Tamaño del mercado de equipos de grabado de semiconductores, participación y análisis de la industria, por tipo de grabado (grabado en seco y grabado en húmedo), por dimensión (2D, 2,5D y 3D), por aplicación (planta de fabricación/fundición de semiconductores, electrónica de semiconductores y hogar de pruebas) y Pronóstico Regional, 2024 – 2032

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2023

Año estimado

2024

Período de pronóstico

2024-2032

Período histórico

2019-2022

Índice de crecimiento

CAGR del 8,7% de 2024 a 2032

Unidad

Valor (millones de dólares)

Segmentación

Por tipo de grabado

• Grabado seco
• Grabado húmedo

Por dimensión

• 2D
• 2.5D
• 3D

Por aplicación

• Planta de fabricación/fundición de semiconductores
• Electrónica semiconductora
• Inicio de prueba

Por región

• América del Norte (por tipo de grabado, por dimensión, por aplicación y por país)
  • EE.UU. (por tipo de grabado)
  • Canadá (por tipo de grabado)
  • México (por tipo de grabado)
• Europa (por tipo de grabado, por dimensión, por aplicación y por país)
  • Alemania (por tipo de grabado)
  • Reino Unido (por tipo de grabado)
  • Francia (por tipo de grabado)
  • Italia (por tipo de grabado)
  • Resto de Europa
• Asia Pacífico (por tipo de grabado, por dimensión, por aplicación y por país)
  • China (por tipo de grabado)
  • India (por tipo de grabado)
  • Japón (por tipo de grabado)
  • Corea del Sur (por tipo de grabado)
  • Taiwán (por tipo de grabado)
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África (por tipo de grabado, por dimensión, por aplicación y por país)
  • GCC (por tipo de grabado)
  • Sudáfrica (por tipo de grabado)
  • Resto de MEA
• América del Sur (por tipo de grabado, por dimensión, por aplicación y por país)
  • Brasil (por tipo de grabado)
  • Argentina (por tipo de grabado)
  • Resto de Sudamérica