Taille du marché des équipements de lithographie, part et analyse de l’industrie, par type (EUV et DUV), par technologie (scanners ArF, pas à pas KrF, pas à pas i-line, immersion ArF, aligneurs de masques et autres), par applications (emballage avancé, LED, MEM et dispositifs d’alimentation), par plates-formes d’emballage (IC 3D, interposeur 2.5D, emballage à l’échelle de la puce au niveau de la plaquette, plaquette FO WLP, WLP 3D et autres) et régional Prévisions, 2026 – 2034