Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für thermische Schnittstellenmaterialien, nach Typ (Fette und Klebstoffe, Bänder, Lückenfüller, wärmeleitende Pads, Phasenwechselmaterialien, metallische thermische Schnittstellenmaterialien), nach Anwendung (Telekommunikation, Computer, medizinische Geräte, Industriemaschinen, langlebige Konsumgüter, Automobilelektronik, andere) und regionale Prognose, 2026–2034