Taille, part et analyse de l’industrie des circuits intégrés logiques par type (CI logiques programmables, circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), circuits intégrés logiques standard, réseaux de portes programmables sur site (FPGA) et autres), par technologie (semi-conducteur à oxyde métallique complémentaire (CMOS), bipolaire et BiCMOS), par emballage (technologie de montage en surface (SMT), technologie traversante (THT) et emballage à l’échelle des puces (CSP)), par application (électronique grand public, automobile, télécommunications, équipements industriels, appareils de

La taille du marché mondial des circuits intégrés logiques était évaluée à 142,99 milliards USD en 2025. Le marché devrait passer de 151,84 milliards USD en 2026 à 245,46 milliards USD d’ici 2034, avec un TCAC de 6,19 % au cours de la période de prévision.

Le marché mondial des circuits intégrés logiques est stimulé par la demande croissante dans les domaines de l’électronique grand public, de l’électronique automobile et des télécommunications. Les circuits intégrés logiques (circuits intégrés) jouent un rôle essentiel dans les microprocesseurs, le traitement des données et le contrôle des signaux, offrant une vitesse et une efficacité améliorées dans toutes les applications. Selon l'OEC (Observatoire de la complexité économique), en 2022, les circuits intégrés se classaient au troisième rang des produits les plus échangés au monde, atteignant une valeur commerciale totale de 961 milliards de dollars. De 2021 à 2022, les exportations de CI ont augmenté de 7,31 %, passant de 896 milliards USD à 961 milliards USD. De plus, les progrès de l’IA, de l’IoT et de la 5G augmentent le besoin de circuits intégrés sophistiqués pour prendre en charge les appareils intelligents et les technologies d’automatisation. Par exemple,

• Septembre 2024 :Tata Electronics, en collaboration avec la société taïwanaise Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, prévoyait de construire une usine de fabrication de semi-conducteurs dans le Gujarat, en Inde, avec un investissement de 11,0 milliards de dollars. L'installation, capable de produire 50 000 plaquettes par mois, se concentrerait sur les applications d'IA, d'automobile et d'informatique tout en renforçant l'offre nationale de puces en Inde.

De plus, les tendances qui façonnent le marché des circuits intégrés logiques incluent la miniaturisation des puces, l’intégration des capacités d’IA et l’évolution vers des conceptions économes en énergie. En outre, les techniques avancées d'emballage telles que l'empilement 3D et les solutions de système dans l'emballage gagnent du terrain parallèlement à la croissance de la 5G et des véhicules électriques qui continuent de stimuler l'innovation dans les circuits intégrés à grande vitesse et hautes performances.

Impact de l’IA sur le marché des circuits intégrés logiques

L'intelligence artificielle a accru la demande de circuits intégrés spécialisés capables de traiter efficacement de grands ensembles de données et d'effectuer des analyses en temps réel. Cela a accéléré l’adoption des FPGA et des ASIC, qui offrent un traitement à grande vitesse adapté aux charges de travail d’IA. À mesure que l’IA est de plus en plus intégrée aux applications grand public et industrielles, le besoin de circuits intégrés logiques optimisés et compatibles avec l’IA devrait stimuler la croissance du marché. Par exemple,

• Septembre 2024 :TSMC a réalisé des progrès dans la conception de circuits intégrés (CI) 3D, qui permettent des solutions d'IA efficaces en tirant parti de technologies innovantes de packaging et d'empilement de puces. Ces avancées visent à optimiser les performances de l’IA et l’efficacité énergétique dans diverses applications.

Moteur du marché des circuits intégrés logiques

Le secteur de l’électronique automobile en croissance pour stimuler la demande de circuits intégrés logiques

Le secteur en pleine croissance de l’électronique automobile, en particulier avec la transition vers les véhicules électriques et autonomes, stimule la demande de circuits intégrés logiques. Ces véhicules nécessitent des circuits intégrés sophistiqués pour traiter les données des capteurs, gérer les systèmes électriques et exécuter des fonctions de sécurité, faisant du secteur automobile un moteur de croissance clé. Par exemple,

• Février 2024 :Danfoss Power Solutions a élargi sa gamme de vannes à cartouche, intégrant des produits de différentes marques dans une gamme unifiée. L'offre mise à jour simplifie l'accès des clients avec des options transparentes et un logiciel de conception amélioré pour les solutions de circuits hydrauliques personnalisées dans les applications automobiles.

Restriction du marché des circuits intégrés logiques

Les coûts de fabrication élevés et la continuité des investissements pourraient entraver l’entrée de petits acteurs

L'utilisation de circuits intégrés logiques offre de nombreux avantages. Cependant, les défis pour le marché incluent des coûts de fabrication élevés et des perturbations de la chaîne d'approvisionnement, qui entraînent des retards et augmentent les dépenses.

L’évolution rapide de la technologie nécessite des investissements importants en R&D, ce qui rend plus difficile la concurrence pour les petits acteurs. De plus, la conformité réglementaire et les problèmes liés à la propriété intellectuelle freinent encore davantage l’expansion du marché.

Opportunité de marché des circuits intégrés logiques

Adoption accrue de l’IA, de l’IoT et de la 5G pour présenter d’importantes opportunités de marché

Le marché présente des opportunités grâce à l’adoption accrue de l’IA, de l’IoT et de la 5G dans divers secteurs, ce qui stimule la demande de circuits intégrés logiques plus avancés. De plus, l’essor des véhicules électriques et de l’automatisation ouvre de nouvelles voies pour des solutions IC personnalisées. En outre, les marchés émergents de la région Asie-Pacifique offrent également des perspectives de croissance, tirées par l’expansion de l’industrie manufacturière et l’adoption de technologies. Par exemple,

• Octobre 2024 :Qualcomm et STMicroelectronics ont collaboré pour développer et fabriquer des solutions de systèmes sur puce (SoC) pour les applications IoT sans fil, combinant l'expertise IoT de Qualcomm avec les capacités de semi-conducteurs de STMicroelectronics. Le partenariat visait à améliorer les performances, l’efficacité et la connectivité des SoC pour les appareils IoT.

Segmentation

Informations clés

Le rapport couvre les informations clés suivantes :

• Indicateurs micro-macroéconomiques
• Facteurs, contraintes, tendances et opportunités
• Stratégies commerciales adoptées par les acteurs clés
• Impact de l’IA sur le marché mondial des circuits intégrés logiques
• Analyse SWOT consolidée des principaux acteurs

Analyse par type

En fonction du type, le marché est divisé en circuits intégrés logiques programmables, circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), circuits intégrés logiques standard, réseaux de portes programmables sur site (FPGA) et autres.

Le segment des ASIC domine le marché mondial grâce à ses solutions personnalisées pour des applications spécifiques, qui offrent des performances et une efficacité élevées dans des domaines tels que l'automatisation automobile et industrielle. De plus, leur capacité à répondre aux besoins personnalisés de tous les secteurs leur confère un avantage concurrentiel par rapport aux circuits intégrés à usage général.

Le segment des FPGA devrait connaître une croissance rapide en raison de leur flexibilité et de leur reprogrammabilité, ce qui les rend idéaux pour les applications d'IA et de centres de données. L’évolution vers des charges de travail basées sur l’IA favorise les FPGA en raison de leur adaptabilité à l’évolution des besoins de traitement. Par exemple,

• Juin 2023 :AMD a lancé le système sur puce adaptatif Versal Premium VP1902, une plate-forme d'accélération de calcul adaptative basée sur FPGA. Il vise à améliorer les performances des centres de données et des applications en matière d'IA, de mise en réseau et de traitement du signal.

Analyse par technologie

Basé sur la technologie, le marché des circuits intégrés logiques est subdivisé en métal-oxyde-semi-conducteur complémentaire (CMOS), bipolaire et BiCMOS.

Le segment CMOS détient la plus grande part de marché en raison de sa faible consommation d'énergie et de sa rentabilité, ce qui le rend largement adopté dans l'électronique grand public et d'autres applications. Son évolutivité pour une intégration complexe renforce encore sa domination. Le segment devrait également afficher le taux de croissance le plus élevé, tiré par les innovations continues dans la fabrication de semi-conducteurs et l’utilisation croissante dans les applications d’IA et 5G, où l’efficacité est cruciale. Par exemple,

• Novembre 2023 :Onsemi a démarré la production en interne de capteurs d'image CMOS, abandonnant ainsi l'externalisation en raison de problèmes passés de chaîne d'approvisionnement. La production est répartie entre les installations de New York et de l'Idaho.

Analyse par emballage

Basé sur l'emballage, le marché est fragmenté en technologie de montage en surface (SMT), technologie traversante (THT) et emballage à l'échelle des puces (CSP).

Le segment de la technologie de montage en surface (SMT) détient la part de marché la plus élevée en raison de sa compatibilité avec la fabrication automatisée et la production à grand volume, ce qui réduit les coûts et améliore l'efficacité de l'assemblage. L'utilisation généralisée du SMT dans l'électronique grand public renforce encore sa domination.

Le segment des emballages à l'échelle des puces (CSP) devrait connaître la croissance la plus rapide en raison de la tendance à la miniaturisation de l'électronique, permettant des conceptions d'appareils plus petites et plus compactes. De plus, la demande d’appareils portables et portables stimule l’adoption du CSP. Par exemple,

• Octobre 2024 :Amkor Technology et TSMC ont signé un protocole d'accord pour renforcer leur partenariat en établissant des capacités avancées de conditionnement et de test en Arizona. Cette collaboration visait à dynamiser l'écosystème des semi-conducteurs, en tirant parti de technologies telles que Integrated Fan-Out et CoWoS de TSMC pour mieux servir leurs clients.

Analyse par application

En fonction des applications, le marché est fragmenté entre l’électronique grand public, l’automobile, les télécommunications, les équipements industriels, les appareils de santé, ainsi que l’aérospatiale et la défense.

Le segment de l’électronique grand public détient la plus grande part de marché en raison de la forte demande de smartphones, tablettes et autres appareils numériques qui dépendent fortement des circuits intégrés pour les performances et la gestion de l’énergie. Le cycle de mise à niveau constant dans ce secteur entraîne une consommation élevée de circuits intégrés logiques.

Le segment automobile devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision en raison de l’intégration croissante de l’électronique dans les véhicules électriques et autonomes. De plus, les systèmes avancés d’aide à la conduite et d’infodivertissement embarqués accélèrent encore la demande de circuits intégrés logiques spécialisés. Par exemple,

• Février 2024 :Infineon a lancé sa famille de MOSFET CoolSiC G1 750 V, conçue pour une efficacité améliorée dans les applications automobiles et industrielles. Cette gamme de produits répond à une demande croissante de densité de puissance, avec une gestion thermique avancée et des capacités de performances robustes.

Analyse régionale

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En fonction des régions, le marché a été étudié en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, en Amérique du Sud, au Moyen-Orient et en Afrique.

La région Asie-Pacifique détient la part de marché la plus élevée. Il devrait rester dominant, grâce aux capacités importantes de fabrication de semi-conducteurs dans des pays comme la Chine, la Corée du Sud et le Japon. De plus, la forte demande d’électronique grand public et le soutien du gouvernement à la production locale de puces stimulent la croissance du marché. L’expansion rapide de l’industrie automobile stimule également la croissance du marché. Par exemple,

• En avril 2024, le Japon a approuvé 3,9 milliards de dollars de subventions pour Rapidus Corporation afin de soutenir ses projets de production en masse de puces logiques avancées de 2 nm à Hokkaido d'ici 2027. Ce financement visait à renforcer le secteur japonais des semi-conducteurs dans un contexte de défis et de concurrence liés à la chaîne d'approvisionnement mondiale.

En Europe, la croissance du marché est soutenue par l'évolution de l'industrie automobile vers les véhicules électriques et autonomes, qui nécessitent des circuits intégrés logiques avancés. L'accent mis par la région sur l'Industrie 4.0 et l'automatisation des applications industrielles stimule encore davantage la demande de produits. De plus, les investissements gouvernementaux dans les activités de recherche et développement de semi-conducteurs et dans les technologies vertes soutiennent également la croissance du marché.

Le marché nord-américain se caractérise par une forte demande d’applications d’IA et de cloud computing, les États-Unis étant en tête des activités de R&D dans le secteur des semi-conducteurs. La croissance du marché est également soutenue par des progrès significatifs dans les télécommunications, notamment les réseaux 5G. En outre, l’accent mis par la région sur le développement des technologies d’IA et d’IoT devrait soutenir la demande de circuits intégrés logiques hautes performances. Par exemple,

• En mars 2024, Intel a annoncé une initiative de 2,0 milliards de dollars pour soutenir la fabrication américaine de semi-conducteurs par le biais de la loi CHIPS, visant à favoriser l'innovation et à créer des emplois. Ce financement a amélioré les capacités nationales de production de puces, garantissant ainsi une compétitivité à long terme.

Acteurs clés couverts

Le marché mondial des circuits intégrés logiques est fragmenté, avec la présence d’un grand nombre de fournisseurs groupés et autonomes.

Le rapport comprend les profils des acteurs clés suivants :

• Intel Corporation (États-Unis) 
• Texas Instruments Inc. (États-Unis) 
• Broadcom Inc. (États-Unis) 
• Infineon Technologies AG (Allemagne) 
• STMicroelectronics N.V. (Suisse) 
• Renesas Electronics Corporation (Japon) 
• NXP Semiconductors N.V. (Pays-Bas) 
• Analog Devices, Inc. (États-Unis) 
• ON Semiconductor Corporation (États-Unis) 
• Microchip Technology Inc. (États-Unis) 
• Maxim Integrated Products, Inc. (États-Unis) 
• Qualcomm Inc. (États-Unis) 
• Samsung Electronics Co., Ltd. (Corée du Sud) 
• Toshiba Corporation (Japon) 
• Marvell Technology Group Ltd. (États-Unis)

Développements clés de l’industrie

• Juillet 2024 :Flex Logix a amélioré ses accélérateurs d'IA en utilisant la technologie FPGA intégrée pour réduire jusqu'à 16 fois les besoins en bande passante mémoire, prenant en charge de nouvelles représentations de données et des opérations efficaces. La solution visait à améliorer les performances de l'IA, en particulier dans les applications de vision de pointe et le cloud computing.
• Janvier 2023 :Siemens a lancé le logiciel Questa Verification IQ, conçu pour améliorer la vérification des circuits intégrés en rationalisant la collaboration et la visibilité des projets à l'aide d'analyses de données basées sur l'IA. La solution s'intègre à Polarion Requirements pour automatiser la capture de données tout au long du cycle de vie du projet.