Analyse de la taille du marché des liaisons semi-conducteurs, de la part et de l'industrie, par type de processus (die-die, die-to-wafer et wafer-to-wafer), par application (emballage avancé, fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) , Dispositifs RF, LED et photoniques, fabrication de capteurs d'image CMOS (CIS), et autres), par type (facilités de mobilisation, facilités de plaquettes, obligations métalliques, facilités hybrides, liens de mat , 2024-2032

La taille du marché mondial des liaisons semi-conducteurs était évaluée à 930,6 millions USD en 2023. Le marché devrait passer de 959,7 millions USD en 2024 à 1 274,8 millions USD d'ici 2032, présentant un TCAC de 3,6% au cours de la période de prévision.

La liaison semi-conductrice rejoint les matériaux semi-conducteurs, généralement des plaquettes de silicium ou des tranches de germanium, pour créer des circuits intégrés (CI) et d'autres dispositifs semi-conducteurs. Cette liaison peut être obtenue par diverses méthodes, notamment la liaison de la plaquette, la liaison à la matrice et la liaison métallique, entre autres. Ces techniques sont vitales pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, permettant la production d'électronique moderne des smartphones aux systèmes informatiques avancés. Cette liaison s'adresse à diverses applications, y compris les capteurs de systèmes microélectromécaniques (MEMS) et actionneurs , la création d'électronique de puissance et l'empilement 3D dans un emballage avancé, entre autres.

Le marché est stimulé par l’évolution continue de l’électronique, augmentant ainsi la demande de dispositifs semi-conducteurs plus sophistiqués et miniaturisés. De plus, la demande croissante de smartphones, de tablettes et d’autres appareils électroniques grand public stimule le marché.

La pandémie de COVID-19 a affecté la croissance du marché. Les confinements et les restrictions ont entraîné d’importantes perturbations dans la chaîne d’approvisionnement mondiale, affectant la disponibilité des matières premières et des composants. Cependant, le passage au travail à distance et à l’éducation en ligne a accru la demande d’appareils électroniques, entraînant ainsi le besoin de composants semi-conducteurs.

En outre, il existe une demande croissante de dispositifs électroniques plus efficaces et compacts qui poussent le développement de technologies d'emballage avancées, telles que le système en pack (SIP) et les CI 3D, qui nécessitent des techniques de liaison sophistiquées.

De plus, le déploiement mondial des réseaux 5G entraîne la nécessité de dispositifs semi-conducteurs haute performance, ce qui augmente le marché.

Tendances du marché des obligations semi-conductrices

L'adoption croissante de l'intelligence artificielle (IA) et des algorithmes d'apprentissage automatique (ML) pour stimuler la demande du marché

La montée de l'intelligence artificielle (AI) et Apprentissage automatique (ML) dans diverses industries a un impact significatif sur le marché mondial. Alors que les technologies d’IA et de ML deviennent de plus en plus dominantes dans des applications telles que les centres de données, les véhicules autonomes, les diagnostics de santé et l’électronique grand public intelligente, la demande de dispositifs semi-conducteurs avancés augmente également de façon exponentielle. Ces applications nécessitent des puces hautes performances, fiables et efficaces, capables de gérer des calculs complexes et de grands ensembles de données. Pour répondre à ces exigences, les fabricants de semi-conducteurs repoussent les limites de l'innovation en matière de solutions de liaison. Des techniques de liaison avancées, telles que l'empilement 3D et le System-in-Package (SiP), sont en cours de développement pour améliorer les performances et la miniaturisation des dispositifs semi-conducteurs.

De plus, à mesure que les algorithmes d’IA et de ML deviennent plus sophistiqués, le besoin d’une densité d’interconnexion plus élevée et d’une gestion thermique supérieure dans les dispositifs à semi-conducteurs augmente. Des solutions de liaison innovantes relèvent ces défis, garantissant des performances et une longévité optimales du matériel d’IA et de ML. Par conséquent, l’essor des applications d’IA et de ML constitue une tendance clé qui stimule les avancées dans les technologies de liaison de semi-conducteurs, façonnant l’avenir du marché mondial des semi-conducteurs. Par exemple,

• Août 2023: Kulicke & Soffa Industries a élargi sa collaboration avec le Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling (UCLA CHIPS) de l'UCLA. Le partenariat vise à faire progresser la technologie de packaging pour les applications d’IA, de calcul haute performance et de centres de données en développant des solutions rentables.

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Facteurs de croissance du marché des liaisons de semi-conducteurs

Besoin de composants électroniques hautes performances dans les véhicules électriques et les véhicules autonomes pour stimuler la croissance du segment de marché

À mesure que l’industrie automobile s’oriente vers les véhicules électriques (VE) et les véhicules autonomes, la demande de solutions avancées de liaison de semi-conducteurs est sur le point d’augmenter considérablement. Cette évolution est motivée par le besoin de composants électroniques hautes performances essentiels au fonctionnement des véhicules électriques et des systèmes sophistiqués des véhicules autonomes. Les véhicules électriques s'appuient largement sur une électronique de puissance avancée pour gérer les performances de la batterie, la conversion d'énergie et l'efficacité globale du véhicule. Les véhicules autonomes, quant à eux, intègrent de nombreux capteurs, caméras et systèmes informatiques complexes pour permettre la conduite autonome. Ces systèmes dépendent de dispositifs semi-conducteurs hautement intégrés, qui nécessitent des techniques de liaison précises et avancées pour obtenir la miniaturisation, la fiabilité et les performances requises. La demande croissante de véhicules électriques et hybrides accélère la demande de solutions de liaison de semi-conducteurs de pointe capables de répondre aux exigences strictes du secteur automobile. Par exemple,

• Juillet 2024: Resonac a dévoilé un nouveau consortium conjoint aux États-Unis avec dix partenaires pour faire progresser la technologie de conditionnement back-end de semi-conducteurs de nouvelle génération dans la Silicon Valley. Cette collaboration vise à stimuler l'innovation et à améliorer le développement de solutions de semi-conducteurs de pointe à travers IA générative et cas d'utilisation de la conduite autonome.

Facteurs de contenus

Complexité technologique et besoin de précision dans les processus de collage pour favoriser les défis du marché

Le marché mondial fait face à peu de contraintes qui ont un impact sur sa croissance et son développement. Un défi majeur est le coût élevé des équipements et matériaux de liaison avancés, ce qui limite l'accessibilité aux petits fabricants et augmente les coûts de production globaux. Cette barrière financière peut entraver l'innovation et l'entrée du marché pour les nouveaux acteurs, étouffant encore la croissance du marché des liaisons semi-conductrices.

De plus, la complexité technologique et le besoin de précision dans les processus de collage constituent une autre contrainte importante. La liaison de semi-conducteurs nécessite des compétences et une expertise hautement spécialisées, et tout léger écart peut entraîner des défauts, réduisant le rendement et augmentant les déchets. Cette complexité nécessite un investissement continu dans la recherche et le développement, ce qui met encore plus à rude épreuve les ressources.

Analyse de segmentation du marché des liaisons semi-conductrices

Analyse par type de processus

Besoin de hausse de performances électriques et thermiques supérieures pour stimuler la demande de type de processus de désir

Sur la base du type de processus, le marché est divisé entre die-to-die, die-to-wafer et wafer-to-wafer.

Le type de processus die-die détient la part de marché mondiale de liaison semi-conducteurs les plus élevée en raison de son utilisation établie dans les applications haute performance et sa capacité à fournir des performances électriques et thermiques supérieures. Ce processus implique de lier des meurtres individuels directement les uns aux autres, ce qui est essentiel pour créer des interconnexions à haute densité et atteindre les niveaux de performance nécessaires dans des dispositifs électroniques avancés, tels que calcul haute performance et centres de données. La précision et la fiabilité de la liaison die-die en font le choix préféré pour les industries nécessitant des solutions haute performance, stimulant ainsi sa part de marché dominante.

Cependant, le processus de découpe sur plaquette détient le TCAC le plus élevé du marché mondial en raison de ses avantages en termes d'évolutivité et de rentabilité, en particulier pour la production de masse. L'augmentation de la demande d'appareils électroniques grand public, notamment les smartphones, les appareils portables et autres appareils IoT, alimente la croissance des processus de liaison puce-plaquette. De plus, les progrès en matière d’intégration 3D et de technologies d’intégration hétérogène renforcent encore l’attrait de la liaison puce-plaquette, contribuant ainsi à son adoption rapide et à son taux de croissance élevé.

Par candidature Analyse

Capacités de polyvalence et de miniaturisation croissantes des MEMS pour alimenter la demande segmentaire

Par application, le marché est classé en emballage avancé, en fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS), des dispositifs RF, des LED et de la photonique, une fabrication de capteurs d'image CMOS (CIS) et autres.

Les applications MEMS (Micro-Electro-Mecanical Systems) détiennent la part la plus élevée du marché mondial en raison de leur utilisation généralisée dans diverses industries. Les MEM sont des composants intégraux dans l'électronique grand public, l'automobile, les soins de santé et les applications industrielles. Ils sont essentiels dans des appareils tels que smartphones , les wearables, les capteurs automobiles et les équipements médicaux, générant une demande constante. La polyvalence et les capacités de miniaturisation des MEMS les rendent très attractifs pour les fabricants, ce qui leur confère une part de marché dominante.

Advanced Packaging Application détient le TCAC le plus élevé en raison de plusieurs facteurs. Les technologies d'emballage avancées, telles que l'empilement 3D, l'emballage au niveau des plaquettes et le système en pack (SIP), deviennent de plus en plus cruciales car elles offrent des avantages significatifs en termes de performances, de réduction de la taille et d'efficacité énergétique. De plus, les progrès rapides des technologies AI, IoT et 5G propulsent encore la demande d'emballages avancés.

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Par type Analyse

Demande croissante d'électronique grand public, d'électronique automobile et de télécommunications pour stimuler la croissance segmentaire

Par type, le marché est classé en obligations à gazon, ennemis, obligations de plaquettes, obligations métalliques, liaisons hybrides, bondages de matrices, obligations de thermocompression et autres.

Les die bonders détiennent la part de marché la plus élevée en raison de leur rôle essentiel dans le processus d’assemblage des semi-conducteurs. Ils sont essentiels pour fixer les puces semi-conductrices (matrices) à leurs substrats ou boîtiers, garantissant ainsi des connexions électriques appropriées et une stabilité mécanique. La forte demande d’électronique grand public, d’électronique automobile et télécommunications Les dispositifs nécessitent une liaison fiable des puces, renforçant ainsi leur domination sur le marché. De plus, les progrès réalisés dans la technologie du die bonding, tels que l’amélioration de la précision et de la vitesse, ont amélioré l’efficacité et le rendement de la production, favorisant ainsi leur adoption généralisée.

Les liaisons hybrides détiennent le TCAC le plus élevé en raison de leurs capacités avancées et de leurs applications croissantes dans les dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération. Le collage hybride combine des techniques de collage traditionnelles avec de nouvelles approches, telles que le collage direct de tranches, pour obtenir une densité plus élevée, des performances améliorées et une meilleure gestion thermique. Par exemple,

• Mai 2024: SUSS Microtec a dévoilé le XBC300 Gen2, une solution de liaison hybride polyvalente conçue pour répondre à divers besoins d'emballage de semi-conducteurs. Cet outil avancé offre des performances et une flexibilité améliorées pour les fabricants de semi-conducteurs, répondant à un large éventail d'exigences de liaison.

APERÇU RÉGIONAL

La portée du marché mondial des obligations semi-conducteurs est classée dans cinq régions, en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique du Sud.

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L'Amérique du Nord détient la taille du marché mondial des liaisons semi-conducteurs les plus élevées et partage principalement en raison de son infrastructure technologique établie et de la présence de grandes sociétés de semi-conducteurs. Des investissements substantiels dans la recherche et le développement, associés à un solide soutien gouvernemental et à des politiques favorables, améliorent la croissance du marché. L'écosystème robuste de l'Amérique du Nord de la main-d'œuvre qualifiée, des installations de fabrication avancées et des start-ups innovantes contribue également à sa position de marché dominante.

L'Asie-Pacifique (APAC) connaît le plus haut TCAC du marché. Cette croissance rapide est tirée par plusieurs facteurs, notamment l'expansion de la région électronique grand public l’industrie et l’adoption croissante de technologies avancées, telles que l’IA, l’IoT et la 5G. L'APAC est une plaque tournante de la fabrication de semi-conducteurs, avec la Chine, Taiwan, la Corée du Sud et le Japon en tête en termes de capacité de production et de progrès technologiques. Par exemple,

• Juillet 2022: Palomar Technologies agrandit son centre d'innovation à Singapour pour répondre à la demande croissante de développement de processus spécialisés OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Cette expansion vise à améliorer leurs capacités à fournir des solutions de conditionnement de semi-conducteurs de pointe sur un marché mondial en croissance.

Le marché européen est prêt à connaître une croissance régulière, propulsée par plusieurs facteurs. La région possède une industrie automobile forte, de plus en plus dépendante des technologies avancées de semi-conducteurs pour Véhicules électriques (VE) , les systèmes de conduite autonome et les solutions de connectivité. Cette demande alimente les investissements dans les processus de fabrication et de liaison de semi-conducteurs. De plus, les initiatives gouvernementales, telles que la volonté de l'Union européenne d'acquérir une souveraineté technologique, renforcent encore davantage le marché.

Le marché de la MEA est dans une phase émergente et recèle un potentiel important. L'accent croissant mis par la région sur le développement technologique, associé à des investissements croissants dans les infrastructures intelligentes et les applications IoT, stimule la demande de semi-conducteurs. Israël, avec son secteur technologique fort, joue un rôle central dans la dynamique du marché régional.

De même, l'Amérique du Sud évolue progressivement, tirée par l'augmentation de la numérisation et l'industrie de l'électronique croissante. Le Brésil et l'Argentine sont des acteurs clés, leurs marchés électroniques grand public en expansion et leurs industries automobiles contribuant à la demande de semi-conducteurs. Par exemple, les initiatives du Brésil pour stimuler la fabrication de l'électronique locale s'alignent sur la demande croissante de composants semi-conducteurs, nécessitant des techniques de liaison avancées.

Jouants clés de l'industrie

Partenariats et collaborations stratégiques pour renforcer la présence sur le marché des acteurs clés

Les principaux acteurs opérant sur le marché mondial des liaisons semi-conducteurs entrent dans des partenariats stratégiques et collaborent avec d'autres leaders importants du marché pour étendre leur portefeuille et fournir des solutions améliorées pour répondre aux exigences de l'application de leur client. De plus, grâce à la collaboration, les entreprises acquièrent une expertise et élargissent leur entreprise en atteignant une clientèle de masse.

Liste des principales sociétés de liaison semi-conducteurs:

• Besi (Pays-Bas)


• Intel Corporation (États-Unis)


• Palomar Technologies (États-Unis)


• Panasonic Connect Co., Ltd. (Japon)


• Kulicke et Soffa Industries, Inc. (Singapour)


• CORPORATION MÉCATRONIQUE SHIBAURA (Japon)


• TDK Corporation (Japon)


• Asmppt (Singapour)


• Tokyo Electron Limited (Japon)


• Groupe EV (EVG) (Autriche)


• Fasford Technology (Japon)


• SUSS Microtec SE (Allemagne)

Développements clés de l'industrie:

• Juillet 2024: Hanmi Semiconductor prévoit d'introduire de nouveaux liants TC 2,5D pour capitaliser sur la croissance prévue dans le secteur. industrie des semi-conducteurs de 2024 à 2026. L'évolution stratégique de l'entreprise vise à renforcer sa position sur le marché à mesure que la demande de technologies d'emballage avancées augmente.


• Juin 2024 : EV Group (EVG) et Fraunhofer IZM-ASSID ont étendu leur partenariat pour faire progresser les technologies de liaison de plaquettes pour l'informatique quantique, marqué par l'installation d'un système de décollage laser automatisé EVG850 DB au Centre de capteurs d'image CMOS avancés et d'hétérointégration de Saxe (CEASAX) à Dresde , Allemagne.


• Mai 2024: L'ITEC Equipment a dévoilé une pure de pouce révolutionnaire Die Bonder qui fonctionne cinq fois plus vite que les principaux modèles du marché. Cette technologie révolutionnaire devrait améliorer considérablement l'efficacité et la vitesse des processus d'emballage semi-conducteur. Il y a deux têtes rotatives («Twinrevolve»), donc il y a moins d'inertie et moins de vibrations.


• Août 2023: EV Group a présenté ses technologies de liaison hybride et de lithographie par nano-impression au SEMICON Taiwan 2023, soulignant ses capacités avancées. L'entreprise vise à démontrer comment ces solutions peuvent améliorer les processus de fabrication de semi-conducteurs et stimuler l'innovation dans l'industrie.


• Août 2023 : Kulicke & Soffa a annoncé une collaboration avec TSMT pour faire progresser les solutions d'emballage semi-conducteur, visant à améliorer leurs capacités de fabrication. Ce partenariat se concentrera sur l'intégration des technologies innovantes de TSMT avec l'expertise de Kulicke & Soffa pour stimuler les progrès de l'industrie des semi-conducteurs.

Reporter la couverture

Le rapport fournit un aperçu du paysage concurrentiel du marché et se concentre sur les aspects clés tels que les acteurs du marché, les types de produits/services et les principales applications du produit. En outre, le rapport offre un aperçu des tendances du marché et met en évidence les principaux développements de l’industrie de la liaison de semi-conducteurs. Outre les facteurs mentionnés ci-dessus, le rapport sur le marché englobe plusieurs facteurs qui ont contribué à la croissance du marché au cours des dernières années.

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Rapport Portée et segmentation