"Electrificar su vía hacia el éxito a través de una investigación de mercado en profundidad"

Tamaño del mercado de unión de semiconductores, participación y análisis de la industria, por tipo de proceso (matriz a matriz, matriz a oblea y oblea a oblea), por aplicación (embalaje avanzado, fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) , dispositivos de RF, LED y fotónica, fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS) y otros), por tipo (uniones de chip invertido, uniones de oblea, uniones de alambre, uniones híbridas, Die Bonders, Bonders por termocompresión y otros) y pronóstico regional, 2024-2032

Última actualización: February 17, 2025 | Formato: PDF | ID del informe: FBI110168

 

Table of Content:

  1. Introducción
    1. Definición, por segmento
    2. Metodología/enfoque de la investigación
    3. Fuentes de datos
  2. Resumen ejecutivo
  3. Dinámica del mercado
    1. Indicadores macro y microeconómicos
    2. Impulsores, restricciones, oportunidades y tendencias
  4. Panorama de la competencia
    1. Estrategias comerciales adoptadas por los actores clave
    2. Análisis FODA consolidado de actores clave
    3. Participación/clasificación de mercado de los actores clave de la unión de semiconductores a nivel mundial (top 3 – 5), 2023
  5. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de unión de semiconductores, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por región (USD)
      1. América del norte
      2. Sudamerica
      3. Europa
      4. Medio Oriente y África
      5. Asia Pacífico
  6. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Estados Unidos
      2. Canadá
      3. México
  7. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Sur, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Brasil
      2. Argentina
      3. Resto de Sudamérica
  8. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Reino Unido
      2. Alemania
      3. Francia
      4. Italia
      5. España
      6. Rusia
      7. Benelux
      8. nórdicos
      9. Resto de Europa
  9. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Oriente Medio y África, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Pavo
      2. Israel
      3. CCG
      4. África del Norte
      5. Sudáfrica
      6. Resto de MEA
  10. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, por segmentos, 2019-2032
    1. Hallazgos clave
    2. Por tipo de proceso (USD)
      1. Morir a morir
      2. Troquel a oblea
      3. Oblea a oblea
    3. Por aplicación (USD)
      1. Embalaje avanzado
      2. Fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS)
      3. Dispositivos de radiofrecuencia
      4. LED y fotónica
      5. Fabricación de sensores de imagen CMOS (CIS)
      6. Otros (Electrónica de Potencia, etc.)
    4. Por tipo (USD)
      1. Bonders de chip invertido
      2. Pegadores de obleas
      3. Bonders de alambre
      4. Vinculadores híbridos
      5. Die Bonders
      6. Bonders de termocompresión
      7. Otros (Termosónicos, Láser, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Porcelana
      2. India
      3. Japón
      4. Corea del Sur
      5. ASEAN
      6. Oceanía
      7. Resto de Asia Pacífico
  11. Perfiles de empresa para los 10 mejores jugadores (basados ​​en la disponibilidad de datos en el dominio público y/o en bases de datos pagas)
    1. Besi
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    2. Corporación Intel
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    3. Tecnologías Palomar
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    4. Panasonic conectar Co., Ltd.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    5. Kulicke y Soffa Industries, Inc.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    6. CORPORACIÓN MECATRÓNICA SHIBAURA
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    7. Corporación TDK
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    8. ASMPT
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    9. Tokio Electron Limited
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    10. Grupo EV (EVG)
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
  12. Conclusiones clave

Lista de tablas:

Tabla 1: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de enlaces de semiconductores, 2019-2032

Tabla 2: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de unión de semiconductores, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 3: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de enlaces de semiconductores, por aplicación, 2019-2032

Tabla 4: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de enlaces de semiconductores, por tipo, 2019-2032

Tabla 5: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado mundial de unión de semiconductores, por región, 2019-2032

Tabla 6: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, 2019-2032

Tabla 7: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 8: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, por aplicación, 2019-2032

Tabla 9: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, por tipo, 2019-2032

Tabla 10: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Norte, por país, 2019-2032

Tabla 11: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de América del Sur, 2019-2032

Tabla 12: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de América del Sur, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 13: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de América del Sur, por aplicación, 2019-2032

Tabla 14: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de América del Sur, por tipo, 2019-2032

Tabla 15: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de América del Sur, por país, 2019-2032

Tabla 16: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, 2019-2032

Tabla 17: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 18: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, por aplicación, 2019-2032

Tabla 19: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, por tipo, 2019-2032

Tabla 20: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de unión de semiconductores, por país, 2019-2032

Tabla 21: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de Medio Oriente y África, 2019-2032

Tabla 22: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Oriente Medio y África, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 23: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de Oriente Medio y África, por aplicación, 2019-2032

Tabla 24: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de Medio Oriente y África, por tipo, 2019-2032

Tabla 25: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de enlaces de semiconductores de Oriente Medio y África, por país, 2019-2032

Tabla 26: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, 2019-2032

Tabla 27: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, por tipo de proceso, 2019-2032

Tabla 28: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, por aplicación, 2019-2032

Tabla 29: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, por tipo, 2019-2032

Tabla 30: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico, por país, 2019-2032

Lista de figuras:

Figura 1: Participación en los ingresos del mercado global de vinculación de semiconductores (%), 2023 y 2032

Figura 2: Participación en los ingresos del mercado global de vinculación de semiconductores (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 3: Participación en los ingresos del mercado global de vinculación de semiconductores (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 4: Participación en los ingresos del mercado global de vinculación de semiconductores (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 5: Participación en los ingresos del mercado global de vinculación de semiconductores (%), por región, 2023 y 2032

Figura 6: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Norte (%), 2023 y 2032

Figura 7: Participación en los ingresos del mercado de unión de semiconductores de América del Norte (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 8: Participación en los ingresos del mercado de unión de semiconductores de América del Norte (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 9: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Norte (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 10: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Norte (%), por país, 2023 y 2032

Figura 11: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Sur (%), 2023 y 2032

Figura 12: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Sur (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 13: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Sur (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 14: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Sur (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 15: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de América del Sur (%), por país, 2023 y 2032

Figura 16: Participación en los ingresos del mercado europeo de bonos de semiconductores (%), 2023 y 2032

Figura 17: Participación en los ingresos del mercado europeo de bonos de semiconductores (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 18: Participación en los ingresos del mercado europeo de bonos de semiconductores (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 19: Participación en los ingresos del mercado europeo de bonos de semiconductores (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 20: Participación en los ingresos del mercado europeo de bonos de semiconductores (%), por país, 2023 y 2032

Figura 21: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Oriente Medio y África (%), 2023 y 2032

Figura 22: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Oriente Medio y África (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 23: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Oriente Medio y África (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 24: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Oriente Medio y África (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 25: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Oriente Medio y África (%), por país, 2023 y 2032

Figura 26: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Asia Pacífico (%), 2023 y 2032

Figura 27: Participación en los ingresos del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico (%), por tipo de proceso, 2023 y 2032

Figura 28: Participación en los ingresos del mercado de vinculación de semiconductores de Asia Pacífico (%), por aplicación, 2023 y 2032

Figura 29: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Asia Pacífico (%), por tipo, 2023 y 2032

Figura 30: Participación en los ingresos del mercado de bonos de semiconductores de Asia Pacífico (%), por país, 2023 y 2032

Figura 31: Cuota de mercado/clasificación (%), 2023a de los principales actores de la unión de semiconductores a nivel mundial

Semiconductor Bonding Market Size, Share and Global Industry Trend Forecast till 2032
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150
Servicios de consultoría
    ¿Cómo se beneficiará de nuestros servicios de consultoría?