Taille, part et analyse de l’industrie du marché des emballages par décharge électrostatique par type d’emballage (sacs et pochettes, plateaux et palettes, films et emballages, mousses, boîtes et conteneurs, et autres), par type de matériau (matériau antistatique, matériau conducteur, statique Matériau dissipatif et matériau de blindage), par application (cartes de circuits imprimés (PCB), circuits intégrés (CI), semi-conducteurs et autres), par industrie d'utilisation finale (électronique, automobile, soins de santé, Aérospatiale et défense, et autres) et prévisions régionales, 2024-2032

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(Conflit Russie-Ukraine, guerre Israël-Hamas, relations États-Unis-Chine)

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