Tamaño del mercado de PCB aeroespacial y de defensa, participación y análisis de la industria, por tipo (una cara, doble cara y multicapa), por diseño (rígido, flexible, rígido-flexible, HID y otros), por material (metálico y no metálico) ), por plataforma (aerotransportada, terrestre, naval y espacial), por aplicación (sistemas de navegación, sistemas de comunicación, sistemas de iluminación, sistemas de armas, suministro de energía, sistemas de comando y control, y otros) y pronóstico regional, 2024-2032

El tamaño del mercado mundial de PCB aeroespacial y de defensa se valoró en 3.410 millones de dólares en 2023. Se prevé que el mercado crezca de 3.641 millones de dólares en 2024 a 5.618 millones de dólares en 2032, registrando una tasa compuesta anual del 5,6% durante el período previsto.

Una PCB (placa de circuito impreso) es una placa de circuito utilizada para soportar mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos con la ayuda de vías conductoras, pistas o trazas de señales. Existen diferentes tipos de PCB, como los de una cara, los de doble cara y los de varias capas. Una variedad de equipos aeroespaciales, como transbordadores espaciales, aviones, satélites y sistemas de comunicaciones por radio, utilizan PCB. Los PCB son componentes esenciales de los equipos de las aeronaves que alimentan numerosos sistemas, como satélites, torres de control y otros. Los pilotos dependen de varios tipos de equipos de monitoreo durante el vuelo, como acelerómetros y sensores de presión para rastrear el funcionamiento de la aeronave. Este equipo también requiere PCB.

En la industria militar y de defensa, los PCB se utilizan en equipos de comunicación, como las comunicaciones por radio. La selección de una placa de circuito impreso para equipos de comunicación debe cumplir con los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad. Los diferentes tipos de sistemas de control, incluidos los sistemas de interferencia de radar y los sistemas de detección de misiles, necesitan placas de circuito impreso para su funcionamiento. Los PCB utilizados en la industria aeroespacial y de defensa están diseñados con materiales que pueden soportar altas temperaturas y grandes cantidades de vibración.

Se espera que el mercado de PCB aeroespacial y de defensa crezca significativamente debido a diversos factores, como el aumento de las inversiones para el desarrollo de componentes electrónicos en la industria aeroespacial y de defensa. Además, el aumento del gasto en defensa promueve el desarrollo de componentes electrónicos avanzados y sofisticados, lo que se espera que impulse el crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa.

Tendencias del mercado de PCB aeroespacial y de defensa

La miniaturización de los PCB está impulsando la eficiencia y la confiabilidad en todas las industrias

La industria electrónica está siendo testigo de un cambio transformacional impulsado por la necesidad de miniaturización. A medida que aumenta la demanda de dispositivos más pequeños, más potentes y con más funciones, se espera que el diseño de las placas de circuito impreso (PCB) evolucione significativamente en términos de miniaturización para lograr dicha integración de alta densidad. La industria aeroespacial está impulsando la miniaturización de los PCB para reducir el peso y mejorar la eficiencia del combustible. Esto es posible gracias a los avances en la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad (HDI) con características como ciegas, enterradas y microvías. La confiabilidad de los PCB miniaturizados es esencial para que diversas industrias, incluida la aeroespacial, lleven a cabo operaciones críticas. La miniaturización ayuda al desarrollo de componentes electrónicos más pequeños y avanzados que sean capaces de soportar entornos hostiles, vibraciones y otras condiciones adversas.

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Factores de crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa

Aumento de las inversiones gubernamentales en aplicaciones de defensa y seguridad para impulsar el crecimiento del mercado

La creciente importancia de los activos espaciales para fines de defensa y seguridad está impulsando la demanda de PCB espaciales. Estos PCB se utilizan en diversos equipos, como vigilancia, recopilación de inteligencia y sistemas de alerta temprana. Los PCB desempeñan un papel fundamental en los sistemas de comunicación, vigilancia y recopilación de inteligencia con fines de defensa y seguridad. Los satélites equipados con sensores ópticos de alta resolución, radar de apertura sintética (SAR) y otras tecnologías de imágenes avanzadas proporcionan datos de inteligencia cruciales para monitorear amenazas potenciales, evaluar actividades militares y recopilar información estratégica en tiempo real.

Por ejemplo, en abril de 2023, la Fuerza Espacial de EE. UU. estaba invirtiendo en sistemas de vigilancia terrestres y espaciales, y en datos de seguimiento espacial comercial para mejorar el conocimiento del dominio espacial. El plan presupuestario del poder militar para el año fiscal 2024 incluye 584 millones de dólares para actividades de seguimiento espacial, como el desarrollo de telescopios ópticos y satélites de vigilancia para mejorar la detección, seguimiento e identificación de objetos que orbitan la Tierra.

La Fuerza Espacial ha solicitado financiación para ayudar con el desarrollo de la Capacidad de Radar Avanzado del Espacio Profundo, una red de radar proyectada que detectará amenazas en órbitas geoestacionarias. La solicitud de presupuesto para el año fiscal 2024 también incluye mejoras al Sistema Electroóptico de Vigilancia del Espacio Profundo basado en Tierra para detectar amenazas espaciales previamente indetectables y recopilar inteligencia para respaldar la concienciación procesable del dominio espacial.

Además, los gobiernos están invirtiendo en componentes electrónicos satelitales que pueden detectar y rastrear lanzamientos de misiles balísticos y proporcionar señales de alerta temprana. Estos componentes electrónicos son fundamentales para la defensa nacional, ya que permiten reacciones rápidas a las amenazas de misiles y mejoran la protección de territorios y habitantes.

Ampliación de las constelaciones de satélites para catalizar el crecimiento del mercado de PCB

Con docenas de constelaciones de satélites ya en órbita, se espera que el planeta experimente muchos más lanzamientos en los próximos años. Las constelaciones de satélites nuevas y existentes son valiosas en muchos campos, incluido el Internet de las cosas (IoT), telecomunicaciones , navegación, monitoreo del clima y observación de la Tierra y el espacio, por nombrar algunos.

Por ejemplo, en septiembre de 2022, según la Oficina de Responsabilidad Gubernamental de EE. UU. (U.S. GAO), una agencia gubernamental independiente y no partidista que brinda diversos servicios para el Congreso de EE. UU., la cantidad de satélites activos aumentó constantemente en comparación con los últimos años y luego se disparó desde 1.400 en 2015 a 5.500 en la primavera de 2022. Se prevé que esta tendencia se intensifique, con la GAO de EE. UU. prediciendo que se lanzarán 58.000 nuevos satélites para finales de la década, más del doble del número actual de naves espaciales operativas. Se prevé que los lanzamientos actuales y futuros de una sucesión de constelaciones masivas de satélites aumenten debido al énfasis de las empresas privadas en desplegar servicios críticos basados ​​en satélites, como el acceso a Internet de banda ancha en comunidades rurales desatendidas, etc.

Además, en mayo de 2023, Atrium Space Insurance, agencia de seguros que apoya los lanzamientos espaciales comerciales, anunció que, en 2022, hubo 186 lanzamientos de satélites. Lanzaron 2.509 satélites, la mayoría de los cuales eran Starlink, la constelación de Internet por satélite de SpaceX. Los PCB desempeñan un papel crucial a la hora de mantener unidos todos los componentes electrónicos a gran altitud y a diferentes temperaturas. Se utilizan ampliamente en equipos de comunicación, navegación y vigilancia en satélites. Así, la creciente demanda de constelaciones de satélites impulsará el uso de PCB en los próximos años.

FACTORES RESTRICTIVOS

Altos requisitos de gasto de capital para obstaculizar el crecimiento del mercado

Los nuevos participantes necesitan inversiones significativas en equipos, tecnología e infraestructura para establecer una instalación de fabricación de PCB competitiva. El costo de fabricación de PCB depende de varios factores, como el costo del material, la tecnología y la complejidad del diseño. A medida que aumenta la complejidad del circuito, también aumenta la cantidad requerida de componentes utilizados en las PCB, lo que puede resultar en mayores costos de adquisición y tarifas de montaje. Además, los circuitos complejos pueden requerir un área de PCB más grande para colocar más componentes y trazas, y también pueden requerir más capas. Estos factores pueden aumentar el costo y el gasto necesarios para fabricar PCB. Los PCB de mayor tamaño pueden requerir costos de envío más altos. Además, el transporte de PCB de gran tamaño genera cargos adicionales, como tarifas de carga sobredimensionada o costos de envío más altos. Estos factores pueden obstaculizar el crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa.

Análisis de segmentación del mercado de PCB aeroespacial y de defensa

Análisis por tipo

El segmento multicapa tuvo la mayor cuota de mercado en 2023 debido a la miniaturización de los PCB

Según el tipo, el mercado se clasifica en de una cara, de doble cara y multicapa.

El segmento multicapa es el más grande del mercado debido a la creciente adopción de componentes electrónicos avanzados en los sectores aeroespacial y de defensa. La demanda de PCB multicapa que utilicen materiales avanzados, como laminados de alta frecuencia, sustratos flexibles y materiales capaces de soportar temperaturas y condiciones ambientales extremas, está creciendo. Además, la creciente miniaturización de los PCB es otro factor que impulsa el crecimiento del segmento durante el período previsto.

Uno de los beneficios de la PCB multicapa es su tamaño más pequeño y compacto. Esto constituye un beneficio importante para la electrónica moderna, ya que la última tendencia es el desarrollo de dispositivos más pequeños, compactos pero más potentes. Los PCB más pequeños son livianos ya que los múltiples conectores utilizados para unir los PCB separados de una y dos capas se eliminan para lograr un diseño de múltiples capas. Por lo tanto, esta característica es beneficiosa para la electrónica moderna, que busca facilitar la movilidad. Además, los PCB multicapa se utilizan en circuitos de alta velocidad, que son esenciales para diversas aplicaciones en la industria militar y de defensa. En medio de la actual guerra entre Rusia y Ucrania, el aumento de los presupuestos de defensa en los países europeos, la integración de capacidades avanzadas de aviónica, sistemas de comunicación, radar y guerra electrónica, y el crecimiento de los sistemas de comunicación por satélite y las misiones de exploración espacial dentro de Europa son los factores que impulsan el crecimiento del segmento durante el período de pronóstico.

Por ejemplo, en agosto de 2024, Airbus Defence and Space adjudicó contratos a fabricantes europeos de PCB aeroespaciales y de defensa para suministrar PCB aeroespaciales y de defensa multicapa para sus aviones de transporte militar Eurofighter Typhoon y A400M. Estos PCB son compatibles con sistemas de misión y aviónica críticos.

El segmento de doble cara es el segmento de más rápido crecimiento y se estima que crecerá significativamente durante el período de pronóstico. Los PCB de doble cara tienen una mayor demanda debido a su importante papel en aplicaciones aeroespaciales y de defensa debido a su capacidad para proporcionar una mayor densidad de componentes, una mejor integridad de la señal, flexibilidad en el enrutamiento, una disipación de calor efectiva y rentabilidad.

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Por análisis de diseño

Lideres rígidos en el segmento debido al aumento de la demanda de sistemas de radar avanzados

Según el diseño, el mercado se clasifica en rígidos, flexibles, rígidos-flexibles, HID y otros.

El segmento rígido es el más grande del mercado debido a la creciente demanda de aplicaciones aeroespaciales y de defensa, como instalaciones de radar, fuentes de alimentación y sistemas de comunicación. Por ejemplo, en agosto de 2022, Lockheed Martin y Northrop Grumman firmaron un contrato para desarrollar un nuevo sistema de radar avanzado para la Fuerza Aérea de EE. UU., con tecnología de radar avanzada que incluye PCB rígidos. Mayores inversiones en modernización de la defensa en los países europeos, alta demanda de PCB rígidos aeroespaciales y de defensa en aviónica, sistemas de control de vuelo y redes de comunicación, e integración de sistemas de radar avanzados, capacidades de guerra electrónica y navegación en aviones militares y Vehículos aéreos no tripulados (UAV) son los factores que impulsan el crecimiento del segmento durante el período de pronóstico.

Se estima que el segmento de interconexión de alta densidad crecerá al ritmo más rápido durante el período previsto. La creciente demanda de entretenimiento a bordo, instrumentación electrónica de vuelo, transmisión eléctrica y sistemas de control de instrumentación de cabina y tablero en la industria aeroespacial y de defensa impulsará el crecimiento del segmento durante el período de pronóstico. Por ejemplo, en junio de 2023, Raytheon Technologies firmó un contrato con la Fuerza Aérea de EE. UU. para desarrollar un nuevo sistema de radar avanzado para aviones de combate, utilizando tecnología HDI para mejorar las capacidades de combate aire-aire.

Por análisis de materiales

El segmento no metálico domina con el aumento de la I+D para diseñar y desarrollar materiales ligeros

Según el material, el mercado se clasifica en metálico y no metálico.

El segmento no metálico tiene la mayor cuota de mercado debido a un aumento de las inversiones en I+D para el desarrollo de materiales ligeros, que son fundamentales para mejorar la eficiencia del combustible en los aviones y mejorar la movilidad de los vehículos militares. Por ejemplo, en junio de 2023, BAE Systems consiguió un contrato para suministrar PCB no metálicos para un programa de vehículos militares de próxima generación. El contrato destaca el uso de materiales compuestos avanzados para reducir el peso del vehículo y mejorar la integración del sistema electrónico para mejorar las capacidades en el campo de batalla.

Se prevé que el segmento no metálico crecerá al ritmo más rápido durante el período previsto a medida que aumente el desarrollo de sistemas de radar para la industria de defensa. Por ejemplo, en julio de 2023, Raytheon Technologies firmó un acuerdo de asociación con un proveedor especializado de PCB a base de cobre para desarrollar sistemas de radar avanzados para buques de guerra. La colaboración tiene como objetivo aprovechar la alta conductividad del cobre y las propiedades de blindaje EMI para mejorar el rendimiento del sistema.

Por análisis de plataforma

La plataforma aérea mantiene una posición de liderazgo con un uso cada vez mayor de soluciones de PCB miniaturizadas de alto rendimiento

Según la plataforma, el mercado se clasifica en aerotransportado, terrestre, naval y espacial. Por plataforma, el mercado se segmenta aún más en aviones comerciales, vehículos aéreos no tripulados y aviones militares. El segmento terrestre incluye estaciones de comunicación, vetronics, vehículos terrestres no tripulados y otros. Dentro del segmento naval se consideran buques de guerra y vehículos navales no tripulados. Además, desde el punto de vista espacial, el mercado se divide aún más en sistemas de satélites y de lanzamiento.

El segmento aerotransportado adquiere la mayor participación de mercado de PCB aeroespacial y de defensa debido a la modernización de la flota de aviones comerciales, la demanda de productos electrónicos livianos y compactos y la integración de tecnologías avanzadas. Se espera que el crecimiento en la adopción de materiales y técnicas de fabricación avanzados y el aumento en el uso de soluciones de PCB livianas, miniaturizadas y de alto rendimiento para plataformas aéreas impulsen el crecimiento del segmento. Por ejemplo, en diciembre de 2023, Raytheon Technologies firmó un acuerdo con un fabricante de PCB especializado en tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) para la producción de PCB para terminales de comunicación por satélite en plataformas aéreas. La asociación se centra en maximizar la eficiencia y confiabilidad de la transmisión de datos.

Se estima que el segmento espacial registrará la CAGR más rápida durante el período de pronóstico. El aumento de los despliegues de satélites, los avances en la tecnología espacial, las actividades emergentes de exploración espacial del sector privado y el turismo espacial son algunos de los factores clave que impulsan el crecimiento del segmento durante el período de pronóstico.

Por análisis de aplicaciones

La aplicación en sistemas de comunicaciones es alta debido a la creciente demanda de sistemas de comunicación confiables y de alta velocidad

Según su aplicación, el mercado se clasifica en sistemas de navegación, sistemas de comunicación, sistemas de iluminación, sistemas de armas, suministro de energía, sistemas de comando y control, y otros.

El segmento de sistemas de comunicación es el más grande debido a la creciente demanda de sistemas de comunicación confiables y de alta velocidad que permitan la transmisión y el procesamiento de señales a través de varias plataformas y la prevalencia de los sistemas C5ISR. Por ejemplo, en septiembre de 2023, Boeing consiguió un contrato para suministrar PCB para los sistemas de comunicación y control de una nueva flota de satélites comerciales. El contrato destaca el uso de PCB en las comunicaciones por satélite para permitir la conectividad global e impulsar las capacidades de transmisión de datos.

Se estima que el segmento de sistemas de navegación crecerá al ritmo más rápido durante el período de pronóstico debido a la alta adopción de sistemas de navegación de precisión y la creciente integración de sensores y sistemas. Por ejemplo, en abril de 2023, Lockheed Martin adjudicó un contrato a un fabricante especializado de PCB para el desarrollo de PCB resistentes para sistemas de navegación aérea de próxima generación. El contrato enfatiza el uso de materiales y procesos de fabricación avanzados para mejorar la confiabilidad y el rendimiento de los aviones militares.

PERSPECTIVAS REGIONALES  

El mercado global está segmentado según la región en América del Norte, Europa, Asia Pacífico y el resto del mundo.

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En 2024, América del Norte emergió como el mercado líder con una valoración de 1.851,3 millones de dólares, impulsada por la expansión de los presupuestos de defensa que impulsa la inversión en sistemas electrónicos militares avanzados. Se espera que actores clave, como L3Harris Technologies Corporation, General Dynamics Corporation y Honeywell International, Inc. impulsen el crecimiento del mercado en la región.

• En marzo de 2024, Boeing obtuvo contratos de la Fuerza Aérea de EE. UU. para la producción de PCB para cargas útiles de comunicaciones por satélite. Estos PCB son cruciales para garantizar una transmisión de datos confiable y una conectividad de red en el espacio.


• En abril de 2024, Lockheed Martin firmó contratos con proveedores estadounidenses para el desarrollo de PCB de base cerámica para sistemas de radar avanzados utilizados en aviones de combate y aplicaciones de defensa antimisiles. Estos PCB ofrecen un rendimiento térmico e integridad de señal superiores.

Se prevé que Asia Pacífico experimente un crecimiento significativo durante el período previsto debido a la alta adopción de la tecnología de interconexión de alta densidad para diversas plataformas de defensa y aviación y a los avances tecnológicos en electrónica avanzada. La alta demanda de construcción liviana, flexibilidad y alta estabilidad térmica, la expansión de aviones comerciales y regionales y el creciente presupuesto de defensa para modernización y nuevas adquisiciones son los factores que impulsan el crecimiento del mercado regional durante el período de pronóstico.

Se prevé que Europa sea testigo de un crecimiento notable durante el período previsto debido al aumento de las inversiones en modernización de la defensa en todos los países europeos. Además, la alta demanda de PCB rígidos en aviónica, sistemas de control de vuelo y redes de comunicación y la integración de sistemas de radar avanzados, capacidades de guerra electrónica y navegación en aviones militares y vehículos aéreos no tripulados (UAV) son los factores que impulsan el crecimiento del mercado regional durante el período de pronóstico.

Se espera que el resto del mundo observe un crecimiento moderado debido a la creciente demanda de vehículos aéreos no tripulados, aviones comerciales y la adquisición de aviones militares en todo el mundo. La creciente adquisición de equipo militar y el lanzamiento de programas de modernización de la defensa en países de Medio Oriente y África, como Arabia Saudita, los Emiratos Árabes Unidos, Israel y Turquía en medio de la actual guerra entre Rusia y Ucrania y el conflicto entre Israel y Hamas impulsarán el crecimiento del mercado regional durante el período de pronóstico.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Actores clave que se centrarán en el desarrollo de productos tecnológicamente avanzados y estrategias de adquisición para impulsar el crecimiento del mercado

Los actores destacados del mercado están dando prioridad al avance de su oferta de productos. El desarrollo de una amplia gama de soluciones y una mayor inversión en investigación y desarrollo son factores clave que contribuyen al dominio del mercado de estos actores. Dentro de la industria, muchos actores importantes están adoptando enfoques de crecimiento tanto orgánicos como inorgánicos, incluidas fusiones y adquisiciones y la introducción de nuevos productos, para mantener su ventaja competitiva.

Lista de las principales empresas de PCB aeroespaciales y de defensa:

• Circuitos avanzados (EE. UU.)


• Corporación Amitrón (A NOSOTROS.)


• Amfenol circuitos impresos inc. (A NOSOTROS.)


• APCT Inc. (EE. UU.)


• Corintech Ltd. (Reino Unido)


• Delta Circuits Inc. (EE. UU.)


• Epec Engineered Technologies LLC (EE.UU.)


• Firan Technology Group Corp. (Canadá)


• IEC Electronics Corp. (EE.UU.)


• Corporación Sanmina (A NOSOTROS.)


• Corporación SMTC (Canadá)


• TechnoTronix Inc. (EE. UU.)


• TTM Technologies Inc. (EE. UU.)


• Fujikura Printed Circuits Ltd. (EE. UU.)


• Electrónica Mer-Mar (EE. UU.)


• Technoprobe S.P.A (Italia)

DESARROLLOS CLAVE DE LA INDUSTRIA:

• Noviembre de 2023: Amfenol Socapex lanzó su nueva serie PS, soluciones de dispositivos de potencia resistentes para aplicaciones militares críticas en entornos extremadamente hostiles.


• Noviembre de 2023: Epec Engineered Technologies adquirió Precision Technology Inc., lo que mejorará las capacidades de la empresa para ofrecer una mayor gama de PCB y otros productos electrónicos de alta calidad.


• Abril de 2023: Firan Technology Group Corporation adquirió Holaday Circuits LLC e IMI Inc. posteriormente. La adquisición de IMI mejorará las capacidades de Firan Technology en placas de circuitos de RF para la industria aeroespacial y de defensa, mientras que Holaday Circuits ayudará a la empresa a ofrecer placas de circuitos de alta tecnología, específicamente para aplicaciones de defensa.


• marzo 2022 : Sanmina Corporation y Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), una subsidiaria de Reliance Industries Ltd., la empresa privada más grande de la India, anunciaron que habían firmado un acuerdo para la creación de una empresa conjunta a través de Sanmina SCI India Pvt. Limitado. Ltd.. La empresa conjunta se centrará en proporcionar hardware de alta tecnología para diversos mercados, como redes de comunicación, sistemas médicos y sanitarios, tecnología industrial y limpia, y aeroespacial y defensa.


• Octubre de 2021: Compass Diversified Holdings Inc. anunció el inicio de un acuerdo definitivo para vender Compass AC Holdings Inc., su subsidiaria de propiedad mayoritaria y empresa matriz de Advanced Circuits Inc. Compass AC Holdings se venderá a Tempo Automation Holdings Inc., la empresa líder en el mundo. Fabricante de electrónica acelerada por software.

COBERTURA DEL INFORME

El informe proporciona un análisis detallado del mercado y se centra en aspectos importantes, como actores clave, componentes, plataformas, usuarios finales y aplicaciones según las distintas regiones. Además, ofrece información detallada sobre las tendencias del mercado, el panorama competitivo, la competencia en el mercado, los precios de los PCB aeroespaciales y de defensa y el estado del mercado, y destaca los desarrollos clave de la industria. Además, abarca varios factores directos e indirectos que han contribuido a la expansión del mercado global en los últimos años.

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