Taille, part et analyse de l’industrie du marché 3D Nand Flash, par type (cellule à un niveau (SLC), cellule à plusieurs niveaux (MLC), cellule à trois niveaux (TLC) et cellule à quatre niveaux (QLC)), par Application (smartphones, tablettes, ordinateurs portables et PC, disques SSD et autres), par utilisateur final (électronique grand public, automobile, soins de santé, informatique et télécommunications, et autres), par canal de vente (vente directe, Distributeurs et canaux en ligne) et prévisions régionales, 2024-2032

La mémoire flash NAND 3D est un type de mémoire non volatile qui empile les cellules de mémoire verticalement sur plusieurs couches, améliorant ainsi la capacité de stockage et les performances par rapport à la NAND planaire traditionnelle. Cette architecture verticale permet une densité de stockage plus élevée, des vitesses de lecture/écriture plus rapides, une endurance améliorée et une plus grande efficacité énergétique. En conséquence, la 3D NAND est plus rentable et plus fiable, ce qui la rend idéale pour un large éventail d'applications, depuis l'électronique grand public comme les smartphones et les ordinateurs portables jusqu'aux solutions de stockage d'entreprise et aux appareils IoT. Des fabricants de premier plan tels que Samsung, Micron, SK Hynix et Intel sont à l'avant-garde du développement de la NAND 3D, améliorant continuellement leurs capacités pour répondre à la demande croissante de solutions de stockage haute capacité. Par exemple,

• Dans Janvier 2024 , Samsung a établi un nouveau laboratoire de recherche aux États-Unis pour développer le DRAM 3D de nouvelle génération. Selon des sources, ce laboratoire, fonctionnant sous Device Solutions America (DSA) dans la Silicon Valley, vise à créer un DRAM avancé pour renforcer le leadership de Samsung sur le marché mondial des puces mémoire 3D.

La pandémie Covid-19 a initialement perturbé le marché en provoquant des retards de production et des interruptions de la chaîne d'approvisionnement. Cependant, le passage au travail à distance, à l'éducation en ligne et à une augmentation de la consommation numérique a considérablement augmenté la demande de solutions de stockage de données. Cette augmentation de la demande a été encore alimentée par l'adoption accélérée de la technologie 5G et des appareils IoT.

Segmentation

Idées clés

Le rapport couvre les informations clés suivantes :

• Indicateurs micro-macroéconomiques


• Conducteurs, contraintes, tendances et opportunités


• Stratégies commerciales adoptées par les acteurs clés


• Analyse SWOT consolidée des principaux acteurs

Analyse par utilisateur final

L'industrie de l'électronique grand public détient la part de marché la plus élevée en raison de la forte demande de solutions de stockage dans des appareils tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables, qui nécessitent de grandes capacités de stockage et des performances rapides. L'adoption croissante de technologies avancées dans l'électronique grand public, telles que l'enregistrement vidéo 4K et 8K, la réalité augmentée et la réalité virtuelle, stimule encore davantage la demande de mémoire flash 3D NAND.

L’industrie automobile devrait connaître une croissance au TCAC le plus élevé en raison de l’intégration croissante de systèmes d’infodivertissement avancés, de technologies de conduite autonome et de fonctionnalités de connectivité dans les véhicules. La demande de solutions de stockage fiables et de grande capacité dans ces applications propulse l'adoption de la mémoire flash 3D NAND, entraînant une croissance substantielle dans le secteur automobile.

Analyse régionale

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Le marché mondial des flashs NAND 3D a été étudié dans cinq régions: l'Amérique du Nord, l'Amérique du Sud, l'Europe, le Moyen-Orient et l'Afrique et l'Asie-Pacifique.

L'Asie-Pacifique détient la part la plus élevée du marché en raison de la présence de principaux fabricants de semi-conducteurs, d'une forte demande d'électronique grand public et d'investissements importants dans les infrastructures technologiques dans des pays comme la Chine, la Corée du Sud et le Japon. De plus, l'adoption croissante de technologies avancées, la présence d'acteurs clés du marché et les investissements importants dans les infrastructures et les activités de R&D stimulent la croissance de l'industrie. Par exemple,

• Dans décembre 2023 , SK Hynix Des plans partagés pour stimuler sa R&D pour le NAND haute performance en recrutant des experts d'Intel. 

Répartition du marché mondial du Flash Nand 3D, par région d’origine :

• Amérique du Nord - 25%


• Amérique du Sud – 7%


• Europe – 24 %


• Moyen-Orient et Afrique – 12 %


• Asie-Pacifique – 32 %

L'Amérique du Nord détient la deuxième part la plus élevée du marché mondial en raison de la présence de grandes sociétés technologiques, d'une forte demande d'électronique de consommation avancée et d'investissements importants dans les centres de données et les infrastructures informatiques dans la région. L’accent mis sur l’innovation et l’adoption précoce des nouvelles technologies contribuent également à la part de marché substantielle de la région.

Players clés couverts

Les principaux acteurs de ce marché incluent Samsung Electronics, SK Hynix, Micron Technology, Intel Corporation, Kioxia Corporation, Western Digital, YMTC, Sandisk, Fujitsu, Seagate Technology, Adata Technology, Silicon Motion Technology Corporation, Phison Electronics Corporation et HGST.

Développements clés de l'industrie

• Dans Mai 2024 , SK Hynix Des plans partagés pour explorer la fabrication de température ultra-bas pour les nands 3D, permettant potentiellement plus de 400 couches. La société a envoyé des tranches de test à Tokyo Electron (TEL) pour évaluer son nouvel outil de gravure cryogénique, qui fonctionne à -70 ° C, contrairement à l'équipement actuel fonctionnant à 0-30 ° C.


• Dans juin 2023 , Lors de la conférence IWM 2024 à Séoul, Kioxia a présenté une feuille de route à un NAND 3D à 1 000 couches, prédisant 100 GBIT / mm² de la densité d'ici 2027. Cela vient des préoccupations du partenaire Western Digital concernant l'augmentation des coûts de fabrication et la baisse du retour sur investissement.


• Dans Mars 2023 , Numérique occidental et Société Kioxia a annoncé sa dernière technologie de mémoire flash 3D. Il utilise une mise à l'échelle avancée et des liaisons de plaquettes pour offrir des performances, une capacité et une fiabilité extraordinaires à un coût concurrentiel, sur la croissance des données exponentielles dans divers segments de marché.