Taille, part et analyse d’impact du COVID sur le marché de l’emballage de semi-conducteurs 3D, par technologie (basé sur la ventilation, via le silicium via, le fil lié, l’emballage sur l’emballage et autres) ; Par secteur d\'utilisateur final (dispositifs et équipements médicaux, aérospatiale et défense, automobile, électronique grand public, informatique et télécommunications et autres) ; et prévisions régionales, 2024-2032

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