Taille du marché des matériaux d’emballage de fil de liaison, part et analyse de l’industrie, par matériau (or, cuivre recouvert de palladium (PCC), cuivre, argent), par utilisation finale (électrique, circuit intégré, autres) et prévisions régionales, 2024-2032

La liaison filaire est une technique de connectivité courante utilisée pour fournir des micropuces électriques aux connecteurs du bloc de puces du module ou spécifiquement au substrat. Cela permet d'établir des liens électriques entre les semi-conducteurs ou d'autres composants électroniques utilisant des fils. Le wire bonding est utilisé pour relier un cuircuit intégré à d'autres composants électroniques, ou pour le fixer d'un circuit imprimé à un autre. La liaison filaire est largement considérée comme la technologie d'interconnexion la plus rentable et la plus polyvalente et est utilisée pour combiner une grande partie de boîtiers de microprocesseurs. Le palladium fin et ultrafin, le cuivre, l'argent et l'or sont utilisés dans la fabrication de ces fils de liaison. Le diamètre des fils de liaison varie de 15 micromètres à plusieurs centaines de micromètres pour les applications haute tension.

Le besoin croissant de miniaturisation a entraîné une utilisation croissante du conditionnement en fil Bondig en tant que composant crucial dans l'industrie des semi-conducteurs. À mesure que ces secteurs évoluent continuellement, il existe une demande pour des solutions d'emballage plus légères et innovantes, telles que des fils de plus petit diamètre. Alimentant ainsi la croissance du marché des matériaux d’emballage en fil de liaison. Cependant, la disponibilité d’alternatives telles que l’emballage des puces retournées limite la croissance du marché. Il existe des alternatives qui offrent une zone interconnectée qui contribue à réduire l'impédance d'entrée interconnectée, permettant une meilleure intensité de sortie. Ainsi, la large acceptation des substituts a un impact sur la croissance du marché.

Segmentation du marché :

En fonction du matériau, le marché des matériaux d’emballage de fils de liaison mondiaux est segmenté en or, cuivre recouvert de palladium (PCC), cuivre et argent. Sur la base de l’utilisation finale, le marché est classé en circuits électriques, circuits intégrés et autres. D’un point de vue géographique, le marché est classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique.

Key Market Driver -

Increasing demand for small diameter wires for miniaturization in the semi-conductor industry is driving the growth of the market.

Key Market Restraint -

Availability of substitutes is restricting the market growth.

Acteurs clés couverts :

Le marché mondial des matériaux d’emballage en fil de liaison est assez fragmenté, avec un certain nombre d’acteurs opérant sur les marchés mondiaux. Certains des principaux acteurs du marché mondial des matériaux d'emballage de fils de liaison comprennent MK Electron Co Ltd, California Fine Wire Co., Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, TANAKA Holdings Co., Ltd, Schneider Electric, Electric Wire & Cable, Sumitomo Metal. Mining Co., Ltd., SHINKAWA Electric Co., Ltd., Palomar Technologies, Inc., Inseto, EmmTech Calibration, AMETEK, Inc. et autres.

Informations clés

• Nouvelles avancées dans les technologies de production


• Principales tendances du marché mondial des matériaux d’emballage en fil de liaison


• Lancements de nouveaux produits, extensions, acteurs clés


• Développements clés par les principaux acteurs opérant sur le marché

Analyse régionale :

L’Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des matériaux d’emballage de fils de liaison en 2019. Cela est dû à la demande croissante de fils de petit diamètre dans l’industrie électronique. Les entreprises manufacturières utilisent les fils collés comme produit intermédiaire et optent pour des fils collés de petit diamètre comme moyen simple de minimiser les coûts. L'Amérique du Nord affiche une croissance considérable de sa part de marché en raison d'une combinaison d'avancées techniques et de gains de productivité parmi de nombreux acteurs majeurs de la fabrication de semi-conducteurs dans la région. Cela contribue en outre aux changements dans le système d’emballage qui peuvent stimuler la croissance du marché. En raison d’une plus grande application dans l’industrie électronique, l’Europe connaît une forte croissance de la croissance du marché. En raison de la transition industrielle vers l’utilisation de matériaux en cuivre, il est prévu que les besoins en fils de cuivre recouverts de palladium augmenteront au cours de la période de prévision. Le Moyen-Orient et la région Afrique connaissent une croissance lente en raison de la disponibilité d'alternatives telles que des solutions d'emballage en aluminium qui peuvent remplacer les fils de liaison et minimiser la demande du marché. L’Amérique latine connaît une croissance lente en raison de la hausse des prix des matières premières, comme l’or.

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Segmentation

Développements mondiaux de l’industrie des matériaux d’emballage de fil de liaison

• Le 24 août 2020, Schneider Electric, une société multinationale de gestion de l'énergie, a confirmé l'introduction de sa technologie Silver Ion axée sur les interrupteurs auto-désinfectants. Cette nouvelle technologie permet aux interrupteurs de détruire plus de 99,9 pour cent des bactéries et champignons. Ce lancement visait à atteindre les objectifs de la campagne « Make in India » en développant des produits électriques en Inde sous le nom de Schneider Electric.