システムインパッケージ（SiP）市場規模、シェア、および新型コロナウイルス感染症の影響分析（パッケージング技術別（2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング）、パッケージング方法別（ワイヤボンド、フリップチップ、ファンアウトウォーター）レベルパッケージング）、アプリケーション別（家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙および防衛、その他）、および地域予測、2023～2030 年

システム イン ザ パッケージとは、さまざまな半導体や集積回路 (IC) を含むテクノロジーであり、さまざまな機能を実行する単一のパッケージに多大な機能を備えています。これは、複数のダイを 1 つのモジュールに追加できるパッケージ化方法です。これは、プリント基板（PCB）と複数の集積回路を小さなパッケージに組み込んだものです。 SiP ダイは、はんだバンプまたはオフチップ ワイヤ ボンドを使用して水平および垂直に配置できます。効率と安定性が向上したため、SiP は主に自動車、家庭用電化製品、電気通信などのさまざまな業界で使用されています。 SiP は、一定数のアプリケーションを備えたニッチなテクノロジーから、幅広い用途を備えた大量のテクノロジーへと進化しました。

システム イン パッケージ (SiP) 市場の成長は、インターネット ベースの小型エレクトロニクス ガジェット、モノのインターネット (IoT) デバイスの増加、高度な 5G ネットワーク接続デバイスに対する需要の増加によって推進されています。さらに、スマートウェアラブルの採用増加によりスマートフォンの普及が促進され、市場の成長が促進されます。さらに、電子機器の小型化要求の高まりにより、市場の成長が見込まれています。市場の成長率に影響を与えるその他の重要な要因には、ゲーム プロセッサやグラフィック カードにおける SiP テクノロジーの採用の増加が含まれます。

新型コロナウイルス感染症によるシステムインパッケージ (SiP) 市場への影響

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生は、半導体およびエレクトロニクス業界に大きな影響を与えています。新型コロナウイルス感染症の感染者数の増加により、2021 年には複数の国で製造および事業部門が閉鎖され、2022 年の第 2 四半期には閉鎖されると見込まれています。さらに、完全または部分的なロックダウンにより世界のサプライチェーンが遮断され、製造業者にとって課題となっています。顧客に届く。世界のシステムインパッケージ（SiP）市場も例外ではありません。さらに、社会がより広範な経済状況に合わせて資金計画から不必要な支出を排除することに重点を置くにつれ、消費者の選好は低下しています。前述の要因は、予測期間中に世界のシステムインパッケージ（SiP）市場の成長に悪影響を与えると予想されます。

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされます。

• ミクロ・マクロ経済指標。


• 推進要因、制約、トレンド、機会


• プレーヤーが採用したビジネス戦略


• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）がシステムインパッケージ（SiP）市場に与える影響


• 主要企業の統合 SWOT 分析

包装方法別の分析

パッケージング方法は、ワイヤ ボンド、フリップ チップ (FC)、およびファンアウト ウェハ レベル パッケージング (FOWLP) にさらに分類されます。たとえば、米国にあるインテルは、プロセッサの熱的および電気的性能を開発するために CPU をパッケージ化するためのフリップ チップ パッケージングの主なユーザーでした。パッケージ サイズと機能の縮小に対するニーズの高まりにより、アプリケーション プロセッサとモバイル プラットフォームのベースバンドでフリップ チップ パッケージング手法が組み合わせられるようになりました。さらに、FOWLP は、RF トランシーバー、ベースバンド プロセッサ、電源管理 IC (PMIC) などの異種デバイスを組み込むための重要なパッケージング方法です。半導体デバイスの多数の I/O ポイントに対する需要の高まりにより、FOWLP パッケージング方法の必要性が高まることが予想されます。

地域分析

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

アジア太平洋地域は、家庭用電化製品の成長が加速しているため、最も急速に拡大している地域になると予想されています。 SiP の需要は家電業界、主にタブレットやスマートフォン向けに多くなっています。その結果、ソニー (日本) やサムスン電子 (韓国) などのこの分野の著名な企業が、アジア太平洋地域のパッケージ市場でこのシステムを推進しています。

パッケージ内のシステムの原産地別の分布は次のとおりです。

• 北米 – 26%


• ヨーロッパ – 17%


• アジア太平洋 – 45%


• 中東とアフリカ – 7%


• 南米 – 5%

主要なプレーヤーを取り上げます

このレポートには、Samsung、Amkor Technology, Inc.、ASE Group、ChipMOS Technologies, Inc.、Unisem、UTAC、Intel Corporation、富士通株式会社、東芝エレクトロニクス、SPIL、Powertech Technology, Inc などの主要企業のプロフィールが含まれます。 .、ルネサス エレクトロニクス株式会社、クアルコム株式会社、その他。

セグメンテーション

主要な業界の発展

• 2021 年 11 月 - Amkor Technology は、ベトナムのバクニンにある工場で革新的なパッケージング技術の能力を拡大しました。この工場は、電子および半導体製造会社に革新的なシステム イン パッケージ（SiP）アセンブリおよびテスト ソリューションを提供することに重点を置いていました。


• 2020 年 11 月 - Apple の Airpods 3 は、コンパクトなシステムインパッケージソリューションを採用しました。これにより、Apple はより多くのコンポーネントをより小さなスペースに便利に詰め込むことができるようになります。