Taille, part et analyse de l’industrie du marché de la DRAM, par type (SDRAM à double débit de données, DRAM Rambus, DRAM en mode page rapide, DRAM de sortie de données étendue et autres), par technologie (DDR4, DDR5 et autres), par application (console de jeu, PC/ordinateurs portables, automobile, téléphones mobiles et autres) et prévisions régionales, 2026-2034

La taille du marché mondial des DRAM était évaluée à 121,83 milliards USD en 2025 et devrait passer de 128,36 milliards USD en 2026 à 223,7 milliards USD d’ici 2034, avec un TCAC de 7,20 % au cours de la période de prévision. L’Asie-Pacifique dominait le marché mondial avec une part de 45,80 % en 2025.

La mémoire vive dynamique est un circuit intégré utilisé pour les appareils électroniques numériques nécessitant une mémoire de grande capacité et peu coûteux, tels que les cartes graphiques, les consoles de jeux, les appareils portables et les ordinateurs modernes.

L’industrie perçoit l’adoption de modules de mémoire vive dynamique 3D pour surmonter les défis de cette technologie, la marquant comme une direction cruciale pour la mémoire future. Actuellement, la mémoire vive dynamique 3D en est à ses premiers stades de développement. Les principaux acteurs investissent dans la recherche et le développement et lancent de nouveaux produits liés à la DRAM 3D.

• Samsung a commencé la recherche et le développement en 2019 et a lancé la technologie 3D-TSV la même année. En mai 2023, l'entreprise a mis en place une équipe de développement au sein de sonsemi-conducteurdivision de recherche pour la production en série de mémoire vive dynamique structurée 4F2.
• En mai 2023, NEO Semiconductor a lancé la mémoire vive dynamique 3D X pour surmonter les limitations de capacité de la mémoire vive dynamique.
• En juin 2023, l'équipe de recherche de l'Institut de technologie de Tokyo a lancé une technologie de conception d'empilement de DRAM 3D appelée BBCube, qui permet l'intégration entre les unités de traitement et la mémoire vive dynamique.

Sur la base des progrès actuels de la recherche, l’industrie est activement engagée dans le développement de produits 3D, qui en est à sa phase initiale et devrait émerger d’ici 2025.

Pendant la pandémie, la demande de mémoire a augmenté en raison du travail à distance, de l’augmentation des jeux en ligne, de l’augmentation du streaming multimédia en ligne et autres. Au premier trimestre 2020, Netflix comptait près de 16 millions de nouveaux utilisateurs, soit 60 % de plus que les années précédentes. En outre, environ 23 millions d’utilisateurs ont visité chaque jour la plateforme de jeux en ligne pendant la période de confinement. Cependant, en raison de l’augmentation des jeux en ligne, du streaming multimédia et de la politique de travail à distance, la demande de DRAM a augmenté pendant la pandémie.

Tendances du marché de la DRAM

Augmentation de la demande de mémoire vive dynamique pour les PC à intelligence artificielle afin de stimuler la croissance du marché

En 2024, le terme PC IA a gagné en popularité. Les PC IA sont des ordinateurs dotésIA générativecapacités sans la nécessité d’une plate-forme cloud. Ces PC ont la même unité centrale de traitement (CPU) et la même unité de processeur graphique (GPU) qu'un PC traditionnel et une unité de traitement neuronal (NPU) supplémentaire que les PC traditionnels n'ont pas. Le NPU peut traiter rapidement d'énormes quantités de données avec une faible consommation d'énergie et est combiné à un grand modèle de langage local (LLM) pour faire proliférer l'utilisation de l'IA générative dans diverses industries. La mémoire est un élément essentiel d’AI PC qui a un impact direct sur les performances globales du système et la mise en œuvre des tâches d’IA.

Les processus d’IA ont besoin d’une énorme quantité de données pour la formation et l’apprentissage profond, et ces données sont temporairement stockées en mémoire. Le modèle d'IA formé comprend un très grand nombre de facteurs, notamment des algorithmes, des données d'entraînement et autres, et à mesure que la complexité du modèle augmente, le nombre de facteurs, notamment des algorithmes et des données d'entraînement, augmente également, et une capacité de mémoire adéquate est essentielle pour stocker ces paramètres. Par conséquent, en utilisant une mémoire haute capacité et haute vitesse, les données sont accessibles rapidement et peuvent accélérer le processus de formation du modèle. Lors du déplacement du modèle entraîné vers des applications réelles, il est essentiel de réduire la taille du modèle, d'optimiser la mémoire et d'améliorer l'efficacité de l'utilisation de la mémoire. Cependant, pour répondre aux besoins en mémoire, la demande de mémoire vive dynamique augmente dans les PC IA.

Par conséquent, les facteurs ci-dessus augmentent la part de marché de la DRAM.

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Facteurs de croissance du marché de la DRAM

Nombre croissant de centres de données pour augmenter la croissance du marché

La demande de centres de données a explosé en raison du travail à distance et de la croissance du streaming à haut débit. Il existe environ 7 milliards d'appareils connectés à Internet et ce nombre continue de croître et nombre d'entre eux génèrent d'énormes volumes de données qui doivent être stockées, capturées, acheminées, évaluées et récupérées. Avec l’essor des appareils Internet des objets (IoT) etIndustrie 4.0, les fabricants dépendent du Big Data et de l'analyse des données pour améliorer la productivité, l'efficacité, la sécurité et la rentabilité de leurs opérations. De plus, les organisations dépendent également des services de centres de données, de la colocation à l’hyperscale, car elles sont confrontées à de nouveaux problèmes dus aux défis économiques, à la pandémie de COVID-19 et aux tendances de croissance du marché.

La pandémie a contraint les organisations à adopter la numérisation pour prendre en charge le travail à distance, de nouveaux services, etc. Ce changement nécessitait de l'évolutivité et de la flexibilité pour permettre aux entreprises d'introduire des services dans toute l'entreprise. En 2021, le nombre de centres de données hyperscale était plus de deux fois supérieur au nombre de centres de données hyperscale des années précédentes. En outre, les investissements dans les centres de données connaissent une forte augmentation pour répondre à l'augmentation attendue de la demande de cloud computing. Par exemple, Microsoft investit massivement dans la construction de 100 nouveaux centres de données par an.

Par conséquent, l’augmentation du volume de données à travers le monde accroît la demande de centres de données et le nombre croissant de centres de données stimule la croissance du marché de la DRAM.

FACTEURS DE RETENUE

La baisse des ventes de smartphones pourrait freiner la croissance du marché

Expéditions de smartphones et autresélectronique grand publicont connu une baisse en 2024 par rapport à 2022 en raison du ralentissement économique, de l’augmentation de l’inflation et de la diminution des dépenses de consommation. Les principaux acteurs du secteur des smartphones, notamment Apple, Oppo, One Plus, Samsung et d’autres, ont connu une baisse des ventes de smartphones en 2023 en raison de la hausse des taux d’intérêt et de l’incertitude croissante due aux tensions géopolitiques. De plus, le long cycle de vie de la mémoire vive dynamique permet des investissements ponctuels dans des solutions de mémoire, à l'exclusion des dommages critiques. Par conséquent, la baisse de la demande de fabrication de DRAM limite la croissance du marché.

Analyse de la segmentation du marché de la DRAM

Analyse par type

Adoption croissante de la SDRAM à double débit de données pour un transfert de données plus rapide afin de stimuler la croissance du segment

Par type, le marché est segmenté en SDRAM à double débit de données, DRAM rambus, DRAM en mode page rapide, DRAM de données étendues et autres.

Le segment SDRAM à double débit a dominé le marchéavec une part de 43,66% en 2026.et devrait croître avec le taux de croissance le plus élevé au cours de la période de prévision. Double débit de données La SDRAM a un taux de transfert de données à grande vitesse et permet un accès plus rapide aux données pour une large gamme d'applications. De plus, la DDR SDRAM contribue à améliorer l'efficacité et consomme moins d'énergie que les autres types de mémoire. Il fonctionne en coordination avec la fréquence d'horloge du système pour permettre un transfert de données plus efficace et une consommation d'énergie réduite.

Par analyse technologique

Transfert de données plus rapide grâce à la DDR4 pour propulser l'expansion du segment

Par technologie, le marché est segmenté en DDR4, DDR5 et autres.

Le segment DDR4 a dominé le marchéavec une part de 53,07% en 2026., car la DDR4 fonctionne à des vitesses comprises entre 2 133 MHz et 3 200 MHz, par rapport à la DDR3, qui fonctionne à des vitesses comprises entre 800 MHz et 2 133 MHz. La RAM DDR4 peut transférer des données à des rythmes beaucoup plus rapides, ce qui se traduit par un multitâche plus fluide, des performances améliorées et des temps de chargement plus rapides. Ses modules de RAM peuvent aller de 4 Go à 32 Go par module, ce qui lui permet d'installer plus de RAM dans l'ordinateur et d'exécuter plus d'applications simultanément sans ralentir. Ceci est particulièrement important pour les utilisateurs qui souhaitent exécuter plusieurs applications simultanément, notamment des machines virtuelles ou des logiciels de montage vidéo.

Le segment DDR5 devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision, car la DDR5 a une capacité de mémoire comprise entre 8 et 64 Go et produit moins de chaleur avec un impact prévisible sur les performances du serveur. Avec la DDR5, la gestion de l'alimentation est déplacée de la carte mère vers le DIMM. Ces nouveaux DIMM comprennent un circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC) 12 V, qui réduit les problèmes de bruit et d'intégrité du signal ainsi que la marge de perte provoquée par une tension de fonctionnement plus faible.

Par analyse d'application

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Augmenter la pénétration des smartphones pour accélérer la croissance du segment des téléphones mobiles

Par application, le marché est divisé en consoles de jeux, PC/ordinateurs portables, automobiles, téléphones mobiles et autres.

Le segment des téléphones mobiles domine le marchéavec une part de 33,59% en 2026., en raison de la croissance téléphone intelligentl'utilisation et une augmentation de la pénétration des smartphones, ce qui a accru la demande de faible consommation d'énergie et de capacités de traitement élevées avec une capacité de stockage élevée. Les fabricants de téléphones mobiles utilisent une mémoire vive dynamique pour prendre en charge diverses applications basées sur l'IA et la 5G.

On estime que le segment automobile connaîtra une croissance avec le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision, car la mémoire vive dynamique peut être utilisée dans les zones critiques pour la sécurité de l'automobile afin de fournir une bande passante élevée et une grande capacité pour assister le calcul requis pour l'ADAS, les systèmes d'information du conducteur et les véhicules autonomes. Les écrans haute définition nécessitent généralement une mémoire vive dynamique afin que les consoles d'instruments et les affichages tête haute puissent transmettre des informations critiques pour la sécurité au conducteur. De plus, une grande quantité de données est générée par les caméras et autres capteurs de l’ADAS. Ces données nécessitent un traitement ultérieur pour éliminer le bruit, identifier les objets et les obstacles et s'ajuster en fonction des différentes conditions d'éclairage. Pour ce processus, la capacité et la bande passante de la mémoire vive dynamique sont nécessaires. De plus, les véhicules autonomes nécessitent le traitement d’un certain nombre de sources d’entrée à large bande passante et des calculs intenses, qui nécessitent une mémoire vive dynamique.

APERÇU RÉGIONAL

Le marché est étudié dans toutes les régions, notamment l’Amérique du Nord, l’Amérique du Sud, l’Europe, le Moyen-Orient, l’Afrique et l’Asie-Pacifique. Ces régions sont en outre classées en pays leaders.

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La région Asie-Pacifique a généré un chiffre d'affaires maximalde 55,77 milliards USD en 2025 et devrait présenter le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision, puisque Taïwan, la Chine, la Corée du Sud et le Japon représentent environ 72 % de la production mondiale de semi-conducteurs. En outre, des pays comme Taïwan et la Corée du Sud sont d’importants producteurs de mémoire vive dynamique et de produits associés, et les acteurs de ces pays représentent environ 90 % de la part de marché totale. En outre, l’apparition de la pandémie de COVID-19 a intensifié la tendance aux opérations à distance et au travail en ligne. L’utilisation croissante d’Internet dans les organisations privées et publiques ainsi que par les particuliers crée une demande de stockage intelligent. De plus, les initiatives gouvernementales visant à promouvoir la numérisation stimulent la demande de stockage. En 2021, le gouvernement japonais a apporté un soutien financier aux entreprises pour qu'elles établissent des centres de données dans environ cinq villes régionales. Avec la dépendance croissante à l’intelligence artificielle,Internet des objets (IoT)Avec les appareils mobiles, les services cloud et l’analyse du Big Data, les besoins en centres de données évolutifs et solides ont considérablement augmenté. La région Asie-Pacifique est devenue le centre de cette révolution des données, avec une augmentation remarquable du développement des centres de données, qui conduit la région vers un avenir numérique.  Ainsi, les facteurs ci-dessus stimulent la demande de mémoire vive dynamique dans la région. Le marché japonais devrait atteindre 12,25 milliards de dollars d'ici 2026, le marché chinois devrait atteindre 8,18 milliards de dollars d'ici 2026 et le marché indien devrait atteindre 1,37 milliard de dollars d'ici 2026.

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L’Amérique du Nord devrait connaître une croissance substantielle au cours de la période de prévision, car la loi CHIPS (création d’incitations utiles pour la production de semi-conducteurs) introduite en 2022 a fourni des milliards de dollars pour amener la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis. Cependant, les usines de fabrication de semi-conducteurs ont besoin de techniciens et d’ingénieurs qualifiés à tous les niveaux et les États-Unis ne disposent pas du vivier de talents pour soutenir cette ambition. Actuellement, le pays fabrique environ 12 % des puces mondiales et externalise la fabrication de semi-conducteurs depuis 3 décennies. En outre, des entreprises telles que Micron, Intel et TSMC construisent de nouveaux centres Fab à travers les États-Unis grâce au financement de la loi CHIPS et travaillent avec des universités et des consortiums pour mettre à jour et créer des programmes d'études au sein des écoles d'ingénieurs existantes et introduire de nouveaux diplômes ou certifications concernant les semi-conducteurs. Le marché américain devrait atteindre 20,61 milliards de dollars d’ici 2026.

L’Europe devrait connaître une croissance significative dans les années à venir, car la région dispose d’une industrie de fabrication de semi-conducteurs dynamique et d’une soixantaine d’usines de fabrication en activité. En 2023, le fonds EU CHIPS a été introduit pour aider les fabricants européens de semi-conducteurs à accroître leur capacité et leur capacité de fabrication. En outre, la Commission européenne a alloué environ 50 milliards de dollars de financement et les entreprises ont commencé à mettre en place leurs installations de semi-conducteurs par le biais de la loi européenne CHIPS. Certains pays européens ont déjà des projets actifs de fabrication de semi-conducteurs. L'Irlande dispose d'une nouvelle version d'Intel F34, qui est actuellement en route vers une capacité de production. L'Allemagne connaîtra une augmentation de la construction en raison de nombreux projets de nouvelle construction et d'agrandissement. D’autres pays comme l’Espagne, la France et l’Italie verront également des projets se dérouler sur la période 2023-2024. Le marché britannique devrait atteindre 2,87 milliards de dollars d'ici 2026, tandis que le marché allemand devrait atteindre 7,57 milliards de dollars d'ici 2026.

L'Amérique du Sud, le Moyen-Orient et l'Afrique connaissent une croissance régulière, car se lancer dans la fabrication de semi-conducteurs pose des défis et établir l'expertise technique et l'infrastructure requises est une tâche difficile qui nécessite d'énormes investissements et le développement des compétences dans les régions.

Liste des entreprises clés du marché de la DRAM

Les principaux acteurs se concentrent sur le développement de produits avancés pour renforcer leurs positions sur le marché

Le marché dynamique de la mémoire vive est très concentré et dominé par des acteurs clés, notamment Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology, qui détiennent ensemble plus de 90 % de la part totale du marché.  Grâce aux technologies avancées, notamment l'IA et le ML, les entreprises mettent à niveau leur portefeuille de produits. Avec cela, les entreprises visent à transformer leurs services et à mieux servir leurs clients. Ils se concentrent également sur l’amélioration de leur portefeuille de produits existant pour proposer des solutions flexibles dotées d’attributs uniques. De plus, ces organisations adoptent de manière proactive la collaboration, les fusions et acquisitions et les partenariats pour renforcer leur offre de produits.

Liste des principales entreprises profilées :

• Samsung Électronique(Corée du Sud)
• Technologie micronique(NOUS.)
• SK Hynix (Corée du Sud)
• Elpida (Japon)
• Transcender les informations(Taïwan)
• Technologie Nanya(Taïwan)
• Puce électrique (Taïwan)
• Winbond (Taïwan)
• Infineon Technologies (Allemagne)
• Technologie Kingston (États-Unis)

DÉVELOPPEMENTS CLÉS DE L’INDUSTRIE :

• DansFévrier 2024, Samsung a lancé la première DRAM HBM3E 12H de 36 Go du secteur afin de fournir aux entreprises une solution idéale pour les futurs systèmes nécessitant plus de mémoire.
• DansFévrier 2024,Hynix a annoncé son intention de démarrer une usine de conditionnement dans l'Indiana, aux États-Unis, qui se spécialisera dans l'empilage de puces DRAM pour créer des puces de mémoire à large bande passante.
• Dansnovembre 2023, Micron a lancé une mémoire RDIMM DDR5 de 128 Go basée sur une puce monolithique de 32 Go, offrant les meilleures performances de sa catégorie allant jusqu'à 8 000 MT pour prendre en charge les charges de travail du centre de données.
• Dansseptembre 2023,Samsung a introduit la DDR5 de 32 Go, la DRAM de la plus haute capacité utilisant une technologie de traitement de classe 12 nanomètres pour répondre à la demande croissante d'IA et de Big Data.
• Dansjuin 2023, Micron Technology prévoyait de construire une nouvelle installation de test et d'assemblage dans le Gujarat, en Inde. Cette nouvelle installation permet l'assemblage et la fabrication de tests pour les produits DRAM et NAND.

COUVERTURE DU RAPPORT

Le rapport fournit une analyse détaillée du marché et se concentre sur des aspects clés tels que les entreprises de premier plan, les types de produits et les principales applications du produit. En plus de cela, il offre un aperçu des tendances du marché et met en évidence le paysage concurrentiel. En plus des facteurs ci-dessus, le rapport englobe plusieurs facteurs qui ont contribué à la croissance du marché ces dernières années.

Portée et segmentation du rapport