Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für strahlungsgehärtete Elektronik, nach Komponenten (integrierte Schaltkreise, Speicher, Mikrocontroller und Mikroprozessoren, Energiemanagement und andere), nach Technik (Rad-Hard by Design (RHBD), Rad-Hard by Process (RHBP)) , und andere), nach Anwendung (Raumfahrt, Avionik und Verteidigung, Kernkraftwerke, Medizin und andere) und regionale Prognose, 2024–2032

Letzte Aktualisierung: February 10, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110551

MARKTSEGMENTIERUNG:

Um Informationen zu verschiedenen Segmenten zu erhalten, teilen Sie uns Ihre Fragen mit

ATTRIBUT	DETAILS
Studienzeitraum	2019–2032
Basisjahr	2023
Geschätztes Jahr	2024
Prognosezeitraum	2024–2032
Historischer Zeitraum	2019–2022
Einheit	Wert (in Mio. USD)
Wachstumsrate	CAGR von 4,6 % von 2024 bis 2032
Segmentierung	Nach Komponente Integrierte Schaltkreise Speicher Mikrocontroller und Mikroprozessoren Energieverwaltung Andere (Sensoren usw.) Nach Technik Rad-Hard by Design (RHBD) Rad-Hard nach Prozess (RHBP) Andere (Rad-Hard by Shielding (RHBS) usw.) Nach Anwendung Leerzeichen Avionik und Verteidigung Kernkraftwerke Medizin Andere (Forschung und Institute, Test und Messung usw.) Nach Region Nordamerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) USA Kanada Mexiko Südamerika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) Brasilien Argentinien Restliches Südamerika Europa (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) Großbritannien Deutschland Frankreich Italien Spanien Russland Benelux Nordische Inseln Restliches Europa Naher Osten und Afrika (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) Türkei Israel GCC Nordafrika Südafrika Restlicher Naher Osten und Afrika Asien-Pazifik (nach Komponente, nach Technik, nach Anwendung und nach Land) China Japan Indien Südkorea ASEAN Ozeanien Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Im Bericht vorgestellte Unternehmen		BAE Systems, Renesas Electronics Corporation, Infineon Technologies AG, TTM Technologies Inc., Honeywell International Inc., Microchip Technology Inc., STMicroelectronics, Advanced Micro Devices, Inc., Teledyne Technologies Inc. und Texas Instruments Incorporated .