"Elektrifizierung Ihres Weges zum Erfolg durch gründliche Marktforschung"

Chiplets-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Verpackungstechnologie (2,5D/3D, Flip-Chip-Chip-Scale-Package, Flip-Chip-Ball-Grid-Array, Fan-Out, System-in-Package und Wafer-Level-Chip-Scale-Package), nach Prozessor (Zentraleinheit, Grafikverarbeitungseinheit, Anwendungsverarbeitungseinheit, prozessorspezifischer integrierter Schaltkreis-Coprozessor für künstliche Intelligenz, feldprogrammierbares Gate-Array), nach Anwendung (Unternehmenselektronik, Unterhaltungselektronik, Automobil, industrielle Automatisierung) und regionale Prognose, 2024 ? 2032

Letzte Aktualisierung: January 24, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110918

 

Inhaltsverzeichnis:

  1. Einführung
    1. Definition nach Segment
    2. Forschungsmethodik/Ansatz
    3. Datenquellen
  2. Zusammenfassung der Exekutive
  3. Marktdynamik
    1. Makro- und Mikrowirtschaftsindikatoren
    2. Treiber, Einschränkungen, Chancen und Trends
    3. Einfluss von generativem Ai
  4. Wettbewerbslandschaft
    1. Geschäftsstrategien, die von den wichtigsten Spielern angewendet wurden
    2. Konsolidierte SWOT -Analyse der wichtigsten Spieler
    3. Globale Chiplets Key Player (Top 3 - 5) Marktanteil/Ranking, 2023
  5. Globale Chiplets-Marktgrößenschätzungen und Prognosen, nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Region (USD)
      1. Nordamerika
      2. Südamerika
      3. Europa
      4. Nahe Osten & Afrika
      5. Asien -Pazifik
  6. Nordamerika-Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Land (USD)
      1. USA.
        1. durch Anwendung
      2. Kanada
        1. durch Anwendung
      3. Mexiko
        1. durch Anwendung
  7. Südamerika-Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Land (USD)
      1. Brasilien
        1. durch Anwendung
      2. Argentinien
        1. durch Anwendung
      3. Rest von Südamerika
  8. Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Land (USD)
      1. U.K.
        1. durch Anwendung
      2. Deutschland
        1. durch Anwendung
      3. Frankreich
        1. durch Anwendung
      4. Italien
        1. durch Anwendung
      5. Spanien
        1. durch Anwendung
      6. Russland
        1. durch Anwendung
      7. Benelux
        1. durch Anwendung
      8. Nordische
        1. durch Anwendung
      9. Rest Europas
  9. Middle East & Africa Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Land (USD)
      1. Türkei
        1. durch Anwendung
      2. Israel
        1. durch Anwendung
      3. GCC
        1. durch Anwendung
      4. Nordafrika
        1. durch Anwendung
      5. Südafrika
        1. durch Anwendung
      6. Rest des Nahen Ostens und Afrikas
  10. Asia Pacific Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Segmenten, 2019-2032
    1. Schlüsselergebnisse
    2. Durch Verpacken von Technologie (USD)
      1. 2.5d/3d
      2. Flip Chip Chip Skala Package (FCCSP)
      3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
      4. Fan-out (fo)
      5. System-in-Package (SIP)
      6. Chip-Skala-Paket (Wafer-Level)
    3. von Prozessor (USD)
      1. Zentrale Verarbeitungseinheit (CPU)
      2. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)
      3. Anwendungsverarbeitungseinheit (APU)
      4. Künstliche Intelligenzprozessor-spezifische integrierte Schaltung (AI ASIC) Coprozessor
      5. Feldprogrammierbares Gate Array (FPGA)
    4. durch Anwendung (USD)
      1. Enterprise Electronics
      2. Unterhaltungselektronik
      3. Automotive
      4. Industrielle Automatisierung
      5. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Andere (Gesundheitswesen usw.)
    5. nach Land (USD)
      1. China
        1. durch Anwendung
      2. Japan
        1. durch Anwendung
      3. Indien
        1. durch Anwendung
      4. Südkorea
        1. durch Anwendung
      5. aSean
        1. durch Anwendung
      6. Ozeanien
        1. durch Anwendung
      7. Rest des asiatisch -pazifischen Raums
  11. Firmenprofile für Top 10 Spieler (basierend auf der in der Datenverfügbarkeit in öffentlichen Domänen und/oder auf bezahlten Datenbanken)
    1. Intel Corporation
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    2. Advanced Micro Devices, Inc.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    3. Microchip Packing Technology Inc.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    4. IBM Corporation
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    5. Marvell Packing Technology Group Ltd.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    6. Mediatek, Inc.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    7. Achronix Semiconductor Corporation
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    8. Renesas Electronics Corporation
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    9. Globale Gießereien
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen
    10. Apple Inc.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselmanagement
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Schlüsseldetails (Schlüsseldetails sind konsolidierte Daten und nicht produkt/dienstspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neuere Entwicklungen

Tabellenliste:

Tabelle 1: Globale Schätzungen und Prognosen für die Marktgröße von Chiplets, 2019 - 2032

Tabelle 2: Globale Schätzungen und Prognosen der globalen Chiplets Marktgröße, durch Verpackungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 3: Globale Schätzungen und Prognosen der globalen Chiplets Marktgröße und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 4: Globale Schätzungen und Prognosen der globalen Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 5: Globale Schätzungen und Prognosen der globalen Chiplets, nach Region, 2019 - 2032

Tabelle 6: Nordamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 7: Nordamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, durch Verpackungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 8: Nordamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 9: Nordamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 10: Nordamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 11: US -Schätzungen und Prognosen der US -Chiplets Marktgröße, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 12: Kanada -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 13: Mexiko -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 14: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 15: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 16: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 17: Südamerika -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 18: Südamerika Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 19: Brasilien Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 20: Argentinien -Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 21: Europa Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, 2019 - 2032

Tabelle 22: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen, durch Packungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 23: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 24: Europa Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 25: Europa Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 26: Großbritannien Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 27: Deutschland -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 28: Frankreich Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 29: Italien -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 30: Spanien -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 31: Russland -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 32: Benelux -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 33: Nordics Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 34: Marktgröße und Prognosen des Nahen Ostens und Afrikas Marktgröße, 2019 - 2032

Tabelle 35: Marktgröße und Prognosen aus dem Nahen Osten und Afrika -Chiplets, durch Verpackungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 36: Marktgröße und Prognosen aus dem Nahen Osten und Afrika -Chiplets, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 37: Marktgröße und Prognosen aus dem Nahen Osten und Afrika -Chiplets, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 38: Nahe Osten- und Afrika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 39: Schätzungen und Prognosen der Türkei -Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 40: Israel -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 41: GCC -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 42: Nordafrika -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 43: Marktgröße und Prognosen in Südafrika -Chiplets, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 44: Marktgrößenschätzungen und Prognosen im asiatisch -pazifischen Raum, 2019 - 2032

Tabelle 45: Marktgröße und -prognosen im asiatisch -pazifischen Chips -Chiplets, durch Verpackungstechnologie, 2019 - 2032

Tabelle 46: Marktgröße und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chips -Chiplets, von Processor, 2019 - 2032

Tabelle 47: Marktgröße und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chips -Chiplets, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 48: Marktgröße und Prognosen im asiatisch -pazifischen Chips -Chiplets, nach Country, 2019 - 2032

Tabelle 49: China Chiplets Marktgröße und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 50: Japan Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 51: Marktgröße und Prognosen der Indien Pacific Chiplets, nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 52: Südkorea -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 53: ASEAN -Chiplets Marktgröße und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Tabelle 54: Oceania Asia Chiplets Marktgröße Schätzungen und Prognosen nach Anwendung, 2019 - 2032

Liste der Abbildungen:

Abbildung 1: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 2: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 3: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Prozessor, 2023 und 2032

Abbildung 4: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 5: Global Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Region, 2023 und 2032

Abbildung 6: Nordamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 7: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), durch Packungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 8: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 9: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 10: Nordamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 11: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 12: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 13: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 14: Südamerika -Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 15: Südamerika Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 16: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), 2023 und 2032

Abbildung 17: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 18: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 19: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 20: Europa Chiplets Marktumsatzanteil (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 21: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), 2023 und 2032

Abbildung 22: Markteinnahmenanteil (%) aus dem Nahen Osten und Afrika (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 23: Middle East & Africa Chiplets Market Umsatzanteil (%), von Processor, 2023 und 2032

Abbildung 24: Middle East & Africa Chiplets Market Umsatzanteil (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 25: Markteinnahmenanteil der Nahen Osten und Afrika (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 26: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), 2023 und 2032

Abbildung 27: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), durch Verpackungstechnologie, 2023 und 2032

Abbildung 28: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), nach Prozessor, 2023 und 2032

Abbildung 29: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), nach Anwendung, 2023 und 2032

Abbildung 30: Marktumsatzanteil der asiatisch -pazifischen Chiplets (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 31: Marktanteil/Ranking der globalen Chiplets der wichtigsten Spieler (%), 2023

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