Tamaño del mercado de equipos de unión de cables, participación y análisis de la industria, por tipo (uniones de bolas, uniones de pernos, uniones de cuña), por aplicación (fabricantes de dispositivos integrados (IDM), ensamblaje y pruebas de semiconductores subcontratados (OSAT)) y pronóstico regional, 2024 -2032

El equipo de unión de cables se utiliza principalmente para interconectar el dispositivo semiconductor o IC (circuitos integrados) mientras se empaqueta el chip. Esta es una interconexión primaria entre los chips y circuitos electrónicos, que asegura un flujo adecuado de electricidad a través del dispositivo semiconductor. Este equipo se carga con un cable delgado generalmente compuesto de oro, plata, cobre o aluminio para realizar este tipo de interconexiones. La máquina de unión de cables desempeña un papel importante en el proceso de ensamblaje y embalaje de dispositivos semiconductores, para electrónica de consumo, automoción, fabricación y muchas otras aplicaciones industriales para integrar las máquinas con dispositivos basados ​​en tecnología, lo que aumenta la demanda de equipos de unión de cables a nivel mundial.

La creciente demanda de dispositivos electrónicos en varias aplicaciones ha llevado a un aumento en la producción de semiconductores y dispositivos electrónicos, lo que en última instancia impulsó el mercado mundial de equipos de unión de cables durante el período previsto.  Se observa que debido a la creciente necesidad de semiconductores en numerosos sectores, la aparición de fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y proveedores de pruebas y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) ha aumentado drásticamente en el mercado. También se prevé que los nuevos fabricantes y proveedores de equipos mejoren todo el mercado de máquinas enlazadoras de cables en todo el mundo. Debido a la aparición de nuevos tipos de tecnologías de empaquetado de chips, como el empaquetado TSV y el empaquetado MEM, se prevé que los equipos de empaquetado de semiconductores, como los equipos de unión de cables, experimenten un crecimiento prometedor en el mercado en un futuro próximo.

Sin embargo, el alto nivel de complejidad en el proceso de fabricación de circuitos integrados y otros chips aumenta la probabilidad de defectos en los dispositivos semiconductores, lo que frena el crecimiento del mercado en los próximos años. Además, la falta de un operador capacitado para unir cables limita el proceso de producción, ya que es su responsabilidad unir el cable delgado a la matriz de silicio que conduce al marco de los circuitos de interconexión. El alambre de unión de oro (GBW) desempeña un papel importante en el sector de la electrónica para la fabricación de semiconductores, donde los crecientes precios del oro se están convirtiendo en una amenaza para el mercado de la electrónica a nivel mundial.

Key Market Driver -

• Rising semiconductor and electronics production and application • Increasing importance of semiconductor device fabrication • Growing developments in semiconductor packaging technologies

Key Market Restraint -

• Rising complexity and probability of defects in the semiconductors and electronic devices • Increasing price of gold, limiting gold bonding wire availability

Jugadores clave cubiertos:

Los actores clave del mercado que operan en el mercado se están centrando principalmente en iniciar inversiones para mantener los dispositivos y sus respectivas últimas tecnologías. La industria de los semiconductores se optimiza mediante estrategias de promoción y ventas basadas en la relación entre el cliente y el fabricante. Los fabricantes realmente se centran en formas que les ayuden a desarrollar relaciones duraderas con sus clientes, ofreciendo una amplia gama de productos. Los actores del mercado practican la construcción de dichas relaciones para garantizar compras repetitivas de sus clientes, ofreciendo incentivos y grandes descuentos para los próximos pedidos, y así mantener su posición en el mercado.

Algunos de los competidores clave en el mercado de equipos de unión de cables incluyen ASM Pacific Technology, Kulicke& Soffa, Palomar Technologies, Besi, DIAS Automation, F&K Delvotec Bondtechnik, Hesse, Hybond, SHINKAWA Electric, Toray Engineering, West Bond y otros.

Análisis Regional

Se espera que Asia Pacífico (APAC) experimente una tasa de crecimiento exponencial en un futuro próximo, debido al rápido cambio hacia la conducción autónoma y eléctrica, mejorando así la demanda de semiconductores en el sector automotriz de APAC. La creciente demanda de unión de alambre de oro (GBW) para la electrónica del vehículo, que satisface requisitos de confiabilidad y seguridad estrictos, como eficiencia energética, normas de seguridad, información de conducción, control de emisiones y asistencia al conductor. América del Norte y Europa están aumentando la demanda de sensores en varias industrias y sus respectivas aplicaciones. La creciente demanda de sensores 3D en EE. UU., Reino Unido, Alemania, etc. ha provocado un enorme crecimiento en el mercado de unión de cables en América del Norte y Europa. La aplicación de sensores 3D está aumentando en teléfonos inteligentes, medios y entretenimiento, reconocimiento facial para sistemas de seguridad y vigilancia, sistemas automotrices, dispositivos sanitarios y muchos más.

Los sectores automotriz y de salud de Medio Oriente y África, y América Latina están impulsando la demanda de dispositivos semiconductores, junto con el aumento de los servicios comerciales 5G que ofrecen amplificación de energía para las comunicaciones inalámbricas, en ambas regiones. La aparición de tarjetas gráficas para la minería de criptomonedas está generando una enorme demanda de semiconductores; A cambio, se espera que esto impulse el mercado de unión de cables en Medio Oriente, África y América Latina.

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Segmentación

Desarrollos clave de la industria

• Abril de 2019: ASM Pacific Technology anunció su acuerdo con el gobierno municipal de Jiujiang de la provincia de Jiangxi para la construcción de una planta de materiales semiconductores en la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Jiujiang.


• Junio ​​de 2020: Kulicke& Soffa anunció su participación en la feria SEMICON China 2020, celebrada en Shanghai, exhibiendo su nueva encoladora automática de alambre ULTRALUX y el equipo encoladora de cuñas POWER-C con últimas tecnologías.