Tamaño del mercado del sistema en paquete (SiP), participación y análisis de impacto de COVID-19, por tecnología de empaque (empaque de IC 2D, empaque de IC 2.5D, empaque de IC 3D), por método de empaque (unión de alambre, chip giratorio, agua en abanico) Embalaje a nivel), por aplicación (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, sistemas industriales, aeroespacial y de defensa, otros) y pronóstico regional, 2024-2032