Tamaño del mercado de materiales de embalaje de alambre de unión, participación y análisis de la industria, por material (oro, cobre recubierto de paladio (PCC), cobre, plata), por uso final (eléctrico, circuito integrado, otros) y pronóstico regional, 2024-2032

La unión de cables es una técnica de conectividad común que se utiliza para proporcionar microchips eléctricos a los conectores del paquete de chips del módulo o específicamente al sustrato. Esto ayuda a construir vínculos eléctricos entre semiconductores u otros cables electrónicos. La unión de cables se utiliza para conectar un circuito integrado a otros componentes electrónicos o para conectar una placa de circuito impreso a otra. La unión de cables se considera ampliamente como la tecnología de interconexión más rentable y versátil y se utiliza para combinar una gran cantidad de paquetes de microprocesadores. En la fabricación de estos cables de unión se utilizan paladio fino y superfino, cobre, plata y oro. El diámetro de los cables de unión varía desde 15 micrómetros hasta varios cientos de micrómetros para aplicaciones de alto voltaje.

La creciente necesidad de miniaturización ha dado lugar a una creciente aplicación del embalaje de alambre adhesivo como componente crucial en la industria de los semiconductores. Dado que estas industrias cambian continuamente, existe una demanda de soluciones de embalaje más ligeras e innovadoras, como cables con diámetros más pequeños. Impulsando así el crecimiento del mercado de materiales de embalaje de alambre adhesivo. Sin embargo, la disponibilidad de alternativas como los envases flip chip limita el crecimiento del mercado. Existen alternativas que ofrecen un área interconectada que ayuda a reducir la impedancia de entrada interconectada, lo que permite una mejor intensidad de salida. Por lo tanto, la amplia aceptación de sustitutos está impactando el crecimiento del mercado.

Segmentación del mercado:

Según el material, el mercado mundial de materiales de embalaje para cables de unión se segmenta en oro, cobre recubierto de paladio (PCC), cobre y plata. Según el uso final, el mercado se clasifica en eléctricos, circuitos integrados y otros. Desde un punto de vista geográfico, el mercado se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Oriente Medio y África.

Key Market Driver -

Increasing demand for small diameter wires for miniaturization in the semi-conductor industry is driving the growth of the market.

Key Market Restraint -

Availability of substitutes is restricting the market growth.

Jugadores clave cubiertos:

El mercado mundial de materiales de embalaje de alambre de unión está bastante fragmentado y hay varios actores que operan en los mercados globales. Algunos de los actores clave en el mercado mundial de materiales de embalaje de cables de unión incluyen MK Electron Co Ltd, California Fine Wire Co., Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, TANAKA Holdings Co., Ltd, Schneider Electric, Electric Wire & Cable, Sumitomo Metal. Mining Co., Ltd., SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Inc., Inseto, EmmTech Calibration, AMETEK, Inc. y otros.

Información clave

• Nuevos avances en tecnologías de producción


• Tendencias clave en el mercado mundial de materiales de embalaje de alambre adhesivo


• Lanzamientos de nuevos productos, expansiones, actores clave


• Desarrollos clave de los principales actores que operan en el mercado

Análisis Regional:

Asia Pacífico dominó el mercado mundial de materiales de embalaje de cables de unión en 2019. Esto se debe a la creciente demanda de cables de pequeño diámetro en la industria electrónica. Las empresas manufactureras utilizan alambres unidos como producto intermedio y optan por alambres unidos de diámetro pequeño como una manera fácil de minimizar costos. América del Norte muestra un crecimiento considerable en la participación de mercado debido a una combinación de avances técnicos y una mayor productividad entre muchos de los principales actores fabricantes de semiconductores de la región. Esto contribuye aún más a cambios en el sistema de embalaje que pueden impulsar el crecimiento del mercado. Debido a una mayor aplicación en la industria electrónica, Europa está presenciando un importante aumento en el crecimiento del mercado. Debido al cambio industrial hacia el uso de materiales de cobre, se prevé que la necesidad de alambre de cobre recubierto de paladio aumentará durante el período de pronóstico. Oriente Medio y la región africana están experimentando un crecimiento lento debido a la disponibilidad de alternativas, como soluciones de embalaje de aluminio, que pueden reemplazar los cables de unión y minimizar su demanda en el mercado. América Latina está mostrando un lento crecimiento debido a un aumento en el precio de las materias primas, como el oro.

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Segmentación

Desarrollos globales en la industria de materiales de embalaje de alambre adhesivo

• 24 de agosto de 2020, Schneider Electric, una empresa multinacional de gestión de energía, ha confirmado la introducción de su tecnología Silver Ion, centrada en interruptores autodesinfectantes. Esta nueva tecnología permite que los interruptores destruyan más del 99,9 por ciento de las bacterias y hongos. Este lanzamiento tenía como objetivo lograr los objetivos de la 'campaña Make in India' mediante el desarrollo de productos eléctricos en la India como Schneider Electric.