Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria del sistema en paquete (SiP), por tecnología de empaque (empaque de IC 2D, empaque de IC 2.5D, empaque de IC 3D), por método de empaque (unión de cables, chip volteado, empaque de nivel de agua en abanico), por aplicación (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, sistemas industriales, aeroespacial y de defensa, otros) y pronóstico regional, 2026-2034