Tamaño del mercado de DRAM, participación y análisis de la industria, por tipo (SDRAM de doble velocidad de datos, DRAM Rambus, DRAM en modo de página rápida, DRAM de salida de datos extendida y otros), por tecnología (DDR4, DDR5 y otros), por aplicación (consola de juegos, PC/portátiles, automoción, teléfonos móviles y otros) y pronóstico regional, 2026-2034

El tamaño del mercado mundial de DRAM se valoró en 121,83 mil millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca de 128,36 mil millones de dólares en 2026 a 223,7 mil millones de dólares en 2034, exhibiendo una tasa compuesta anual del 7,20% durante el período previsto. Asia Pacífico dominó el mercado global con una participación del 45,80% en 2025.

La memoria dinámica de acceso aleatorio es un circuito integrado que se utiliza para dispositivos electrónicos digitales que requieren memoria de alta capacidad y bajo costo, como tarjetas gráficas, consolas de juegos, dispositivos portátiles y computadoras modernas.

La industria está percibiendo la adopción de módulos de memoria dinámica de acceso aleatorio 3D para superar los desafíos de esta tecnología, lo que la marca como una dirección crucial para la memoria del futuro. Actualmente, la memoria dinámica de acceso aleatorio 3D se encuentra en su etapa inicial de desarrollo. Los actores clave están invirtiendo en investigación y desarrollo e introduciendo nuevos productos relacionados con la DRAM 3D.

• Samsung inició la investigación y el desarrollo en 2019 y lanzó la tecnología 3D-TSV ese mismo año. En mayo de 2023, la empresa estableció un equipo de desarrollo dentro de susemiconductorDivisión de investigación para la producción en masa de memoria de acceso aleatorio dinámica estructurada 4F2.
• En mayo de 2023, NEO Semiconductor lanzó la memoria de acceso aleatorio dinámico 3D X para superar las limitaciones de capacidad de la memoria de acceso aleatorio dinámico.
• En junio de 2023, el equipo de investigación del Instituto de Tecnología de Tokio lanzó una tecnología de diseño de apilamiento de DRAM 3D llamada BBCube que permite la integración entre unidades de procesamiento y memoria dinámica de acceso aleatorio.

Según los avances de la investigación actual, la industria participa activamente en el desarrollo de productos 3D, que se encuentra en la etapa inicial y se estima que surgirá en 2025.

Durante la pandemia, la demanda de memoria ha aumentado debido al trabajo remoto, el aumento de los juegos en línea, el aumento de la transmisión de medios en línea y otros. En el primer trimestre de 2020, Netflix tuvo casi 16 millones de nuevos usuarios, un 60% más que años anteriores. Además, alrededor de 23 millones de usuarios visitaron la plataforma de juegos en línea por día durante el período de bloqueo. Sin embargo, debido al aumento de los juegos en línea, la transmisión de medios y la política de trabajo remoto, la demanda de DRAM aumentó durante la pandemia.

Tendencias del mercado de DRAM

Aumento de la demanda de memoria dinámica de acceso aleatorio para PC con inteligencia artificial para impulsar el crecimiento del mercado

En 2024, el término PC con IA ganó popularidad. Las PC con IA son computadoras conIA generativacapacidades sin la necesidad de una plataforma en la nube. Estas PC tienen la misma unidad central de procesamiento (CPU) y unidad de procesamiento de gráficos (GPU) que una PC tradicional y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) adicional que las PC tradicionales no tienen. La NPU puede procesar rápidamente enormes cantidades de datos con un bajo consumo de energía y se combina con un modelo de lenguaje grande (LLM) local para proliferar el uso de IA generativa en diversas industrias. La memoria es una parte esencial de la PC con IA que tiene un impacto directo en el rendimiento general del sistema y la implementación de las tareas de IA.

Los procesos de IA necesitan una gran cantidad de datos para el entrenamiento y el aprendizaje profundo, y estos datos se almacenan temporalmente en la memoria. El modelo de IA entrenado comprende una enorme cantidad de factores, incluidos algoritmos, datos de entrenamiento y otros, y a medida que aumenta la complejidad del modelo, también aumenta la cantidad de factores que incluyen algoritmos y datos de entrenamiento, y una cantidad adecuada de capacidad de memoria es esencial para almacenar estos parámetros. Por lo tanto, al utilizar memoria de alta capacidad y alta velocidad, se puede acceder a los datos rápidamente y se puede acelerar el proceso de entrenamiento del modelo. Al trasladar el modelo entrenado a aplicaciones reales, es vital reducir el tamaño del modelo, optimizar la memoria y mejorar la eficiencia del uso de la memoria. Sin embargo, para cumplir con los requisitos de memoria, la demanda de memoria dinámica de acceso aleatorio está aumentando en las PC con IA.

Por lo tanto, los factores anteriores están impulsando la cuota de mercado de DRAM.

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Factores de crecimiento del mercado de DRAM

Número creciente de centros de datos para aumentar el crecimiento del mercado

La demanda de centros de datos se ha disparado debido al trabajo remoto y al crecimiento del streaming de alta velocidad. Hay alrededor de 7 mil millones de dispositivos conectados a Internet y el número continúa creciendo y muchos de ellos generan enormes volúmenes de datos que deben almacenarse, capturarse, enrutarse, evaluarse y recuperarse. Con el auge de los dispositivos de Internet de las cosas (IoT) yIndustria 4.0, los fabricantes dependen de big data y análisis de datos para mejorar la productividad, la eficiencia, la seguridad y la rentabilidad de sus operaciones. Además, las organizaciones también dependen de los servicios de los centros de datos, desde la colocación hasta la hiperescala, ya que enfrentan nuevos problemas debido a los desafíos económicos, la pandemia de COVID-19 y las tendencias de crecimiento del mercado.

La pandemia obligó a las organizaciones a adoptar la digitalización para respaldar el trabajo remoto, nuevos servicios y otras cosas. Este cambio requirió escalabilidad y flexibilidad para permitir a las empresas introducir servicios en toda la empresa. En 2021, la cantidad de centros de datos a hiperescala fue más del doble que la cantidad de centros de datos a hiperescala en los últimos años. Además, las inversiones en centros de datos están experimentando un aumento para satisfacer el aumento esperado en la demanda de computación en la nube. Por ejemplo, Microsoft está invirtiendo fuertemente en la construcción de 100 nuevos centros de datos por año.

Por lo tanto, el creciente volumen de datos en todo el mundo está aumentando la demanda de centros de datos y el creciente número de centros de datos está impulsando el crecimiento del mercado de DRAM.

FACTORES RESTRICTIVOS

La disminución de las ventas de teléfonos inteligentes puede obstaculizar el crecimiento del mercado

Envíos de smartphones y otroselectrónica de consumoHemos sido testigos de una disminución en 2024 en comparación con 2022 debido a la recesión económica, el aumento de la inflación y la disminución del gasto de los consumidores. Los principales actores de teléfonos inteligentes, incluidos Apple, Oppo, One Plus, Samsung y otros, presenciaron una disminución en las ventas de teléfonos inteligentes en 2023 debido a tasas de interés más altas y a la creciente incertidumbre debido a las tensiones geopolíticas. Además, el largo ciclo de vida de la memoria dinámica de acceso aleatorio permite inversiones únicas en soluciones de memoria, excluyendo daños críticos. Por tanto, la caída de la demanda de fabricación de DRAM restringe el crecimiento del mercado.

Análisis de segmentación del mercado DRAM

Análisis por tipo

Adopción creciente de SDRAM de doble velocidad de datos para una transferencia de datos más rápida para impulsar el crecimiento del segmento

Por tipo, el mercado se segmenta en SDRAM de doble velocidad de datos, DRAM rambus, DRAM en modo de página rápida, DRAM de salida de datos extendida y otros.

El segmento SDRAM de doble velocidad de datos dominó el mercadocon una participación del 43,66% en 2026.y se estima que se expandirá con la tasa de crecimiento más alta durante el período previsto. La SDRAM de doble velocidad de datos tiene una velocidad de transferencia de datos de alta velocidad y permite un acceso a datos más rápido para una amplia gama de aplicaciones. Además, DDR SDRAM ayuda a mejorar la eficiencia y consume menos energía en comparación con otros tipos de memoria. Opera en coordinación con la frecuencia del reloj del sistema para lograr una transferencia de datos más eficiente y un menor consumo de energía.

Por análisis de tecnología

Transferencia de datos más rápida a través de DDR4 para impulsar la expansión del segmento

Por tecnología, el mercado se segmenta en DDR4, DDR5 y otras.

El segmento DDR4 dominó el mercadocon una participación del 53,07% en 2026., ya que DDR4 funciona a velocidades entre 2133MHz y 3200MHz, en comparación con DDR3, que funciona a velocidades entre 800MHz y 2133MHz. La RAM DDR4 puede transferir datos a velocidades mucho más rápidas, lo que resulta en una multitarea más fluida, un rendimiento mejorado y tiempos de carga más rápidos. Sus módulos de RAM pueden oscilar entre 4 GB y 32 GB por módulo, lo que le permite instalar más RAM en la computadora y ejecutar más aplicaciones simultáneamente sin ralentizarse. Esto es especialmente importante para los usuarios que desean ejecutar varias aplicaciones simultáneamente, incluidas máquinas virtuales o software de edición de vídeo.

Se espera que el segmento DDR5 registre la CAGR más alta durante el período de pronóstico, ya que DDR5 tiene un rango de capacidad de memoria de 8 a 64 GB y produce menos calor con un impacto predecible en el rendimiento del servidor. Con DDR5, la administración de energía se traslada de la placa base al DIMM. Estos nuevos DIMM comprenden un circuito integrado de administración de energía (PMIC) de 12 V, que disminuye los problemas de ruido y la integridad de la señal y también el margen de pérdida provocado por un voltaje operativo más bajo.

Por análisis de aplicaciones

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Aumento de la penetración de teléfonos inteligentes para impulsar el crecimiento del segmento de teléfonos móviles

Por aplicación, el mercado se divide en consolas de juegos, PC/portátiles, automoción, teléfonos móviles y otros.

El segmento de teléfonos móviles dominó el mercadocon una participación del 33,59% en 2026., debido al crecimiento teléfono inteligenteuso y un aumento en la penetración de teléfonos inteligentes, lo que ha aumentado la demanda de bajo consumo de energía y altas capacidades de procesamiento con alta capacidad de almacenamiento. Los fabricantes de dispositivos móviles están utilizando memoria dinámica de acceso aleatorio para admitir diversas aplicaciones impulsadas por IA y 5G.

Se estima que el segmento automotriz crecerá con la CAGR más alta durante el período de pronóstico, ya que la memoria dinámica de acceso aleatorio se puede utilizar en áreas críticas para la seguridad del automóvil para ofrecer un gran ancho de banda y una gran capacidad para ayudar a la informática requerida para ADAS, sistemas de información al conductor y vehículos autónomos. Las pantallas de alta definición generalmente necesitan una memoria dinámica de acceso aleatorio para que las consolas de instrumentación y las pantallas frontales puedan transmitir información crítica para la seguridad al conductor. Además, se genera una gran cantidad de datos a través de las cámaras y otros sensores de ADAS. Estos datos requieren un procesamiento adicional para eliminar el ruido, identificar objetos y obstáculos y ajustarlos según las diferentes condiciones de iluminación. Para este proceso se requiere capacidad y ancho de banda de memoria dinámica de acceso aleatorio. Además, los vehículos autónomos necesitan el procesamiento de una serie de fuentes de entrada de gran ancho de banda y una computación intensa, que requiere una memoria dinámica de acceso aleatorio.

PERSPECTIVAS REGIONALES

El mercado se estudia en todas las regiones, incluidas América del Norte, América del Sur, Europa, Oriente Medio y África y Asia Pacífico. Estas regiones se clasifican además en países líderes.

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Asia Pacífico generó los máximos ingresosde 55.770 millones de dólares en 2025 y se estima que mostrará la CAGR más alta durante el período de pronóstico, ya que Taiwán, China, Corea del Sur y Japón representan alrededor del 72% de la producción mundial de semiconductores. Además, países como Taiwán y Corea del Sur son importantes productores de memoria dinámica de acceso aleatorio y productos relacionados, y los actores en estos países representan alrededor del 90% de la cuota de mercado total. Además, el estallido de la pandemia de COVID-19 intensificó la tendencia de las operaciones remotas y el trabajo en línea. El mayor uso de Internet en organizaciones públicas y privadas y por parte de individuos está creando una demanda de almacenamiento inteligente. Además, las iniciativas gubernamentales para promover la digitalización están impulsando la demanda de almacenamiento. En 2021, el gobierno japonés brindó apoyo financiero a empresas para establecer centros de datos en unas cinco ciudades regionales. Con la creciente dependencia de la inteligencia artificial,Internet de las cosas (IoT)dispositivos, servicios en la nube y análisis de big data, la necesidad de centros de datos escalables y sólidos ha aumentado considerablemente. Asia Pacífico se ha convertido en el centro de esta revolución de los datos, con un notable aumento en el desarrollo de centros de datos, lo que está impulsando a la región hacia un futuro digital.  Por lo tanto, los factores anteriores están impulsando la demanda de memoria dinámica de acceso aleatorio en la región. Se prevé que el mercado de Japón alcance los 12.250 millones de dólares en 2026, el mercado de China alcance los 8.180 millones de dólares en 2026 y el mercado de la India alcance los 1.370 millones de dólares en 2026.

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Se espera que América del Norte sea testigo de un crecimiento sustancial durante el período de pronóstico, ya que la Ley de Creación de Incentivos Útiles para Producir Semiconductores (CHIPS) introducida en 2022 ha proporcionado miles de millones de dólares para llevar la fabricación de semiconductores a los EE. UU. Sin embargo, la planta de fabricación de semiconductores requiere técnicos e ingenieros capacitados en todos los niveles y EE. UU. no tiene el grupo de talentos para respaldar esta ambición. Actualmente, el país fabrica alrededor del 12% de los chips del mundo y ha subcontratado la fabricación de semiconductores durante 3 décadas. Además, empresas como Micron, Intel y TSMC están construyendo nuevos centros Fab en los EE. UU. a través de la financiación de la Ley CHIPS y están trabajando con universidades y consorcios para actualizar y desarrollar planes de estudio dentro de las escuelas de ingeniería existentes e introducir nuevos títulos o certificaciones relacionadas con semiconductores. Se prevé que el mercado estadounidense alcance los 20.610 millones de dólares en 2026.

Se estima que Europa será testigo de un crecimiento significativo en los próximos años, ya que la región tiene una industria de fabricación de semiconductores dinámica y alrededor de 60 plantas de fabricación en funcionamiento. En 2023, se introdujo el fondo EU CHIPS para ayudar a los fabricantes europeos de semiconductores a aumentar su capacidad y capacidad de fabricación. Además, la Comisión de la UE ha asignado alrededor de 50 mil millones de dólares de financiación y las empresas han comenzado a instalar sus instalaciones de semiconductores a través de la Ley CHIPS de la UE. Algunos países europeos ya tienen proyectos activos de fabricantes de semiconductores. Irlanda tiene una nueva versión Intel F34, que ahora está en camino de alcanzar capacidad de producción. Alemania será testigo de un aumento en la construcción debido a numerosos proyectos de nueva construcción y ampliación. Otros países como España, Francia e Italia también verán proyectos en el periodo 2023-2024. Se prevé que el mercado del Reino Unido alcance los 2.870 millones de dólares en 2026, mientras que el mercado de Alemania alcance los 7.570 millones de dólares en 2026.

América del Sur, Medio Oriente y África están experimentando un crecimiento constante a medida que aventurarse en la fabricación de semiconductores plantea desafíos y establecer la experiencia técnica y la infraestructura necesarias es una tarea difícil que exige enormes inversiones y desarrollo de habilidades en las regiones.

Lista de empresas clave en el mercado DRAM

Los principales actores se centran en desarrollar productos avanzados para fortalecer sus posiciones en el mercado

El mercado dinámico de memorias de acceso aleatorio está muy concentrado y dominado por actores clave, incluidos Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology, que en conjunto poseen más del 90% de toda la cuota de mercado.  Con tecnologías avanzadas que incluyen IA y ML, las empresas están actualizando su cartera de productos. Con esto, las empresas pretenden transformar sus servicios y servir mejor a sus clientes. También se centran en mejorar su cartera de productos existente para ofrecer soluciones flexibles con atributos únicos. Además, estas organizaciones adoptan de forma proactiva colaboraciones, fusiones, adquisiciones y asociaciones para reforzar sus ofertas de productos.

Lista de empresas clave perfiladas:

• Electrónica Samsung(Corea del Sur)
• Tecnología de micrones(A NOSOTROS.)
• SK Hynix (Corea del Sur)
• Elpida (Japón)
• Trascender la información(Taiwán)
• Tecnología Nanya(Taiwán)
• Powerchip (Taiwán)
• Winbond (Taiwán)
• Tecnologías Infineon (Alemania)
• Tecnología Kingston (EE. UU.)

DESARROLLOS CLAVE DE LA INDUSTRIA:

• Enfebrero 2024, Samsung lanzó la primera DRAM HBM3E 12H de 36 GB de la industria para brindar a las empresas una solución ideal para futuros sistemas que requieran más memoria.
• Enfebrero de 2024,Hynix anunció que planea iniciar una instalación de empaquetado en Indiana, EE. UU., que se especializará en apilar chips DRAM para crear chips de memoria de gran ancho de banda.
• Ennoviembre 2023, Micron lanzó una memoria RDIMM DDR5 de 128 GB basada en matriz monolítica de 32 GB, que incluye el mejor rendimiento de su clase de hasta 8000 MT para soportar las cargas de trabajo del centro de datos.
• Enseptiembre de 2023,Samsung presentó DDR5 de 32 gigabits, la DRAM de mayor capacidad que utiliza tecnología de proceso de clase de 12 nanómetros para satisfacer la creciente demanda de inteligencia artificial y big data.
• Enjunio 2023, Micron Technology planeó construir una nueva instalación de prueba y ensamblaje en Gujarat, India. Esta nueva instalación permite el montaje y la fabricación de pruebas para productos DRAM y NAND.

COBERTURA DEL INFORME

El informe proporciona un análisis detallado del mercado y se centra en aspectos clave como empresas destacadas, tipos de productos y aplicaciones líderes del producto. Además de esto, ofrece información sobre las tendencias del mercado y destaca el panorama competitivo. Además de los factores anteriores, el informe abarca varios factores que han contribuido al crecimiento del mercado en los últimos años.

Alcance y segmentación del informe