"Elektrifizierung Ihres Weges zum Erfolg durch gründliche Marktforschung"

Flip-Chip-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Wafer-Bumping-Prozess (Kupfersäule, bleifrei, Zinn-Blei und Goldbolzen), nach Verpackungstyp (FC BGA, FC QFN, FC CSP und FC SiN), nach Ende Nutzungsindustrie (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Gesundheitswesen sowie Militär und Luft- und Raumfahrt) und regionale Prognose, 2024–2032

Letzte Aktualisierung: December 02, 2024 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI110162

 

Inhaltsverzeichnis:

  1. Einführung
    1. Definition, nach Segment
    2. Forschungsmethodik/-ansatz
    3. Datenquellen
  2. Zusammenfassung
  3. Marktdynamik
    1. Makro- und mikroökonomische Indikatoren
    2. Treiber, Einschränkungen, Chancen und Trends
    3. Auswirkungen von COVID-19
  4. Wettbewerbslandschaft
    1. Geschäftsstrategien, die von wichtigen Akteuren übernommen wurden
    2. Konsolidierte SWOT-Analyse der Hauptakteure
    3. Globaler Marktanteil/Ranking der Hauptakteure von Flip-Chips, 2023
  5. Globale Flip-Chip-Marktgrößenschätzungen und -prognosen, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Region (USD)
      1. Nordamerika
      2. Europa
      3. Asien-Pazifik
      4. Naher Osten und Afrika
      5. Südamerika
  6. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Nordamerika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Land (USD)
      1. USA
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      2. Kanada
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      3. Mexiko
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
  7. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Europa, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Land (USD)
      1. Deutschland
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      2. Frankreich
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      3. Großbritannien
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      4. Italien
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      5. BENELUX
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Restliches Europa
  8. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im asiatisch-pazifischen Raum, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Land (USD)
      1. China
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      2. Japan
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      3. Indien
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      4. Südkorea
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      5. ASEAN
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      6. Restlicher Asien-Pazifik-Raum
  9. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im Nahen Osten und Afrika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Land (USD)
      1. GCC
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      2. Südafrika
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      3. Türkei
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      4. Nordafrika
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      5. Restlicher Naher Osten und Afrika
  10. Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Südamerika, nach Segmenten, 2019–2032
    1. Wichtige Erkenntnisse
    2. Nach Wafer-Bumping-Prozess (USD)
      1. Kupfersäule
      2. Bleifrei
      3. Zinn-Blei
      4. Goldstecker
    3. Nach Verpackungstyp (USD)
      1. FC BGA
      2. FC QFN
      3. FC CSP
      4. FC SiN
    4. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
      1. Unterhaltungselektronik
      2. Telekommunikation
      3. Automobil
      4. Industriell
      5. Medizin und Gesundheitswesen
      6. Militär und Luft- und Raumfahrt
    5. Nach Land (USD)
      1. Brasilien
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      2. Argentinien
        1. Nach Endverbrauchsindustrie (USD)
          1. Unterhaltungselektronik
          2. Telekommunikation
          3. Automobil
          4. Industriell
          5. Medizin und Gesundheitswesen
          6. Militär und Luft- und Raumfahrt
      3. Restliches Südamerika
  11. Unternehmensprofile für Top-10-Spieler (Basierend auf Datenverfügbarkeit im öffentlichen Bereich und/oder auf kostenpflichtigen Datenbanken)
    1. Amkor-Technologie
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    2. ASE Inc.
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    3. JCET-Gruppe
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    4. NEPES Corporation
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    5. Intel
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    6. Samsung
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    7. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    8. United Microelectronics Manufacturing
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    9. Globale Gießereien
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklungen
    10. Powertech-Technologie
      1. Übersicht
        1. Schlüsselverwaltung
        2. Hauptquartier
        3. Angebote/Geschäftssegmente
      2. Wichtige Details (Wichtige Details sind konsolidierte Daten und nicht produkt-/dienstleistungsspezifisch)
        1. Mitarbeitergröße
        2. Vergangene und aktuelle Einnahmen
        3. Geografischer Anteil
        4. Geschäftssegmentanteil
        5. Neueste Entwicklung

Liste der Tabellen

Tabelle 1: Schätzungen und Prognosen zur globalen Flip-Chip-Marktgröße, 2019–2032

Tabelle 2: Schätzungen und Prognosen zur Größe des globalen Flip-Chip-Marktes, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 3: Schätzungen und Prognosen zur Größe des globalen Flip-Chip-Marktes, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 4: Schätzungen und Prognosen zur globalen Größe des Flip-Chip-Marktes, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 5: Schätzungen und Prognosen zur Größe des globalen Flip-Chip-Marktes, nach Regionen, 2019–2032

Tabelle 6: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Nordamerika, 2019–2032

Tabelle 7: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Nordamerika, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 8: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Nordamerika, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 9: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Nordamerika, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 10: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Nordamerika, nach Land, 2019–2032

Tabelle 11: Schätzungen und Prognosen zur Größe des US-amerikanischen Flip-Chip-Marktes, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 12: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Kanada, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 13: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Mexiko, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 14: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Europa, 2019–2032

Tabelle 15: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Europa, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 16: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Europa, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 17: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Europa, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 18: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Europa, nach Ländern, 2019–2032

Tabelle 19: Schätzungen und Prognosen zur Größe des britischen Flip-Chip-Marktes, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 20: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Deutschland, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 21: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Italien, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 22: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Frankreich, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 23: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in den BENELUX-Ländern, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 24: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum, 2019–2032

Tabelle 25: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 26: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im asiatisch-pazifischen Raum, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 27: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 28: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum, nach Land, 2019–2032

Tabelle 29: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in China, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 30: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Indien, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 31: Schätzungen und Prognosen zur Größe des japanischen Flip-Chip-Marktes, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 32: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Südkorea, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 33: Schätzungen und Prognosen zur ASEAN-Flip-Chip-Marktgröße, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 34: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im Nahen Osten und in Afrika, 2019–2032

Tabelle 35: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im Nahen Osten und in Afrika, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 36: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im Nahen Osten und in Afrika, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 37: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips im Nahen Osten und in Afrika, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 38: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes im Nahen Osten und in Afrika, nach Land, 2019–2032

Tabelle 39: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in der Türkei, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 40: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Nordafrika, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 41: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Südafrika, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 42: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von GCC-Flip-Chips, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 43: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Südamerika, 2019–2032

Tabelle 44: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Südamerika, nach Wafer-Bumping-Prozess, 2019–2032

Tabelle 45: Schätzungen und Prognosen zur Marktgröße von Flip-Chips in Südamerika, nach Verpackungstyp, 2019–2032

Tabelle 46: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Südamerika, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 47: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Südamerika, nach Land, 2019–2032

Tabelle 48: Schätzungen und Prognosen zur Größe des Flip-Chip-Marktes in Brasilien, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Tabelle 49: Schätzungen und Prognosen zur Größe des argentinischen Flip-Chip-Marktes, nach Endverbrauchsbranche, 2019–2032

Abbildungsverzeichnis

Abbildung 1: Umsatzanteil am globalen Flip-Chip-Markt (%), 2023 und 2032

Abbildung 2: Umsatzanteil am globalen Flip-Chip-Markt (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 3: Umsatzanteil am globalen Flip-Chip-Markt (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 4: Umsatzanteil am globalen Flip-Chip-Markt (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 5: Umsatzanteil am globalen Flip-Chip-Markt (%), nach Regionen, 2023 und 2032

Abbildung 6: Umsatzanteil am nordamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), 2023 und 2032

Abbildung 7: Umsatzanteil am nordamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 8: Umsatzanteil des nordamerikanischen Flip-Chip-Marktes (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 9: Umsatzanteil am nordamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 10: Umsatzanteil am nordamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 11: Umsatzanteil des europäischen Flip-Chip-Marktes (%), 2023 und 2032

Abbildung 12: Umsatzanteil am europäischen Flip-Chip-Markt (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 13: Umsatzanteil des europäischen Flip-Chip-Marktes (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 14: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt in Europa (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 15: Umsatzanteil des europäischen Flip-Chip-Marktes (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 16: Umsatzanteil des Flip-Chip-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum (%), 2023 und 2032

Abbildung 17: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 18: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 19: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 20: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 21: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im Nahen Osten und in Afrika (%), 2023 und 2032

Abbildung 22: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im Nahen Osten und in Afrika (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 23: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im Nahen Osten und in Afrika (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 24: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im Nahen Osten und in Afrika (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 25: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt im Nahen Osten und in Afrika (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 26: Umsatzanteil am südamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), 2023 und 2032

Abbildung 27: Umsatzanteil am Flip-Chip-Markt in Südamerika (%), nach Wafer-Bumping-Prozess, 2023 und 2032

Abbildung 28: Umsatzanteil am südamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Verpackungstyp, 2023 und 2032

Abbildung 29: Umsatzanteil am südamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Endverbrauchsbranche, 2023 und 2032

Abbildung 30: Umsatzanteil am südamerikanischen Flip-Chip-Markt (%), nach Land, 2023 und 2032

Abbildung 31: Marktanteil/Rangliste globaler Flip-Chip-Hauptakteure (%), 2022

  • 2019-2032
  • 2023
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