Tamaño del mercado del sistema en paquete (SiP), participación y análisis de impacto de COVID-19, por tecnología de empaque (empaque de IC 2D, empaque de IC 2.5D, empaque de IC 3D), por método de empaque (unión de alambre, chip giratorio, agua en abanico) Embalaje a nivel), por aplicación (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, sistemas industriales, aeroespacial y de defensa, otros) y pronóstico regional, 2024-2032

Un sistema en el paquete es una tecnología que incluye varios semiconductores o circuitos integrados (CI) que tienen una enorme funcionalidad en un solo paquete que ejecuta diferentes funciones. Es un método de empaquetado que permite añadir varios troqueles a un solo módulo. Combina aún más el ensamblaje de una placa de circuito impreso (PCB) y múltiples circuitos integrados en un paquete pequeño. Los troqueles SiP se pueden disponer horizontal y verticalmente con protuberancias de soldadura o uniones de cables fuera del chip. Debido a su mayor eficiencia y estabilidad, SiP se utiliza principalmente en diversas industrias, como la automoción, la electrónica de consumo y la  telecomunicaciones . SiP ha pasado de ser una tecnología de nicho con un número par de aplicaciones a una tecnología de gran volumen con una amplia serie de usos.

El crecimiento del mercado de sistemas en paquete (SiP) está impulsado por una mayor demanda de dispositivos electrónicos compactos basados ​​en Internet, un mayor número de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) y dispositivos avanzados conectados a la red 5G. Además, una mayor adopción de dispositivos portátiles inteligentes impulsa los teléfonos inteligentes, impulsando el crecimiento del mercado. Además, se prevé que el mercado crezca debido a la mayor demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos. Otros factores importantes que influyen en la tasa de crecimiento del mercado incluyen el aumento en la adopción de la tecnología SiP en procesadores de juegos y tarjetas gráficas.

Impacto de COVID-19 en el mercado Sistema en paquete (SiP)

El brote de COVID-19 ha afectado significativamente a la industria electrónica y de semiconductores. Las unidades de fabricación y de negocios en varios países se cerraron en 2021 debido al aumento de casos de COVID-19, y se espera que cierren en el segundo trimestre de 2022. Además, el bloqueo total o parcial ha interrumpido la cadena de suministro global, lo que plantea desafíos para los fabricantes. llegar a los clientes. El mercado global de sistema en paquete (SiP) no es una excepción. Además, las preferencias de los consumidores han disminuido a medida que la sociedad se centra más en eliminar gastos innecesarios de su plan financiero para la situación económica más amplia. Se espera que los factores mencionados afecten negativamente el crecimiento del mercado global del sistema en paquete (SiP) durante el período de pronóstico.

Información clave

El informe cubrirá las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroeconómicos.


• Impulsores, restricciones, tendencias y oportunidades.


• Estrategias de Negocios Adoptadas por los Jugadores.


• Impacto de COVID-19 en el mercado Sistema en paquete (SiP).


• Análisis FODA consolidado de actores clave.

Análisis por método de embalaje

El método de empaque se divide aún más en unión por cable, chip invertido (FC) y empaque a nivel de oblea en abanico (FOWLP). Por ejemplo, Intel, ubicada en EE. UU., fue el principal usuario del empaque de chip invertido para empaquetar sus CPU con el fin de desarrollar el rendimiento térmico y eléctrico de los procesadores. La creciente necesidad de tamaños de paquete y funcionalidades reducidos llevó a combinar métodos de empaquetado con chip invertido en procesadores de aplicaciones y banda base para plataformas móviles. Además, FOWLP es un método de empaquetado clave para integrar dispositivos heterogéneos como transceptores de RF, procesadores de banda base y circuitos integrados de administración de energía (PMIC). Se espera que la creciente demanda de una gran cantidad de puntos de E/S para dispositivos semiconductores aumente la necesidad del método de empaquetado FOWLP.

Análisis Regional

Para obtener una visión más amplia del mercado, Solicitud de personalización

Se espera que Asia Pacífico sea la región de más rápido crecimiento debido al creciente crecimiento de la electrónica de consumo. La demanda de SiP proviene principalmente de la industria de la electrónica de consumo, principalmente de tabletas y teléfonos inteligentes. Como resultado, empresas destacadas de este sector, como Sony (Japón) y Samsung Electronics (Corea del Sur), están impulsando el sistema en el mercado de paquetes en la región de Asia Pacífico.

La distribución del Sistema en Paquete por región de origen es la siguiente:

• América del Norte – 26%


• Europa – 17%


• Asia Pacífico: 45%


• Medio Oriente y África: 7%


• América del Sur – 5%

Jugadores clave cubiertos

El informe incluirá los perfiles de actores clave como Samsung, Amkor Technology, Inc., ASE Group, ChipMOS Technologies, Inc., Unisem, UTAC, Intel Corporation, Fujitsu Ltd, Toshiba Electronics, SPIL, Powertech Technology, Inc., Renesas Electronics Corporation, Qualcomm, Inc. y otros.

Segmentación

Desarrollos clave de la industria

• Noviembre de 2021: Amkor Technology amplió su capacidad de tecnología de envasado innovadora con una fábrica ubicada en Bac Ninh, Vietnam. Esta fábrica se centró en ofrecer soluciones innovadoras de prueba y ensamblaje de sistemas en paquete (SiP) a empresas de fabricación de productos electrónicos y semiconductores.


• Noviembre de 2020: los Airpods 3 de Apple adoptaron la solución de sistema compacto en paquete. Esto permite a Apple empaquetar cómodamente más componentes en un espacio más pequeño.