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La taille du marché mondial des cartes de circuits imprimés était évaluée à 69,69 milliards USD en 2023. Le marché devrait passer de 71,57 milliards USD en 2024 à 113,49 milliards USD d’ici 2032, soit un TCAC de 5,9 %. L’Asie-Pacifique a dominé le marché mondial avec une part de 56,69 % en 2023.
Les cartes de circuits imprimés sont des composants durs qui transmettent le courant d'une partie d'un composant électronique à une autre. Ces substrats durs offrent une résistance physique et un support supplémentaires pour la zone de câblage en raison de la complexité des composants montés en surface et sur support. La plupart des PCB sont fabriqués à partir de fibre de verre , époxy composite et autres matériaux composites. De plus, la majorité des conceptions de PCB sont simples et composées de couches simples et de dispositifs matériels plus sophistiqués tels que les ordinateurs, les cartes graphiques et les cartes mères, qui comportent plusieurs couches. Les avancées technologiques dans les solutions d'affichage, telles que les téléviseurs pliables et les écrans incurvés, sont sur le point de stimuler la demande de PCB flexibles à long terme.
Le produit est plus souvent utilisé dans les ordinateurs, mais il a diverses applications sur des appareils tels que les téléviseurs, les radios, les téléphones portables et les appareils photo numériques. En plus de l'utilisation dominante de l'assemblage de PCB dans l'électronique grand public, il a des applications croissantes dans l'automobile, les télécommunications, les soins de santé, l'énergie et l'électricité, ainsi que dans d'autres domaines (militaire, services publics). De plus, les besoins naissants en matière d’automatisation et la demande croissante d’appareils électroniques intelligents dans le domaine de l’ingénierie industrielle ont renforcé la demande de cartes de circuits imprimés à travers le monde. semi-conducteur et l'industrie électronique.
La pandémie de COVID-19 a entravé la chaîne d’approvisionnement mondiale de l’industrie des semi-conducteurs et entraîné des pénuries de produits électroniques à l’échelle mondiale. Cependant, après la pandémie, la demande de cartes de circuits imprimés a augmenté, et les ventes et les prix des cartes de circuits imprimés sont sur le point d'augmenter dans les années à venir.
L'application dominante dans l'électronique du nouvel âge stimule la tendance des PCB flexibles
L'essor de l'électronique miniaturisée avec les emballages les plus non conventionnels a créé de nombreuses opportunités pour les panneaux PCB, qui devraient accroître leur part de marché des circuits imprimés et accroître l'inclination vers les circuits imprimés flexibles. Les PCB flexibles ont la capacité de se plier et de s'adapter à des formes et figures étranges et de fonctionner de manière constante dans toutes les conditions de fonctionnement et à températures élevées. Cette caractéristique du circuit imprimé flexible détermine ses applications dans l'électronique commerciale, l'aérospatiale, le médical et l'automobile.
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Applications croissantes des cartes HDI dans le secteur automobile pour propulser la croissance du marché
La découverte des PCB a permis d'obtenir des composants électroniques compacts qui offrent une meilleure conductivité et transmettent les courants aux différents composants de manière précise. Les PCB d'interconnexion haute densité (HDI) ont une densité de câblage plus élevée qui réduit considérablement la taille et le poids des panneaux PCB. Ces PCB d'interconnexion haute densité sont économiques, extrêmement fiables et compatibles avec les boîtiers IC à faible pas qui prennent en charge la transmission de signaux à grande vitesse. Ces fonctionnalités élargissent l'adoption des cartes HDI dans divers domaines, notamment l'aviation, l'automobile et les gadgets électroniques miniaturisés. Ces capacités des circuits imprimés HDI devraient stimuler la croissance du marché des circuits imprimés à long terme.
Le besoin de haute précision et la pénurie de main-d'œuvre qualifiée pourraient entraver la fabrication de PCB
Les cartes de circuits imprimés sont complexes à fabriquer dans des espaces petits et compacts ; une précision supplémentaire et des pastilles de très petite taille sont nécessaires pour leur fabrication. Ces défis entravent la fabrication et l’assemblage d’unités PCB. De plus, la fabrication d'unités PCB compactes pour la transmission de signaux à grande vitesse et la sécurité nécessite une ingénierie de précision et une main-d'œuvre qualifiée. Ces besoins de fabrication entravent les taux de croissance actuels de l’industrie des PCB.
Utilisation dominante de circuits imprimés rigides dans les ordinateurs pour stimuler la demande du marché
En fonction du type de produit, le marché est classé en panneaux rigides (panneau monocouche, panneau double couche et autres (multicouches)), panneau HDI, panneau flexible et autres.
Les panneaux rigides dominent le segment des types de produits en raison de leur application dominante dans l’industrie informatique et électronique. La résistance physique et les capacités de transmission plus élevées sont les principaux moteurs de la croissance du segment des cartes rigides. Les PCB double couche et multicouche font partie des nouvelles avancées très demandées dans les appareils compacts et petits, et ils devraient augmenter la demande de PCB rigides à long terme.
L'utilisation croissante de cartes de circuits imprimés HDI, capables de prendre en charge un grand nombre de connexions de câblage et d'offrir une conductivité pour différentes unités, renforce la part du segment des cartes HDI.
De plus, les cartes flexibles constituent de nouvelles avancées dans les cartes de circuits imprimés qui ont des applications dans différentes formes et tailles d'électronique et démontrent une fonctionnalité fluide dans différentes conditions de fonctionnement. Ce facteur est sur le point de stimuler la tendance des circuits imprimés flexibles au cours de la période de prévision.
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Les applications électroniques grand public dominantes renforcent la demande de PCB
Par application, le marché est divisé en automobile, électronique grand public, télécommunication , soins de santé, énergie et électricité, et autres (militaire, services publics).
L'électronique grand public, qui comprend des appareils tels que les téléphones mobiles, les téléviseurs intelligents et autres appareils intelligents, a l'application dominante en raison de sa compacité et de sa meilleure capacité de calcul et de traitement, qui optimise les opérations informatiques et logiques en très peu de temps.
L'application croissante des PCB dans l'automobile pour un suivi GPS précis et l'Internet des objets se développe progressivement.
En outre, la demande d'unités PCB pour les appareils de télécommunication et de santé devrait accroître les ventes de circuits imprimés flexibles dans les années à venir.
En outre, la demande croissante d’énergie et d’électricité ainsi que les applications militaires importantes devraient progressivement stimuler la demande d’unités PCB à long terme.
À l’échelle mondiale, l’industrie des PCB possède des marchés importants en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient, en Afrique et en Amérique du Sud.
Asia Pacific Printed Circuit Board Market Size, 2023 (USD Billion)
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L'industrie mondiale des PCB se développe avec un TCAC stable et un besoin croissant de composants de précision et d'appareils compacts. Ces nécessités ont accru la demande de PCB rigides dans électronique grand public et les appareils informatiques. En outre, l’automatisation croissante et l’adoption de l’Internet industriel des objets (IIoT) ont renforcé la demande de composants PCB dans divers autres domaines de l’industrie.
L’Asie-Pacifique détient la majeure partie des revenus mondiaux des cartes de circuits imprimés (PCB), car il s’agit d’un centre de fabrication de PCB. Le taux de croissance de la région est progressif, avec une demande exponentielle d’appareils électroniques grand public compacts dans les principales économies valant des milliards de dollars telles que la Chine, le Japon, l’Inde et l’Asie du Sud-Est.
La Chine détient la majeure partie de la région en raison de sa forte présence manufacturière nationale et de sa solide emprise sur l’économie de la fabrication de PCB, ce qui a renforcé sa position en Asie. En outre, l’Inde, une économie en croissance de plusieurs milliards de dollars, s’impose comme un centre de fabrication, ce qui devrait renforcer la position de l’industrie indienne de fabrication de PCB à long terme. Le Japon et l’Asie du Sud-Est devraient connaître une croissance constante avec une part croissante de la fabrication de PCB en raison de leurs progrès dans la fabrication et de leurs investissements dans la fabrication de PCB.
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L’Amérique du Nord devrait suivre la tendance de croissance mondiale en raison d’une demande croissante de progrès et de technologies telles que l’IIoT et Industrie 4.0 . L'industrie des start-ups se développe à un rythme progressif, et le besoin de solutions économiques et fiables pour l'innovation de produits a stimulé la croissance de l'industrie des PCB.
L'Europe est appelée à se développer progressivement, les principaux fabricants d'équipement d'origine (OEM) se concentrant sur la collaboration avec des groupes technologiques et des start-ups pour intégrer des technologies dans leurs produits ou portefeuilles, ce qui a soutenu la demande de PCB.
On observe une croissance au Moyen-Orient et en Afrique à un rythme soutenu en raison d'une innovation minime et de l'augmentation des importations de PCB, en particulier en provenance des pôles de PCB tels que la Chine ou d'autres pays asiatiques. En outre, le manque d’infrastructures de fabrication de PCB a freiné la croissance de l’industrie.
Les principaux acteurs investissent massivement dans les progrès visant à accroître leur part de marché à long terme
La majorité des acteurs clés du secteur ont travaillé principalement sur les progrès de l'IoT et le développement de panneaux de circuits imprimés compacts pour les petits espaces dans les ordinateurs et les appareils électroniques grand public. En outre, l’utilisation croissante d’appareils électroniques grand public flexibles tels que les téléviseurs OLED, les LED et les appareils informatiques a augmenté la part de marché des principaux fabricants de composants à long terme. En outre, les acteurs intègrent de petits PCB HDI dans de petits appareils informatiques qui développent une transmission de courant et une vitesse de calcul élevées, ce qui est sur le point d'établir leur place forte sur le marché.
Le rapport fournit une analyse détaillée du marché et se concentre sur des aspects clés tels que les entreprises de premier plan, les types de produits/services et les principales applications du produit. En outre, il offre un aperçu des tendances du marché et met en évidence les développements clés du secteur. En plus des facteurs ci-dessus, le rapport englobe plusieurs facteurs qui ont contribué à la croissance du marché ces dernières années.
Una representación infográfica de Printed Circuit Board Market
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ATTRIBUT | DÉTAILS |
Période d'études | 2019-2032 |
Année de référence | 2023 |
Année estimée | 2024 |
Période de prévision | 2024-2032 |
Période historique | 2019-2022 |
Taux de croissance | TCAC de 5,9 % de 2024 à 2032 |
Unité | Valeur (en milliards USD) |
Segmentation | Par type de produit
Par candidature
Par région
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Selon Fortune Business Insights, le marché devrait atteindre 113,49 milliards de dollars d'ici 2032.
En 2023, le marché était évalué à 69,69 milliards USD.
Le marché devrait croître à un TCAC de 5,9% au cours de la période de prévision.
Le segment rigide de la carte devrait diriger le marché.
Les progrès technologiques et la nécessité de circuits imprimés Flex dans l'électronique grand public sont les principaux facteurs stimulant la croissance du marché.
Zhen Ding, Unimicron, DSBJ, Nippon Mektron, Compeq, Tripod, TTM Technologies, SCC, Ibiden, Hannstar Board, AT&S, Rhyming Technology, Sanmina Corporation (États-Unis) sont les principaux acteurs du marché.
L’Asie-Pacifique détient la plus grande part de marché.
Le segment des applications électroniques grand public devrait croître avec le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision.
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