Tamaño del mercado de adhesivos electrónicos, participación y análisis de la industria, por forma (líquido, pasta, sólido), por tipo de resina (epoxi, silicona, acrílico, PU, ​​otros), por aplicación (computadoras y servidores, comunicaciones, electrónica de consumo, industrial, médica) , Automotriz, Aviación Comercial) y Pronóstico Regional, 2024-2032

Los adhesivos son un material que sirve como aglutinante entre dos superficies y resiste la separación entre ellas. Los adhesivos electrónicos se fabrican a partir de materias primas como epoxis, siliconas , cianoacrilatos, poliuretanos y polisulfuros. Son la parte de los componentes electrónicos que se utiliza en el ensamblaje y fabricación de circuitos y productos electrónicos. Además, estos adhesivos también podrían adoptarse como recubrimientos para proteger la placa de circuito de factores ambientales dañinos, incluida la temperatura, la humedad, las fluctuaciones y la corrosión. Se utilizan principalmente en computadoras y servidores, comunicaciones, electrónica de consumo, industria industrial, médica y automotriz. El rápido crecimiento de la industria electrónica impulsará el crecimiento del mercado de adhesivos electrónicos durante el período objeto de examen. 

La creciente demanda de bienes de consumo, la introducción de redes de infraestructura inalámbrica 5G de próxima generación y la creciente demanda de teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos están impulsando la industria electrónica. De este modo ayuda a impulsar el consumo del producto. Además, propiedades como una mayor eficiencia y una mayor rentabilidad hacen que los adhesivos conductores de electricidad sean una opción sostenible frente a las soldaduras convencionales de estaño y plomo. Por lo tanto, estos factores contribuirán a impulsar el crecimiento del mercado. 

Sin embargo, las fluctuaciones en los precios de las materias primas afectan la demanda general de dispositivos electrónicos. Esto restringe la demanda del producto y se prevé que restrinja el crecimiento del mercado.

Key Market Driver -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Key Market Restraint -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

Segmentación del mercado:

Según la forma, el mercado de adhesivos electrónicos se segmenta en líquido, pasta y sólido. Según el tipo de resina, el mercado se segmenta en epoxi, silicona, acrílica, poliuretano y otras. Según la aplicación, el mercado se segmenta en computadoras y servidores, comunicaciones, electrónica de consumo, industria, medicina, automoción y aviación comercial. Desde un punto de vista geográfico, el mercado se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Oriente Medio y África.  

Jugadores clave cubiertos:

Los actores clave en el mercado de adhesivos electrónicos incluyen M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company y Kyocera Chemical Corporation.

Información clave

• Tendencias emergentes clave: para los principales países


• Desarrollos clave: fusiones, adquisiciones, asociaciones, etc.


• Último avance tecnológico


• Información sobre escenarios regulatorios en la industria de adhesivos electrónicos 


• Análisis de las cinco fuerzas de Porters

Análisis Regional:

Se estima que Asia Pacífico será testigo de un crecimiento sostenible en la industria de adhesivos electrónicos. El crecimiento se atribuye a la creciente demanda de productos en la industria médica. La creciente adopción de adhesivos electrónicos de la electrónica de consumo y las comunicaciones impulsará el crecimiento del mercado en Europa. En América del Norte, Estados Unidos y Canadá son los países líderes. El crecimiento se debe a la creciente demanda de productos en aplicaciones industriales y de automoción. Se prevé que Oriente Medio y África experimenten un crecimiento significativo, debido a la creciente demanda de productos en la aviación comercial.

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Segmentación del mercado de adhesivos electrónicos

Desarrollos en la industria de adhesivos electrónicos

• En junio de 2019, Bostik presentó Born2Bond™, una nueva gama de adhesivos de ingeniería innovadores. El producto está diseñado para aplicaciones de unión "por punto" en industrias seleccionadas, como la electrónica, la automoción, los dispositivos médicos, los envases de lujo y MRO. Este lanzamiento ayudará a la empresa a ampliar su cartera de productos.


• En mayo de 2018, Henkel lanzó Formnext, una solución de materiales y adhesivos para impresión 3D en Frankfurt. El nuevo producto ayudará a la empresa a fortalecer su posicionamiento como socio para procesos de impresión 3D de extremo a extremo.