Tamaño del mercado de circuitos integrados lógicos, participación y análisis de la industria por tipo (CI lógicos programables, circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC), CI lógicos estándar, matrices de puertas programables en campo (FPGA) y otros), por tecnología (metales complementarios). Semiconductor de óxido (CMOS), bipolar y BiCMOS), por embalaje (tecnología de montaje en superficie (SMT), tecnología de orificio pasante (THT) y embalaje a escala de chip (CSP)), por aplicación (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, equipos industriales, dispositivos sani

El mercado mundial de circuitos integrados lógicos está impulsado por la creciente demanda de electrónica de consumo, electrónica automotriz y telecomunicaciones. Los circuitos integrados (circuitos integrados) lógicos desempeñan un papel vital en los microprocesadores, el procesamiento de datos y el control de señales, ofreciendo mayor velocidad y eficiencia en todas las aplicaciones. Según el OEC (Observatorio de la Complejidad Económica), en 2022, los circuitos integrados ocuparon el tercer lugar entre los productos más comercializados a nivel mundial, alcanzando un valor comercial total de 961 mil millones de dólares. De 2021 a 2022, las exportaciones de circuitos integrados aumentaron un 7,31%, pasando de 896 mil millones de dólares a 961 mil millones de dólares. Además, los avances en IA, IoT y 5G aumentan la necesidad de circuitos integrados sofisticados para admitir dispositivos inteligentes y tecnologías de automatización. Por ejemplo,

• Septiembre de 2024: Tata Electronics, en colaboración con Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation de Taiwán, planeó construir una planta de fabricación de semiconductores en Gujarat, India, con una inversión de 11.000 millones de dólares. La instalación, capaz de producir 50.000 obleas al mes, se centraría en aplicaciones de inteligencia artificial, automoción e informática, al tiempo que impulsaría el suministro interno de chips de la India.

Además, las tendencias que dan forma al mercado de circuitos integrados lógicos incluyen la miniaturización de chips, la integración de capacidades de inteligencia artificial y un cambio hacia diseños energéticamente eficientes. Además, las técnicas de empaquetado avanzadas, como el apilamiento 3D y las soluciones de sistema en paquete, están ganando terreno junto con el crecimiento de 5G y los vehículos eléctricos que continúan impulsando innovaciones en circuitos integrados de alta velocidad y alto rendimiento.

Impacto de la IA en el mercado de circuitos integrados lógicos

La inteligencia artificial ha aumentado la demanda de circuitos integrados especializados que procesen de manera eficiente grandes conjuntos de datos y realicen análisis en tiempo real. Esto ha acelerado la adopción de FPGA y ASIC, que ofrecen procesamiento de alta velocidad personalizado para cargas de trabajo de IA. A medida que la IA se integra cada vez más en las aplicaciones industriales y de consumo, se espera que la necesidad de circuitos integrados lógicos optimizados y compatibles con la IA impulse el crecimiento del mercado. Por ejemplo,

• Septiembre de 2024: TSMC logró avances en el diseño de circuitos integrados (IC) 3D, que permite soluciones de inteligencia artificial eficientes al aprovechar tecnologías innovadoras de empaque y apilamiento de chips. Estos avances tienen como objetivo optimizar el rendimiento de la IA y la eficiencia energética en diversas aplicaciones.

Impulsor del mercado de circuitos integrados lógicos

El creciente sector de la electrónica automotriz impulsará la demanda de circuitos integrados lógicos

El creciente sector de la electrónica automotriz, particularmente con el cambio hacia vehículos eléctricos y autónomos, impulsa la demanda de circuitos integrados lógicos. Estos vehículos requieren circuitos integrados sofisticados para procesar datos de sensores, gestionar sistemas de energía y ejecutar funciones de seguridad, lo que convierte al sector automotriz en un motor de crecimiento clave. Por ejemplo,

• Febrero de 2024: Danfoss Power Solutions amplió su cartera de válvulas de cartucho, integrando productos de varias marcas en una línea unificada. La oferta actualizada simplifica el acceso de los clientes con opciones integradas y software de diseño mejorado para soluciones de circuitos hidráulicos personalizados en aplicaciones automotrices.

Restricción del mercado de circuitos integrados lógicos

Los altos costos de fabricación y la continuidad de las inversiones pueden obstaculizar la entrada de pequeños actores

El uso de circuitos integrados lógicos ofrece muchas ventajas. Sin embargo, los desafíos para el mercado incluyen altos costos de fabricación e interrupciones en la cadena de suministro, que provocan retrasos y aumentan los gastos.

La rápida evolución de la tecnología requiere una inversión significativa en I+D, lo que dificulta la competencia de los actores más pequeños. Además, el cumplimiento normativo y las cuestiones relacionadas con la propiedad intelectual limitan aún más la expansión del mercado.

Oportunidad de mercado de circuitos integrados lógicos

Mayor adopción de IA, IoT y 5G para presentar importantes oportunidades de mercado

El mercado presenta oportunidades a través de una mayor adopción de IA, IoT y 5G en diversas industrias, lo que impulsa la demanda de circuitos integrados lógicos más avanzados. Además, el auge de los vehículos eléctricos y la automatización abre nuevas vías para soluciones de circuitos integrados personalizadas. Además, los mercados emergentes de Asia Pacífico también ofrecen perspectivas de crecimiento, impulsadas por la expansión de la fabricación y la adopción tecnológica. Por ejemplo,

• Octubre de 2024: Qualcomm y STMicroelectronics colaboraron para desarrollar y fabricar soluciones de sistema en chip (SoC) para aplicaciones inalámbricas de IoT, combinando la experiencia de Qualcomm en IoT con las capacidades de semiconductores de STMicroelectronics. La asociación tenía como objetivo mejorar el rendimiento, la eficiencia y la conectividad de SoC para dispositivos IoT.

Segmentación

Información clave

El informe cubre las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroeconómicos


• Impulsores, restricciones, tendencias y oportunidades


• Estrategias comerciales adoptadas por los actores clave


• Impacto de la IA en el mercado global de circuitos integrados lógicos


• Análisis FODA consolidado de actores clave

Análisis por tipo

Según el tipo, el mercado se divide en circuitos integrados lógicos programables, circuitos integrados de aplicaciones específicas (ASIC), circuitos integrados lógicos estándar, conjuntos de puertas programables en campo (FPGA) y otros.

El segmento de ASIC domina el mercado global debido a sus soluciones personalizadas para aplicaciones específicas, que ofrecen alto rendimiento y eficiencia en áreas como la automatización automotriz e industrial. Además, su capacidad para satisfacer necesidades personalizadas en todos los sectores les brinda una ventaja competitiva sobre los circuitos integrados de uso general.

Se espera que el segmento de FPGA crezca rápidamente debido a su flexibilidad y reprogramabilidad, lo que los hace ideales para aplicaciones de centros de datos y IA. El cambio hacia cargas de trabajo impulsadas por IA favorece a los FPGA por su adaptabilidad a las necesidades de procesamiento cambiantes. Por ejemplo,

• Junio ​​de 2023: AMD lanzó el sistema en chip adaptativo Versal Premium VP1902, una plataforma de aceleración informática adaptativa basada en FPGA. Su objetivo es mejorar el rendimiento en los centros de datos y aplicaciones en inteligencia artificial, redes y procesamiento de señales.

Análisis por tecnología

Según la tecnología, el mercado de circuitos integrados lógicos se subdivide en semiconductores complementarios de óxido metálico (CMOS), bipolares y BiCMOS.

El segmento CMOS tiene la mayor participación de mercado debido a su bajo consumo de energía y rentabilidad, lo que lo hace ampliamente adoptado en electrónica de consumo y otras aplicaciones. Su escalabilidad para una integración compleja refuerza aún más su dominio. También se prevé que el segmento muestre la tasa de crecimiento más alta, impulsada por las continuas innovaciones en la fabricación de semiconductores y el creciente uso de aplicaciones de IA y 5G, donde la eficiencia es crucial. Por ejemplo,

• Noviembre de 2023: Onsemi comenzó la producción interna de sensores de imagen CMOS, alejándose de la subcontratación debido a problemas anteriores en la cadena de suministro. La producción se divide entre las instalaciones de Nueva York e Idaho.

Análisis por embalaje

Según el embalaje, el mercado está fragmentado en tecnología de montaje superficial (SMT), tecnología de orificio pasante (THT) y embalaje a escala de chip (CSP).

El segmento de tecnología de montaje superficial (SMT) tiene la mayor participación de mercado debido a su compatibilidad con la fabricación automatizada y la producción en gran volumen, lo que reduce los costos y mejora la eficiencia del ensamblaje. El uso generalizado de SMT en la electrónica de consumo impulsa aún más su dominio.

Se espera que el segmento de embalaje a escala de chip (CSP) crezca al ritmo más rápido debido a la tendencia a la miniaturización de la electrónica, lo que permite diseños de dispositivos más pequeños y compactos. Además, la demanda de dispositivos portátiles y portátiles impulsa la adopción de CSP. Por ejemplo,

• Octubre de 2024: Amkor Technology y TSMC firmaron un memorando de entendimiento para mejorar su asociación mediante el establecimiento de capacidades avanzadas de embalaje y prueba en Arizona. Esta colaboración tenía como objetivo impulsar el ecosistema de semiconductores, aprovechando tecnologías como Integrated Fan-Out y CoWoS de TSMC para brindar un mejor servicio a sus clientes.

Análisis por aplicación

Según la aplicación, el mercado está fragmentado en electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, equipos industriales, dispositivos sanitarios y aeroespacial y de defensa.

El segmento de electrónica de consumo tiene la mayor participación de mercado debido a la gran demanda de teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos digitales que dependen en gran medida de los circuitos integrados para el rendimiento y la administración de energía. El ciclo de actualización constante en este sector sustenta un alto consumo de circuitos integrados lógicos.

Se espera que el segmento automotriz crezca al CAGR más alto durante el período previsto debido a la creciente integración de la electrónica en los vehículos eléctricos y autónomos. Además, los sistemas avanzados de asistencia al conductor y el infoentretenimiento en el vehículo aceleran aún más la demanda de circuitos integrados lógicos especializados. Por ejemplo,

• Febrero de 2024: Infineon lanzó su familia MOSFET CoolSiC G1 de 750 V, diseñada para mejorar la eficiencia en aplicaciones industriales y automotrices. Esta línea de productos aborda una demanda creciente de densidad de energía, presentando gestión térmica avanzada y capacidades de rendimiento sólidas.

Análisis Regional

Para obtener una visión más amplia del mercado, Solicitud de personalización

Según la región, el mercado se ha estudiado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América del Sur y Oriente Medio y África.

Asia Pacífico tiene la mayor cuota de mercado. Se espera que siga siendo dominante, impulsado por importantes capacidades de fabricación de semiconductores en países como China, Corea del Sur y Japón. Además, la gran demanda de productos electrónicos de consumo y el apoyo gubernamental a la producción local de chips impulsan el crecimiento del mercado. La rápida expansión de la industria automotriz también impulsa el crecimiento del mercado. Por ejemplo,

• En abril de 2024, Japón aprobó 3.900 millones de dólares en subsidios para Rapidus Corporation para respaldar sus planes de producir en masa chips lógicos avanzados de 2 nm en Hokkaido para 2027. Esta financiación tenía como objetivo fortalecer el sector de semiconductores de Japón en medio de los desafíos y la competencia de la cadena de suministro global.

En Europa, el crecimiento del mercado está respaldado por el cambio de la industria automotriz hacia vehículos eléctricos y autónomos, que requieren circuitos integrados de lógica avanzada. El enfoque de la región en la Industria 4.0 y la automatización en aplicaciones industriales impulsa aún más la demanda de productos. Además, las inversiones gubernamentales en actividades de investigación y desarrollo de semiconductores y tecnología verde también impulsan el crecimiento del mercado.

El mercado de América del Norte se caracteriza por una fuerte demanda de aplicaciones de inteligencia artificial y computación en la nube, y Estados Unidos lidera las actividades de I+D en el sector de los semiconductores. El crecimiento del mercado también está respaldado por importantes avances en las telecomunicaciones, incluidas las redes 5G. Además, se espera que el énfasis de la región en el desarrollo de tecnologías de IA e IoT sostenga la demanda de circuitos integrados lógicos de alto rendimiento. Por ejemplo,

• En marzo de 2024, Intel anunció una iniciativa de 2.000 millones de dólares para apoyar la fabricación de semiconductores en Estados Unidos a través de la Ley CHIPS, cuyo objetivo es fomentar la innovación y crear empleos. Esta financiación mejoró las capacidades nacionales de producción de chips, garantizando la competitividad a largo plazo.

Jugadores clave cubiertos

El mercado mundial de circuitos integrados lógicos está fragmentado, con la presencia de un gran número de proveedores grupales e independientes.

El informe incluye los perfiles de los siguientes actores clave:

• Corporación Intel (EE.UU.) 


• Texas Instruments Inc. (EE.UU.) 


• Broadcom Inc. (EE.UU.) 


• Infineon Technologies AG (Alemania) 


• STMicroelectronics NV (Suiza) 


• Renesas Electronics Corporation (Japón) 


• (Países Bajos) 


• Analog Devices, Inc. (EE. UU.) 


• ON Semiconductor Corporation (EE.UU.) 


• Microchip Technology Inc. (EE. UU.) 


• Maxim Integrated Products, Inc. (EE. UU.) 


• Qualcomm Inc. (EE. UU.) 


• Samsung Electronics Co., Ltd. (Corea del Sur) 


• Corporación Toshiba (Japón) 


• Marvell Technology Group Ltd. (EE. UU.)

Desarrollos clave de la industria

• Julio de 2024: Flex Logix mejoró sus aceleradores de IA mediante el uso de tecnología FPGA integrada para reducir los requisitos de ancho de banda de memoria hasta 16 veces, admitiendo nuevas representaciones de datos y operaciones eficientes. La solución tenía como objetivo mejorar el rendimiento de la IA, particularmente en aplicaciones de visión de borde y computación en la nube.


• Enero de 2023: Siemens lanzó el software Questa Verification IQ, diseñado para mejorar la verificación de circuitos integrados al optimizar la colaboración y la visibilidad del proyecto mediante análisis de datos impulsados ​​por IA. La solución se integra con Polarion Requisitos para automatizar la captura de datos durante todo el ciclo de vida del proyecto.