Tamaño del mercado de pruebas en circuito, participación y análisis de la industria, por tipo (analógico, mixto), por portabilidad (compacto, de sobremesa), por aplicación (aeroespacial, servicios gubernamentales y de defensa, electrónica de consumo, equipos médicos, comunicaciones inalámbricas, otros) y Pronóstico Regional, 2024-2032

La prueba en circuito (ICT) es un ejemplo de prueba de caja blanca en la que una sonda eléctrica prueba una placa de circuito impreso (PCB) poblada. Se utiliza para comprobar si hay cortocircuitos, aperturas, resistencia, capacitancia y otras cantidades básicas, que mostrarán si el conjunto se fabricó correctamente. Se puede realizar con un dispositivo tipo lecho de clavos y un equipo de prueba especializado o una configuración de prueba en circuito sin dispositivo. La programación ICT (prueba en circuito) se utiliza para controlar las sondas, lo que hace que los FPT sean altamente eficientes al examinar PCB (placas de circuito impreso) que plantean problemas de accesibilidad. La presencia de controladores electromecánicos en los probadores de sondas voladoras permite el acceso a los PCB y, por tanto, el crecimiento del mercado. La PCB se considera un conjunto complejo con varios componentes y conexiones de soldadura. Cada componente de un conjunto de este tipo funciona con los más altos estándares, ya que incluso un defecto leve puede afectar la calidad y el rendimiento generales. Las pruebas se realizan mediante equipos de prueba especializados o con una configuración de prueba en circuito sin accesorios. La prueba en circuito es una forma precisa de prueba de PCB que realiza una verificación esquemática.

Según el tipo, el mercado de pruebas en circuito se segmenta en analógico y mixto. El segmento de pruebas en circuito mixto lidera el mercado debido a la creciente demanda de pruebas en circuito de señal mixta. Tiene la ventaja de tener tanto circuitos analógicos como un circuito digital en un único chip semiconductor. Además, los circuitos o sistemas de señales mixtas se consideran soluciones rentables para crear cualquier aplicación moderna de electrónica de consumo.

Según la portabilidad, el segmento se clasifica en compacto y de sobremesa. Se espera que el segmento compacto tenga el mercado más grande debido a la creciente adopción de electrónica avanzada en varios sectores de automoción y electrónica de consumo. Estos sectores se están expandiendo con un aumento en la demanda de sus productos, y estos sectores utilizan los PCB compactos para diversos tipos de equipos y fabricación de piezas.

La aplicación se clasifica como servicios aeroespaciales, de defensa y gubernamentales, electrónica de consumo, equipos médicos, comunicaciones inalámbricas y otros. El segmento de electrónica de consumo impulsa el mercado debido a la creciente demanda de productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, televisores, refrigeradores y otros electrodomésticos. Además, probar con precisión cada componente para obtener un mejor rendimiento ayuda al crecimiento del mercado.

El principal impulsor del mercado de pruebas en circuito es un aumento en la fabricación de productos electrónicos de consumo, incluidos ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes y otros productos electrónicos de consumo. Otros factores que impulsarán el mercado son el creciente número de aplicaciones de PCB en el próximo sector de telecomunicaciones y electrónica de consumo. La creciente adopción de la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) para el ensamblaje de PCB y la creciente penetración de la computación en la nube y los dispositivos de Internet de las cosas (IoT) también favorecerán el crecimiento del mercado.

La principal limitación del mercado es el alto costo relacionado con la variación en los procesos de prueba. Otros factores que obstaculizan el mercado son; falta de estandarización en el protocolo de conectividad, lo cual es muy importante al diseñar el sistema de prueba en circuito, lo que puede afectar la actividad operativa de la prueba en circuito si no es un dispositivo estandarizado.

Key Market Driver -

Increase in manufacturing of consumer electronics.

Key Market Restraint -

High cost related to variation in testing processes.

Jugadores clave cubiertos:

Algunas de las principales empresas en el mercado de pruebas en circuito son Teradyne, Test Research, Inc., Keysight Technologies, Hioko E.E Corporation, Teradyne Inc., Test Research Inc., Acculogic, Seica S.p.A., CheckSum LLC, Kyoritsu Electric India Pvt. Ltd, Seika Machinery Inc.

Análisis Regional:

El mercado global de circuitos se estudia en diferentes regiones como América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Oriente Medio y África. La región de América del Norte tiene la mayor participación del mercado total de pruebas en circuitos debido al desarrollo en el sector eléctrico, que aumentará las aplicaciones de dispositivos de prueba en circuitos. El ritmo creciente de industrialización a un ritmo más elevado también ayudará al crecimiento del mercado. También se espera que Europa sea testigo de un crecimiento saludable en el sector eléctrico y de semiconductores en países como el Reino Unido, Alemania y Francia. Se proyecta que la región de Asia y el Pacífico crecerá a una CAGR más alta en el mercado durante el período previsto debido a la creciente demanda de aparatos electrónicos y electrodomésticos impulsada por el creciente número de consumidores en países como Singapur, Malasia e Indonesia. La presencia de países densamente poblados como China e India con una economía en crecimiento y un consumo creciente de productos electrónicos también se atribuye a la creciente demanda del mercado de pruebas en circuito. Se espera que América Latina, Medio Oriente y África mejoren el mercado debido al desarrollo tecnológico en las industrias eléctricas y los próximos proyectos eléctricos.

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Segmentación

Desarrollos clave de la industria

•  En febrero de 2020, Test Research, Inc. lanzó la serie LED TR5001 SII, que es una solución de prueba en circuito multinúcleo para iluminación LED.


• En septiembre de 2019, Test Research, Inc. lanzó la solución para pruebas e inspección de ensamblajes de PCB que incluye inspección en pasta de soldadura 3D (SDI), inspección óptica automatizada 3D (AOI), inspección automatizada por rayos X por CT 3D (AXI), inspección de alto rendimiento. circuito (TIC) y probador funcional (FCT).