Taille du marché des adhésifs électroniques, part et analyse de l’industrie, par forme (liquide, pâte, solide), par type de résine (époxy, silicone, acrylique, PU, ​​autres), par application (ordinateurs et serveurs, communications, électronique grand public, industriel, médical , automobile, aviation commerciale) et prévisions régionales, 2024-2032

Les adhésifs sont un matériau qui sert de liant entre deux surfaces et résiste à la séparation entre elles. Les adhésifs électroniques sont fabriqués à partir de matières premières telles que les époxy, silicones , cyanoacrylates, polyuréthanes , et les polysulfures. Ils font partie des composants électroniques utilisés dans l’assemblage et la fabrication de circuits et de produits électroniques. De plus, ces adhésifs pourraient également être adoptés comme revêtements afin de protéger le circuit imprimé des facteurs environnementaux nocifs, notamment l'humidité, les fluctuations et la corrosion. Ils sont principalement utilisés dans les ordinateurs et les serveurs, les communications, l’électronique grand public, l’industrie industrielle, médicale et automobile. La croissance rapide de l’industrie électronique contribuera à alimenter la croissance du marché des adhésifs électroniques au cours de la période considérée. 

La demande croissante de biens de consommation, l’introduction de réseaux d’infrastructures sans fil 5G de nouvelle génération et la demande croissante de smartphones et d’autres appareils électroniques font exploser l’industrie électronique. Aide ainsi à augmenter la consommation de produits. De plus, leurs propriétés telles qu'une meilleure efficacité et une plus grande rentabilité font des adhésifs électriquement conducteurs un choix durable par rapport aux soudures étain-plomb classiques. Par conséquent, ces facteurs contribueront à alimenter la croissance du marché. 

Cependant, les fluctuations des prix des matières premières ont un impact sur la demande globale d’appareils électroniques. Cela restreint la demande de produits et devrait freiner la croissance du marché.

Key Market Driver -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

Key Market Restraint -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

Segmentation du marché :

En fonction de la forme, le marché des adhésifs électroniques est segmenté en liquide, pâte et solide. En fonction du type de résine, le marché est segmenté en époxy, silicone, acrylique, polyuréthane, etc. En fonction des applications, le marché est segmenté en ordinateurs et serveurs, communications, électronique grand public, aviation industrielle, médicale, automobile et commerciale. D’un point de vue géographique, le marché est classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique.  

Acteurs clés couverts :

Les principaux acteurs du marché des adhésifs électroniques sont M Company, Alent PLC, BASF SE, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, The Dow Chemicals Company et Kyocera Chemical Corporation.

Informations clés

• Principales tendances émergentes – Pour les principaux pays


• Développements clés : fusions, acquisitions, partenariats, etc.


• Dernières avancées technologiques


• Aperçu des scénarios réglementaires dans l'industrie des adhésifs électroniques 


• Analyse des cinq forces de Porters

Analyse régionale :

On estime que l’Asie-Pacifique connaît une croissance durable dans l’industrie des adhésifs électroniques. Cette croissance est attribuée à la demande croissante de produits dans l’industrie médicale. L’adoption croissante d’adhésifs électroniques dans l’électronique grand public et la communication alimentera la croissance du marché en Europe. En Amérique du Nord, les États-Unis et le Canada sont les principaux pays. Cette croissance est due à la demande croissante de produits dans les applications automobiles et industrielles. Le Moyen-Orient et l’Afrique devraient connaître une croissance significative, en raison de la demande croissante de produits dans l’aviation commerciale.

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Segmentation du marché des adhésifs électroniques

Développements de l’industrie des adhésifs électroniques

• En juin 2019, Bostik a présenté Born2Bond™, une nouvelle gamme d'adhésifs techniques innovants. Le produit est conçu pour les applications de collage « par point » dans des secteurs sélectionnés, tels que l'électronique, l'automobile, les dispositifs médicaux, l'emballage de luxe et le MRO. Ce lancement aidera l'entreprise à élargir son portefeuille de produits.


• En mai 2018, Henkel a lancé Formnext, une solution de matériaux et d'adhésifs pour l'impression 3D à Francfort. Le nouveau produit aidera l'entreprise à renforcer sa position en tant que partenaire pour les processus d'impression 3D de bout en bout.