"Électrifiant votre voie vers le succès grâce à une étude de marché approfondie"

Analyse de la taille du marché des liaisons semi-conducteurs, de la part et de l'industrie, par type de processus (die-die, die-to-wafer et wafer-to-wafer), par application (emballage avancé, fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) , Dispositifs RF, LED et photoniques, fabrication de capteurs d'image CMOS (CIS), et autres), par type (facilités de mobilisation, facilités de plaquettes, obligations métalliques, facilités hybrides, liens de mat , 2024-2032

Dernière mise à jour: February 17, 2025 | Format: PDF | Numéro du rapport : FBI110168

 

Table of Content:

  1. Introduction
    1. Définition, par segment
    2. Méthodologie/approche de recherche
    3. Sources de données
  2. Résumé exécutif
  3. Dynamique du marché
    1. Indicateurs macro et micro économiques
    2. Conducteurs, contraintes, opportunités et tendances
  4. Paysage de compétition
    1. Stratégies commerciales adoptées par les acteurs clés
    2. Analyse SWOT consolidée des principaux acteurs
    3. Global Semiconductor Bonding Acteurs clés (Top 3 - 5) Part de marché / classement, 2023
  5. Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des liaisons semi-conducteurs, par segments, 2019-2032
    1. Conclusions clés
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir pour mourir
      2. Matrice sur plaquette
      3. Plaquette à plaquette
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS)
      3. Appareils RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication du capteur d'image CMOS (CIS)
      6. Autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondis
      2. Bondans
      3. Lieurs de fils
      4. Bondages hybrides
      5. Bondeurs de matrices
      6. Liants par thermocompression
      7. D'autres (thermosonic, laser, etc.)
    5. Par région (USD)
      1. Amérique du Nord
      2. Amérique du Sud
      3. Europe
      4. Moyen-Orient et Afrique
      5. Asie-Pacifique
  6. Estimations et prévisions de la taille du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord, par segments, 2019-2032
    1. Principales conclusions
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir pour mourir
      2. Matrice sur plaquette
      3. Plaquette à plaquette
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS)
      3. Appareils RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication de capteurs d'images CMOS (CIS)
      6. Autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondis
      2. Bondeurs de plaquettes
      3. Lieurs de fils
      4. Bondages hybrides
      5. Moules
      6. Liants par thermocompression
      7. Autres (Thermosonique, Laser, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. États-Unis
      2. Canada
      3. Mexique
  7. Estimations et prévisions de la taille du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Sud, par segments, 2019-2032
    1. Principales conclusions
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir pour mourir
      2. Mourir
      3. Plaquette à plaquette
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS)
      3. Appareils RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication du capteur d'image CMOS (CIS)
      6. D'autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondeurs à puce retournée
      2. Bondeurs de plaquettes
      3. Bondages
      4. Liants hybrides
      5. Moules
      6. Liants par thermocompression
      7. D'autres (thermosonic, laser, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Brésil
      2. Argentine
      3. Reste de l'Amérique du Sud
  8. Europe Segment Estimations du marché des liaisons semi-conducteurs, par segments, 2019-2032
    1. Conclusions clés
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir de mourir
      2. Mourir
      3. Trancher
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS)
      3. Dispositifs RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication de capteurs d'images CMOS (CIS)
      6. Autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondis
      2. Bondeurs de plaquettes
      3. Lieurs de fils
      4. Liants hybrides
      5. Bondeurs de matrices
      6. Bondants de thermocompression
      7. Autres (Thermosonique, Laser, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Royaume-Uni
      2. Allemagne
      3. France
      4. Italie
      5. Espagne
      6. Russie
      7. Benelux
      8. Nordiques
      9. Reste de l'Europe
  9. Estimations et prévisions du marché du marché des liaisons semi-conductrices du Moyen-Orient et d'Afrique, par segments, 2019-2032
    1. Principales conclusions
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir de mourir
      2. Mourir
      3. Trancher
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS)
      3. Dispositifs RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication du capteur d'image CMOS (CIS)
      6. D'autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondis
      2. Bondeurs de plaquettes
      3. Lieurs de fils
      4. Bondages hybrides
      5. Bondeurs de matrices
      6. Bondants de thermocompression
      7. D'autres (thermosonic, laser, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Turquie
      2. Israël
      3. GCC
      4. Afrique du Nord
      5. Afrique du Sud
      6. Reste de la MEA
  10. Estimations et prévisions de la taille du marché de la liaison de semi-conducteurs en Asie-Pacifique, par segments, 2019-2032
    1. Principales conclusions
    2. Par type de processus (USD)
      1. Mourir de mourir
      2. Mourir
      3. Trancher
    3. Par application (USD)
      1. Emballage avancé
      2. Fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS)
      3. Dispositifs RF
      4. LEDS ET PHOTONIQUE
      5. Fabrication du capteur d'image CMOS (CIS)
      6. D'autres (électronique de puissance, etc.)
    4. Par type (USD)
      1. Bondeurs à puce retournée
      2. Bondeurs de plaquettes
      3. Bondages
      4. Liants hybrides
      5. Bondeurs de matrices
      6. Bondants de thermocompression
      7. Autres (Thermosonique, Laser, etc.)
    5. Par pays (USD)
      1. Chine
      2. Inde
      3. Japon
      4. Corée du Sud
      5. ASEAN
      6. Océanie
      7. Reste de l'Asie-Pacifique
  11. Profils de l'entreprise pour les 10 meilleurs joueurs (en fonction de la disponibilité des données dans le domaine public et / ou sur les bases de données payantes)
    1. Bési
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille de l'employé
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    2. Société Intel
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille de l'employé
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    3. Palomar Technologies
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    4. Panasonic Connect Co., Ltd.
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille de l'employé
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    5. Kulicke et Soffa Industries, Inc.
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Partage du segment d'entreprise
        5. Développements récents
    6. Shibaura Mechatronics Corporation
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    7. TDK Corporation
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Partage du segment d'entreprise
        5. Développements récents
    8. ASMPT
      1. Aperçu
        1. Gestion des clés
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    9. Tokyo Electron Limited
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offres/segments d'activité
      2. Détails clés (les détails clés sont les données consolidées et non spécifiques au produit / service)
        1. Taille des employés
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Part du segment d’activité
        5. Développements récents
    10. Groupe EV (EVG)
      1. Aperçu
        1. Gestion clé
        2. Quartier général
        3. Offrandes / segments d'entreprise
      2. Détails clés (les détails clés sont des données consolidées et non spécifiques à un produit/service)
        1. Taille de l'employé
        2. Revenus passés et actuels
        3. Part géographique
        4. Partage du segment d'entreprise
        5. Développements récents
  12. Principaux à retenir

Liste des tables:

Tableau 1: Estimations et prévisions du marché mondial des liaisons semi-conducteurs, 2019 - 2032

Tableau 2 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des liaisons de semi-conducteurs, par type de processus, 2019 - 2032

Tableau 3: Estimations et prévisions du marché mondial des liaisons semi-conducteurs, par application, 2019-2032

Tableau 4 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des liaisons de semi-conducteurs, par type, 2019 - 2032

Tableau 5 : Estimations et prévisions de la taille du marché mondial des liaisons de semi-conducteurs, par région, 2019 - 2032

Tableau 6 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord, 2019 - 2032

Tableau 7: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices en Amérique du Nord, par type de marché, par type de processus, 2019-2032

Tableau 8: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices d'Amérique du Nord, par application, 2019-2032

Tableau 9: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conducteurs en Amérique du Nord, par type, par type, 2019-2032

Tableau 10 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord, par pays, 2019 - 2032

Tableau 11: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conducteurs en Amérique du Sud, 2019 - 2032

Tableau 12 : Estimations et prévisions de la taille du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Sud, par type de processus, 2019 - 2032

Tableau 13: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conducteurs d'Amérique du Sud, par application, 2019-2032

Tableau 14: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices en Amérique du Sud Estimations et prévisions, par type, 2019-2032

Tableau 15: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices en Amérique du Sud Estimations et prévisions, par pays, 2019-2032

Tableau 16: Europe Semiconductor Bonding Market Market Estimations and Prévisions, 2019 - 2032

Tableau 17 : Estimations et prévisions de la taille du marché européen de la liaison de semi-conducteurs, par type de processus, 2019 - 2032

Tableau 18: Europe Semiconductor Bonding Marking Market Sticking and Forecast, par application, 2019-2032

Tableau 19: Europe Semiconductor Bonding Market Market Speamate and Prévisions, par type, 2019-2032

Tableau 20: Europe Semiconductor Bonding Marking Market Speaking and Prévisions, par pays, 2019-2032

Tableau 21 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique, 2019 - 2032

Tableau 22 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique, par type de processus, 2019 - 2032

Tableau 23 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique, par application, 2019 - 2032

Tableau 24 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique, par type, 2019 - 2032

Tableau 25: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices du Moyen-Orient et d'Afrique

Tableau 26 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique, 2019 - 2032

Tableau 27: Estimations et prévisions du marché des liaisons semi-conductrices en Asie-Pacifique Estimations et prévisions, par type de processus, 2019 - 2032

Tableau 28: Asie Pacific Pacific Semiconductor Bonding Market Market Estimations and Prévisions, par application, 2019-2032

Tableau 29 : Estimations et prévisions de la taille du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique, par type, 2019 - 2032

Tableau 30: Asie Pacific Pacific Semiconductor Bonding Marking Market Stickes Estimations and Prévisions, par pays, 2019-2032

Liste des chiffres:

Figure 1: Part des revenus du marché mondial des liaisons semi-conducteurs (%), 2023 et 2032

Figure 2 : Part des revenus du marché mondial de la liaison de semi-conducteurs (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 3 : Part des revenus du marché mondial des liaisons de semi-conducteurs (%), par application, 2023 et 2032

Figure 4: Part des revenus du marché mondial des liaisons semi-conducteurs (%), par type, 2023 et 2032

Figure 5: Part des revenus du marché mondial des liaisons semi-conducteurs (%), par région, 2023 et 2032

Figure 6 : Part des revenus du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord (%), 2023 et 2032

Figure 7: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Amérique du Nord (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 8 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord (%), par application, 2023 et 2032

Figure 9 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord (%), par type, 2023 et 2032

Figure 10 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord (%), par pays, 2023 et 2032

Figure 11: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Amérique du Sud (%), 2023 et 2032

Figure 12 : Part des revenus du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Sud (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 13: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Amérique du Sud (%), par application, 2023 et 2032

Figure 14 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Sud (%), par type, 2023 et 2032

Figure 15: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Amérique du Sud (%), par pays, 2023 et 2032

Figure 16: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Europe (%), 2023 et 2032

Figure 17: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Europe (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 18 : Part des revenus du marché européen de la liaison de semi-conducteurs (%), par application, 2023 et 2032

Figure 19: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Europe (%), par type, 2023 et 2032

Figure 20 : Part des revenus du marché européen de la liaison de semi-conducteurs (%), par pays, 2023 et 2032

Figure 21 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique (%), 2023 et 2032

Figure 22 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 23 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique (%), par application, 2023 et 2032

Figure 24 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs au Moyen-Orient et en Afrique (%), par type, 2023 et 2032

Figure 25: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs du Moyen-Orient et de l'Afrique (%), par pays, 2023 et 2032

Figure 26: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Asie-Pacifique (%), 2023 et 2032

Figure 27: Part des revenus du marché des obligations semi-conducteurs en Asie-Pacifique (%), par type de processus, 2023 et 2032

Figure 28 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique (%), par application, 2023 et 2032

Figure 29 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique (%), par type, 2023 et 2032

Figure 30 : Part des revenus du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique (%), par pays, 2023 et 2032

Figure 31: Part de marché / classement des acteurs clés de liaison des semi-conducteurs mondiaux (%), 2023a

Semiconductor Bonding Market Size, Share and Global Industry Trend Forecast till 2032
  • 2019-2032
  • 2023
  • 2019-2022
  • 150
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