen Raums