"Electrificar su vía hacia el éxito a través de una investigación de mercado en profundidad"

Tamaño del mercado de circuitos integrados 3D, participación y análisis de la industria, por tecnología (vía de silicio (TSV), empaque en abanico 3D, empaque a escala de chip a nivel de oblea 3D (WLCSP), circuitos integrados 3D monolíticos y otros), por Componente (memoria 3D, LED, sensores, procesadores y otros), por aplicación (integración de lógica y memoria, imágenes y optoelectrónica, MEMS y sensores, embalajes LED y otros), por usuario final (electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, atención sanitaria, aeroespacial y defensa, industrial y otros) y pronóstico regional,

Última actualización: February 17, 2025 | Formato: PDF | ID del informe: FBI110324

 


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ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2023

Año estimado

2024

Período de pronóstico

2024-2032

Período histórico

2019-2022

Índice de crecimiento

CAGR del 13,8% de 2024 a 2032

Unidad

Valor (millones de dólares)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Segmentación

Por tecnología

  • A través de silicio (TSV)
  • Embalaje en abanico 3D
  • Empaquetado a escala de chip a nivel de oblea 3D (WLCSP)
  • Circuitos integrados 3D monolíticos
  • Otros (Vía a través de vidrio (TGV))

Por componente

  • Memoria 3D
  • LED
  • Sensores
  • Procesadores
  • Otros (Sistemas Microelectrónicos)

Por aplicación

  • Integración de lógica y memoria
  • Imagenología y Optoelectrónica
  • MEMS y sensores
  • Embalaje LED
  • Otros (Administración de energía)

Por usuario final

  • Electrónica de Consumo
  • TI y Telecomunicaciones
  • Automotor
  • Cuidado de la salud
  • Aeroespacial y Defensa
  • Industrial
  • Otros (Energía y Utilities)

Por región

  • América del Norte (por tecnología, por componente, por aplicación, por usuario final y por país)
    • EE. UU. (usuario final)
    • Canadá (usuario final)
    • México (usuario final)
  • América del Sur (por tecnología, por componente, por aplicación, por usuario final y por país)
    • Brasil (usuario final)
    • Argentina (usuario final)
    • Resto de Sudamérica
  • Europa (por tecnología, por componente, por aplicación, por usuario final y por país)
    • Reino Unido (usuario final)
    • Alemania (usuario final)
    • Francia (usuario final)
    • Italia (usuario final)
    • España (usuario final)
    • Rusia (usuario final)
    • Benelux (usuario final)
    • Nórdicos (usuario final)
    • Resto de Europa
  • Medio Oriente y África (por tecnología, por componente, por aplicación, por usuario final y por país)
    • Turquía (usuario final)
    • Israel (usuario final)
    • GCC (usuario final)
    • Norte de África (usuario final)
    • Sudáfrica (usuario final)
    • Resto de Medio Oriente y África
  • Asia Pacífico (por tecnología, por componente, por aplicación, por usuario final y por país)
    • China (usuario final)
    • India (usuario final)
    • Japón (usuario final)
    • Corea del Sur (usuario final)
    • ASEAN (usuario final)
    • Oceanía (usuario final)
    • Resto de Asia Pacífico
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 160
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